电子装配工艺
电子装配工艺教案
印制电路板制作工艺流程
02
01
03
底片制作
根据电路设计图，制作出相应的底片。
板材切割
将大型板材切割成适当大小的小板，以便进一步加工。
钻孔
在板材上钻出所需的孔，以便插入元器件引脚和焊接。
印制电路板制作工艺流程
01
02
03
化学铜沉积
在板材表面沉积一层薄铜 层，作为电路的基础。
图形转移
将底片上的电路图形转移 到板材上。
课程要求
要求学生掌握电子元器件的识别、检测与选用，掌握电子装配的基 本技能和方法，了解电子产品的调试和测试方法，具备一定的电子 产品维修能力。
教学方法与手段
教学方法
采用理论与实践相结合的教学方法， 注重学生的实际操作能力和创新能力 的培养。通过案例分析、项目实践等 方式，提高学生的综合应用能力。
教学手段
蚀刻
通过化学蚀刻的方法，将 不需要的铜层去掉，形成 电路。
印制电路板制作工艺流程
阻焊层制作
在电路表面涂覆一层阻焊剂，保护 电路不受外界环境的影响。
丝印层制作
在阻焊层上丝印上所需的文字、符 号和图形。
印制电路板质量检测标准与方法
01 外观检测 检查电路板表面是否有明显的缺陷、损伤和污染。
02 尺寸检测 检查电路板的尺寸是否符合设计要求。
制定污染治理方案，采用先进技术和设备降低污 染物排放。
加强废弃物管理和资源化利用，减少环境污染。
定期开展环境监测和评估，确保污染物达标排放。
THANK YOU
感谢聆听
03
印制电路板设计与制作
印制电路板基本概念及设计要求
印制电路板定义
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和电子元器件电路连接的提供者， 是用电子印刷技术制成的。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制电子产品的市场需求不断增长，对于电子产品装配工艺和工艺控制的要求也越来越高。
电子产品的装配工艺是指按照产品设计要求和技术规范进行组装和安装的工艺流程，而工艺控制则是指对装配工艺进行系统性的控制和管理，以确保产品质量和生产效率。
本文将就电子产品装配工艺与工艺控制进行详细讨论。
一、电子产品装配工艺1. 工艺流程设计电子产品的装配工艺流程设计是整个产品装配工艺控制的基础。
在进行工艺流程设计时，需要充分考虑产品的结构特点、成本、生产效率、质量要求等因素，同时结合实际生产情况进行合理的设计。
通常，电子产品的装配工艺流程包括材料准备、组装、焊接、测试等步骤，而每个步骤的操作顺序和方法都需要进行详细规划。
2. 工艺参数设置电子产品的装配工艺中涉及到很多关键的工艺参数，如焊接温度、组装压力、组装速度、产品测试标准等。
这些工艺参数的设置对产品的质量和性能有着直接的影响，因此需要进行精准的控制。
在实际生产中，工艺参数的设置通常需要通过试验和经验总结来确定，并且需要随着生产过程的变化进行实时的调整和监控。
3. 质量控制质量控制是电子产品装配工艺中至关重要的一环，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
在进行质量控制时，需要通过严格的工艺控制和产品测试来保障产品质量，以免出现缺陷和故障。
还需要建立完善的质量跟踪和反馈机制，及时发现和解决质量问题，确保产品达到设计标准。
1. 控制系统建立电子产品装配工艺控制需要建立完善的控制系统，以确保各项工艺参数和流程的有效控制。
在控制系统中，通常需要包括数据采集、监控、分析、反馈等功能，同时还需要结合自动化设备和信息化技术，实现对生产过程的实时监控和管理。
电子产品装配工艺控制需要不断进行工艺改进，以适应市场需求的变化和产品技术的更新。
工艺改进包括对工艺流程、工艺参数、生产设备等方面的调整和优化，以提高产品的质量和生产效率。
在进行工艺改进时，需要进行全面的评估和风险分析，并谨慎地进行实施。
电子行业电子工艺-装配准备
电子行业电子工艺-装配准备1. 简介装配准备是电子行业电子工艺中一个非常重要的环节。
这个环节包括了准备所需材料和工具，以及组织相关的工作人员，确保装配过程能够顺利进行。
本文将介绍电子行业电子工艺中关于装配准备的内容。
2. 材料准备在进行装配之前，首先需要准备所需的材料。
这些材料包括电子元器件、电路板、电缆线等。
对于每个具体的装配任务，需要根据要求准备相应的材料。
2.1 电子元器件电子元器件是电子产品的基本组成部分，包括了电阻、电容、二极管、晶体管等。
在进行装配之前，需要根据产品的设计要求，准备相应的电子元器件。
这些元器件可以通过采购或从库存中获取。
2.2 电路板电路板是连接电子元器件的基础，上面印制有电路线路。
对于单面、双面或多层电路板，需要根据产品的需求选择合适的电路板。
在准备电路板时，还需要确保电路板的质量与设计要求相符。
2.3 电缆线电缆线用于连接电子元器件或电路板之间的信号传输。
根据产品的需要，需要准备合适类型和规格的电缆线。
在准备电缆线时，还需要注意选择质量可靠的产品，以确保信号传输的稳定性。
3. 工具准备除了材料外，还需要准备相应的工具，以便进行装配工作。
这些工具可以大致分为手工工具和辅助工具。
3.1 手工工具手工工具是进行装配工作的基本工具，包括螺丝刀、扳手、钳子等。
在准备手工工具时，需要确保工具的品质良好，以提高工作效率和质量。
3.2 辅助工具辅助工具可以帮助完成一些复杂的装配任务，比如焊接工作。
常用的辅助工具有焊接台、焊接吸烟器等。
在准备辅助工具时，需要确保其正常工作，并具备安全保护功能。
4. 人员组织装配准备还需要合理组织相关的工作人员，确保装配过程能够顺利进行。
在人员组织方面，需要考虑以下几个方面：4.1 任务分配根据装配任务的复杂程度和工作人员的专业能力，合理分配各项任务。
确保每个人都能够发挥自己的专长，提高工作效率。
4.2 培训和指导对于新加入的工作人员，需要进行相应的培训和指导，确保其熟悉装配过程和注意事项。
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
电子装配工艺基础
三、粘接（胶接） 粘接是指利用各种粘合剂将材料、元器件或各种零部件粘接在一起的过 程。 1.粘接的特点 2. 粘接过程 选择合适的粘接剂 → 清洁粘接件表面 → 调胶 → 涂胶 → 叠合加压 → 固 化。 3.常用胶粘剂 · 环氧树脂胶 · 环氧快干胶 · 502快干胶 · 科化501胶 · 101胶 · 氯丁－酚醛胶
2. 螺纹 现在普遍采用的是公制螺纹，可分为粗牙螺纹和细牙螺纹，又可分为左 旋螺纹和右旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。如M6表示直径是6㎜ 的普通螺纹，字母“M”表示普通螺纹。 3 螺纹连接的防松动措施
4. 采用螺纹连接时应注意的几点
二、铆接 1. 铆接概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后 的零部件是不可拆卸的。 2.铆钉 按其头部形状的不同可分为：半圆头、平锥头、沉头、 半沉头等。按其形体可分为实心铆钉和空心铆钉。 3.铆接用工具 有手锤、压紧冲头、半圆头冲头、垫模、平头冲、尖 头冲和凸心冲头等，选用时应按铆钉所需形成的铆钉 头形状加以选择。 4. 铆接时应注意的几点
五、线把的扎制 用线绳、线扎搭扣、粘合剂等将导线扎制在一起并使 其形成不同形状的线扎就叫线把的扎制。 1. 线扎搭扣结扎 2.粘合剂结扎 3.线绳绑扎 六、绝缘套管的使用 使用的目的：起绝缘作用、增强机械强度、作为扎线 材料使用、区分不同用途的引线。 （1）为元器件引线加套管 （2）为小型元器件加套管 （3）引线端子上加套管 （4）导线上加套管
2 连接工艺 用的较多的有螺纹连接、胶接、铆接三种。另外还有压接、焊接等 一、螺纹连接 用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、部件进行紧固并锁紧定位在 其合适位置上的过程就称螺纹连接，简称为螺接。
1. 螺纹连接用紧固件 · 螺钉：按头部的形状可分为平圆头、、球面圆柱头、 半圆头、圆柱头、半沉头、沉头、六角头、内六角等 多种。 · 自攻螺钉：不需要打孔攻丝，直接拧入主体件上的螺 钉 · 螺栓、螺柱：螺栓用于钢铁件或木质结构件的连接。 螺柱用于被连接件中不能安装带头螺栓的场合。 · 螺母：用于螺栓的连接。形状有六角螺母、方形螺母 、 圆螺母、蝶形螺母和盖形螺母等。选用螺母时应注意 其直径和螺距要与配用的螺栓一致。 · 垫圈：垫圈的主要作用是增加两连接面的面积和保护 连接件不受损坏。平垫圈的应用最为广泛。
电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
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元件成型应考虑以下几点：
1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍以上。
如图所示
插装应遵循以下原则：
1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约2—3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔
后应留2mm长度。 4）各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字
符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并 注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样 有利于检验人员直观检查； 5）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把 元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻 应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装 错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短 路，有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
2、用电烙铁给引脚表面镀锡， 3、注意：轻刮引脚、镀锡均匀、时间要短。
如图所示
电子元器件测量
用指针式万用表、数字万用表、电容表测量 电子元器件是否正常？ 注意：所有电子元器件都必须逐一测量。 正常的电子元器件插入元件表备用。
元件的成型、插装
元件的成型目的在于使其便于在电路板 或其他固定物上安装。经过镀锡的元件 应视元件大小和在印刷电路板上的位置 为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲 元件引线，使其具有一定形状。成形后 的元件能方便的插入元件孔内。元件成 型一般分卧式和立式两种，可根据两个 焊盘之间的距离实际情况选择。一般两 个焊盘之间的距离大于元器件本体长度 可选用卧式安装，当元件密度大时可采 用立式安装方式。
电容元件表
测量仪表：
测量日期：
序号 电容值 测量值 计算误差 备注
C1 223PF C2 10μF
二极管元件表
测量仪表：
序号 型号
测量日期：
正向电阻 反向电阻 导通电压 备注
D1 1N4148 D2 1N4148
档位
三极管元件表
测量仪表：
测量日期：
序号 型号 BE结电阻 BC结电阻 CE结电阻 hFE值 备注 V1 9018H 正向/反向 正向/反向 正向/反向 V2 9018H
电子装配工艺
编写元件表 →核对元件 →刮腿镀锡 →元件测试 →插表备用 →元件整型 →插装元件 →焊接元件 →整机调试
编写元件表
• 根据电路原理图编写元件表 • 以SD105收音机为例：
电阻元件表
测量仪表：
测量日期：
序号 电阻值 色环读值 色环误差 测量值 计算误差 备注
R1 100K R2 2K
• 外接导线排列要整齐，剥头裸露部分应尽 量短，以免多露部分与其它元件或焊点相 碰造成短路。多股导线应捻在一起镀锡后 再进行焊接，以避免断股、散股。
• 各紧固件要拧紧上牢。由于各位置所用的 螺钉规格不同，应认真区分使其对号入座。
电感元件表
测量仪表：
测量日期：
序号 型号 初级电阻 初级电阻 次级电阻 次级电阻 备注
T1
1-2
2-3
3-4
4-5
T2
核对元件
核对元件数量是否准确 元件老化处理 元件外观检查
电子元器件引脚表面处理
其目的是为了虚焊和接触不良的故障。 1、用小刀或细砂纸轻轻刮去引脚表面的氧化层。
如图所示
电子元器件引脚表面处理
元器件的插装
电子装配工艺要求
• 电子整机装配中的电阻在安装过程中 需要造型，所有元件装配要求美观、 整齐。
• 单波段收音机、对讲机中电阻装配一 律要求立式安装，其他机型可根据两 个焊盘间距大小来决定采用立式或卧 式安装。
电子装配工艺要求
• 同类元件安装高度必须一致，（原则上等 于或略低于中频变压器的外壳高度）。