《电子装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准5要点
《电子产品装配工艺》课程标准一、适用对象中、高等职业教育层次学生。
二、课程性质本课程是高职IT制造类专业的专业主干项目课程。
通过本课程的学习，使学生具备本专业高等应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品装配方法、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程等有关知识和常用装配工具与设备使用、元器件焊接与电子整机装配等技能。
该课程是各专业课程的前修基础课程。
三、参考课时96（高职）/48（中职）四、学分6（高职）/3（中职）五、课程目标通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者和高级技术应用性人才所必需的电子产品制造工艺及电子整机装配的基本知识和基本技能。
同时培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神。
——会辨识通孔插装元器件；——会辨识表面贴装元器件；——能焊接通孔插装和表面贴装元器件；——能手工组装通孔插装印制电路板；——能手工组装表面贴装印制电路板；——能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机组装。
——能运用《IPC-A-610D》（电子组装件的可接受条件）标准检验印制电路板的组装工作；——能操作、维护及保养波峰焊设备及回流焊设备；——会编制装配通孔插装印制电路板的工艺流程；——会编制装配表面贴装印制电路板的工艺流程。
六、设计思路1、按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，该门课程以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，彻底打破学科课程的设计思路，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力要求的相关性，提高学生的就业能力。
2、学习项目选取的基本依据是该门课程涉及的工作领域和工作任务范围，但在具体设计过程中，还根据依据社会、企业要求制定，以IT类制造业生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位等）相关的工艺知识和工艺技能为载体，使工作任务具体化，产生了具体的学习项目。
电子装配工艺教案
印制电路板制作工艺流程
02
01
03
底片制作
根据电路设计图，制作出相应的底片。
板材切割
将大型板材切割成适当大小的小板，以便进一步加工。
钻孔
在板材上钻出所需的孔，以便插入元器件引脚和焊接。
印制电路板制作工艺流程
01
02
03
化学铜沉积
在板材表面沉积一层薄铜 层，作为电路的基础。
图形转移
将底片上的电路图形转移 到板材上。
课程要求
要求学生掌握电子元器件的识别、检测与选用，掌握电子装配的基 本技能和方法，了解电子产品的调试和测试方法，具备一定的电子 产品维修能力。
教学方法与手段
教学方法
采用理论与实践相结合的教学方法， 注重学生的实际操作能力和创新能力 的培养。通过案例分析、项目实践等 方式，提高学生的综合应用能力。
教学手段
蚀刻
通过化学蚀刻的方法，将 不需要的铜层去掉，形成 电路。
印制电路板制作工艺流程
阻焊层制作
在电路表面涂覆一层阻焊剂，保护 电路不受外界环境的影响。
丝印层制作
在阻焊层上丝印上所需的文字、符 号和图形。
印制电路板质量检测标准与方法
01 外观检测 检查电路板表面是否有明显的缺陷、损伤和污染。
02 尺寸检测 检查电路板的尺寸是否符合设计要求。
制定污染治理方案，采用先进技术和设备降低污 染物排放。
加强废弃物管理和资源化利用，减少环境污染。
定期开展环境监测和评估，确保污染物达标排放。
THANK YOU
感谢聆听
03
印制电路板设计与制作
印制电路板基本概念及设计要求
印制电路板定义
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和电子元器件电路连接的提供者， 是用电子印刷技术制成的。
《电子组装工艺》课程标准
《电⼦组装⼯艺》课程标准《电⼦组装⼯艺》课程标准⼀、适⽤对象三年制⾼职应⽤电⼦技术、通信技术、移动通信技术、微电⼦技术、光电技术、机电⼀体化专业。
⼆、课程性质《电⼦组装⼯艺》是⾼职电⼦、通信、机电等专业的专业技能课。
通过本课程的学习，使学⽣具备⾼新电⼦制造企业⾼技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电⼦产品装配⼯艺知识和技能。
本课程是各专业课程的前修课，宜在第⼀学期开课。
三、参考学时/学分54学时/3学分。
四、课程⽬标通过任务引领的项⽬活动，使学⽣具备本专业的⾼素质劳动者所必需的电⼦产品制造⼯艺知识、基本技能和职业素养。
能⾃觉运⽤静电防护知识和5S规范进⾏电⼦产品整机组装。
会辨认通孔插装元器件、表⾯贴装元器件的参数和极性。
能⼿⼯组装通孔插装印制电路组件。
能⼿⼯组装表⾯安装印制电路组件。
能⾃觉运⽤静电防护知识和5S规范进⾏电⼦产品整机组装。
能⽤《IPC—A—610D》⼯艺标准检验判定电路板组件的组装质量。
会编制装表⾯安装为主含穿孔元器件的PCB组件的⼯艺流程。
能⼿⼯组装⼀个符合企业标准实⽤的⼩型化电⼦产品-电⽼⿏。
五、设计思路按照“以能⼒为本位，以职业实践为主线，以项⽬课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电⼦产品制造⼯艺的基本技术和操作技能为基本⽬标，紧紧围绕⼯作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出⼯作任务与知识的联系，让学⽣在完成职业任务的过程中，掌握⼯艺知识、⼯艺技能、理解IPC标准；养成适应电⼦企业5S规范和ESD防护的职业素养。
学习项⽬密切结合现代电⼦制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型⼯作任务。
项⽬按照由简单到复杂，从相对单⼀到综合应⽤的逻辑关系排序。
项⽬中的技能训练参照国际通⾏的⾏业标准—IPC—610D，综合项⽬以完成⼀个有实⽤价值的产品（电⽼⿏）为⽬标成果，以提⾼学⽣学习的兴趣和完成⼯作任务的成就感。
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
《电子组装工艺》课程标准
《电子组装工艺》课程标准一、适用对象三年制高职应用电子技术、通信技术、移动通信技术、微电子技术、光电技术、机电一体化专业。
二、课程性质《电子组装工艺》是高职电子、通信、机电等专业的专业技能课。
通过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电子产品装配工艺知识和技能。
本课程是各专业课程的前修课，宜在第一学期开课。
三、参考学时/学分54学时/3学分。
四、课程目标通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。
能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。
会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性。
能手工组装通孔插装印制电路组件。
能手工组装表面安装印制电路组件。
能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。
能用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。
会编制装表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程。
能手工组装一个符合企业标准实用的小型化电子产品-电老鼠。
五、设计思路按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。
学习项目密切结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务。
项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。
项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—610D，综合项目以完成一个有实用价值的产品（电老鼠）为目标成果，以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。
《电子工艺》课程标准
《电子工艺》课程标准课程代码： 0232001 课程类别：技术平台课课程属性：必修课学分/学时： 2学分/40学时制订人：审订人：适用专业：物联网应用技术电子工程系系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导，依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子工艺》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中基础能力模块下的职业基础能力模块课程之一，是该专业的一门必修课。
本课程是主干课程之一，属于基本能力训练层次的课程。
本课程是一门基于能力分析，以电子元器件为载体，以电子基本操作技能训练为主线的实践性较强的课程。
本课程主要培养学生对小型电子产品的焊接、装配与测试的能力，是该专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系，通过该课程的学习，有利于学生巩固所学专业知识以及为以后电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、高频电子线路以及相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时（40学时）六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模：基于每届3个班的规模，专兼职教师3人。
教师技术要求：具有电子技术基础、模拟电路、数字电路等电子类专业必有的相关知识；具有电子产品整机装配、调试的实际操作能力；熟悉电子类企业生产管理过程，了解现代前沿电子工艺先进技术和发展方向。
课程负责人：熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求基本的《电子工艺》课程资源，包括多媒体视频素材、《电子工艺》教材、《电子工艺指导书》和《电子工艺报告册》；《电子工艺》的硬件资源能供整班实训，包括元器件、工具、仪器仪表；来自企业合作伙伴提供的企业生产与管理规范、生产案例等企业生产软资源。
《电子整机装配工艺与实训》课程标准
中等职业学校电子整机装配实习课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。
三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。
《电子产品装配》课程标准
《电⼦产品装配》课程标准《电⼦产品装配》课程标准⼀、课程基本信息⼆、指导思想和⽬的要求《电⼦产品装配》是电⼯电⼦制造类专业的主⼲课程，是⼀门专业核⼼教学与训练项⽬课程，其操作性和实践性⾮常强。
该课程的主要任务是：培养学⽣掌握电⼯电⼦专业所必备的电⼦产品装配技术与技能，培养学⽣解决涉及电⼦产品装配技术实际问题的能⼒，为学⽣从事本专业及相关职业岗位⼯作打下专业技能基础。
三、教学⽬的：本课程的主要任务是通过对整机装配⼯艺的⽂件学习，由印制电路板的装配开始，逐步提升到收⾳机装配和电视机装配，并进⼀步学习SMT装配技术，根据电⼦产品发展与使⽤特点，最后引⼊MP3装配和⾼保真⽆线⽿机装配，每个项⽬关联密切，通过学习使学⽣掌握电⼦整机产品主要的结构、⼯作原理及其常见故障的检修⽅法，培养学⽣识读电原理图、接线图的能⼒,了解电⼦产品的特点和发展⽅向。
通过学习，提⾼学⽣的职业能⼒，并为他们⽇后从事相关维修⾏业和相关企业⼯作打下扎实的基础。
四、教学⽅法：1、在教学过程中，采⽤项⽬教学法，讲练合⼀的教学⽅法，教师⽰范和学⽣操作训练互动，学⽣提问与教师解答、指导有机结合，实现“教、学、做”⼀体，让学⽣在“教”与“学”过程中，掌握电⼦产品的装配与调试的基本知识与技能。
2、在教学过程中，可采⽤启发式教学法来培养学⽣的分析问题和解决问题的能⼒。
3、在教学过程中，可以采⽤分组式教学法，锻炼学⽣的协作能⼒，培养学⽣的团队意识。
4、提供⼤量的项⽬、资料、信息化的学习辅助资源或软件等⼀系列的⽹络教学资源，⽅便师⽣使⽤。
五、学习书⽬本课程教材为：邱勇进主编的《电⼦产品装配》（机械⼯业出版社）教辅材料为：杨承毅；李中显主编的《电⼦元器件的识别与检测》（第2版）张庆双主编的《电⼦产品装配⼯初级技能》六、学习时间安排19周，周4课时，共76课时。
七、教学中应注意的间题（1）教师在讲授中要突出重点，讲清难点，加强对基本知识的教学。
特别是对有关的术语及定义，要以国家标准为依据进⾏深⼊浅出的讲解，以利于学⽣理解和接受。
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《电子装配工艺》课程标准
一、适用对象
全日制中职教育层次电子电器应用与维修专业的学生。
二、课程定位
本课程是中职电子电器应用与维修专业的专业技能课程，是一门与实际生产密切相关的实践性很强的课程，是从事电子产品生产工作的指导性课程。
三、参考学时
144学时
四、课程目标
通过该课程的学习，使学生掌握电子装配工艺的基本知识和基本技能，以及解决生产实际问题的应用能力；培养学生创新意识和科学思维能力，提高学生综合素质。
1．职业知识
（1）掌握常用电子元器件的识别与测试、常用仪器仪表的使用、手工焊接与拆焊等电子从业基本性能和知识，学会选用常用元器件、手工装配和调试小型电子产品，电子装配和调试能达到电子设备装接调试中级工水平。
（2）掌握现代企业电子产品生产的基本流程，熟悉常用的自动化生产设备，了解浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作。
（3）了解电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法。
（4）了解无铅焊接技术及国际通用的电子行业 IPC-A-610D 电子组装可接受性标准知识，熟悉电子产品生产新技术动态。
（5）掌握生产工艺文件制定的基本内容和基本方法。
初步能够编制生产工艺文件。
2.职业技能：
（1）掌握元器件的检测、识别方法和装配焊接技术。
（2）掌握使用万用表、示波器测量和调试各级电路的静态工作点的方法。
（3）掌握使用信号发生器、示波器调试各级电路的频率特性的方法。
（4）熟悉使用各种电子仪器进行故障排除的方法和技巧。
（5）掌握电子产品整机装配的工艺流程。
3.职业素养：
（1）巩固专业思想,熟悉职业规范。
（2）培养吃苦耐劳、锐意进取的敬业精神。
（3）形成正确的就业观和敢于创业的意识。
（4）培养爱岗敬业、团结协作的职业精神。
五、设计思路
以专业技能要求为教学模块，以典型电子产品为教学项目，以理论和实践一体化为教学模式，以“做中教、做中学”为教学方法，建设电子电器应用与维修专业模块式项目课程体系。
该门课程以形成电子电路制作、测试与调试等能力为基本目标，紧紧围绕学习任务完成的需求来选择和组织课程内容，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与岗位能力要求的关联性，提高学生的就业能力。
七、项目教学设计
项目一基本焊接工艺
项目二整机装配与调试
任务十：装配LED电子屏
项目三电子产品模块电路搭建
《电子装配工艺》课程技能训练分为电子装配工艺技能实训和电子产品模块搭建技能实训两个部分。
实训成绩的评定按照《电子装配工艺》实训大纲规定进行，主要根据根据实训任务完成的质量、实训报告、实训纪律遵守情况三个方面进行综合评分，采用百分制考核。
电子装配工艺实训评分细则如下：。