用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术
液晶屏边板tab工作原理
液晶屏边板tab工作原理液晶屏边板TAB工作原理液晶屏边板TAB（Tape Automated Bonding）是液晶显示屏的关键组成部分之一，它起着将驱动电信号传递到液晶屏幕的作用。
TAB技术在液晶显示屏制造中得到了广泛的应用，它能够提高显示屏的驱动效果和稳定性。
液晶屏边板TAB工作原理主要包括三个方面：电路设计、制造工艺和组装工艺。
液晶屏边板TAB的电路设计是基础。
电路设计师根据液晶屏的尺寸、分辨率和驱动模式等要求，设计出相应的电路布局和连接方式。
液晶屏边板TAB通常由多层柔性电路板组成，上面覆盖有微小的电解沉积引线。
这些引线连接到液晶屏幕上的驱动芯片，实现电信号的传输。
电路设计需要考虑信号传输的稳定性和可靠性，以及电路板的尺寸和厚度等因素。
液晶屏边板TAB的制造工艺是关键。
制造工艺主要包括光罩制作、电路板制作、导电胶粘剂涂覆、金属化处理和引线焊接等步骤。
光罩制作是利用光刻技术将电路图案投影到光罩上，然后通过曝光和显影等步骤将图案转移到电路板上。
导电胶粘剂涂覆是将导电胶粘剂均匀涂覆在电路板上，以增加电路板的导电性。
金属化处理是将电路板经过镀铜、镀镍和镀金等步骤，使导电层形成。
最后，通过焊接技术将TAB电路板连接到液晶屏幕上的驱动芯片上。
制造工艺的精细程度和稳定性对TAB的性能和可靠性有着重要影响。
液晶屏边板TAB的组装工艺是实现电路板与液晶屏幕的连接。
组装工艺主要包括定位、粘合和封装等步骤。
定位是将TAB电路板准确放置在液晶屏幕上的驱动芯片位置上。
粘合是通过粘合剂将TAB电路板固定在驱动芯片上，同时确保电路板与驱动芯片之间的电信号传输良好。
封装是为了保护TAB电路板和驱动芯片，防止机械损伤和灰尘污染。
组装工艺的精度和可靠性对TAB的性能和寿命有着重要影响。
总结起来，液晶屏边板TAB工作原理包括电路设计、制造工艺和组装工艺三个方面。
电路设计确定了电路布局和连接方式，制造工艺确保了电路板的制作质量和电路板与驱动芯片的连接质量，组装工艺实现了电路板与液晶屏幕的连接和封装。
液晶屏驱动芯片原理
液晶屏驱动芯片原理
液晶屏驱动芯片是一种集成电路，用于控制并驱动液晶屏的显示。
它将输入的电信号转化为液晶屏可以识别和显示的图像。
液晶屏驱动芯片的工作原理包括以下几个主要过程：
1. 信号输入：液晶屏驱动芯片接收来自输入设备（如计算机、手机等）的信号输入，包括图像和控制信号。
2. 图像处理：液晶屏驱动芯片采用特定的算法和逻辑电路，对输入的图像信号进行处理和优化，以适应液晶屏的特性和显示要求。
这包括调整图像的分辨率、亮度、对比度等参数。
3. 信号转换：处理后的图像信号经过数模转换电路，将数字信号转化为模拟信号。
这一步骤是因为液晶屏是通过改变液晶分子的排列方向来调节透过率的，所以需要模拟信号来驱动。
4. 驱动液晶显示：模拟信号通过电压放大器等电路进行放大和驱动液晶屏的像素点。
液晶屏是由很多像素点组成的，每个像素点都有液晶分子。
通过调节液晶分子的偏振方向和透过率，液晶屏可以显示出不同的图像和颜色。
5. 控制信号输出：除了图像信号外，液晶屏驱动芯片还可以输出控制信号，用于调节液晶屏的工作模式和参数设置。
这些控制信号可以包括电源控制、显示刷新率、亮度调节等。
总的来说，液晶屏驱动芯片通过接收、处理和转换输入信号，
并驱动液晶屏的像素点来实现图像的显示。
其内部包括图像处理单元、数模转换单元、电压放大器等功能模块，以及控制信号输出模块。
通过这些模块的相互配合，液晶屏驱动芯片能够实现高质量的图像显示效果。
amoled生产工艺
amoled生产工艺AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode)是一种广泛应用于手机和平板电脑等移动设备的显示技术。
它采用了有源矩阵来控制每个像素的发光，具有高对比度、快速响应和低功耗等优点。
AMOLED的生产工艺主要可以分为以下几个步骤：1. 基板制备：首先需要准备AMOLED显示屏的基板。
典型的基板材料包括玻璃、聚酰亚胺(Polyimide)和柔性玻璃等。
基板的选择取决于显示屏的要求，柔性基板通常用于可弯曲和可折叠的显示屏。
2. 编刻透明电极：将基板沉浸在盛有适当溶液的反应槽中，然后通过光刻技术将基板上的透明电极层进行精确的制作。
透明电极通常采用氧化铟锡(ITO)材料。
3. 制备有机发光材料：AMOLED使用有机发光材料作为发光层。
制备有机发光材料的过程包括溶剂混合、溶解物沉降、压榨和纯化等步骤。
这些材料通常是有机分子，如聚芴(Polyfluorene)和荧光染料。
4. 有机蒸发：将有机发光材料以蒸发的方式沉积在基板上，可以通过加热源或者高频脉冲电流来实现。
这个过程中需要精确控制材料的沉积速度和均匀性，确保每个像素都能够发光。
5. 金属电极沉积：使用金属材料如铝或银，通过物理气相沉积或化学气相沉积的方法，在有机发光材料之上形成电极层。
这些电极主要用于与基板的透明电极连接，用以控制每个像素的发光。
6. 打印封装：在制备好的AMOLED显示屏上，需要进行打印封装的步骤，将其组装成完整的模块。
这个过程包括贴合衬底片、封装薄膜、形成像素点和连接驱动电路等工艺。
7. 调试测试：完成打印封装后，需要对AMOLED显示屏进行调试和测试。
这包括对每个像素点的发光效果、显示精度和色彩准确性进行检验，以确保显示屏质量达到标准要求。
8. 最终装配：经过测试确认无问题后，AMOLED显示屏会进行最终装配流程，包括与触摸屏组装、连接驱动芯片和外壳组装等。
最终装配完毕后，AMOLED显示屏就可进行市场销售和应用。
LED显示屏专用驱动芯片详细介绍
目前，LED显示屏专用驱动芯片生产厂家主要有TOSHIBA(东芝)、TI(德州仪器)、SONY(索尼)、MBI{聚积科技}、SITI(点晶科技)等。
在国内LED显示屏行业，这几家的芯片都有应用。
TOSHIBA产品的Xing价比较高，在国内市场上占有率也最高。
主要产品有TB62705、TB62706、TB62725、TB62726、TB62718、TB62719、TB62727等。
其中TB62705、TB62725是8位源芯片，TB62706、TB62726是16位源芯片。
TB62725、TB62726分别是TB62705、TB62706的升级芯片。
这些产品在电流输出误差(包括位间和片间误差)、数据移位时钟、供电电压以及芯片功耗上均有改善。
作为中档芯片，目前”TB62725、TB62726已经逐渐替代了TB62705和TB62706。
另外，TB62726还有一种窄体封装的TB62726AFNA芯片，其宽度只有6.3mm(TB62706的贴片封装芯片宽度为8.2mm)，这种窄体封装比较适合在点间距较小的显示屏上使用。
需要注意的是，AFNA封装与普通封装的引脚定义不一样(逆时针旋转了90度)。
TB62718、TB62719是TOSHIBA针对高端市场推出的驱动芯片，除具有普通恒流源芯片的功能外，还增加了256级灰度产生机制(8位PWM)、内部电流调节、温度过热保护(TSD)及输出开路检测(LOD)等功能。
此类芯片适用于高端的LED全彩显示屏，当然其价格也不菲。
TB62727为TOSHIBA的新产品，主要是在TB62726基础上增加了电流调节、温度报警及输出开路检测等功能，其市场定位介于TB62719(718)与TB62726之间，计划于2003年10月量产。
TI作为世界级的IC厂商，其产品Xing能自然勿用置疑。
但由于先期对中国LED市场的开发不力，市场占有率并不高。
主要产品有TLC5921、TLC5930和TLC5911等。
LED显示屏驱动芯片的应用
LED 显示屏驱动芯片的应用1引言LED 显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，承受计算机掌握，将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。
LED 显示屏的像素点承受LED 发光二极管，将很多发光二极管以点阵方式排列起来，构成 LED 阵列，进而构成 LED 屏幕。
通过不同的LED 驱动方式，可得到不同效果的图像。
因此驱动芯片的优劣，对LED 显示屏的显示质量起着重要的作用。
LED 驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。
通用芯片一般用于 LED 显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。
最常用的通用芯片是 74HC595，具有 8 位锁存、串一并移位存放器和三态输出功能。
每路最大可输出 35 mA 的电流(不是恒流)。
一般 IC 厂家都可生产此类芯片。
由于 LED 是电流特件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不是随着其两端电压的变化而变化。
因此，专用芯片的一个最大特点是供给恒流源。
恒流源可保证LED 的稳定驱动，消退 LED 的闪耀现象。
下面将重点介绍 LED 显示屏的专用驱动芯片。
2专用芯片的主要参数和进呈现状专用芯片具有输出电流大、恒流等根本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。
专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误差(bit to bit，chip to chip)和数据移位时钟等。
1)最大输出电流目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般 90 mA 左右。
电流恒定是专用芯片的根本特性，也是得到高画质的根底。
而每个通道同时输出恒定电流的最大值(即最大恒定输出电流)对显示屏更有意义，由于在白平衡状态下，要求每一路都同时输出恒流电流。
一般最大恒流输出电流小于允许的最大输出电流。
2)恒流输出通道恒流源输出路数有 8 位(8 路恒源)和 16 位(16 路恒源)两种规格，现在 16 位源占主流，其主要优势在于削减了芯片尺寸，便于 LED 驱动板 (PCB)布线，特别是对于点间距较小的LED 驱动板更有利。
oled 工艺名词
OLED的工艺名词包括以下几种：
PMOLED（被动式，Passive Matrix，又称无源驱动OLED）：制程相对简单，结构单纯，但缺点是不容易制作成大尺寸。
AMOLED（主动式，Active Matrix，又称有源驱动OLED）：是OLED 技术的主流产品，广泛应用于手机、平板电脑等平板显示中。
LTPS-AMOLED（低温多晶硅技术-有源驱动OLED）：制作工艺囊括了显示面板行业的诸多尖端技术。
此外，OLED工艺中还有COF封装工艺和COP封装工艺。
COF英文全称为Chip On Film，是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框，提升屏占比。
COP 英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。
屏幕驱动芯片
屏幕驱动芯片屏幕驱动芯片，又称液晶显示驱动器，是连接屏幕和电子设备的重要组成部分。
它负责将电子设备产生的图像信息转化为屏幕上可见的像素点，实现图像的显示功能。
屏幕驱动芯片的性能直接影响着图像显示的质量和性能。
屏幕驱动芯片的工作原理主要包括图像信号的解码和电压控制两个方面。
首先，图像信号通过芯片内部的解码电路进行解码，将数字信号转化为模拟信号，在芯片内部经过一系列处理后，将电压值送至液晶屏幕的不同像素点上。
通过调整每个像素的电压，实现对液晶分子的控制，从而实现对像素的显示。
屏幕驱动芯片还会根据屏幕的特性和显示画面的需要，动态调整电压值，实现对图像亮度、对比度、色彩等的调节，进一步优化显示效果。
目前市场上常见的屏幕驱动芯片主要有TFT-LCD和OLED两种类型。
TFT-LCD屏幕驱动芯片是应用最广泛的液晶屏驱动芯片。
TFT-LCD屏幕采用薄膜晶体管技术，能够以非常快的速度刷新像素，显示效果较为流畅。
TFT-LCD屏幕驱动芯片通常集成了解码器、电源管理、信号处理和显示控制等多个功能，能够支持高分辨率、高亮度和高对比度的显示需求。
此外，TFT-LCD屏幕驱动芯片还支持多点触摸和显示内容的旋转、平移等功能，提升了用户的操作体验。
OLED屏幕驱动芯片则是新一代的显示技术。
与传统液晶屏不同，OLED屏幕可以自发射光，不需要背光源，具有高亮度、高对比度和快速刷新等特点。
OLED屏幕驱动芯片通常采用电流驱动方式，将图像信号转化为电流信号，通过控制每个像素点的电流大小，实现对亮度和色彩的调节。
OLED屏幕驱动芯片由于其工作原理的特殊性，能够显示更加饱满、生动的图像，被广泛应用于高端手机、平板电脑和电视等产品上。
在屏幕驱动芯片的设计和制造中，厂商需要考虑多个方面的因素。
首先是芯片的性能指标，如分辨率、刷新率、对比度等，这些参数决定了显示效果的好坏。
同时，芯片的功耗、稳定性、可靠性等也是需要考虑的因素，它们决定了电子设备的使用寿命和用户体验。
ARM芯片控制LED显示屏
ARM芯片控制LED显示屏ARM芯片是一种强大的处理器，它被广泛应用于各种嵌入式系统中，因为它性能优良并且能够提供高度的灵活性和可靠性。
LED显示屏是一种非常流行的外设，它可以用于显示各种信息和数据，包括文本、图片和视频等。
在本文中，我们将介绍如何使用ARM芯片控制LED显示屏。
1. 确定硬件平台要实现ARM芯片控制LED显示屏，我们首先需要选择合适的硬件平台。
一般来说，嵌入式开发板是一个不错的选择，因为它们既具有强大的处理能力又具有丰富的外设接口。
我们可以选择一些流行的嵌入式开发板，如树莓派、Arduino和BeagleBone等。
2. 了解LED显示屏控制原理在使用ARM芯片控制LED显示屏之前，我们需要了解一些LED显示屏的基本原理。
LED显示屏是由一个或多个LED模组组成的，每个LED模组有一定数量的LED灯珠，并且能够以独立的方式控制每个LED灯珠。
为了控制LED显示屏，我们需要使用一个专门的LED驱动芯片，它可以与ARM芯片进行通信，并且向LED模组发送控制信号。
3. 编写控制程序一旦我们了解了LED显示屏的控制原理，我们就可以开始编写控制程序了。
一般来说，我们可以使用C或C++等编程语言编写程序，并且使用一些常用的库和框架来简化编程工作。
在编写控制程序时，我们需要考虑以下几点：- 连接硬件接口：我们需要确定ARM芯片与LED驱动芯片之间的连接方式，并且编写相应的初始化代码以确保正常通信。
- 设计控制逻辑：我们需要确定如何控制LED显示屏以实现预期的效果。
这可能包括显示文本、图片或视频等。
- 调试和测试：编写完程序后，我们需要对程序进行调试和测试，以确保程序的正确性和可靠性。
4. 实现控制效果最后，我们可以使用我们编写的控制程序来控制LED显示屏，并且实现预期的效果。
在实现控制效果时，我们需要考虑一些细节问题，如控制信号的精度和响应速度等。
我们还可以考虑使用一些专业的LED控制软件，如LED Studio或Madrix等，来简化控制过程。
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用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术1 柔性显示背景分析与发展前景1.1背景分析近半个世纪来，电子信息技术的发展对日常生活的影响有诸多案例，但其中显示技术的发展带来的日常生活的变革是最显而易见的。
从首台基于动态散射模式的液晶显示器（liquid crystal display , LCD （约为上世纪70年代），到目前LCD电视的普及、3D 电视的热潮，显示技术的发展颠覆了我们对传统阴极射线管（cathode ray tube ，CRT显示器的认知。
2012年1〜5 月，液晶电视销售额为1，331.9 万台，占彩电销售总额（1，470 万台）的90.6% （数据来源：视像协会与AVC，可以毫不夸张地说，目前已经是液晶电视的天下。
与传统的CRT显示技术相对比，液晶显示技术的显著优点已广为人知，不用赘述。
随着电子技术应用领域的不断扩展，电子产品已经逐步成为日常生活的必须品，而将更多显示元素引入家庭和个人环境是未来显示技术的发展趋势，目前基于此类的研究正在逐步进行（如飞利浦、索尼、通用已经开始相关技术的研发）。
但是刚性、矩形、基于玻璃基板的显示器件已经显示出不能满足设计者对外形的需求，设计人员更趋向于选择一种可弯曲、可折叠，甚至可以卷曲的显示器件。
与此同时，对产品品质的要求不断提升，电子产品被要求能承受更多次的“随机跌落试验”。
而实验证明基于刚性玻璃基板的显示器件在试验中极易损坏，所以在引入全新设计理念的过程中，具有轻薄、不易碎、非矩形等特性的“概念产品”被普遍认为“具有不一般的对市场的高度适应性”。
在产品外形方面，与传统显示器相比，柔性显示器具有更结实、更轻薄、样式新颖的特点，而这些特点对产品设计师和最终用户都极具吸引力。
在制造商方面，柔性显示器生产时，可以采用新型印刷或者卷绕式工艺进行生产，运输成本相对低廉，使得制造商具有进一步降低生产成本的潜力。
在潜在安全性方面，当柔性显示器破裂时，不会产生可能导致人员受伤的锋利边缘，因此相对刚性显示器而言，柔性显示器无疑更加安全。
1.2柔性显示的发展前景由于柔性显示技术具有独特的技术特点，与现有显示技术相比具有一定的先进性，所以普遍认为，在某些市场中，柔性显示具有潜在的替代优势，同时，柔性显示技术更具开拓全新应用领域的潜力（如军方将柔性显示应用于新式迷彩服，而这个领域传统刚性显示器件是很难涉及的）。
柔性显示器是一种具备良好的市场前景的新技术，目前用于生产柔性显示器的显示技术有十多种，包括传统的液晶、有机发光显示（organic light-emitting diode , OLED、电致变色、电泳技术等等，据估计全球约有数百家公司正在或即将开始柔性显示的研发。
可以认为，柔性显示技术的发展将为显示技术领域注入革命性的创新动力。
2 现有组装技术的分析2.1 组装技术概述作为柔性显示重要部件之一的驱动芯片，如何与柔性显示器件相连接是一个值得研究的课题。
无论何种显示技术，最终的显示画面依赖于驱动芯片给显示介质（例如液晶，发光二极管等）提供其所需的信号（电压信号或电流信号）。
已有的芯片组装和封装方式有很多种成熟的方案，但在柔性显示器芯片组装时，最主要考虑的因素有以下几点：（1）组装制程中的压力和温度；（2）组装方式的可靠度（包括物理连接可靠度和电性能的可靠度）；（3）组装中能达到的最小管脚距离（Pin pitch ）和最高管脚数量。
就目前主流的芯片与目标介质的组装技术宏观上可以分为如下4类（由于TFT-LCD的驱动芯片与目标介质组装技术比较特殊，所以单独归为一类）：第一类，微电子封装技术，是指将晶圆（Wafer ）切割后的Chip 做成一种标准的封装形式的技术。
简称SMTC，是指将封装后的芯片（IC）成品组装到目标介质上的技术。
第三类，裸芯片组装（Bare Chip Assembly），是指将晶圆切割后的Chip 直接组装到目标介质上的技术。
第四类，液晶显示器（TFT-LCD领域特有的芯片封装和组装技术（COF/TCF封装和ACF bonding技术）。
下面将逐一介绍各类组装技术。
2.2微电子封装技术对于电子设备体积、重量、性能的期盼长久以来一直是促进电子技术发展的源动力，而在微电子领域，对芯片面积减小的期望从未停歇（从某种程度上讲，芯片的面积决定芯片的成本价格），在莫尔斯定律的效应下，芯片电路的集成度以10 个月为单位成倍提高，因此也对高密度的封装技术不断提出新的挑战。
从早期的DIP 封装，到最新的CSP（Chip scale package ）封装，封装技术水平不断提高。
芯片与封装的面积比可达1：1.14 ，已经十分接近1：1 的理想值。
然而，不论封装技术如何发展，归根到底，都是采用某种连接方式把Chip上的接点（Pad）与封装壳上的管脚（Pin ）相连。
而封装的本质就是规避外界负面因素对芯片电路的影响，当然，也为了使芯片易于使用和运输。
以BGA封装形式为例，通常的工艺流程如图3所示。
通常的工艺流程是首先使用充银环氧粘结剂将Chip 粘附于封装壳上，然后使用金属线将Chip 的接点与封装壳上相应的管脚连接，然后使用模塑包封或者液态胶灌封，以保护Chip 、连接线( Wire bonding )和接点不受外部因素的影响。
另外随着芯片尺寸的不断缩小，I/O 数量的不断增加，有时也会使用覆晶方式( Flip Chip )将芯片与封装壳连接。
覆晶方式是采用回焊技术，使芯片和封装壳的电性连接和物理连接一次性完成，目前也有在裸芯片与目标介质的组装中使用覆晶方式。
2.3微电子表面组装技术微电子表面组装技术( surface mount technolo gy ，SMTc，又称表面贴片技术) ，一般是指用自动化方式将微型化的片式短引脚或无引脚表面组装器件焊接到目标介质上的一种电子组装技术。
表面组装焊接一般采用浸焊或再流焊，插装元器件多采用浸焊方式。
浸焊一般采用波峰焊技术，它首先将焊锡高温熔化成液态，然后用外力使其形成类似水波的液态焊锡波，插装了元器件的印刷电路板以特定角度和浸入深度穿过焊锡波峰，实现浸焊，不需要焊接的地方用钢网保护。
波峰焊最早起源于20 世纪50 年代，由英国Metal 公司首创，是20 世纪电子产品组装技术中工艺最成熟、影响最广、效率最明显的技术之一。
表面贴片元器件多使用再流焊技术，它首先在PCB上采用“点涂”方式涂布焊锡膏，然后通过再流焊设备熔化焊锡膏进行焊接。
再流焊的方法主要以其加热方式不同来区别，最早使用的是气相再流焊，目前在表面组装工艺中使用最为广泛的是红外再流焊，而激光再流焊在大规模生产中暂时无法应用。
再流焊中最关键的技术是设定再流曲线，再流曲线是保证焊接质量的关键，调整获得一条高质量的再流焊曲线是一件极其重要但是又是极其繁琐的工作。
2.4裸芯片组装技术裸芯片组装是指在芯片与目标介质的连接过程中，芯片为原始的晶圆切片形式( Chip )，芯片没有经过预先的封装而直接与目标介质连接。
常用的封装形式为COB(Chip On Board )形式。
CO昉式一般是将Chip先粘贴在目标介质表面，然后采用金属线键接的方式将Chip 的接点与目标介质上相应的连接点相连接。
完成后 C h i p 、金属连接线、目标介质上的连接点均用液态胶覆盖，用以隔离外界污染和保护线路。
裸芯片组装还有另一种方式，即覆晶方式。
覆晶方式是指在Chip 接点上预先做出一定高度的引脚，然后使用高温熔接的方式，使引脚与目标介质相应位置结合，形成电性的连接。
与传统方式相比，覆晶方式不需要使用金属线进行连接。
TFT -LCD驱动芯片常用的TCP/COF封装使用的即是覆晶方式，但是由于TCP/COF封装应用领域的特殊性，所以没有将其归入裸芯片封装技术中，而是单独划为一类。
2.5液晶显示器领域特有的芯片封装和组装形式由于TFT-LCD显示电路的特殊性，要求驱动芯片提供更多的I/O 端口，所以一般情况下TFT-LCD马区动芯片封装多采用TCP (TapeCarrier Package )方式，或者 C O F( Chip On Film )方式，芯片与TFT-LCD显示面板连接多采用ACF( An isotropic Conductive Film )压合粘接的方式。
TCP/COF多使用高分子聚合材料 (PI ，polyimide)为基材，在基材上采用粘接或者溅镀( Spatter )方式使之附着或形成铜箔，然后使用蚀刻方式( Etching )在铜箔上制作出所需要的线路、与Chip 连接的内引脚(ILB Lead, ILB ： Inner Lead Bonding )、与TFT -LCD显示电路连接的外引脚C( OLB Lead-C, OLB Outer Lead Bon di ng )、和外部目标介质(多为PCB板)连接的外引脚P(OLB Lead-P, OLB：Outer Lead Bonding ),最后在所有引脚表面附着一层焊锡。
Chip的接点为具有一定高度的金突块 (Au Bump，在与Chip 连接(Assembly)时，Chip的接点与TCP/COF上的内引脚通过高温高压形成金-锡-铜合金, 从而达到电性导通的目的, 然后使用液态胶灌封。
而在与外部目标介质——TFT-LCD显示电路连接时，则采用另一种组装方式一一ACF压合粘接方式(AFC bonding )。
ACF胶结构类似于双面胶，胶体内富含一定密度的导电粒子(Conductive Particle ),导电粒子为球状,外部为绝缘材料, 内部为导电材料。
当导电粒子受到外部压力破裂时, 内部导电材料露出，多个破裂的导电粒子连接，可形成电性通路。
由于导电粒子破裂时仅受到垂直方向的压力，加之芯片相邻接点距离远大于导电粒子直径，因此，破裂的导电粒子产生的电性链路具有垂直方向导电，水平方向不导电的特性。
基于该种特性，ACF胶能使TCP/COf封装形式的芯片每根外引脚在水平方向上互相绝缘，不致形成短路，而在垂直方向又能与目标介质实现电性导通。
由于ACF 胶加热固化后具有很强的粘合力，所以形成电性导通的同时，可以使COF/TCP与目标介质实现物理连接。
TCP/COF封装形式能支持高达数千的I/O引脚数，因此在TFT-LCD马驱动芯片领域得到广泛的应用。
当然，随着成本因素的影响日渐增加，另一种方式 C O(G Chip On Glass)也应运而生。
与TCP/COF方式唯一的不同点在于，COG 方式不需要PI基材，而是使用ACF压合粘接方式，直接将Chip 与TFT-LCD显示电路连接，因此会更加节省成本。
由于在组装中芯片是晶圆切片形式，所以COGi术也可以认为是一种裸芯片组装技术。
3 柔性显示驱动芯片组装方安提出3.1柔性显示动芯片组装方案概述基于上述介绍，可将芯片与目标介质连接的技术做如下归类：第一类为使用金属线形成电性连接，该种形式多用在常规的芯片和封装壳组装、裸芯片COB封装，可将其归纳为Wire bonding方式。