树脂材料电镀工艺流程
塑料水电镀工艺介绍
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Presenter 12/07/2012
鉻还原：经过镀铬后的零件达到了零件的设计要求，但表面依然吸附着一 些Cr6+的离子，不符合环保的要求，虽然经过了多道水洗，由于Cr6+不是 的水洗性较差，还有产品的结构负责等问题，不能完全清除，应此需要经
过鉻还原工序来解决这个问题，仪器达到后续工序的要求
测试方法：电位差测试仪
影响因素：光镍与半光镍的中工艺过程中的含硫量
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Presenter 12/07/2012
微孔测试：
在镍封工艺的槽液中加入了一些不导电的颗粒，这些颗粒与镍依附在一起， 当镍沉积在零件表面时，这些颗粒也沉积在了零件表面，由于这些颗粒不 导电，但占据了镍的位置，应此在镀完鉻后在零件表面就形成了很多微小 的孔；这样在零件被腐蚀的时候，这些小孔增加了腐蚀的横向面积，降低 了电化学腐蚀的连续电流增大，降低了纵向腐蚀的可能，从而降低了零件 的整体腐蚀速度 。
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Presenter 12/07/2012
冷热循环测试： 主要验证铜层的冷热冲击承受能力 测试方法：冷热循换机 影响因素：硫酸铜制程
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Presenter 12/07/2012
4 常见电镀缺陷及原因分析：
麻点 漏镀 烧焦 生锈
针孔 发黄 起泡
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控制重点：温度；时间 槽内水浴环境：自来水 建议槽液维护频率：每周分析调整1次，每日补加消耗量；每日调整PH值； 每4H检查液面高度；每2H测一次温度；每半月更换1次
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Presenter 12/07/2012
塑胶表面处理之电镀
塑胶表面处理之金属效果处理一、电镀electroplating1.电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层e．工艺要求2.电镀的常见工艺过程就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：高光电镀高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
亚光电镀亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。
珍珠铬珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
蚀纹电镀蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
混合电镀在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。
混合电镀效果对设计的要求：我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。
羧基树脂对镀铝附着力_理论说明以及概述
羧基树脂对镀铝附着力理论说明以及概述1. 引言1.1 概述羧基树脂是一种重要的有机化合物，具有羧基官能团的特性。
在镀铝加工过程中，羧基树脂被广泛应用于提高镀铝层与基材的附着力。
这是因为羧基树脂能够通过与金属表面形成强烈的键合作用而增强其附着力。
本文将详细探讨羧基树脂在镀铝附着力方面的理论机制及应用。
1.2 文章结构本文共分为五个部分来介绍羧基树脂对镀铝附着力的理论说明及概述。
首先是引言部分，对文章进行概述，并介绍文章的结构。
其次，第二部分将介绍羧基树脂的定义、组成以及其在镀铝过程中的作用机理。
第三部分将详细介绍镀铝工艺的基本原理与流程，以及其中存在的问题与挑战，并列举一些羧基树脂在改善附着力方面的应用案例。
接下来，第四部分将描述实验研究设计和方法论，并展示实验结果及数据分析，对实验结果进行讨论和解释。
最后，第五部分将总结本文的主要研究结论，并展望进一步研究的方向。
1.3 目的本文的目的在于系统地介绍羧基树脂对镀铝附着力的理论机制及其应用。
通过深入研究羧基树脂在镀铝过程中的作用原理，可以提高镀铝工艺的质量和效率，从而推动相关行业技术的发展与进步。
此外，本文还旨在为未来开展更深入的相关研究提供借鉴和参考。
2. 羧基树脂的特性和作用2.1 羧基树脂的定义和组成羧基树脂是一种通过聚合而形成的高分子化合物，其主要特征在于分子结构中含有羧基官能团（-COOH）。
羧基树脂通常由有机酸与多元醇经过缩聚反应制得。
这种高分子材料具有良好的附着力、耐化学品侵蚀性强以及优异的机械性能。
2.2 羧基树脂在镀铝过程中的作用机理在镀铝工艺中，羧基树脂扮演着粘附剂的角色，使得铝材表面能够有效地与液态或气态反应物接触并相互作用。
具体来说，羧基树脂在镀铝过程中通过与镀液中存在的金属离子形成配位键，从而实现与金属表面之间的吸附。
这种吸附对于改善镀铝层与底材之间的结合力至关重要。
2.3 羧基树脂对附着力的重要性羧基树脂通过自身与金属离子的相互作用，能够有效地提高镀铝层的附着力。
ABS+PC-塑料高档电镀工艺流程
ABS＋ＰC塑料高档电镀工艺流程恩森(台州）化学有限公司技术部AＢS树脂是丙烯睛－1，3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~3０%，苯乙烯占4０%～６0%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化:1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ＡBS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ＡBS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。
由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。
ＡBS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PＣ/ABＳ,利有两种材料性能优点，并降低成。
在ＰC／ABS合金中，ＰC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量，降低密度。
ﻫ在ＡBS树脂中，１,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈－苯乙烯树脂相中。
在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。
正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。
用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18～23％范围。
一、工艺流程二、主要工序具体说明ﻫ【去应力】ﻫ塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。
因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。
特别对PＣ含量高的塑料件(ＰＣ≧40％)，由于PＣ物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。
【除油】塑料表面上往往存在指纹、油脂等有机物沾污以及由于静电作用产生的尘埃等附着物，通过除油可以有利于塑料表面粗化均匀，同时增加粗化液的使用寿命。
电镀生产工艺流程(1)
Pd
Pd
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Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
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Pd
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Pd
化学镍
电镀部分 electro-plating
焦铜/瓦特镍 2 µm
光铜 10-30 µm
化学镍 0.5 µm
光镍 8-15 µm
光铬 0.1~ 1 µm
电镀生产工艺流程(1)
概述
电镀
五金电镀--在金属基体上直接进行电镀
塑胶电镀--使不导电的塑胶基体覆上一层 导电金属膜后进行电镀 ●前处理 通过化学反应在塑胶表面涂覆一层薄金 属膜层，为之后的电镀提供导电媒介 ●电镀 通过电化学反应使被镀工件表面沉积上致 密而平整的金属层
塑胶电镀 Plastic Electro-Plating
粗化Ⅰ
粗化Ⅱ
整面
亲水
中和
钯水
喷水洗
水洗1#
七 联 水 洗 7# 6# 5# 4# 3# 2# 1#
四 联 水 洗 1# 2# 3# 4#
碱解胶
水洗
水洗
水洗
水洗
三联水洗 1# 2# 3#
化学镍前 水洗
除蜡
除油
水洗
水洗
沙 碳 水 洗
酸 浸
水 洗 2# 3# 4#
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni
ABS塑料电镀
C、制品都应该设计得有足够的强度，壁厚不
要太薄，最好大于3MM，至少为1.5MM。壁厚 不要有突变. D、不应有锐边、尖角及锯齿形，若必须有时， 其边缘应尽量倒圆。 E、尽量避免大面积的平面，因为它不易得到 均匀的光泽。 F、应有足够多的挂具点（因化学镍镀层很薄， 导电比金属件要差得多,最少不得少于三个挂 点），设计挂具点时应选择壁厚部位（预防 变形），如有薄壁要求的应设计辅助挂位， 挂位设计尽可能走左右或上下弹，而不要用 夹的方式。
2、水份的影响 ABS颗粒很易吸水，为了 使其在压注前的水份含量低于0.1%，必须 预先在80℃的热风干燥箱中烘干2~4小时， 同时还必须注意压注的环境，务必保持干 燥，相对湿度不要太高，否则压注后在制 件表面会产生小气泡，电镀后气泡更大。 3、再生料及杂质的影响 要电镀的ABS塑 料，其成份必须一致，不允许混入其他成 份，更不允许掺入其他杂质。对同成分的 再生料也不能用，若一定要用时，应经过 试验并严格控制比例，否则都将得不到良 好的附着力。
ABS塑料电镀
一、ABS塑料成型及设计对电镀的 影响 二、塑料电镀的工艺流程及各工序 作用
一、ABS塑料成型及设计对电镀的影响
（一）ABS塑料成分对电镀的影响
（二）塑料制件电镀对外形设计和 模具设计的要求
(一)ABS塑料成分对电镀的影响
1、丁二烯的含量 ABS塑料是否易 镀，除了制造方法以外，与塑料中 丁二烯的含量关系很大，一般说来， 丁二烯含量高，流动性好，成型容 易，电镀后的镀层附着力好。（丁 二烯含量一般控制在18~23%）
9、焦铜前活化：除去化学镍层表面的氧化 膜，使之后的金属镀层结合力良好。 10、焦铜：化学镍层较薄（0.3um），如直 接进行光亮镀铜，将难以承受如此高的电的 电流密度，故需先预镀一层均匀的延展性良 好的镀层，使之电流承受提高，以方便光铜 的电镀。 11、光铜前活化：除去焦铜表面生成的氧化 膜。 12、光铜：光铜具有较高的光亮度，良好的 填平能力，能淹盖塑胶表面较浅的横纹，现 时工艺可控制厚度在5-20um，镀层内应力小。
电镀工艺—ABS塑料
ABS塑料的介绍
塑料ABS树脂是目前产量最大，应用最广泛的聚合物，ABS是丙烯
腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，它将 丙烯腈（A）丁二烯（ B）苯乙烯 （ S）的各种性能有机地统一起来，兼具韧，硬，刚相均衡的优良力学性能。
丙烯腈赋予ABS树脂的化学稳定性、耐油性、 一定的刚度和硬度；
丁二烯使其韧性、冲击性和耐寒性有所提高；
塑料电镀及其原理
塑 料 塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，
不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的
电 性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体。但是 电镀过程是一个闭合的电路，各个部位都要是导
镀 电的，众所周知塑料是不导电的，为了解决这一 原 难题，我们电镀之前还需要利用化学镀，化学镀
的目的是在塑料制品表面生成一层导电的金属膜，
ABS塑料的应用
塑料ABS 在汽车内饰的要求条件：汽
车内饰追求的重要目标包括美观、低气味、 机械性能、耐热、耐候等。ABS汽车材料 能够满足各种内饰部件的使用要求，材料 具备以下条件： 1、良好的流动性 2、优异的抗冲击性 3、易加工成型 4、易着色、喷涂 5、低气味 6、良好的耐腐蚀性 7、亚光效果
塑料ABS树脂是目前产量最大，应用最广泛的聚合物，ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，它将 丙烯腈（A）丁二烯（ B）苯 乙如烯图（ 所示S），的电各镀种后性常能见有的机镀地层统主一要起为来铜，、兼镍具、韧铬，三硬种，金刚属相沉均积衡层的，优在良理力想学条性件能下。，各层常见的厚度如图所示，总体厚度0. 去AB应S汽力车：材由料于能塑够件满注足射各后种均内存饰在部应件力的，使为用了要电求镀，后材变料形具的备尽以量下减条少件，： 所以多用冰乙酸浸泡塑件去除应力。 电 四镀、就AB是S塑利料用工电艺解电的镀方流式程使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。 但这是就电 是镀最过基程本是电一镀个操闭作合了的。电路，各个部位都要是导电的，众所周知塑料是不导电的，为了解决这一难题，我们电镀之前还需要利用 化AB学S塑镀料，电化镀学工镀艺的流目程的是在塑料制品表面生成一层导电的金属膜，给塑料制品电镀金属层创造条件。 各AB类S塑电料器电：镀由工于艺A流BS程有高的光泽和易成型性，家用传真机、音响、VCD中也大量选用ABS为原料，吸尘器中也使用了很多ABS制作的零件， 厨物房与用 丙具烯也腈大-苯量乙使烯用共了聚A物BS的制混作合的物零）件。 粗脱化脂：一为般了通保过证采粗用化高时铬对酸溶溶液液的将均塑匀件接表触面，粗需化要，将保塑证件与上溶的液油接腻触通面过积中。低温碱性药剂去除掉。
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
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树脂材料电镀工艺流程
树脂材料电镀工艺流程是将树脂材料表面涂覆一层金属镀层，以增加树脂材料的导电性能和装饰性能。
其工艺流程主要包括：表面处理、导电涂层、电镀处理和后处理等环节。
首先是表面处理。
树脂材料的表面常常存在着油污、灰尘等杂质，不利于电镀的进行，因此需要对其进行清洗。
常见的清洗方法有超声波清洗和喷砂清洗。
超声波清洗利用超声波振动使水或其他溶液中的杂质与树脂材料表面分离，喷砂清洗则通过高速喷射砂粒去除树脂材料表面的污垢和污染物。
接下来是导电涂层。
树脂材料的导电性能较差，不能直接进行电镀，因此需要在其表面涂覆一层导电性良好的物质，如金属、导电漆等。
导电涂层的选择要根据所需的镀层材料和要求来确定，通常采用真空镀膜、溶液涂覆或喷涂等方法进行导电层的涂覆。
然后是电镀处理。
在导电涂层的基础上，进行电镀处理以形成金属镀层。
电镀过程中，需要在含有金属离子的电解液中，使用树脂材料作为阳极或阴极进行电解，在电流的作用下，金属离子在树脂材料表面还原成金属镀层。
常见的电镀方法有电解沉积、化学沉积、真空蒸发等。
最后是后处理。
在电镀完成后，需要对镀层进行清洗、抛光和保护处理。
清洗过程可以使用去离子水、酸碱溶液等进行，以去除电镀中残留的电解液以及其他杂质。
抛光则可以使用化学抛光、机械抛光等方法，使镀层表面光滑亮丽。
保护处理主要
是在镀层表面涂覆一层保护剂，以保护镀层不受氧化、腐蚀等外界因素的侵蚀。
总之，树脂材料电镀工艺流程是一个将树脂材料表面涂覆导电层，然后进行电镀处理以形成金属镀层的过程。
通过表面处理、导电涂层、电镀处理和后处理等环节，可以得到具有良好导电性能和外观装饰效果的树脂材料。