常见焊接缺陷分析介绍讲解学习
技能培训资料：常见的焊接缺陷
1、焊接夹渣焊接夹渣缺陷是指焊后熔渣残留在焊缝中的情况。
夹渣主要有金属夹渣即夹铝或夹铜和非金属夹渣即焊条药皮、焊剂、硫化物、氧化物或氮化物留存在焊缝中。
夹渣产生的主要原因是破口清理不彻底、坡口尺寸不符合设计要求、焊条质量不合格等。
2、焊接凹坑焊接凹坑是指在收弧和断弧时操作不当而在焊道末端形成的凹陷部分。
主要产生的原因是焊接材料在焊接过程中停留时间不够，填充金属不够导致的。
其危害是导致焊缝的横截面减少，凹坑处容易产生偏析或杂质汇集，从而易形成气孔、灰渣或裂纹。
3、焊接裂纹焊接裂纹主要是指焊缝中金属原子结合遭到破坏，从而形成新的界面而形成的裂缝。
焊接裂纹按温度可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂。
裂纹再焊接工艺里是最严重的一种缺陷，也是导致焊接结构失效而引发事故的主要原因。
4、焊接气孔焊接气孔主要是在熔池中的气泡在金属凝固时未能及时逸出而形成的空穴。
其主要产生原因是电弧保护不到位，弧太长或者焊接材料有锈，气体保护介质不纯以及坡口处理不到位。
5、焊接咬边焊接咬边是指沿着焊趾，在焊件部分形成凹陷或者沟槽。
主要形成原因是焊接参数选择不正确、焊速太慢、电弧拉得太长、电流过大、焊枪位置不准确导致。
其危害导致焊件工作截面减小，咬边处应力集中。
6、焊接焊瘤焊瘤是指金属溢流到加热不足的焊件或焊缝上，未能与焊件和金属熔合在一起而堆积的金属缺陷。
主要形成原因是焊接参数选择不符合设计要求、焊接坡口清理不到位、焊接速度太慢等。
7、焊接局部烧穿焊接局部烧穿是指焊接过程中，焊接部位熔透至坡口背面，形成穿孔现象。
主要产生原因是焊接电流太大、焊件加热过高、坡口对接空隙太大、焊接速度太慢、电弧停留时间太长等8、焊接未焊透焊接未焊透是指焊缝的熔透深度小于板厚时形成的。
在单面时，焊缝熔透到达不了焊件底部；双面焊时两道焊缝熔深总厚度小于焊件厚度而形成的。
主要形成原因有焊条位置不准确，偏离中心位置；坡口角度太小，焊接空隙小钝边太大；电流太小等。
常见焊接缺陷及焊接质量检验资料
02
不同的焊接方法和应用领域有不同的质量检验标准，应选择适
用的标准进行检验。
焊接质量检验标准应定期更新，以适应技术发展和提高质量要
03
求。
焊接质量检验记录
焊接质量检验记录是对焊接质量进行跟踪和追溯的重 要手段，应详细记录检验时间、检验人员、检验方法、
检验结果等信息。
焊接质量检验记录应保持真实、完整、准确，以便对 焊接质量问题进行分析和改进。
05
结论
焊接缺陷对焊接质量的影响
01
焊接缺陷如气孔、夹渣、未熔合等会导致焊接接头的强度、塑 性和韧性下降，影响焊接结构的承载能力和使用寿命。
02
焊接缺陷会导致焊接接头的疲劳强度降低，增加疲劳断裂 的风险。
03
焊接缺陷会影响焊接结构的耐腐蚀性能，降低其耐腐蚀性。
焊接质量检验的重要性和作用
焊接质量检验是确保焊接结构安全可靠的重要手段，能够及时发现和消除 焊接缺陷，防止因焊接缺陷导致的安全事故。
焊接工艺评定
焊接工艺评定是确保焊接质量的重要环节，通 过对焊接工艺参数、焊接材料、焊接方法等进 行评估，确定焊接工艺的可行性和可靠性。
焊接工艺评定应遵循相关标准和规范，确保评 定的科学性和准确性。
焊接工艺评定结果应记录在评定报告中，并作 为后续焊接工作的依据。
焊接质量检验标准
01
焊接质量检验标准是衡量焊接质量的依据，规定了焊接接头的 外观质量、无损检测、力学性能等方面的要求。
详细描述
夹渣通常是由于焊接电流过小、焊接速度过快、坡口清理不干净等原因造成的。 在焊接过程中，熔渣未能及时浮出表面或被排除，就会残留在焊缝金属中形成夹 渣。夹渣可能导致焊接接头的强度下降，甚至引发断裂。
气孔
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
常见的焊接缺陷及成因
常见的焊接缺陷及成因
常见的焊接缺陷及其成因如下：
1. 冷焊缺陷：产生于金属之间传递的电流过小，导致电弧不稳定，焊接部位没有熔化和合金化。
2. 未熔合缺陷：电弧温度过低或焊接速度过快，导致焊接材料没有完全熔化。
3. 未充满缺陷：焊缝内未能完全填充焊丝或焊接材料，导致焊缝的力学性能不佳。
4. 气孔缺陷：焊接过程中，焊缝与大气中的气体发生反应产生气泡。
5. 比较成分错配缺陷：焊接材料的成分与基材成分不匹配，导致焊缝的化学成分不均匀。
6. 裂纹缺陷：焊接过程中，由于应力过大或冷却速度过快，焊缝中出现裂纹。
7. 夹渣缺陷：焊接材料中存在杂质或氧化物，导致焊缝中出现夹渣。
8. 变形缺陷：焊接材料收缩或热变形过大，导致焊接构件出现形状和尺寸上的变形。
这些焊接缺陷的成因主要包括焊接工艺参数不当、焊接材料质量不过关、焊接操作不规范等原因。
对这些缺陷的预防和修复可以通过合理的焊接工艺设计、选择质量良好的焊接材料、进行焊前和焊后的检测等方式来实现。
焊接缺陷原因分析
常见焊接缺陷及防止措施(一) 未焊透【1】产生原因：（1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。
（2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。
（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。
主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。
【2】防止措施：（1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。
（2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。
如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。
（3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。
（4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。
当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。
如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。
(二) 未熔合【1】产生原因：（1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
（3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
（4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。
【2】防止措施：（1）选择适宜的运条角度，焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。
（2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。
焊接缺陷问题分析
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。
圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。
a、气孔得成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。
b、夹渣（非金属）得成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。
c、夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
气孔就是指在焊接时，熔池中得气泡在凝固时未能逸出而形成得空穴。
产生气孔得。
主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污与锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
由于气孔得存在，使焊缝得有效截面减小，过大得气孔会降低焊缝得强度，破坏焊缝金属得致密性。
雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。
预防产生气孔得办法就是：选择合适得焊接电流与焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污与锈迹。
严格按规定保管、清理与焙烘焊接材料2、条形缺陷定义：不属于裂纹、未焊透与未熔合得缺陷，当缺陷得长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣与条孔。
夹渣就就是残留在焊缝中得熔渣。
夹渣也会降低焊缝得强度与致密性。
产生夹渣得原因主要就是：焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留得熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
防止产生夹渣得措施就是：选择合适种类得焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层得熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适得焊接电流与焊接速度，运条摆动要适当。
3、未焊透定义：未焊透就是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头得部位根部造成得缺陷。
影像特征：未焊透得典型影像就是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好就是钝边得间隙宽度。
最常见焊接缺陷并分析原因
最常见焊接缺陷并分析原因焊接是将金属材料通过热和力的作用加以融合，使其成为连续的整体。
然而，在实际的焊接过程中，由于操作技术、材料和设备等因素的不完善，往往会导致焊接缺陷的产生。
以下是常见的焊接缺陷及其原因的分析。
1. 焊缝未完全填满或填充不均匀：原因一：焊接参数不合理，如焊接电流、电压、速度等设定错误，导致焊花无法完全填满焊缝。
原因二：焊接速度过快或过慢，都会导致填充不均匀的现象出现。
原因三：焊丝供给不稳定，可能会导致焊缝填充不足。
2. 焊缝未充分熔合：原因一：焊接电流过小，热量不足，焊缝无法充分熔化。
原因二：焊接速度过快，使得焊缝无法充分熔化。
原因三：焊接材料质量差，可能存在夹杂物或杂质，使焊缝无法充分熔化。
3. 焊缝裂纹：原因一：焊接过程中产生的焊接应力超过了材料的承载能力，从而引发焊缝裂纹。
原因二：焊接材料本身的裂纹敏感性较高。
原因三：焊接过程中温度过高，过快冷却，引起热应力造成裂纹。
4. 气孔：原因一：焊工操作不当，引入大量空气进入焊接区域。
原因二：焊接环境湿度过高，焊材含水量较高，蒸汽在焊接时形成气孔。
原因三：焊接电流过大，使得电解液膨胀并形成气孔。
5. 偏心焊缝：原因一：焊工操作不准确，在焊接过程中无法保持合适的焊接位置，导致焊缝偏移。
原因二：焊接设备的不准确性或不稳定性，可能导致焊缝位置不正确。
6. 焊接变形：原因一：在多道焊接中，没有采取适当的换向焊接方法，导致焊接变形。
原因二：焊接时温度过高，快速冷却会导致焊接变形。
原因三：焊接残余应力超过了材料的承载能力，导致焊接变形。
以上是焊接过程中常见的缺陷及其原因的分析，通过了解这些缺陷和原因，焊工可以采取相应的措施来减少和避免焊接缺陷的发生，从而提高焊接质量。
常见焊接缺陷分析介绍讲解学习ppt课件
焊接缺陷
定义：焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 分类： 从宏观上看，可分为裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它 缺陷。 从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界 的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。 危害： 这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，降低疲劳强度，易引 起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
包角不良
•产生原因主要有： •1.包角方式方法不恰当。 •2. 焊接时手晃动或操作技能不 熟练。
•防止措施主要有： •1.提高焊接操作技能。 •2.焊接接头尽量避开拐角处， 减少应力集中。
从使用情况来看，闭胸式的使用比较 广泛。 敞开式 盾构之 中有挤 压式盾 构、全 部敞开 式盾构 ，但在 近些年 的城市 地下工 程施工 中已很 少使用 ，在此 不再说 明。
•防止措施主要有： •1.根据钝边大小，选择合适的焊接电流； •2.设计合理的钝边尺寸；
从使用情况来看，闭胸式的使用比较 广泛。 敞开式 盾构之 中有挤 压式盾 构、全 部敞开 式盾构 ，但在 近些年 的城市 地下工 程施工 中已很 少使用 ，在此 不再说 明。
35D臂基切片 未焊透
从使用情况来看，闭胸式的使用比较 广泛。 敞开式 盾构之 中有挤 压式盾 构、全 部敞开 式盾构 ，但在 近些年 的城市 地下工 程施工 中已很 少使用 ，在此 不再说 明。
从使用情况来看，闭胸式的使用比较 广泛。 敞开式 盾构之 中有挤 压式盾 构、全 部敞开 式盾构 ，但在 近些年 的城市 地下工 程施工 中已很 少使用 ，在此 不再说 明。
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下图是我做的测试实验： 用未除锈的钢板焊接角焊缝，压断后观察焊缝，发现大量气孔。
气孔
收弧缩孔
由于熄弧金属凝固收缩，而没有继续填 充金属而形成的孔洞。
•产生原因主要有： •1.熄弧时间过短，没填满弧坑； •2.薄板焊接时使用电流过大。
•防止措施主要有： •在收弧时应在弧坑处稍停留片 刻( 大约1-2秒钟），或作几次环 形运动，或者多做几次收弧动作 （2-3次），使之有足够的熔敷 金属填满熔池。
50D叉夹
咬边
咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝 边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
•产生原因一般有： •1.电流太大 •2.弧长太长 •3.焊接速度过快 •4.焊枪位置不当
•防止措施主要有： •1.根据焊接工艺选择正确的焊接电流。 •2.控制焊丝伸出长度不超过20mm。 •3.角接焊时，焊枪和两工件的夹角为45º （当两工件不等厚时，焊丝对准的位置应 偏向厚板，夹角为55º~80º）；沿焊接方向， 焊枪与垂直方向保持在10º~25º（前倾或后 倾），焊丝对着两工件的夹角处或离夹角 处1~2mm，匀速施焊。
•防止措施主要有： •1.焊前仔细清理焊件坡口及坡口两侧的铁 锈、油污、水份等，尽量减少氢的来源； •2.采用合适的保护气体流量 气流量L=焊丝直径Ф×（10~15)升/min •3.经常清理喷嘴； •4.控制焊丝伸出长度（导电嘴端部到工件 的距离一般约等于焊丝直径的10~15倍且不 超过25mm ） •5.必要时，可进行预热，减少冷却速度。 •6.控制焊接环境中风速的干扰。
夹渣
•夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。 •夹渣主要有：固体夹杂物、焊渣、氧化 夹杂物
•产生原因主要有： •1.各层焊渣、飞溅未清除。 •2.焊道表面存在铁锈、氧化皮等杂质。 •3.电流太小、运弧不当。
•防止措施主要有： •1.正确选择焊接参数，让熔渣能够浮出 熔池。 •2.正确、有规则地运弧，搅拌熔池，使 铁水与熔渣分离。 •3.及时清除各层焊渣及飞溅。
未熔合
未熔合指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起形 成的缺陷。它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。焊 缝表面未熔合的另外一种形式就是焊瘤。
危害：未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面 积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。
•产生原因主要有： •1.焊接线能量太低； •2.电弧指向偏斜（摆弧不恰当）； •3.坡口侧壁有锈垢及污物； •4.层间清渣不彻底等。
•产生原因主要有： •1.焊接电流太小，熔深浅； •2.间隙尺寸不合理； •3.钝边太大；
•防止措施主要有： •1.根据钝边大小，选择合适的焊接电流； •2.设计合理的钝边尺寸；
35D臂基切片 未焊透
成型不良
•产生原因主要有： •1.焊枪摆动不均匀； •2.焊接速度不均匀； •3.电弧燃烧不稳定（电流.电压匹配 不好，焊缝位置表面未清理或清理不 干净，焊接时手晃动或操作技能不熟 练.）；
•防止措施主要有： •正确选择焊接工艺参数，提高焊接 操作技术水平。
包角不良
•产生原因主要有： •1.包角方式方法不恰当。 •2. 焊接时手晃动或操作技能不 熟练。
•防止措施主要有： •1.提高焊接操作技能。 •2.焊接接头尽量避开拐角处， 减少应力集中。
焊脚不对称
角焊缝与母材的焊脚之差超过一定的限度造成的缺陷（如下图）。 会影响实际的焊缝厚度，进而影响到连接强度。
•防止措施主要有： •1.正确选用线能量（按焊接工艺规范要求选择)； •2.调整焊枪角度：一般焊枪与角接的两工件成45º，当两工件不等厚时， 焊丝指向稍微偏向板厚的一边。对接打底时，焊丝需对准焊缝根部。 •3.认真操作，加强坡口两侧和层间清理等。
50D叉夹未熔合
未焊透
未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。 危害：减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。其次，未焊透引起 的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低 焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。
飞溅
熔化的金属飞向熔池之外，粘结在母材或焊道表面上形成的单个的或成簇 的金属颗粒。
▪产生原因主要有： ▪1.焊接工艺参数选择不当，即焊接 电流与电压不匹配 ▪2.焊枪倾角过大
▪防止措施主要有： ▪1.正确地选用焊接工艺参数； 焊接电压经验公式： ( 0.05*I + 14 ± 2) V (I≤300A) ▪2.焊丝伸出长度不超过25mm，以 刚好可以看清熔池为宜； ▪3.焊枪的倾角保持在10º~25º（前倾 角大于25º时，将增加熔宽、减小熔 深，并增加飞溅。）
常见焊接缺陷 分析介绍
陈海军
2018.05.08
焊接缺陷
定义：焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 分类： 从宏观上看，可分为裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它 缺陷。 从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界 的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。 危害： 这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，降低疲劳强度，易引 起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
烧穿
焊穿是指焊接过程熔敷金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
•产生原因主要有： •1.焊接电流过大 •2.焊接速度太慢 •3.装配间隙太大
•防止措施主要有： •1.选择合适的焊接电流和焊接速度。 •2.严格控制装配间隙 装配间隙允许值 角接：h≤0.5mm+0.1a(max 2mm) （注：h为装配间隙 a为焊喉） 对接：根据钝边大小决定。
焊瘤
焊瘤指焊接过程中金属流溢到加热不足的母材或焊缝上，未能和母材或 前道焊缝熔合在一起而堆积的金属缺陷。
▪产生原因主要有： ▪1.焊接规范太大（即电流和电压太 大）。 ▪2.焊接速度太慢。 ▪3.装配间隙太大（背面焊瘤）。
▪防止措施主要有： ▪1.正确选用焊接工艺参数，提高操作 技能的熟练程度。 ▪2.严格控制装配间隙