可以涉及的创新IC领域
集成电路的研究和创新
集成电路的研究和创新随着时代的发展，集成电路（Integrated Circuit，IC）已经成为现代电子领域最重要的技术之一。
在我们的生活中，无论是智能手机、平板电脑、电视、电脑甚至是汽车、医疗器械等，都离不开集成电路的应用。
在如此强大的需求背后，集成电路的研究和创新依然是一个重要的课题。
本文将从几个方面分析这个话题。
一、集成电路的发展历程虽说集成电路近几十年才得到广泛的应用，但是它的发展历程却可以追溯到20世纪初期的电子管时代。
到20世纪60年代，集成电路正式成为发展趋势。
由于技术发展和市场需求的不断推进，芯片面积不断扩大，集成度不断提高，规模越来越大，成为电子工业的中流砥柱。
二、集成电路研究与创新随着集成电路市场的不断扩展，研究和创新也随之不断深入。
从最开始的单片机、嵌入式系统到如今的人工智能、物联网等领域，集成电路的应用不断拓展。
在现代集成电路研究和创新中，关键技术有以下几个方面：1、器件制备技术：集成电路器件内部元器件制备、加工、特性和可靠性测试。
2、设计技术：集成电路的设计软件、自动布图工具、高性能设计规范，低功耗设计等。
3、封装技术：集成电路的封装方式及其技术，如塑封、芯片级表面贴装技术，如晶圆上的线路、高集成度芯片及超大数据芯片的封装技术等等。
4、测试技术：集成电路的可靠性、测试、数据分析和故障分析等技术，以及工艺和应用环境对芯片性能和可靠性影响评估技术。
其中，芯片加密技术、芯片安全技术、超大规模集成电路技术等属于新兴领域，在未来的研究和创新中具有广泛的应用前景。
三、集成电路的应用随着集成电路技术的快速发展，它在各个领域的应用也越来越广泛。
例如，在通信领域，集成电路的应用可以提高通讯速度、保证信号质量等，让人们的通讯变得更加便捷快速；在娱乐领域，集成电路的运用则可以大幅提升图像和音频的清晰度，使得人们在享受游戏、看电影等娱乐活动时，获得更好的乐趣体验，这一切离不开集成电路的技术突破和不断创新。
中国三大芯片公司
中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下：1、华为海思。
尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。
2、汇顶科技相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。
3、比特大陆。
比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。
芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司： TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。
海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
集成电路设计与制造技术的创新性研究
集成电路设计与制造技术的创新性研究集成电路（IC）是现代电子技术的核心。
它将数百万甚至数十亿的电子器件，如电晶体、电容、电阻等，压缩在一个芯片上，实现了计算机、手机、平板电脑等科技产品的小型化、轻便化和高性能，促进了信息革命的发展。
IC技术起源于20世纪50年代末期，经过70多年的发展，已经成为现代社会的信息基础设施。
然而，在全球化、信息化的背景下，IC设计与制造技术的创新性研究面临着新的机遇和挑战。
一、IC设计的创新性研究IC设计是指在计算机辅助设计（CAD）系统的支持下，通过设计电路图和编写代码，实现电路功能的布局、布线和模拟验证。
IC设计涉及到数学、物理、化学、材料科学、工艺学等多个领域的知识，需要设计人员具备较高的理论功底和实践经验。
近年来，IC设计的创新性研究主要围绕三个方面展开。
第一方面是技术革新。
现代IC制造技术已经发展到纳米级别，影响了电路布局和元器件特性。
针对这一发展趋势，IC设计人员需要结合新的材料、工艺和设计方法，推出更高效、更省电、更稳定的电路芯片。
例如，基于多媒体技术的图像处理芯片、智能语音识别芯片、虚拟现实芯片等，都需要具备低功耗、高集成度、高可靠性等特点，才能满足用户的需求。
第二个方面是算法创新。
IC设计需要考虑到电路的复杂性和功能的可靠性。
因此，IC设计人员需要针对具体的应用领域，开发出创新的算法和设计工具，提高芯片的设计效率和可靠性。
例如，混合信号设计和射频设计都需要结合模拟和数字信号处理的技术，提高信噪比、降低功耗，这是一种新的技术路线。
第三个方面是芯片性能评估。
IC设计的成功与否，不仅仅靠设计人员的能力，还需要通过测试和性能评估来验证设计的效果。
近年来，电子电路自动化（EDA）软件已经发展到成熟的阶段，为芯片性能评估提供了可靠的方法和工具。
例如，仿真、验证、布局、分析等工具，可以较准确地模拟芯片的工作效果，提升芯片的稳定性和可靠性。
二、IC制造技术的创新性研究IC制造技术是指根据IC设计方案，在制造过程中对电路芯片进行的加工、制备和测试。
ic芯片是什么
ic芯片是什么IC芯片，即集成电路芯片（Integrated Circuit Chip），是应用集成电路技术将多个电子器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个小型半导体芯片上，形成一个完整的电路系统。
它是现代电子技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、航空航天等领域。
IC芯片的发展可以追溯到20世纪60年代的集成电路技术开始应用于计算机和军事领域。
当时的集成电路只能集成数十个元件，并且较为昂贵。
随着技术的不断发展，集成度逐渐提高，成本逐渐降低，IC芯片变得更加普遍和实用。
IC芯片集成了许多电子器件，可以实现各种功能。
它由一块硅片作为基底，上面形成一系列的导电层和绝缘层，通过掩膜光刻工艺形成输电线路、晶体管等。
不同功能的IC芯片是通过设计不同的电路结构和布局来实现的。
IC芯片的主要优势包括：1. 小型化：IC芯片将多个电子器件整合在一个小型芯片上，大大减小了体积，使得电子设备更加轻薄、便携。
2. 高集成度：通过集成多个元件，IC芯片极大地提高了电路的集成度，从而提高了系统性能和功能。
3. 低功耗：IC芯片采用半导体材料制造，其功耗较低，可以延长设备的电池寿命。
4. 高可靠性：IC芯片的制造工艺较为精密，采用了先进的质量控制和测试技术，使得IC芯片具有较高的可靠性和稳定性。
IC芯片的应用范围非常广泛，涵盖了各个领域。
在计算机领域，IC芯片用于中央处理器、内存、显卡等各个部件，是计算机性能提升的关键。
在通信领域，IC芯片用于无线通信、卫星通信、数据传输等设备，是实现高速、稳定通信的重要组成部分。
在消费电子领域，IC芯片用于智能手机、平板电脑、智能家居等产品，提供了丰富的功能和体验。
在汽车领域，IC 芯片用于发动机控制、车载娱乐系统、驾驶辅助系统等，提升了汽车的性能和安全性。
在航空航天领域，IC芯片用于卫星、导航系统、飞行控制等，确保飞行安全和航天任务的顺利实施。
总之，IC芯片是现代电子技术的基础，其应用范围广泛，为各个领域的科技进步和社会发展提供了强大的支持。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全一、国内IC品牌大全1. 中国芯片集成电路有限公司（中国IC）中国芯片集成电路有限公司是中国领先的IC设计和制造企业之一。
公司成立于2000年，总部位于北京。
中国IC致力于开发和生产各种集成电路产品，包括模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路等。
公司产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
2. 中芯国际有限公司（SMIC）中芯国际有限公司是中国最大的半导体代工厂商之一，总部位于上海。
中芯国际专注于提供先进的集成电路制造服务，包括从设计到制造的全流程解决方案。
公司产品覆盖了各种领域，如通信、计算机、消费电子等。
3. 神州微芯（ZTE微芯）神州微芯是中国知名的集成电路设计公司，成立于2002年，总部位于深圳。
神州微芯专注于高性能和低功耗的集成电路设计，产品包括通信芯片、嵌入式处理器、传感器芯片等。
公司在通信领域具有很高的市场份额。
4. 美芯微电子（MEDIATEK）美芯微电子是台湾知名的集成电路设计公司，成立于1997年，总部位于新竹。
美芯微电子以创新的技术和产品在全球范围内享有盛誉。
公司主要产品包括移动通信芯片、无线通信芯片、多媒体芯片等。
5. 瑞萨电子（Renesas）瑞萨电子是日本知名的半导体制造商，成立于2010年，总部位于东京。
瑞萨电子以其高质量和可靠性的产品在全球范围内受到广泛认可。
公司产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。
二、国外IC品牌大全1. 英特尔（Intel）英特尔是全球领先的半导体制造商，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
英特尔以其高性能和创新的处理器产品而闻名于世。
公司产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 微软（Microsoft）微软是全球著名的科技公司，成立于1975年，总部位于美国华盛顿州。
微软主要从事软件开发和销售，但也涉足硬件领域，如游戏机和配件。
公司产品包括操作系统、办公软件、游戏等。
3. 苹果（Apple）苹果是全球知名的科技公司，成立于1976年，总部位于美国加利福尼亚州。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
学集成电路出来能干什么呢
学集成电路出来能干什么呢集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子科技领域中的重要组成部分，它是将大量的电子元器件集成在一张薄片上的芯片。
学习集成电路的专业人士掌握了处理电子元器件的技能，将为他们开启各种令人激动的职业机会。
本文将介绍学习集成电路后能够涉及到的一些领域和职业。
1.嵌入式系统开发：集成电路在嵌入式系统中发挥着重要作用。
嵌入式系统是指将计算机技术应用于各种不同设备和系统中，例如家电、汽车、医疗设备等。
学习集成电路能够让你了解如何设计和开发嵌入式系统中的电路板和芯片，从而参与到包括物联网、智能家居、车载系统等项目中。
2.通信技术：集成电路在通信技术领域中扮演着重要角色。
学习集成电路让你能够理解并应用各种通信技术标准和协议，如蓝牙、Wi-Fi、5G等。
你可以参与到通信领域的芯片设计、无线电频率调制解调、信号处理等方面的工作，为人们提供更好的通信体验。
3.电子产品设计：集成电路是电子产品设计不可或缺的一部分。
学习集成电路后，你可以参与到电子产品的电路设计、原型开发以及产品测试与调试等工作。
无论是手机、电脑、音频设备还是其他电子产品，都需要专业人士参与到集成电路的设计与开发过程中。
4.半导体制造：集成电路是半导体制造中的关键组成部分。
学习集成电路使你具备的技能包括半导体物理特性、光刻工艺、氧化膜处理等方面的知识。
你可以投身到半导体制造工厂中，参与到半导体芯片的制造与改进过程中，推动半导体技术的发展。
5.科研与创新：学习集成电路的过程中，你将深入研究电子器件的性能、特性和工作原理。
这为你进一步参与科学研究和创新提供了基础。
你可以参与到新型芯片的设计与制造，探索未来电子技术的可能性。
学习集成电路并不仅仅是掌握了一门技术，更是打开了一扇通向多个领域的大门。
无论是工程技术领域还是科研创新领域，学习集成电路都能为你提供广阔的发展空间和机会。
尽管学习集成电路需要你付出一定的努力和学习成本，但是它也将给予你丰富的回报，让你成为一个技术专家，并且参与到各种令人激动的项目中。
创新电路设计设计展示知识点
创新电路设计设计展示知识点电路设计是电子工程的重要分支领域之一，它涉及到电子元器件的选择、电路布局与连接、信号传输与处理等多个方面。
创新电路设计则是在传统电路设计基础上加入了创新思维和技术，致力于寻找新的解决方案和提升电路性能。
本文旨在展示创新电路设计中的一些重要知识点。
一、集成电路和数字电路在创新电路设计中，集成电路（Integrated Circuit, IC）是必不可少的工具。
集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上，提供了更高的稳定性和可靠性。
同时，数字电路也是创新电路设计的基础，它主要涉及布尔逻辑、门电路、触发器等，能够对信号进行数字化处理和计算。
二、模拟电路和放大器设计模拟电路设计是创新电路设计中的重要组成部分，它与数字电路不同，主要涉及连续信号的处理和放大。
模拟电路设计的关键是选择合适的元器件和设计电路拓扑，以满足特定的信号处理需求。
而放大器设计，则是模拟电路设计中的一个关键环节，它通过放大电压或电流，使得输入信号得到扩大和增强。
三、射频电路和通信系统设计射频电路设计是指工作在无线电频率范围的电路设计，在创新电路设计中有着广泛的应用。
射频电路设计主要涉及高频信号的放大、混频、调制与解调等，常用于通信系统、雷达系统和传感器系统等领域。
通信系统设计则是指根据特定的通信需求，设计满足信号传输要求的电路和系统，以实现可靠的通信。
四、功率电子技术和电源设计功率电子技术是指用于调节和控制电能流动的电子技术，它主要涉及功率半导体器件的使用和控制。
在创新电路设计中，功率电子技术的应用非常广泛，例如交流变直流电源、开关电源、逆变器和变频器等。
电源设计则是保证电路正常工作的基础，它需要考虑到电源的稳定性、效率和可靠性等方面。
五、嵌入式系统和芯片设计嵌入式系统是指将计算机应用于特定设备中的系统，它涉及到硬件和软件的结合。
在创新电路设计中，嵌入式系统的设计和实现非常关键，它常用于智能家居、智能物联网和工业控制等领域。
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短距离无线充电技术 电磁感应
无线电波
最高100毫瓦
最高10米
磁场共振
几千瓦
3~4米
无线充电的标准
无线充电标准-Qi
Qi——就是气功的“气”，在
中国文化中“气”代表着生命 能量。而在3G时代，“Qi”有 另一个含义——无线充电技术 标准。Qi是全球首个推动无线 充电技术的标准化组织——无 线充电联盟（Wireless Power Consortium）推出的“无线充 电”标准，具备便捷性和通用 性两大特征。
100/128Pin SOC ARM内核 电能计量模块(14bit ADC) 更高LED SEG FLASH 16K/32K RTC，I2C，UART 更多扩展功能
低端，低成本 计量插座应用
中端，性价比高 智能电表应用
高端，终极版本 高端计量设备
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SOC方案-定义
计量插座SOC方案功能定义
8051 Core 15X4 LCD/LED 电能计量模块(8-10bit OTP/FLASH 2K/4K +
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风险和挑战
产品价格的风险，产品推出时价格已经低于成本。 市场规模的风险，产品推出时传统市场已经在萎 缩。 竞争对手的冲击，产品推出时竞争对手已经推出 性价比更高的产品。 设计研发的风险，产品设计有瓶颈突破不了，研 发周期长，设计成本过高。
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思考和展望
传感器作为物联网发展的一部分，可以重 点关注，密切了解最新的传感器动态和新 工艺。 温度传感器只是传感器的一个分支，可以 以此类推，涉足其他的芯片级的传感器领 域。 热敏，气敏，压敏，光敏，力敏，MEMS 的芯片级解决是发展趋势。
16
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
17
驱动和控制IC-结构
电磁感应方式发送端和接收端结构
AC-DC
Driver
Receiver
Load
接受端 Controller
发送端
手机无线充电结构图
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驱动和控制IC-解决方案
手机无线充电的几种解决方式
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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计量插座
智能电表的浓缩版
LCD显示 用电计量 按键控制 实时时钟
数据传输(无)
SOC高集成方案将是首选
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计量插座
解决方案：
MCU+计量IC：市面上的主流。 SOC全集成IC：已经有IC提供商，也开始有客户接受。
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无线充电的优势
无需电线就可以充电 相比有线充电更节能 无线充电发展到无线供电，无需电池和提 前充电 无线充电更安全，没有外露的连接器，漏 电，跑电等安全隐患都可以彻底避免
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无线充电待解决的问题
传输问题：包括发射和接受，传输半径。 抗干扰问题：不干扰其他频段信号，和不被其他 频段信号干扰。 让电磁辐射在错误使用情况下不至于损坏电池和 充电器，比如识别无线充电器上的异物，防止锂 电池过热导致的变形或爆炸的危险等。 辐射问题：对人体不造成健康危害 。
6
分析和策略
国外大厂包括NXP，TI，ST，ADI都有相对应的 IC型号，只是精度上各家都有不同的突破。 国内在这一块涉及的厂家不多，且精度做不高。 LM75A可以作为切入传感器市场部署的先遣军， 传感器市场非常大，特别是在物联网方面今后的 应用不可限量。 精度提高，封装尺寸缩小，成本降低，将是为物 联网应用设计的发展方向。 以LM75A为蓝本，设计高性能低成本的IC，抢占 温度传感器的市场。
定位：SOC高集成，低成本IC 目的：
可为智能电表的SOC方案练兵，进行知识储备。 市场不同，只会为公司开拓新的市场领域，智能电表行业也不会 受影响。 可以做相应的SOC的Roadmap规划，从最低端稳步走向最高端， 进而抢占智能电表的SOC市场。
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目录
传感器
数字温度传感器IC
年才推出完全兼容LM75A的产品 分辨率，精度，静态电流是其IC的核心解决方 向 LM75A面对的市场比较广，特别是工业类客户 会比较多。
4
LM75A结构
NXP的LM75A的内部结构图
5
核心问题
Band Gap Temp Sensor的工艺 ADC的位数和精度 如何降低成本
TI的TMP75/175的特性
可以涉及的创新IC领域
-传感器，无线充电，计量插座 牛鑫 2012-10-29
1
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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传感器
数字温度传感器
芯片级数字温度传感器，可参考NXP的LM75A 国内的厂家很少，目前为止只有杭州晶华微今
9
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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无线充电
无线充电的定义 无线充电的原理 无线充电的标准 无线充电的优势 无线充电待解决的问题
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无线充电的定义
无线充电技术，源于无线电力输送技术， 利用磁共振在充电器和设备之间的空气中 传输电荷，线圈和电容器则在充电器和设 备之间形成共振，实现电能高效传输的技 术
ADC) EEPROM 512Byte
RTC，Watchdog UART，I2C，JTAG Generic I/O for Key set Reset，PLL
for OSA
目标
功能简化，生产便利，成本低可完全替代MCU+计量方
案
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SOC方案-风险
计量插座市场风险
市场规模？？？ 可接受度？？？
SOC集成控制方式，参考TI的BQ500210和
BQ51013A，符合Qi标准，成本高，功能强。 MCU解决方式，深圳多家方案公司提供，种类 多，功能参差不齐。 分立元件解决方式，不建议采用。 自定义器件解决方式，参考芯科泰的XKT-408， 澳科的MP268，劲锐的JR5xxx系列
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驱动和控制IC-现状
发送端和接受端各有2颗IC，需要配对使用， 满足Qi标准。 国内的特别是深圳的IC设计公司，设计的 芯片各有特点，但都存在缺陷。 Qi标准，功率，转换率和识别性是IC设计 的四大衡量指标
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驱动和控制IC-设计
满足Qi标准和协议 驱动电流大小→决定功率 电磁能量转换→决定效能 频率设定和负载检查 温度控制→热关断（针对接受端） 高度集成化→减少外围元件 成本控制
产品设计风险
设计？？？ 二次开发？？？
成本控制风险
成本？？？
竞争对手风险
性能？？？ 价格？？？
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谢谢指导！
30
12无线充电的原理 电磁感应 无线电波 磁场共振
传输功率 几瓦到几百瓦 传输距离 缺点及技术挑战 被充电产品必须置于充电器附近； 终端产品中的次级线圈和电路之间 必须进行屏蔽；充电器必须具备对 被充电器产品进行辨识的能力。 传输功率小，无法在1~2小时内完 成对手机等电子产品的充电；功效 低，发射器发送的大量功率以无线 电波的方式被浪费掉。 必须对所需频率进行保护，在几米 范围内进行传输需要几何尺寸巨大 13 的接收器 <=1cm
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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SOC方案-Roadmap
可规划的Roadmap
48Pin SOC 8051内核 电能计量模块(10bit ADC) 15X4 LED SEG OTP 2K/4K RTC，I2C，UART
64Pin SOC ARM内核 电能计量模块(12bit ADC) 更高LED SEG FLASH 4K/8K RTC，I2C，UART 更多扩展功能
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驱动和控制IC-前景
发展前景
深圳无线充电消费类产品竞争激烈，特别是手
机无线充电这块，而相比较其他领域包括医疗， 汽车，工业类产品此类应用还处于起步阶段。 无线充电也是智能电网的一部分，未来家庭电 器，汽车等充电用电使用也将用到无线充电和 无线供电技术。
22
目录
传感器
数字温度传感器IC