射频微电子第二版(拉扎维)勘误

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微波技术基础—勘误精简版1

微波技术基础—勘误精简版1
《微波技术基础》第二版 ——勘误和删补 绪论
P2:第 1、3 行: “Y 射线”改为“ γ 射线” P4:第 13 行: “90GHz”改为“94GHz”
第一章
P7: P9: 第 3 行: “导模导行波”改为“导模是指导行波” 式 1.2-24、式 1.2-25 的所有“ ∇ ”均改为“ ∇ t ”
”改为“ e mn ” 式 2.3-11 中: “e ′ ”改为“根为 umn ′ ” 式 2.3-12 上面一行中的: “根为 μ mn
′ ”改为“ umn ′ ” 式 2.3-12 中: “ μ mn
式 2.3-13:改为 H zmn ( r , ϕ , z ) = H mn J m ⎜ 式 2.3-14a~2.3-14f 改为:
2
2
第 19 行: “ E0 z ( t ) 的下标“0z”表示横向分布的系数与变量无关”改为“ E0 z ( r ) 的下 标“0z”表示横向分布函数与变量 z 无关” 第 21 行: “ kc ”改为“ − kc ”
2 2
2
式 1.2-32:改为“ ∇ t E0 z ( r ) + kc E0 z ( r ) = 0 ”
′ ⎛ umn ⎝ a
⎞ cos mϕ − jβmn z r⎟ e ⎠ sin mϕ
(2.3-14a) (2.3-14b) (2.3-14c) (2.3-14d) (2.3-14e) (2.3-14f)
⎛ u ′ ⎞ cos mϕ m jβmn z H zmn (r , φ , z ) = H mn J m ⎜ mn r ⎟ e ⎝ a ⎠ sin mϕ cos mϕ m j βmn z j β u′ u′ ′ ( mn r ) H rmn = m H mn 2 mn mn J m e sin mϕ kcmn a a j β m ⎛ u′ ⎞ − sin mϕ m j βmn z H ϕ mn = m H mn 2 mn J m ⎜ mn r ⎟ e kcmn r ⎝ a ⎠ cos mϕ Ermn = ± ZTEmn Hϕ

模拟CMOS集成电路设计(拉扎维)第7章噪声(二)

模拟CMOS集成电路设计(拉扎维)第7章噪声(二)
成电路设计
本讲 噪声
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
15
输入参考热噪声电压
V n2,out = = Av20
( 4 kT
2 gm 3
V n2,in
RD 2 2 (g m g mb ) R D
4 kT 2 1 ) ) R D 4 kT ( g m 3 RD = (g m g mb )2
2
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
18
2
2
偏置电路对噪声的影响
2 I 4kT gm 2 3
2 n2
1 ID = gm (VGS TH ) V 2
忽略M0的噪声的影响(电容C0将该 噪声旁路到地)
输入短接地,计算输入参考噪声电压: M2的噪声对计算结果无影响
输入开路,计算输入参考噪声电流: M2的噪声电流直接与前面计算的结果相 加即可。减小gm2可以减小M2贡献的输 入参考噪声电流 对于给定偏置电流,减小gm2需要增大过 电压,导致输入摆幅减小
增大gm 1、减小gm2 , 可LN
2 2 g m2 = 4kT 3g m1 3g m1 2
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西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
共源级-实例分析
2、若负载电容为CL, 求总输出热噪声
V V =
2 n , out
2 2 2 频带内积分,得总输出 = 4 kT g m 1 g m 2 ( rO 1 rO 2 ) 热噪声 3 3 2 2 1 2 = 0 [ 4 kT g m 1 3 g m ( rO 1 rO 2 L ) ]df 2 3 sC
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计

华中科技大学CMOS拉扎维第二章课后作业答案中文版

华中科技大学CMOS拉扎维第二章课后作业答案中文版

CMOS Analog Design Home work 1 SolutionBy: 张涛() 2007年3月18日作业内容:一、书本上的习题(a)、(b)、(c) (a)、(b)参考解答过程.(1)对于NMOS ,工作在饱和区时,有:21()(1)2D OX GS TH DS W I nC V V V L u λ=-+ DGSI Gm V ∂=∂ =()(1)OX GS TH DS WnC V V V L u λ-+≈=1Dro I λ==20k Ω A=Gm ro = (2)对于PMOS ,公式基本同上21()(1)2D p OX GS TH DS W I C V V V Lu λ=-+ DGSI Gm V ∂=∂ =()(1)p OX GS TH DS WC V V V L u λ-+≈=1Dro I λ==10k Ω A=Gm ro =a.若不考虑二级效应,则21()2X D OX GS TH W I I nC V V Lu ==-= 21()2X D OX GS TH W I I nC V V Lu ==- 实际情况下,由于衬偏效应会影响TH VGS DD X V V V -= DS DD X V V V -=SB X V V =0(22)TH TH F SB F V V V γ=+∅+-∅21()2X OX GS TH W I nC V V L u =- 201((22)2OX GS TH F X F WnC V V V Lu γ-=-∅+-∅IX~VX 曲线图b.(1)当0〈X V 〈1时,S 、D 反向1.9GS X V V =- 1DS X V V =-VGS-VTH= 〉VDS此时,NMOS 处于S 、D 方向的三极管区X I =212(1.2)(1)(1)2n OX W C Vx Vx Vx Lu ⎡⎤-----⎣⎦ (2)当1〈X V 〈时,VGS-VTH=>VDS=VX-1 (未考虑衬偏效应) 此时,NMOS 处于正向导通的三极管区IX=212*0.2(1)(1)2n OX W C Vx Vx Lu ⎡⎤---⎣⎦ (3)当VX ≥时 NMOS 处于饱和区21()2X OX GS TH W I nC V V L u =- = 21(0.2)2OX W nC L uIX~VX 曲线图 未考虑衬偏效应时的曲线若考虑衬偏效应,则VTH 增大,当衬偏效应比较小,反向后仍有VGS>VTH , 曲线同上,当衬偏效应比较大时,VGS<VTH ,则MOS 管在反向之后一直截止,曲线如下:IX~VX 曲线图 考虑衬偏效应时的曲线(c )(1)0<Vx<时,MOS 管反向导通。

CMOS模拟集成电路设计 拉扎维课件

CMOS模拟集成电路设计 拉扎维课件
种类
1st 代:MOS1,MOS2,MOS3; 2nd代:BSIM,HSPICE level=28,BSIM2 3rd代:BSIM3,MOS model9,EKV(Enz-Krummenacher-Vittoz)
目前工艺厂家最常提供的MOS SPICE模型为BSIM3v3 (UC Berkeley)
CMOS模拟集成电路设计
绪论、MOS器件物理基础
王永生 Harbin Institute of Technology Microelectronics Center
2009-1-16
提纲
2
提纲
1、绪论 2、MOS器件物理基础
HIT Microelectronics
王永生
2009-1-16
2.3.1体效应
对于NMOS,当VB<VS时,随VB下降,在没反型前, 耗尽区的电荷Qd增加,造成VTH增加,也称为“背栅 效应”
其中,γ为体效应系数
HIT Microelectronics
VTH 0
VTH
王永生
2009-1-16
MOS器件物理基础
15
2.3.2 沟道长度调制效应
当沟道夹断后,当VDS增大时,沟道长度逐渐减小, 即有效沟道长度L’是VDS的函数。
定义L’=L-ΔL, ΔL/L=λVDS
λ为沟道长度调制系数。
HIT Microelectronics
王永生
2009-1-16
MOS器件物理基础
16
2.3.3亚阈值导电性
当VGS≈VTH时和略小于VTH ,“弱”反型层依然存在, 与VGS呈现指数关系。当VDS大于200mV时,
这里ζ>1,VT=kT/q

拉扎维模拟CMOS集成电路设计第二章作业答案详解完整版.ppt

拉扎维模拟CMOS集成电路设计第二章作业答案详解完整版.ppt

+
VGS 1VX VDS 1.9 VX VDSAT Von 0.3 VX
1V
VX
M1
-
IX

1 2
nCOX
W L
(VGS
VTH )2

1 2
nCOX
W L
(1VX )2
+ 1.9V
-
gm

nCOX
W L
(VGS
VTH
)

nCOX
W L
(1VX
)
② 当VX≥0.3V时,MOS管工作截止区
M1
• 当Vin<0.7V时,M1工作在截止区,
Vin
Vout=0
• 当0.7<Vin≤1.7V时,M1工作在饱和区,则
Vout R1
+ 1V Vout R1
ID

1 2
nCOX
W L
(Vin
Vout
0.7)2
Vout
R1
• 当1.7V<Vin<3V时,M1工作在线性区,则
ID

nCOX
的有效沟道长度Leff=0.5-2LD,则
n 350cm2 /V / s LD 0.08106 m
n 0.1V 1 tox 9 109 m
ID

1 2
nCox
W Leff
(VGS
VTH )2 (1 n 3)
ID 12.8103 (VGS 0.7)2
③ 当VX>1.9V时,MOS管S与D交换 MOS管工作线性区
VGS 1VX
VDS 1.9 VX
IX
+

拉扎维《模拟集成电路设计》第二版课件 Ch5

拉扎维《模拟集成电路设计》第二版课件 Ch5
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14
Generate Vb
• Consider the branch shown in Fig(b) as a candidate and write Vb = VGS5 + R6I6. • VGS5 = VGS3 • However, the condition I is hard to meet.
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6
Example
• Calculate the small-signal voltage gain of the circuit shown in Figure.
• Gain=
7
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模拟CMOS集成电路设计(拉扎维)第5章无源和有源电流镜PPT课件

模拟CMOS集成电路设计(拉扎维)第5章无源和有源电流镜PPT课件
基于IREF,“复制”产生所需各电流
常转用换复为制电方流法是先把IREF转换为电压,在由该电压
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77
基本电流镜-等量复制
镜面
基本电流镜
I REF
=
n C ox
W (VGS
VTH ) 2
2L
I out = ff 1( I REF ) = I REF
I REF = f (VGS )
模拟集成电路原理
第5章 无源与有源电流镜
11
本讲 电流镜
基本电流镜
共源共栅电流镜
有源电流镜
电流镜做负载的差分放大器
大信号特性 小信号特性 共模特性
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22
明确几个概念
电流源
Current source
电流沉
Current sink
电流镜
Current Mirror
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基于电阻分压的电流源
电流值对工艺、电源、温度等变 化敏感
不同芯片阈值偏差可达100mV n 、VTH随温度变化
输出电压范围
大于M1管的VOV即可
为了输出电压范围较大,VOV取 典型值200mV
若VTH改变50mV,则IOUT改变44%
I OUT n Cox W ( R2 VDD
L L eff 2
drawn2
2LD= Ldrawn1 Leff 1= Ldrawn1 2LD Ldrawn1 2LD L L drawn2 eff 2 Ldrawn2 2LD Ldrawn2
结论: 取L1=L2,便于 获得期望的精确
电流值
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《微波与光电子学中的电磁理论(第二版)》勘误表

《微波与光电子学中的电磁理论(第二版)》勘误表
11
式(6-56)
j
j
删去第一个负号
311
倒9,倒10
式(6-74)
b三处
b三处
正体改斜体
311
倒9,倒10
式(6-74)
h二处
h二处
正体改斜体
311
倒9,倒10
式(6-74)
n二处
n二处
正体改斜体
311
倒9,倒10
式(6-74)
a一处
a一处
正体改斜体
311
倒9,倒10
式(6-74)
cot
cot
斜体改正体
插入一个公式号
297
倒8
句末
恒等式附录(A5-11)
恒等式(A5-11)
删去“附录”
298
倒1
习题号
E5-18
E5-19
299
倒4
倒2


301
倒3
13字后
功率流
平均功率流
插入“平均”
301
倒3
倒2字前
储能。
平均储能
插入“平均”
301
倒2
第1字前
证明
以矩形波导TE10模为例,证明
303
增加
E5-20应用近似场匹配法导出图5-40 (b)所示对称脊波导中主模的临界频率,传输
倒8
式(3-254)
公式第一行(Nn)
(Nn)
169
7
公式
coshN[arcosh(
Cosh[Narcosh(
中括号前移一字
169
9
公式号
(3-525)
(3-257)
172
倒2
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