产品硬件开发评审流程
产品硬件开发评审流程
产品硬件开发评审流程在产品硬件开发过程中，评审是一个非常重要的环节。
评审流程的设计合理与否直接关系到产品是否能够按照预定计划顺利进行，同时也能够在产品设计和实现过程中发现潜在的问题，以及提前对问题进行解决和预处理。
下面是产品硬件开发评审流程的标准化设计。
概述产品硬件开发评审流程主要分为：项目启动，阶段评审，终审、验证测试、发布等几个环节。
每个环节中都有具体的评审内容和评审人员参与，以保证评审效果的可靠性和科学性。
详细流程1. 项目启动在项目启动的阶段，确定项目的可行性和目标，并制定具体的计划和时间表。
评审小组将根据项目背景、目的、可行性和资源等方面内容进行评审。
评审内容：•项目背景、目标和可行性评估•项目计划和时间表评审人员：•项目经理•市场分析师•技术专家2. 阶段评审在阶段评审中，评审小组主要关注项目开发的实际情况，根据预定的计划和时间表，评估当前阶段完成情况，提供评审修正意见。
在每个完成的阶段结束后，对该阶段结果进行评审，并在下个阶段继续前进。
评审内容：•每个阶段的成果和开发效果•产品开发过程中存在的问题和风险•下一步的开发计划和改进途径评审人员：•项目经理•开发工程师•测试人员•市场人员•计划管理人员3. 终审终审主要是对整个项目的评审，为最终项目验收创造条件。
评审小组将根据项目是否达到预设的产品目标和质量要求，以及是否符合公司和行业标准进行评估。
评审内容：•整个项目的开发过程、成果、风险和问题•开发的最终产品质量和可行性•是否符合公司和行业的标准评审人员：•项目经理•技术专家•市场人员•测试人员4. 验证测试为了确认整个项目是否符合客户的需求，测试部门将进行各种测试和验证。
评审小组将参与测试的评估和检查，根据测试和验证的结果，对产品进行质量评估，评估产品是否达到预定目标。
评审内容：•测试结果和验证报告•产品质量的评估结果和修正要求•下一步的改进计划评审人员：•项目经理•测试人员•技术专家5. 发布产品发布是整个硬件开发过程的最后阶段，成功的发布最终结果是将产品成功交付到客户手中并以此获得最终的肯定。
硬件设计评审流程及规范
硬件设计评审流程及规范（中英文版）Title: Hardware Design Review Process and SpecificationsTitle: 硬件设计评审流程及规范Section 1: IntroductionThe hardware design review process is a crucial step in the development of any hardware product.It ensures that the design meets the required specifications and standards, and helps identify potential issues or improvements early in the development process.第一部分：引言硬件设计评审流程是任何硬件产品开发中的关键步骤。
它确保设计符合所需规格和标准，并有助于在开发过程中尽早识别潜在问题或改进。
Section 2: Review ProcessThe review process typically involves several stages, including initial design review, detailed design review, and final design review.Each stage has specific objectives and deliverables.第二部分：评审流程评审流程通常包括几个阶段，包括初步设计评审、详细设计评审和最终设计评审。
每个阶段都有具体的目标和成果。
Section 3: SpecificationsHardware design specifications outline the requirements and constraints of the design.These specifications include functionalrequirements, performance specifications, environmental conditions, and safety regulations.第三部分：规范硬件设计规范概述了设计和开发的要求和限制。
硬件产品开发流程8个步骤
硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，团队需要与客户沟通，明确客户的需求和期望。
通过调研市场，分析竞争对手的产品，团队可以确定产品的定位和特点，进而确定产品的核心功能和技术要求。
二、概念设计在需求分析的基础上，团队开始进行概念设计。
概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。
团队会进行大量的头脑风暴和讨论，尝试不同的设计思路，并评估每个设计方案的优缺点。
最终，团队会选择最合适的方案，并进行详细的设计。
三、详细设计在概念设计确定后，团队会进行详细设计。
详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。
团队会进行各种设计计算和模拟，确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。
同时，团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性，确保产品能够顺利生产和维护。
四、原型制作在详细设计完成后，团队会制作产品的原型。
原型是产品设计的实物表现，可以用来验证设计的正确性和可行性。
根据产品的不同，原型可以是简单的手工样板，也可以是完全符合设计要求的工程样品。
通过原型制作，团队可以发现和解决设计中的问题，并进行必要的修改和优化。
五、测试验证原型制作完成后，团队会对产品进行测试验证。
测试验证是评估产品性能和功能的过程，主要通过实验和测试来完成。
团队会根据产品的设计要求，设计相应的测试方案和测试方法，对产品进行各项测试。
通过测试验证，团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求，并根据测试结果进行优化和改进。
六、批量生产在测试验证通过后，团队会准备进行批量生产。
批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。
团队会根据产品的设计要求，制定生产计划和工艺流程，并与供应商进行合作，采购所需的材料和设备。
在生产过程中，团队还需要进行质量控制和工艺改进，确保产品的质量和稳定性。
七、市场推广产品生产完成后，团队会进行市场推广。
市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。
团队会制定市场推广策略，进行产品宣传和销售活动。
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中，为了确保产品的质量和可靠性，需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析：在硬件开发之前，首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通，了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求，确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计：在初步设计阶段，需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分，并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计：在详细设计阶段，需要对产品进行具体的设计，确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证，确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试：在产品制造和测试阶段，需要将设计好的电路板进行生产制造，并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试，确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后：在产品量产和售后阶段，需要进行批量制造，并建立完善的售后服务系统。
同时，需要收集用户的反馈信息，对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范：1.硬件设计规范：硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范，确保产品的安全、可靠性和性能。
例如，电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求；机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范：在硬件开发中，需要建立完善的质量控制体系，确保产品的质量。
通过严格的质量控制，可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范：硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标，并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范：在硬件开发中，需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范，例如，电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范：硬件开发需要注重环境保护。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件研发流程
硬件研发流程硬件研发是指通过对硬件产品的设计、开发和测试等一系列过程，最终将产品推向市场的过程。
硬件研发流程通常包括需求分析、设计、验证、制造和发布等环节。
下面将详细介绍硬件研发的整个流程。
首先，硬件研发的第一步是需求分析。
在这个阶段，研发团队需要与客户或市场部门沟通，了解用户的需求和市场的趋势。
通过调研和分析，确定产品的功能、性能和特性等方面的需求，为后续的设计和开发工作奠定基础。
接下来是设计阶段。
在这个阶段，研发团队需要根据需求分析的结果，进行产品的整体架构设计、电路设计、外观设计等工作。
同时，还需要进行原型制作和测试，验证产品设计的可行性和可靠性，确保产品能够满足用户的需求。
设计完成后，就是验证阶段。
在这个阶段，研发团队需要对产品进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品的质量和稳定性。
同时，还需要进行认证和合规性测试，确保产品符合相关的标准和法规要求。
一旦产品通过验证阶段，就进入制造阶段。
在这个阶段，研发团队需要与生产部门合作，制定生产工艺和流程，确保产品的批量生产能够满足质量要求和成本控制。
同时，还需要进行生产过程中的质量控制和监控，确保产品的质量稳定。
最后，是产品的发布阶段。
在这个阶段，研发团队需要与市场部门合作，制定产品的推广和营销策略，确保产品能够顺利推向市场。
同时，还需要与客户进行沟通和反馈，了解产品在市场上的表现，不断改进和优化产品。
总的来说，硬件研发流程是一个从需求分析到产品发布的连续过程，需要研发团队的协作和努力。
只有通过严格的流程管理和质量控制，才能够确保产品的质量和市场竞争力。
希望本文能够对硬件研发流程有所帮助，谢谢阅读！。
IPD开发验证及发布阶段流程
IPD开发验证及发布阶段流程引言IPD（Integrated Product Development，集成产品开发）是一种将不同的产品开发流程和环节有机地结合在一起的综合型项目开发方法。
在IPD的开发过程中，开发验证及发布阶段是非常关键的环节，它包含了验证所开发产品的功能和性能，并最终将产品发布到市场。
本文将介绍IPD开发验证及发布阶段的流程。
流程概述IPD开发验证及发布阶段流程主要分为以下几个步骤：1.需求验证2.硬件开发验证3.软件开发验证4.集成验证5.性能验证6.安全验证7.上市前准备8.产品发布接下来，我们将详细介绍每个步骤的具体内容。
需求验证在IPD开发验证及发布阶段的开始阶段，首先需要对产品的需求进行验证。
这包括了与客户、市场部门等相关方进行交流，确认产品的功能、性能、设计要求等。
通过需求验证，可以确保产品开发的方向和目标与市场需求相匹配。
硬件开发验证在需求验证通过后，接下来是硬件开发验证。
这一步骤主要是验证所开发的硬件是否能够满足需求。
具体步骤包括：设计硬件原型、进行初步测试、进行功能验证和性能测试等。
通过硬件开发验证，可以确保产品的硬件部分能够正常工作，并满足需求和设计要求。
软件开发验证除了硬件开发验证，还需要进行软件开发验证。
这一步是验证所开发的软件是否能够正常工作，并与硬件部分相匹配。
具体步骤包括：编写软件代码、进行单元测试、进行功能验证和兼容性测试等。
通过软件开发验证，可以确保产品的软件部分能够正常运行，并与硬件部分无缝衔接。
集成验证硬件开发验证和软件开发验证完成后，需要进行集成验证。
这一步骤主要是将硬件和软件部分进行集成，并进行整体功能和性能的验证。
具体步骤包括：制定集成计划、进行集成测试、进行功能验证和性能测试等。
通过集成验证，可以确保产品的硬件和软件部分能够无缝衔接，并整体正常工作。
在集成验证通过后，需要进行性能验证。
这一步骤主要是验证产品在各种外界条件下的性能表现。
产品硬件开发评审流程
产品硬件开发评审流程1.调研和需求评审：在产品开发之前，团队需要进行市场调研和技术调研来确定产品需求。
在此基础上，团队可以进行需求评审，确保需求明确、具体，并且可以满足市场和用户的需求。
2.概念设计评审：在产品设计之前，团队将进行概念设计评审。
该评审旨在评估产品的创新性、可行性和实用性。
团队将提出的概念设计进行讨论和审查，并根据评审结果进行调整和改进。
3.详细设计评审：在概念设计确定后，团队将进行详细设计评审。
该评审将对产品的详细设计进行审查，包括硬件选型、电路设计、结构设计等。
评审的目的是确保设计合理、可行和符合产品要求。
4.原材料评审：团队将评审和选择产品所需的原材料。
评审包括评估原材料的质量、供应商的信誉和价格等。
团队需要确保选择的原材料能够满足产品要求，同时保证成本和质量的平衡。
5.生产工艺评审：团队将评审产品的生产工艺。
评审的重点是评估生产工艺的可行性、效率和质量。
团队将审查产品制造过程中的每个步骤，并提出改进意见。
6.样品评审：在产品开发过程中，团队会制作样品进行评审。
评审的目的是评估样品的质量和性能是否满足产品要求、用户需求以及市场需求。
团队将根据评审结果进行样品的改进和调整。
7.批量生产评审：当样品通过评审后，团队将进行批量生产评审。
评审的目的是确保产品能够在批量生产中保持一致的质量和性能。
团队将评估生产设备、生产流程以及质量控制措施，确保产品的稳定性和一致性。
8.测试评审：在产品开发过程中，团队将进行各种测试评审，如功能测试、可靠性测试、安全性测试等。
评审的目的是评估产品在各种情况下的表现和稳定性。
团队将根据评审结果进行改进并进行再次测试。
9.上市评审：在产品开发的最后阶段，团队将进行上市评审。
评审的目的是评估产品是否满足市场需求，并准备好正式投产和销售。
团队需要评估市场竞争、目标用户以及销售策略等因素。
10.后期评估：在产品投产后，团队将进行后期评估。
评估的目的是评估产品在市场上的表现和用户满意度。
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文件编号：产品硬件开发评审流程编制：审核：文档修改历史日期版本作者修改内容评审号变更控制号发布日期01.00.000目录1、目的 (4)2、适用范围 (4)3、评审需求 (4)4、评审计划 (4)5、评审结果判定 (4)6、评审流程图 (4)7、附录 (5)1、目的：为规范产品硬件的研发评审工作制定此硬件研发评审流程。
2、适用范围：适用公司产品硬件的研发评审。
3、评审需求：产品硬件评审可分3部分：硬件原理图评审、PCB评审、PCBA评审。
在硬件开发设计过程中，各个阶段完成后需填写硬件评审申请表提交硬件评审小组，提出评审需求。
4、评审计划：硬件评审小组根据评审需求制定评审计划书，可参考附录及结合实际情况制定具体的评审项目。
5、评审结果判定：硬件评审小组在制定评审计划时，需根据相应的审查项目划分权重等级，并明确评定结果的判定标准。
评审不通过，需返回开发设计改良或进行风险评估，之后再重新评审。
6、评审流程图：7、附录：单元电路评审：针对产品硬件常规设计所涉及的单元电路进行常规性评审，审查各单元电路是否符合设计标准。
请参照下表，审查通过项目请打（√），审查未通过项目请打（×）。
审查硬件板未涉及到的单元电路模块可不填写。
单元电路审查一览表审查项目审查内容审查结果审查建议滤波电路1、审查电路中是否设计电源滤波电路。
2、审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
3、对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
（）（）（）（）（）（）ID电路1、审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
2、审查ID电路的参数是否正确。
3、审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
（）（）（）（）（）（）复位、WDT （看门狗）电路1、硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应是单稳电路而非锁存电路。
如果设计为可关闭的WDT，刷新时应是关闭后立即开启，不可使watchdog处于长期关闭的状态。
2、WDT设计中，坚决不可使用分离元件依靠电容充电实现WDT电路。
3、在WDT设计中，计数时钟应尽量取用本板时钟。
防止因为其他单板更换，插拔导致时钟不正常时，本板WDT电路工作失常。
4、上电时WDT计数器应可清零。
5、单板设计中有无手动复位开关。
6、设计中是否为重要芯片设计供软件单独调试的复位口。
7、复位电路中消抖电容的容（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）值是否过大。
8、审查WDT输出的复位信号是否接在电源管理芯片的输入，通过电源管理芯片的输出对单板进行复位，而不是用WDT输出的信号直接对单板进行复位。
（）（）匹配电路1、审查高速信号长线传输中有无加入匹配。
2、审查匹配形式的正确性，有效性。
3、审查匹配参数的正确性。
4、不可在同一信号线上同时进行终端并接与始端串接匹配。
5、审查终端匹配时，信号输出芯片的驱动能力是否满足。
6、审查时要结合PCB布线图进行审查。
（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）信号时序1、在不考虑延时的情况下，分析单板的输出信号之间的时序关系是否满足整机时序指标，最好是符合理想的时序要求。
2、不考虑延时的情况下，单板对输入时钟的利用是否合理，所用芯片的输入信号的时序关系是否满足专用芯片对输入信号时序的要求。
3、CPU与外围芯片的时序是否能可靠配合。
包括外围芯片是否能很好支持CPU的读写时序和采用高速CPU时RAM、ROM等存储器件的速度是否与CPU匹配。
4、可编程逻辑器件接口逻辑设计是否能使输入信号可靠读入以及其输出信号是否能满足其它芯片的时序要求。
在可编程器件选用上，其速度是否与其他芯片匹配。
5、总线三态时序设计时是否考虑到各控制信号之间有足够的裕度，以防止总线冲突。
（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）1、审查所有芯片的外围电路（）（）器件应用的接法正确性。
2、审查对芯片无用脚的处理。
3、对芯片工作方式的审查。
（）（）（）（）CPU应用1、审查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
2、时钟审查。
3、控制信号审查。
4、I/O口用法审查。
5、外接存储器的速度匹配。
6、不用输入端的处理审查。
（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）DSP审查1、与外围接口器件的连接。
2、MP/ MC：Microprocessor/microcomputer 方式选择端，当采用外部存储器时，应通过上拉电阻接VCC；当采用内部存储器或BOOT时，应通过下拉电阻接地。
3、BOOT实现：DSP程序引导共有多种方式，如果采用BOOT，审查实现程序引导的接口方法是否正确。
4、HOLD：总线占用请求，不用时应接上拉电阻。
5、中断输入端：INT1、INT2、INT3、INT4、NMI，不用时应接上拉电阻。
6、其它无用输入端是否有上拉电阻或下拉电阻/ 接地。
（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）差分接口电路1、如果是远距离点对点通讯，接口的保护非常重要，应是审查的重点。
2、近距离点对点接口方式，审查接口电路的参数。
3、一点对多点接口方式，审查接口电路的参数。
（）（）（）（）（）（）光电耦合电路1、直流电气参数审查。
2、审查光耦的反向电压和驱动能力是否满足要求。
3、对于单向输入的光电耦合器件，应在输入端并接反向二极管。
4、光电耦合器件的电流传输比的离散性很大，电路应保证在这个参数范围内的所有光耦（）（）（）（）（）（）（）（）器件可正常的导通及截止。
5、对于大多数光电耦合器件，输出端提供了输出三极管的基极，应将它通过一个1MΩ左右的电阻接地。
6、交流电气参数审查。
7、审查光耦合器件接口电路的响应速度是否满足系统要求。
（）（）（）（）（）（）变压器隔离电路1、变压器的主要作用是电压、电流变换，原副边的变化比（线圈匝数比）必须满足接口电路的要求。
2、审查输入输出端的阻抗是否匹配。
3、电路中应有隔直电容，电容的大小应保证既能很好的隔离直流分量，有不对有用信号产生较大的衰减，也不因此而带来阻抗的失配。
4、变压器接口电路通常用于传输远距离信号，审查时应留意电路中是否有保护电路，保护电路是否合理。
（）（）（）（）（）（）（）（）电阻器审查1、电阻器的阻值参数是否符合电路要求，通常使用电阻的数值与电路理想的数值有偏差，审查在此偏差范围内能否保证电路功能正常实现。
2、电阻器的精度等级是否符合要求。
在使用中，应考虑电阻阻值的偏差是否符合电路要求，在精度要求特别高或较高的地方，如测量电路、倒相电路，应使用阻值偏差为2%以下的电阻器，一般的电路可使用允许偏差为10%的电阻器。
3、电阻器的额定功率是否符合要求。
为满足可靠性的要求，应根据具体的电路计算电阻实际消耗功率，选用电阻器的额定功率为实际消耗功率的1.5—2倍。
4、电阻器的最高工作电压是（）（）（）（）（）（）否符合要求。
允许加在电阻两端的最高电压可由下式求得：工作电压=（电阻的额定功率*电阻值）平方根值。
当电阻器两端的电压超过规定值时，电阻器内部会产生火花、引起噪声、甚至损坏。
（）（）电容器审查1、电容器的容量。
审查电容器的容量数值是否合适。
2、耐压及工作电压。
在实际使用中工作电压应小于标称的耐压数值，一般为工作电压为耐压的一半，以降低电容的故障率。
3、极性审查。
审查中考虑即使电压的平均值的极性符合要求，也还必须叠加上交流和尖峰电压的负峰值后是否会出现反极性的现象。
4、精度。
中频变压器用的调谐电容，本机振荡用的垫整电容器，应选用I级精度的电容，作耦合、旁路的电容器可任意选用。
（）（）（）（）（）（）（）（）稳压二极管1、审查稳压管的稳定电压的值能否保证单元电路功能的正常实现。
2、稳定电压随工作电流和温度的不同而有所改变，同一型号的稳压管，其稳定电压的数值也不是固定的数值，审查误差为电路带来的影响。
（）（）（）（）单板附加功能审查1、单板有无自检功能。
2、设备升级是否方便。
3、单板维护是否方便。
4、单板的可测试性。
（）（）（）（）（）（）（）（）负载驱动能力的审查1、审查各类集成电路的输出能力是否满足电路的要求。
2、审查开路门的上拉电阻是否满足相应驱动条件。
3、审查各类不同集成电路间相互驱动时电流，电压驱动能力。
4、可编程逻辑器件使用时须（）（）（）（）（）（）（）（）审查输出端和接口器件的电平配合。
5、审查并行总线，串行总线的驱动能力。
6、其它专用器件必须使前级输出电流、电压极差值满足后级输入电流、电压要求的极差值。
（）（）（）（）保护电路审查1、审查保护电路是否合理，保护元件的参数和布局是否正确。
2、高速信号传输电路中，还要注意保护器件的电容特性是否满足高速信号传输的要求。
（）（）（）（）变压器接口电路1、PGND与GND一定要隔离，并有一定的距离；而且，变压器的输入、输出端之间应保证电气上隔离，以使系统有很好的抗共摸干扰能力，也避免因雷击、高压碰线等带来的输入端高压串入逻辑电路中。
2、热敏电阻必须安放在压敏电阻和防雷芯片的前面，才能能实现其保护功能。
3、压敏电阻应能对传输线对地过高的电压进行嵌位保护，以消除接口线上的共摸电压。
4、对大多数的接口电路来说，阻抗匹配是很重要的。
由于PTC电阻一般有5—30欧姆的冷态电阻，它的接入可能会影响接口电路的阻抗匹配。
审查时应把热敏电阻的冷态电阻计算进去。
（）（）（）（）（）（）（）（）触点开关电路1、审查触点开关电路是否有保护电路，方法是否正确。
2、对大电流情况，即使连接导线很短，但如果我们不清楚负载的具体阻抗特性，开关两端都应该加保护电路。
3、提倡对大电流开关，无论是触点开关还是无触点开关，都加上限压保护电路。
4、对已有保护电路的，审查时（）（）（）（）（）（）（）（）还应当注意保护器件的参数选择和接入位置是否正确，是否靠近被保护器件，连线是否尽量短。
5、在具有感性的电路开关时，如继电器控制线圈的电路中，有否考虑到瞬间过压保护。
6、审查保护器件尽量靠近被保护器件，保护电路的走线尽量短，这也应是审查的重点。
（）（）（）（）电源保护电路1、确定单板和单元电路是否需要过流过压保护，以及保护电路的类型，多电源系统是否需要自动同时掉电保护等。
2、审查电路上是否正确使用了保护电路，保护电路的设计和器件参数的选择是否满足上述要求。
3、过压保护电路的位置，必须在保险管的后面。
（）（）（）（）（）（）其他审查项1、审查单板设计时是否考虑易发热器件的散热问题。
2、审查有无过流过压保护。
3、审查单板是否做到输出口断电为高阻。
4、审查单板复位时公用信号接口能否保持三态。
5、审查单板中设计有两脚晶振，是否有镀锡铜线固定。
（）（）（）（）（）（）（）（）（）（）组合逻辑输出信号1、分析设计中是否存在逻辑冒险或功能冒险，存在冒险的信号是否作为了触发器的时钟、异步清0、置位信号。