印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
•ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
•ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
•ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）•Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX）•DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm缺省30mm•DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/sec•ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12•ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
•CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
•BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm•BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm•BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm•PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec •FloodSpeed未用•PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg •RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•FloodHeight未用•PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm•UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
DEK印刷机机教材
• Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec • 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec • Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 • Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE 两个选项，其中EDGE只 适用于SANYO和FUJI钢网框。 • Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数 情况使用DISABLED。 • Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm • Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm • Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm • Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec
• Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 +时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 +时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移 量为 + 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds • Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 +时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 + 时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm • Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量 为 + 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds
BACCINI丝网印刷机调试手册
+AT的电压测量
▪ 当辅电DC24V OK后，+AT得电（+68V~+85V）
陆峰
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合上+AT，0AT的保险丝
关掉电源开关或者停掉DC24V辅电，再合上+AT，0AT的保险丝
陆峰
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排除无法开机的故障
某些时候，电脑 黑屏无显示，需 要检查UPS有无 开启，主机电源 连接线，Monitor 电源线，Monitor 信号线是否松动 ，损坏，需要排 除故障，保证电 脑正常运行
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选9号相机
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进Trian，框选Mark点
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框选
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选定，Next
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Oven升温，将保险丝合上
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Buffer wafer size手动校准
陆峰
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Buffer wafer size手动校准
陆峰
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维修原则
▪ 先软后硬：在机台出现问题后，第一时间应该是看报警信息，Alarm 选项,Emlo Manual Axis选项，Input/Output选项等等确定是哪里在报 警，报的是什么警，结合具体的硬件再进行判断，做到心里大致有底， 不能糊里糊涂的先动手拆装（如怀疑EMLO卡有问题时，可先 DOWNLOAD程序，无效后再更换EMLO卡，以免耽误时间，或者拆 装过程中造成更大的损失
陆峰
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开机OVEN皮带未升到合适高度时，会有报警
陆峰
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如图所示
陆峰
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上升皮带时，注意检查加热管上是否有附着物
陆峰
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提升皮带高度
陆峰
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提升皮带高度的过程中，要时时注意皮带与两头之 间的距离，不要撞到
BACCINI丝网印刷机调试手册详解
陆峰
Applied Materials Confidential
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开机OVEN皮带未升到合适高度时，会有报警
陆峰
Applied Materials Confidential
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如图所示
陆峰
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上升皮带时，注意检查加热管上是否有附着物
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松开皮带定位紧固螺丝
陆峰
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调节定位螺丝
陆峰
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Printer整体复位
陆峰
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5
如果线电压有误，可单测相电压
万用表（AC）红表笔接电源端，黑表笔接地
陆峰
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BOX0 保险丝
主要包括：
陆峰
Applied Materials Confidential
7
测量各电路是否对地短路
黑笔接地，红笔依次测量各端（上下）对地电阻，如果万用表蜂鸣器 发声（F05与0F05除外），即有电路对地短路，应先找到问题后再上 电开机，否则会烧毁元件，尤其是保险丝。
确认电脑正常开机，硬件无异常
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Applied Materials Confidential
Item 1,2均有五个像机相连
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Applied Materials Confidential
DEK印刷机操作培训教材
操
注 意
作
事
项
Rev: A 准备:陈小高
审核:
批准:
日期:2016.04.30
操作
操作
•主画面的识別 •开关机 •调程序 •换钢网 •换顶针 •加锡膏 •安装与清洗刮刀 •换清洁纸与溶剂 •照识别点 •注意事项
主画面的识別(1)
主画面的识別(2)
• Mode印刷模式,有自动Auto,过板No Print,只刷一
List
• 按Load
Load
Rebuild Left Right Up
List
• 按Exit ,退回主菜单
Mode
Load Data
Edit Data
Setup Squeegee
Change Screen
Change Tooling
Down Exit Down Exit
Change
Exit
language
BOARD CLAMPS
•按Exit ,退回主菜单
CHANGE SCREEN
BOARD CLAMPS
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
maint
Exit Exit
换顶针(1)
• 在主画面面,按Setup
Run Open Paste Clean Adjust Setup monitor maint
Exit
Cover Setup
Step
Reset
• 如果识别点位置偏移较多,可按Adjust调整 识别点座标.
• 如果画面上找不到识别点,可通过Search Step手动寻找识别点,直至找到为止.如果错 过,可按Search Reset搜寻位置复位.
DEK印刷机培训教材(初级).
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。
5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。
2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度，8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER 的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort( 中止计划):按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry（重试）: 按下该键重新检查错误的情况。
Recover（恢复）: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
dek印刷机程式教学
DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
印刷设备实训指导书(二)
印刷设备实训指导书二一、实训目的1了解输纸流程；2掌握输纸机构各部件的调节方法；3掌握规矩机构的基本调节方法；4掌握收纸机构的调节方法。
5掌握输纸故障排除的方法。
二、实训内容1输纸机构各部件的调节；2规矩机构各部件的调节；3收纸机构各部件的调节；4输纸故障分析及排除。
三、输纸标准化操作流程图四、实训步骤（一）上纸将纸张理齐，居中放置于输纸台上，并保证上纸整齐，如图5-1所示图5-1上纸操作调节侧挡板使其靠齐纸堆，调整时应使侧挡板距纸堆侧面1~2mm，太近、太远都影响正常输纸。
如图5-2所示图5-2纸堆的放置及侧挡板调整侧挡板通过摇动印刷机靠身一侧的侧挡板调节手轮来调整，如图5-3所示图5-3输纸侧挡板调节手轮（二）输纸机构的调节图5-4 纸张分离头的前后调整1、纸张分离头的整体调节（1）前后位置调节：根据纸张的幅面，松开纸张分离头的紧固手柄后推动分离头调整其前后位置使压脚压住纸张5~8mm，然后锁紧手柄，如上图5-4所示（2）高度调节：首先通过高度微调手轮使分离头处于最低位置，开动机器，使飞达运转，此时纸堆会上升到最高位置，依据挡纸舌位置微调飞达高度使纸堆低于挡纸舌上缘3~5mm，如图5-5所示图5-5纸张分离头的高度微调2、压脚（1）压脚的位置设定：在不装纸时，盘车使压脚处在最低位置，当用手提起约2mm时刚能触动微动开关即可，再固定调节螺丝。
（2）通过纸张分离头（飞达）前后位置的调整使压脚压住纸张约5~8mm（如图5-6 a所示），其气量大小由气阀控制（如图5-6 b所示）。
a b图5-6压脚的位置调整及气量调节3、松纸吹嘴调整高度，使其只能吹松纸堆上面6~10张纸（如图5-7所示），吹气量大小由气阀控制（如图5-8所示）。
图5-7松纸吹嘴调节图5-8 松纸吹嘴吹气量调节4、压纸簧片在气泵未开，松纸吹嘴没有通气的情况下，调节压纸簧片使其高于纸堆约3~5mm，伸入纸堆约3~5mm（如图5-9所示）。
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I8印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm 缺省30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
3-42mm，增量1mm,缺省19mm∙Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec∙Separation Distance 分离距离。
0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm∙Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大∙Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
∙Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1∙Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Clean After Knead 搅拌后清洗。
可选ENABLE/DISABLE∙Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。
选项有WET，VAC，DRY，NONE∙Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。
5-120mins ∙Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.∙Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。
0--60mm增量1mm ∙Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。
0--60mm增量1mm ∙Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置∙Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20∙Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。
∙Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable∙Stop After Idle 在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。
2--120mins∙Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。
-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds∙Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。
-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds∙Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。
一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%∙X Alignment 3个FID点模式时X 的权重∙Y Alignment 3个FID点模式时Y 的权重∙Alignment Mode FID点的选择模式。
2/3fiducial .∙Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。
AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）∙Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。
50-254mm∙Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。
25--板宽-20mm∙Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。
∙SPC Configuration SPC编辑菜单。
2、根据MARK点质量调相关参数2.1 MARK点的形状（类型选择）机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。
根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。