华正新材覆铜板工艺技术培训PPT课件
覆铜板工艺流程介绍PPT(21张)

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10、有些事想开了,你就会明白,在世上,你就是你,你痛痛你自己,你累累你自己,就算有人同情你,那又怎样,最后收拾残局的还是要靠你自己。
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11、人生的某些障碍,你是逃不掉的。与其费尽周折绕过去,不如勇敢地攀登,或许这会铸就你人生的高点。
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12、有些压力总是得自己扛过去,说出来就成了充满负能量的抱怨。寻求安慰也无济于事,还徒增了别人的烦恼。
理解误区: 高Tg板:通常听到高Tg板,大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。
实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板: a、双氰胺固化体系的高Tg板:常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求,如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材;(非无铅板)
b、酚醛树脂固化体系的高Tg板:对铜箔抗剥离强度要求高,常 规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求,如生益S1170,台光EM827、 浩荣HRH-4175款板材。(无铅板)
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令:核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质,保护环境,提供绿色消费,实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质:铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令,覆铜板从两个方面进行调整。
项目 抗剥强度 热性能
耐CAF 热分解温度 耐吸水性
T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整,形成铜箔与增强 材料结合力差的现象,由此需要铜箔提升与增强材料的结力, 即抗剥离强度(PS)。
覆铜板产业讲座介绍课件

新材料的发展动态。
04
覆铜板的技术发展
新材料的应用
高频材料
随着通信技术的发展,高频覆铜板的 需求逐渐增加,新材料如聚四氟乙烯 、聚酰亚胺等具有优良的高频性能, 被广泛应用于高频覆铜板的生产。
无卤材料
为了满足环保要求,无卤材料逐渐成 为覆铜板行业的发展趋势,无卤材料 在燃烧时不会产生有害气体,有利于 减少对环境的污染。
覆铜板产业讲座介绍课件
contents
目录
• 覆铜板产业概述 • 覆铜板的生产工艺 • 覆铜板的市场分析 • 覆铜板的技术发展 • 覆铜板的行业标准与法规 • 覆铜板产业的挑战与机遇
01
覆铜板产业概述
定义与分类
定义
覆铜板是一种将电子基材(如绝 缘材料)和导电铜箔粘合在一起 的复合材料,广泛应用于电子设 备制造中。
类和标识等方面。
JIS标准
日本工业标准(JIS)中关于覆铜板的规范,如JIS C 64811995等,规定了覆铜板的尺寸、外观、性能等要求。
EIA标准
电子工业协会(EIA)制定的覆铜板标准,如EIA-470、 EIA-471等,主要涉及覆铜板的物理和电气性能要求。
国内标准
GB标准
中国国家标准(GB)中关于覆铜 板的规范,如GB/T 4721-2001等 ,规定了覆铜板的分类、规格、 性能等要求。
SJ标准
中国电子行业标准(SJ)中关于 覆铜板的规范,如SJ/T 112672001等,主要涉及覆铜板的性能 指标和测试方法。
YD标准
中国通信行业标准(YD)中关于 覆铜板的规范,如YD/T 7592009等,主要适用于通信领域使 用的覆铜板。
相关法规与政策
环保法规
各国政府对覆铜板产业环保要求越来越严格,要求企业采取有效措施降低生产过程中的环境污染,如废气、废水、固 废等处理措施。
各工序培训教材-外层

2、生产流程
(1)锣板
上工序
(锣带制作,管位钉定 位) 上板
锣板
下板
清洗
后工序
(2)啤板
上工序
上啤模 上板 啤板 下板
清洗
后工序
(3)坑
锣或啤
定位调节 放板
坑 收板
清洗
后工序
(4)斜边(一般为金手指板) 无流程
3、外形加工工序发生缺陷
(1)外形尺寸锣大或锣小 (2)锣入单元内 (3)锣缺角 (4)锣机白粉 (5)板边披锋 (6)板边爆油 (7)啤板压伤 (8)坑深度不足或过深 (9)坑上下不齐 (10)坑偏线 (11)斜边角度不足 (12)斜边长度不符 (13)斜多 (14)金手指斜成狗牙
六、绿油工序
1 、目的: 在蚀刻后的板子上印
上一层绿油防止铜面
氧化,使板子美观及 为后工序的表面处理
2、生产流程
蚀刻
褪锡
洗绿油
磨板
印绿油(双面丝印或涂布)
丝印网版制作 调油
锔板 对位/曝光
曝光菲林制作
冲板显影 收板全检
白字
丝印网版制作
张网 涂布 曝光 显影
调油
开罐 加稀释剂 搅拌振荡
印绿油
曝光菲林制作
3、喷锡工序产生的缺 陷
(1)锡面不平均(高或低) (2)锡面哑色 (3)金手指上锡 (4)锡面粗糙 (5)绿油擦花上锡
4、生产过程需注意问 题
(1)微蚀速度
(2)锡缸清洁
(3)风刀调节与清洁
(4)贴红胶方式
十一、外形加工工序
1、目的
依客户要求制出所需用的外形轮 廓,包括锣、 啤、V坑斜边等。
黑片检查 曝光
药水显影 菲林检查
覆铜板用三大原材料培训教材

3.胶液:主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
一、玻璃布
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
玻璃是一种过冷液体。
以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃,牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分,是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分,国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 (2)我司常用铜箔种类 A、18μm:标重:153±10%,铜箔箱上标签色 带颜色:蓝色。 B、35μm →标准标重:305±10%,颜色:粉红 ↓ 非标标重:255~275,颜色:灰黄
C、50μm:标重:458 ±10%,颜色:黄色 D、70μm→标准标重: 610±10% ↓ (标准70μm我司到目前暂未投用) 非标标重:535~550,颜色:红色 由于铜箔易氧化、易皱折,而且70μm铜箔易伤 手,所以在投用时一定带上手套,当触摸铜箔时 要带上洁净手套,防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料,疵点分布可能较分散,所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况,及时发现及时撕掉疵点部分。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a)
透视图
(b)
剖面图
(c)组织图Fra bibliotek表面处理和处理剂
界面原理:未经表面处理的玻纤布制成的
复合材料在受力状态下,特别是湿热 状态下,玻璃纤维会与树脂脱开,这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
覆铜板工艺流程介绍

覆铜板工艺流程介绍引言覆铜板是电子元器件制造中必不可少的一道工艺,它是将铜箔粘覆在基材上,形成电路图案的一种方法。
本文将详细介绍覆铜板工艺的流程和关键步骤。
工艺流程覆铜板工艺主要包括以下几个步骤:1.基材准备:选择合适的基材非常重要,常见的基材有FR-4玻璃纤维板和聚酰亚胺板等。
在此步骤中,需要将基材进行切割和清洁,以确保其表面光滑和无油污。
2.铜箔处理:首先,需要将铜箔卷材切割成与基材尺寸相当的片状。
然后,对铜箔进行表面处理,如去氧化和研磨,以便更好地粘附在基材上。
3.清洁处理:在将铜箔粘覆在基材之前,需要对基材进行清洁处理。
这一步骤旨在去除基材表面的杂质和污染物,以确保粘附效果。
4.粘贴铜箔:将经过处理的铜箔粘贴在基材上。
这一过程中需要使用压合机将铜箔与基材紧密结合,以确保粘附牢固且无气泡。
5.阻焊涂覆:阻焊是保护焊盘和线路的重要措施,它能够防止电路短路和氧化。
在此步骤中,采用丝网印刷或喷涂的方式将阻焊涂覆在覆铜板上。
6.图案露铜:根据电路图案的需求,通过化学蚀刻或机械刮板的方式将不需要的铜箔部分去除,使线路图案清晰可见,避免短路和干扰。
7.丝印:丝印是在覆铜板上印刷文字和标志的方法。
通过丝网印刷技术,将丝印油墨印刷在覆铜板上,以进行标识和编号。
8.表面处理:根据需求,可进行化学镀金、电镀锡等表面处理。
这一步骤旨在保护线路和增加导电性能。
9.切割:根据产品的尺寸要求,将覆铜板切割成适当的大小。
常见的切割方法有机械锯切和数控车床切割等。
10.最终检验:在生产完成后,对覆铜板进行严格的质检。
通过电气测试、外观检查和尺寸测量等手段,确保产品符合质量标准。
总结覆铜板工艺流程是电子元器件制造中的重要环节。
了解和掌握覆铜板工艺流程,对于确保产品质量和实现高效生产至关重要。
本文简要介绍了覆铜板工艺的主要步骤,包括基材准备、铜箔处理、清洁处理、粘贴铜箔、阻焊涂覆、图案露铜、丝印、表面处理、切割和最终检验等。
3.2制造印制板的材料覆铜板.ppt

焊料与焊剂
无铅焊料的技术要求 1:熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37 的共晶焊料相当,具有良好的润湿性; 2:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能; 3:热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶 焊料相当,具有良好的润湿性;
焊料与焊剂
4:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能; 5:要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不 更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。 6:焊接后对各焊点检修容易; 7:成本要低,所选用的材料能保证充分供应。
率和良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼、皱折,金属的纯
度不低于99.8%。厚度误差在±5um。 常用铜箔厚度有:18um,25um,35um,
50um,70um和105um。普遍使用35um。
3.2.1覆铜板的材料与制造
铜箔可以用压延法和电解法两种方法制成,后 者效果更好。
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.1覆铜板的材料与制造
聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆 铜板:介质损耗低 价高,用于高频电路
无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后 热压制成的层压基板。
可在-230度到+260度工作 用于制造超高频电子产品、特殊电子仪
器、军工产品。
3.2.1覆铜板的材料与制造
(2)铜箔 铜箔是覆铜板的关键材料,必须有较高的导电
3.2.2.1非电指标: (1)抗剥强度 常温下要达到1.2kgf/cm
3.2.2覆铜板的指标与特点
(2)翘曲度 衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。 同样材料,双面板比单面板,厚度比薄的,小
的比大的翘曲度小。
3.2.2覆铜板的指标与特点
(3)抗弯强度 覆铜板能承受的弯曲的能力。
覆铜板介绍PPT课件

• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发
生 益 开 发 的 产 品 : S1000,
功能解析
树脂含量RC%
1、影响介质层厚度2、绝缘性(介电常数) 3、层压控制
流动度 RF%
反映半固化程度指标。1、太大,容易滑 板,厚度不均;2、太小,容易露布纹, 结合力不好。半固化片吸潮,流动度增加, 流胶大。
凝胶化时间GT(S)
反映半固化程度的另一指标,GT长,半固 化度低,反之,亦然。
挥发份VC%
含磷环氧与含氮固化剂;Al(OH)3清洁阻燃剂;化学结构进 行(多环)阻燃
生益开发的产品为: 绿色环保:生益公司所有产品。 无卤环保:S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
第13页/共23页
2 、 高 耐 热四性、覆铜板的发展趋势
1)、线路板加工和焊接装配,由于线路板焊接无铅化将成定局, 为了保证焊接的可靠性,将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点 为183℃,一般采用260℃的温度焊接;如果纯锡熔点为 231℃,那么将需更高的焊接温度(290℃以上)。要求材料 具有更高耐热性。
成分环保化:现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑,由于溴在燃 烧处理时,放出大量毒性浓烟,锑是一种毒性重金属。无疑对环境 保护是相背的。现在很多公司防患于未然,积极开发无溴无锑阻燃 覆铜板。有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板,除了综合性 能、价格能满足要求外,还要考虑环境保护的因素。
无卤环保和绿色环保(满足ROHS)的概念。 • 对策
覆铜板简介知识(ppt 38页)

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覆铜板的性能要求(二)
物理性能 剥离强度,焊盘拉脱强度,尺寸稳定性,耐冲 击性能等。
化学性能 包括燃烧性,可焊性,Tg
环境性能 吸水性,耐霉性,压力容器蒸煮试验。
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覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩 ,内层越薄尺寸安定性越差,各供应商之间差 别越大。
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸
按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板,如用于高
频发射基站的
Teflon、Rogers等
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本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的,不同供应商 材料各流程一般无特殊参数。
ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-
140/170等
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本厂常用P片参数(KLC生产)
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂,受到外来的热量后,由固体变 为液体,然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体,其间共经历的时间。
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.(本厂未用)
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玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
目前本厂常用的基材为FR-4。
2
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一、覆铜板工艺技术
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、工艺技术的一些常识
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一、覆铜板的定义及分类
定义:将增强材料浸以树脂,一面 或两面覆以铜箔,
经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCl),简称覆铜板。
工艺技术知识
工艺技术部 周长松 2011. 5
1
引言——小故事、大道理
训的心态
理顺参加培
《买土豆的故事》
2
买土豆的故事
在美国的佛罗伦萨州曾发生过这样一个故事。
一个叫约翰,一个叫哈里的两个年轻人,同时进入一家蔬菜贸易 公司。
三个月后,哈里很不高兴地走到总经理 办公室,向总经理抱怨说:“我和约翰同时来到 公司,现在约翰的薪水已经增加了一倍,职位也 上升到了部门主管。而我每天勤勤恳恳地工作, 从来没有迟到早退过,对上司交代的任务总是按 时按量地完成,从来没有拖沓过,可是为什么我 的薪水一点没有增加,职位依然是公司的普通职 员呢?”
说完,哈里就要向外跑。这时,总经理叫住 他,“你不用再去了,你去帮我把约翰叫来吧。”
买土豆的故事
三分钟后,哈里和约翰一起来到总经理办公室。总经理先对哈里说: “你先在这里休息一下吧!”
然后又对约翰说:“公司打算预订一批土豆,你去看一下哪里有卖 的。”
四十分钟后,约翰回来了,向总经理汇报: “二十公里外的‘集农蔬菜批发中心’
年12月正式颁布,IPC标准以PCB基材及相关基材标准发 展速度快,产品种类多、相关标准配套完善而得到国际 社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下 几个方面: ⑴.对金属箔面的外观的要求:该要求主要指对金属箔 面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表 ⑵.尺寸要求:覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚 度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。 ⑶.性能要求:该要求包括电性能要求、物理性能要求、 化学性能要求、环境性能要求等。
买土豆的故事
总经理没有马上回答哈 里的问题,而是意味深长地对 他说“这样吧,公司现在打算 预订一批土豆,你先去看一下 哪里有卖的,回来我再回答你 的问题。”
买土豆的故事
于是,哈里走出总经理办公室,找卖土豆的蔬菜市场去了。半个小时 后,哈里急匆匆地来到总经理办公室,汇报说,“二十公里外的‘集农蔬菜 批发中心’有土豆卖”。
强
16
二、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括:尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、耐热
性、 冲孔性,等。
5.化学性能要求 包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度、
平 均热膨胀系数、尺寸稳定性,等。
6.环境性能要求 包括:吸水性、压力容器蒸煮试验,等。
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二、覆铜板的性能和标准
IPC 4101标准 IPC4101标准《刚性及多层印制板用基材规范》于1997
它用于制作印制线路板(Printed Circuit Board, PCB)。
▪ 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 ▪ 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
▪ FR-4----Flame Resistant Laminates
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二、FR-4覆铜板生产工艺
覆铜板结构图:
它由铜箔(Cu foil)、面料(Face)、芯料(Core) 三部分构成(结构如下),经过高温热压固化成型。
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一、覆铜板的定义及分类
3.按不同绝缘材料、结构划分: 有机树脂类、金属基、陶瓷基;
4.按增强材料划分: 玻璃纤维布基、纸基、复合基。
6.按照阻燃等级划分: 按照UL标准(UL94)阻燃等级划分有非阻燃型 和阻燃型覆铜板。
7.按覆铜板的某些特殊性能划分: 如:高Tg板、低介电性能板、抗辐射板、高CTI板、 低热膨胀系数板、无卤板等。
1
1 、5 --- 标准电解铜箔
2
2 、4 --- 面料(标记布)
3 3 --- 芯料
4
5
13
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型,常按不同的规则,有不同的分 类:
1.按覆铜板的机械刚性划分: 刚性板、挠性板;
2.按覆铜板的厚度划分: 常规板厚度≥0.8mm 薄型板厚度<0.8mm (不含铜箔厚度) 注:IPC标准薄板定义厚度<0.5mm
后
想一想还有什么可以做的。
多站在对方的角度上考虑问题,不要偷懒,成功完全在
于
个人,增长知识,多积累经验。
希望每个人都能象约翰一样,多走一步,多想一点,
成长就更进一步。
今天的培训亦是如此
你是来学习还是来听课? 你是理解了80%、60%、30%还是0%?
选好目标,自己对自己负责!
工艺技术知识
一、覆铜板工艺技术 二、新产品介绍
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二、覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要 求:
1.外观要求
如:金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、 气
泡、白丝,等。
2.尺寸要求
如:长度、宽度、对角线偏差、翘曲度,等。
3.电性能要求
包括:介电常数、介质损耗角正切、体积电阻、表 面
电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气
有三家卖土豆的。”
“其中两家都是0.90美圆一斤,只有一家老头卖 的是0.80美圆一斤。 ”
“我看了一下他们的土豆,发现老头家的最便宜, 而且质量也最好,因为他是自己农园里种植的。”
“如果我们需要很多的话,价格还可以更优惠一 些,并且他们家有货车,可以免费送货上门。”
“我已经把那老头带来了,就在公司大门外等着, 要不要让他进来具体洽谈一下?”
总经理听后问道,“一共有几家卖的?”哈里挠了挠头说:“我刚才 只看到有卖的,没看到有几家,您稍等一会儿,我再去看一下!”
说完就又急匆匆地跑出去了。二十分钟后, 哈里喘着粗气再次跑到总经理办公室汇报,“报告总 经理!一共有三家卖土豆的。”
总经理又问他“土豆的价格是多少?三家的 价格都一样吗?”哈里楞了一下,又挠了挠头说, “总经理,您再等一会儿,我再去问一下。”
总经理说道,“不用了,你让他先回去吧!”
买土豆的故事
于是,约翰就出去了。 这时,总经理看着在办公 室里目瞪口呆的哈里,问道:“你 都看到了吧!如果你是总经理,你 会给谁加薪晋职呢?” 哈里惭愧地低下了头。
故事虽小,意义深远:
用心去做事情,注意生活中的每一件事情,注意别人
是怎么做的。
创造性的完成任务,当别人交待你做一件事时,你完成