硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的单要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路如ID.WDT要采用通用的标准设计;第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大;1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新;2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级;3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性;4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达至最优;5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升;硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务;做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的;所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献;§3.2.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务;硬件需求分析•硬件系统设计•硬件开发及过程控制•系统联调•文档归档及验收申请;1. 硬件需求分析项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书;硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视;一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求时加以细致考虑;关键技术讨论关键器件从上可见,硬件开发总体方案把整个系统进一步具体化;硬件开发总体设计是最重要的环节之一;总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许多是无法挽回的;3. 硬件开发及过程控制;一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的;只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案;总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查;再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查;如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订;硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成;关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计;单板总体设计需要项目与CAD 配合完成;单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI 等的设计应与CAD 室合作;CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析;单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书;总体设计主要包括下列内容：单板在整机中的的位置：单板功能描述,,如果审查通过,方可进行PCB 板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析处,重新进行整个过程;这样做的目的在于让项目组重新审查一下,某个单板详细设计通不过,是否会引起项目整体设计的改动;如单板详细设计报告通过,项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购,一方面进行PCB 板设计;PCB 板设计需要项目组与CAD 室配合进行,PCB 原理图是由项目组完成的,而PCB 画板和投板的管理工作都由CAD 室完成;PCB投板有专门的PCB 样板流程;PCB 板设计完成后,就要进行单板硬件过程调试,调试过程中要注意多记录、总结,勤于整理,写出单板硬件过程调试文档;当单板调试完成,项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试,并撰写硬件测试文档;如果PCB 测试不通过,要重新投板,则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定;4. 系统联调在结构电源,单板软硬件都已完成开发后,就可以进行联调,撰写系统联调报告;联调是整机性能提高,稳定的重要环节,认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足,也是验证设计目的是否达到的唯一方法;因此,联调必须预先撰写联调计划,并对整个联调过程进行详细记录;只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性;联调后,必须经总体办和管理办,对联调结果进行评审,看是不是符合设计要求;如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计;如果联调通过,项目要进行文件归档,把应该归档的文件准备好,经总体办、管理办评审,如果通过,才可进行验收;1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书;它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据, 具体编写的内容有：硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等;2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据;编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等;3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准;4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告;在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信;7、单板软件过程调试文档每月收集一次单板软件过程调试文档,或调试完毕指不满一月收集,尽可能清楚,完整列出软件调试修改过程;单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改;8、单板系统联调报告在项目进入单板系统联调阶段,应出单板系统联调报告;单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等;9、单板硬件测试文档在单板调试完之后,申请内部验收之前,应先进行自测以确保每个功能都能实现,每项指标都能满足;自测完毕应出单板硬件测试文档,单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析,整板性能测试结果分析;10、硬件信息库为了共享技术资料,我们希望建立一个共享资料库,每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库;硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、§3.3.3 软件开发流程：与硬件开发流程相对应的是软件开发流程,软件开发流程是对大型系统软件开发规范化管理文件,流程目的在对软件开发实施有效的计划和管理,从而进一步提高软件开发的工程化、系统化水平,提高XXXX 公司软件产品质量和文档管理水平,以保证软件开发的规范性和继承性;软件开发与硬件结构密切联系在一起的;一个系统软件和硬件是相互关联着的;§3.3.4 系统测试工作流程：该流程规定了在开发过程中系统测试过程,描述了系统测试所要执行的功能,输入、输出的文件以及有关的检查评审点;它规范了系统测试工作的行为,以提高系统测试的可控性,从而为系统质量保证提供一个重要手段;项目立项完成,成立项目组的同时要成立对应的测试项目组;在整个开发过程中,测试可分为三个阶段,单元测试、集成测试、系统测试;测试的主要对象为软件系统;§3.3.5 中试接口流程中试涉及到中央研究部与中试部开发全过程;中研部在项目立项审核或项目立项后以书面文件通知中试部,中试部以此来确定是否参与该项目的测试及中试准备的相关人选,并在方案评审阶段参与进来对产品的工艺、结构、兼容性及可生产性等问题进行评审,在产品开发的后期,项目组将中试的相关资料备齐,提交FUNCTION ：模块功能MODIFY DATE ：修改日期DOCUMENT ：参考文档OTHERS ：程序员认为应做特别说明的部分,如特别的编译开关/不同的修改人应在修改的地方加上适当的注释,包括修改人的姓名;另外,如有必要,要注明模块的工作平台,如单板OS、DOS、WINDOWS等;注明适用的编译器和编译模式;2;函数描述函数是组成模块的单元,一般用来完成某一算法或控制等;在每一函数的开头应有如下的描述体：/FUNCTION NAME：函数名称CREATE DATE ：创建日期CREATED BY ：创建人FUNCTION ：函数功能MODIFY DATE ：修改日期INPUT ：输入参数类型逐个说明OUTPUT ：输出参数类型逐个说明RETURN ：返回信息请用适当的前缀来表示;除局部循环变量外,不鼓励单个字母的变量名;对于常用的类型定义,尽量使用WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等惯用写法,避免使用char、long、void、far、near等小写格式;不使用_UC、 _UL 等XXXX公司以前一些人的习惯写法;C 结构：结构的定义有两个名称,一个是该结构的类型名,一个是变量名;按照C语言的语法,这两个名称都是可选的,但二者必有其一;我们要求写类型名,类型名以tag做前缀;下面是一个例子：struct tagVBXEVENT{HCTL hControl;HWND hWindow;量前缀;例如：取自Microsoft Windows示例struct OPENFILENAME ofnMyFilestrcut CHOOSECOLOR ccScreenColorD 联合：联合的命名规则和结构相似,如：union tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} myExample;typedef tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} MYEXAMPLE, PMYEXAMPLE,FAR LPMYEXAMPLE;4;书写风格：A 函数：函数的返回类型一定要写,不管它是否默认类型,函数的参数之间应用一逗号加一空格隔开,若有多个参数,应排列整齐;例如：int SendResetMsg PTLAPENTITY pLAPEntity, int iErrorNo{int iTempValue;...}..}两种写法在世界著名的程序员手下均可见到,我们尊重个人的习惯,但推荐使用后一种写法;复杂表达式两个运算符以上,含两个必须用括号区分运算顺序,运算符的前后应各有一空格,习惯写在一行的几个语句如IF语句,中间应有一空格,其它语句不鼓励写在同一行;空格加在适当的地方,如if ; for ; {;语句的上下对齐也可使程序便于阅读,如：myStruct.iFirstNumber = 0;myStruct.lSecondNumber = 1;myStruct.pThePoint = NULL;C 常量：常量一般情况下可用宏定义,用大写的方式,单词之间用下划线隔开如：define MAX_LINE 100define PI 3.1415926,ifdef _BORLANDC_define FAR fardefine NEAR nearifdef OS_DEBUGd efine HHH 0x11define JJJ 0x22undef KKKendifelsedefine FARdefine NEARendif对于夹在代码中的编译开关,在书写格式上当作源代码一样处理;例如：…lpPrim = LPTL2L1PRIMGetMessage &queL2L1 ;if lpPrim == NULL{if OS_DEBUGPrintf“Queue L2->L1 is empty” ;endifreturn;{MONDAY,.....SUNDAY,} WEEKDAY;在有特殊数值要求时在枚举内定义：typedef enum{MONDAY = 1,.......SUNDAY = 7,} WEEKDAY;好处：容易理解有关联的常量；枚举变量可以当作整型变量使用;。
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中，为了确保产品的质量和可靠性，需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析：在硬件开发之前，首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通，了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求，确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计：在初步设计阶段，需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分，并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计：在详细设计阶段，需要对产品进行具体的设计，确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证，确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试：在产品制造和测试阶段，需要将设计好的电路板进行生产制造，并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试，确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后：在产品量产和售后阶段，需要进行批量制造，并建立完善的售后服务系统。
同时，需要收集用户的反馈信息，对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范：1.硬件设计规范：硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范，确保产品的安全、可靠性和性能。
例如，电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求；机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范：在硬件开发中，需要建立完善的质量控制体系，确保产品的质量。
通过严格的质量控制，可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范：硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标，并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范：在硬件开发中，需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范，例如，电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范：硬件开发需要注重环境保护。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件开发流程规范
硬件开发流程规范随着科技的不断发展，硬件设备的研发越来越受到重视。
而在硬件开发中，规范的开发流程是至关重要的。
本文将介绍硬件开发流程的规范化重要性以及如何建立规范化的流程。
一、规范性意义规范化的开发流程可以更好地保证项目的质量与进度。
在开发硬件设备的过程中，人力、物力、时间等资源均要投入。
如果流程不规范，有可能会出现矛盾冲突、资源浪费等问题，最终影响项目的顺利进行。
二、建立规范化流程的重要性1.确立目标在开发前期，要明确产品开发的目标、功能以及硬件开发流程规范。
只有目标清晰，才能更好地制定开发计划，明确开发流程，最终保证产品的质量和安全。
2.设计阶段在设计阶段中，要充分开展调研、需求分析、方案设计、原理图设计等环节，确保设计方案的可行性。
同时，在方案与原理图设计完成后，还需进行合理化设计评审，以及软硬件结合测试，确保产品开发的顺利进行。
3.制造阶段制造阶段是将“图纸”转化为“实机”的过程。
在这个阶段中，需要制定详细的制造计划，并严格按照计划进行操作，以确保产品的质量。
同时，在制造过程中还需对原材料、半成品、成品等进行严格的检验，以确保产品质量符合标准要求。
4.测试阶段在测试阶段中，需要对产品进行严谨的测试，包括功能测试、环境测试、稳定性测试等。
而在进行测试时，需保持详细的测试记录，及时发现问题并进行解决。
同时，在测试阶段中若发现设计问题，需在这时对设计进行调整。
5.验收阶段在验收阶段中，需要将产品开发情况进行综合评估，并进行验收。
只有经过严格的验收，才能保证新开发的硬件设备质量达到标准，符合客户需求。
三、结论上述是硬件开发流程规范化的五个重要环节。
在实际业务中，切必然会有更多的细节需要考虑。
建立规范的开发流程有助于项目有序、高效、稳定地进行，从而保证硬件产品的质量和安全。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1。
0版2008—12—13(一)主板1.开发流程：2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台;b)硬件附加功能：c)软件附加功能；d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b)标明所有外部焊接位置的名称，极性;c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：3)BOMa)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期;b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列;d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示);4)SMT试产报告a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件；b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d)记录试产环境及关键参数;e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告制表：审核：核准：5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试;b)保证各项测试样本数（非破坏性)10台以上；c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理;d)报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash开关机充电音频振动马达LCD按键RTCSIM卡检测底部连接器Speaker背光二射频测试测试环境描述：测试环境描述:测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压：3。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范0概述0.1硬件开发过程简介0.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
0.1.2硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
0.2硬件工程师职责与基本技能0.2.1硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优。
硬件开发流程及规范精编版
硬件开发流程及规范文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如）要采用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
硬件开发流程及规范.doc
§1.2.1硬件工程师职责
一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
硬件开发流程及规范
第一章概述
第一节硬件开发过程简介
§1.1.1硬件开发的基本过程
硬件开发的基本过程：
1.明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成。
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献。
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。
总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。
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硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1.0版2008-12-13(一)主板1.开发流程：序号流程说明备注1 功能定义1)基本方案平台；例：MTK6226、MTK6226+MTK62052)硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV3)软件附加功能；例：QQ、JA V A、增值服务主板规格书2 主板结构设计1)主板2D堆叠及评审；2)主板3D堆叠及评审；主板2D主板3D3 V1版PCB设计1)新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；2)原理图检查，功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；3)元件排布图检查，注意标示完整性，易读图；4)GERBER文件复核，与2D/3D的一致性；5)发板进度跟进；原理图元件排布图GERBER4 V1打样贴片1)PCB板厂评估，样板跟进；2)BOM表核对编码发放，物料准备跟进；3)贴片资料核对发放；4)软件及工具准备；5)贴片安排跟进；6)试产评审报告；主板BOM贴片资料试产报告5 V1调试1)提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；2)功能、性能、稳定性及可靠性测试3)V2版发板及可量产性评估；SMT测试报告整机测试报告6 V2打样贴片1)样板跟进；2)BOM表核对编码发放，物料准备跟进；3)贴片资料核对发放；4)软件及工具准备；5)贴片安排跟进；6)试产评审报告；主板BOM贴片资料SMT试产报告7 量产1)量产资料发布及量产事项追踪；2)量产跟进；3)售后跟进；主板BOM贴片资料8 软件1)提出软件需求（配置），软件进度追踪；2)软件测试及量产软件进度追踪；3)说明书编写审核；4)量产软件发布及版本管理；5)软件操作指导；软件需求表软件测试表软件版本列表说明书2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台；b)硬件附加功能：c)软件附加功能；d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书硬件Functions optional双频GSM900/DCS1800方案MTK(MT6226+MT6305BN+MT6129)GPRS 支持Class 12WAP 支持MP3 支持BlueTooth 支持CSR蓝牙芯片BC313143A18MPEG4支持U盘支持; USB1.1CAMERA 支持双30万像素摄像头, 前、后布局主板尺寸57mm*56mm单面摆件。
超薄摆件设计，整机厚度<16mm键盘全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持42键。
NAND Flash 支持TSOP封装SD Interface T-Flash.卡LCD显示器 3.2’’QVGA320*240，加快捷icon, 支持Touch panel操作音频MP3立体声输出；立体声耳机，双speaker输出加速度传感器支持mxc6202 g-sensorTV out 支持IMAGIS的CVBS视频输出键盘背光源LED，兰灯/白光天线内外置天线可选充电接口通过底部连接器实现系统接口用于软件下载，MP3下载，U盘数据传递，通过底部连接器实现耳机接口用于接插耳机，专用耳机接口电路射频测试接口保留该部分电路和焊盘工作温度正常工作条件：15℃~35℃；极限工作条件：-10℃~55℃软件（preliminary）手写功能支持汉王手写输入输入法字源（Zi）中英文输入法语言支持英文、简体中文、繁体中文电话簿可存储250个电话号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码短信息可收发中英文短信息铃声50种（来电铃声、短消息铃声）PC同步支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户下载STK加值服务支持动感游戏3个通话记录接收/拨打/未接各10个设置铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机，对比度等工具计算器,世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器等通话服务多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等屏保画面动画及静态屏保共10幅是否支持繁体中文支持支持彩信支持2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：版本审核制图日期贝尔丰通讯3)BOMa)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：B2802 主板BOM (量产版)主板型号B2802 BOM版本 MP2.0 制表核准发布日期2007.06.21 PCB版本 MP2.0 审核更改记录序号BOM版本时间更改内容更改原因负责人1 MP2.0 2007.06.21增加0402_0R电阻3颗，标识为L602,R433,R435方案更改邓洪波B2802 主板BOM (量产版)主板型号B2802 BOM版本MP2.0 制表核准发布日期2007.6.21 PCB版本MP2.0 审核序号物料编码物料型号物料描述使用位置用量备注MD1 MS008040B0 USBFS-00810-TP00-S//05-081100(展硕精密）MINI USBJ301 1IC15 IMCMT62260 MT6226B MTK基带芯片U100 1RCL34 RRS181AB50 HL0402--180L141NP(HYLINK)18VCD,140pF,0402 T201 9侧按键部分81 MSKQP7C010 EVQP7C01K 侧键S1,S2,S3 3FM部分83IDDBB20200BB202 变容二极管(philips）D701,D70224)SMT试产报告a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d)记录试产环境及关键参数；e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告型号数量次数试产日期：BOM 版本软件版本使用锡膏：回流焊HELLER 1707EXL [ √] 德邦[ ]锡膏：#183TOP温度100 125 140 160 180 200 265 峰值成份：Sn63/pb37100 125 140 160 180 200 260 227.2回温时间：8:40 BOT温度100 125 140 160 180 200 265 峰值开封时间：12:40100 125 140 160 180 200 260 229.5使用时间：14:45TOP速度65cm/min BOT速度65cm/min品质状况良品率直通率试产问题点序号问题点原因分析改善对策负责人时间123456试产总结及结论制表：审核：核准：5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；d)报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash编号测试项目测试结果测试结论备注1.1 软件下载1.2 程序运行1.3 Nand flash读写1.4 T-Flash 卡识别、读写开关机编号测试项目测试结果测试结论备注2.1 开机电压(插卡搜网)2.2 关机电压2.3 告警电压2.4 平均待机电流2.5 最大通话电流2.6 关机漏电流2.7 通话时长GSM900 PCL 52.8 待机时长充电编号测试项目测试结果测试结论备注3.1 充电指示3.2 充电电压检测3.3 充电电流（选测）3.4 插拔充电器试验（指示是否正常、对背光影响）3.5 充电饱和电压音频编号测试项目测试结果测试结论备注4.1 通话质量4.2 正常状态和弱信号条件下有无回音4.3 TTD Noise4.4 弱信号条件下音频主观效果4.5 免提通话效果振动马达编号测试项目测试结果测试结论备注5.1 振动强度5.2 振动工作电流(平均)5.3 低电压启动LCD编号测试项目测试结果测试结论备注6.1 测试模式显示检查6.2 菜单浏览时有无花屏6.3 射频干扰（最大功率发射）按键编号测试项目测试结果测试结论备注7.1 按键响应正确性7.2 按键响应时间7.3 高功率等级按键响应灵敏度RTC编号测试项目测试结果测试结论备注8.1 时钟准确度8.2 自动开机设置SIM卡检测编号测试项目测试结果测试结论备注SIM卡检测9.2 SIM卡读写底部连接器编号测试项目测试结果测试结论备注10.1 串行通信口10.2 电源、充电口Speaker编号测试项目测试结果测试结论备注11.1 Speaker主观音质11.2 Speaker工作电流背光编号测试项目测试结果测试结论备注12.1 LCD背光、键盘背光开启时最大电流12.2 通话或者振铃等大电流工作时背光有无闪烁12.3 背光开启关闭是否异常编号测试项目测试结果测试结论备注13.1 耳机检测13.2 音质主观效果(回音、ttd noise)编号测试项目测试结果测试结论备注14.1 有无拍照花屏14.2 有无光圈、条纹14.3 闪光是否正常14.4 照片在PC机上的浏览14.5 退出照相机时电流是否恢复14.6 主观效果评价二射频测试测试环境描述：测试环境描述：测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)TCH 1PCL Power(max)FreqError(max)Peak PhaseError(max)RMS PhaseError(max)Power RampMatchORFS SWITMatchORFS MODMatchTX 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19TCH62PCL Power(max)FreqError(max)Peak PhaseError(max)RMS PhaseError(max)Power RampMatchORFS SWITMatchORFS MODMatchTX 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19TCH124PCL Power(max)FreqError(max)Peak PhaseError(max)RMS PhaseError(max)Power RampMatchORFS SWITMatchORFS MODMatchTX 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19RXRX Quality RX Level(-80dbm)TCH 512PCL Power(max)FreqError(max)Peak PhaseError(max)RMS PhaseError(max)Power RampMatchORFS SWITMatchORFS MODMatchTX 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15TCH 698PCL Power(max)FreqError(max)Peak PhaseError(max)RMS PhaseError(max)Power RampMatchORFS SWITMatchORFS MODMatchTX 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15TCH 885PCL Power(max) Freq Error(max) Peak Phase Error(max) RMS PhaseError(max)Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MODMatch TX0 1 2 3 4 5 67 8 9 10 11 12 13 1415RX RX Quality RX Level(-80dbm)单位:输出功率的单位: dBm 相位误差的单位: ° 频率误差的单位: Hz 标识P ：pass ，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM 规范要求。