如何填写SMT品质缺陷之原因对策报告
SMT不良品整改报告
SMT不良品整改报告第一篇：SMT不良品整改报告不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程不合格品处理流程一、原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
SMT不良产生原因及对策
SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
SMT不良分析及改善措施
板 模 2、开口不当
3、开口偏移
重新制作模板
4、模板太厚
5、
.
7
锡珠的产生原因与解决办法（二）
接焊
产生原因 1、预热区升温太急 2、保温区时间太短
3、焊接区温度太高
装 贴 1、贴片压力太大
2、 1、压力太小，使锡膏偏厚
刷 印 2、未对好位就开始印刷
3、未及时清洁模板
产生原因 1、板面氧化 2、有水份或污物
3、 1、焊端氧化 2、焊端有水份或污物 1、开口偏小
解决办法 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物
元件来料控制
板 模 2、毛刺过多
3、厚度太薄
重新制作模板 使用电抛光工艺
4、未及时清洗
及时清洗模板
5、
.
10
空焊的产生原因与解决办法（二）
刷印
产生原因 1、印刷压力太大 2、印刷速度太快
2、焊端有水份
3、焊端有污物
膏 锡 1、品质不好或变质
2、粘度太高 1、焊盘氧化
板 基 2、焊盘有水份或污物
3、焊盘上有过孔
4、焊盘大小不一
解决办法 元件来料控制 更换锡膏
清除PCB上的水份或污物 修改PCB Layout
5、小元件设计太靠近大颗黑色元件
.
12
墓碑的产生原因与解决办法（二）
产生原因 1、开口过大
焊
接 装贴
产生原因 1、焊接区升温太剧烈 2、回流炉内温度不均
3、履带运行时振动 1、贴件偏位
2、 1、印刷偏移
刷 印 2、印刷压力偏小
3、刮刀有磨损（缺口）
4、印刷机工作台不水平
解决办法 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 检修Reflow
SMT不良分析报告
SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。
SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。
然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。
二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。
2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。
3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。
4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。
5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。
三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。
2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。
3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。
4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。
5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。
四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。
2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。
3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。
4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。
同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。
5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。
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如何填寫SMT品質缺陷之原因分析及改善對策?
一、现实需要:
針對上述的煩惱,筆者總結了以往的經驗和自己的部份心得、觀念及方法,來与大家一起分享,希望在這方面能給你提供一些幫助. 如果你現在是一名工程師或者即將成為工程師,那麼你就要開始訓練自己,學會寫對策, 否則你就不是一個合格的工程師,不深通此道,你也就不是一名優秀的工程師!
二、主要講解哪些方面的內容?
為什麼要寫對策?
寫好對策需要哪些基本功?
怎樣寫好原因分析?
怎樣寫好改善對策?
寫對策之注意事項和用詞
原則
在制造業中,品質的最高目標就是“零缺陷”, 同時它也是業界苦苦追求的最理想之目標,但在實際的SMT生產中,由于受各种各樣因素的影響, “零缺陷”目前很難做到,免不了會產生一點品質缺陷.
要采取什麼樣的有效對策來改善它、預防它
客戶對自己的產品品質
擁有知情權!
四、寫好對策需要哪些基本功?
觀察能力
邏輯思維、推理能力
分析能力
文字表達能力
技術上的通才
豐富的實踐經驗
通過寫對策,你可以鍛鍊自己,同時也提高
了自己的綜合能力!
五、怎樣寫好原因分析?
1.首先要了解生產100%合格產品之五大要素100%合格產品工藝
環境
設備
材料
管理
五、怎樣寫好原因分析?
2. 在大方向之下,可供我們分析的具體因素又可划分為以下几方面:
品質缺陷環境溫度濕度
設備印刷机貼片机回焊爐治工具材料PCB(PAD設計)
元器件
錫膏
管理人事物
工藝
鋼网印刷參數爐溫曲線
程式設定作業方法
防靜電防塵
五、怎樣寫好原因分析?
寫原因分析的几點要訣:
由于SMT的技術綜合性特強,在作分析前,首先要學會觀察, 收集多方面情報.
如能有圖片或數據,則可增加說服力.
在作分析時,我們需要掌握把數據轉換成信息的技術,如何正確的分辨問題的關鍵是屬於工藝、
設備和運作管理中的哪一部分等等.
對於不良數很多的時候,應優先考慮是來料問題或設計上的問題.
寫原因分析的大概步驟和思路如下:
“收集觀察思考過濾Check 排除找出問題”
出最有可能造成該不良的因素是哪一部分或哪几部分.
一項的排除,最終找出問題之所在.
文字表達功底了.
在作分析前, 需要收集的基本信息如下:
多少?
只要原因分析得好,我們就有能力制定合理的目標,掌握正確的因果關係和程度,和宏觀的設計解決方案等.一勞永逸法反饋求助法重點檢查法宣導教育法調整設置法現將寫改善對策的常用法則歸納如下:
任何改善對策
,“對症下藥”是關鍵.
更換部品法釜底抽薪法
下對策
.
例如:FB47空焊*1
客戶協商改善方案
.
例如:C113墓碑*30墓碑
.
C113 的PCB PAD 設計.
缺陷,可要求其對該位置作重點檢查
.
例如:U17錫少*3
清潔不干凈,网孔堵塞導致印刷錫少.
并將此項加入WI中.
造成的品質缺陷,可進行教育訓練和全員宣導來加以改善
.
例如:U6空焊*5
宜.
參數或設定值來達到改進目的
.
例如:U29短路*8癱蹋而形成短路
.
錫膏壓蹋.
例如:D2缺件*4
轉時,因吸力不夠,在貼片前被甩掉而造成缺件
.
發現此不良.追蹤人:XXX.
不予下對策.
是同一焊盤,其寬度也都不一樣.為兼顧不會空焊和
錫少,現用鋼网開口寬度統一開刻為0.19mm,因此就
隙很近的焊盤相短路,具體數據見附圖.
例如:U28短路
*15
例如:U28短路
*15
六、寫對策之注意事項和用詞原則
出發.
不對馬嘴”之嫌.
學會用“因為…導致…造成…所以(而)…”來連貫.
的是什麼數據改為現在的什麼數據.
該拍圖片的就要拍圖片,該列數據的就要列數據.
期間又生產了多少片,追蹤人到底是誰.
專用術語,并要加以描述,否則別人看不懂就會退你的件.
祝願各位同仁寫對策
一次成功!
永不退件!
The End
Thank You。