STM32F103xx_datasheet_cn
stm32f103 标准模板
一、介绍stm32f103 是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款32位ARM Cortex-M3处理器的微控制器。
它采用了先进的32位处理技术，具有高性能、低功耗和丰富的外设接口，广泛应用于工业控制、家电、汽车电子等领域。
在stm32f103系列微控制器中，标准模板是一种非常常用的开发工具，本文将详细介绍stm32f103标准模板的相关内容。
二、stm32f103的标准模板在stm32f103系列微控制器中，标准模板是一种可以帮助开发者快速开发应用程序的工具。
它包含了一些常用的硬件驱动和软件库，使得开发者可以更加轻松地编写和调试程序。
stm32f103标准模板的主要特点包括：1. 硬件抽象层（HAL）驱动：标准模板提供了一套硬件抽象层的驱动程序，可以方便地操作微控制器的各种外设，如USART、SPI、I2C 等。
2. 实用工具库（Cortex Microcontroller Software Interface Standard，CMSIS）：标准模板包含了CMSIS库，可以帮助开发者更好地利用ARM Cortex-M3处理器的功能和特性。
3. 例程和模板代码：标准模板中还包含了一些常用的例程和模板代码，可以作为开发者开发新项目的基础。
三、stm32f103标准模板的使用开发者可以按照以下步骤使用stm32f103标准模板进行开发：1. 创建新项目：在集成开发环境（IDE）中创建一个新的stm32f103项目，选择使用标准模板。
2. 配置工程属性：设置工程的属性，包括芯片型号、时钟配置、编译器选项等。
3. 编写应用程序：根据项目需求编写应用程序，利用标准模板提供的驱动程序和库函数操作外设。
4. 编译和调试：编译应用程序，将生成的可执行文件下载到stm32f103微控制器中进行调试。
四、stm32f103标准模板的优势使用stm32f103标准模板进行开发有以下几个优势：1. 减少开发周期：标准模板中包含了丰富的驱动程序和库函数，可以帮助开发者快速编写应用程序，从而减少开发周期。
stm32f103中文手册[9]
![stm32f103中文手册[9]](https://img.taocdn.com/s3/m/b02a2b5c49d7c1c708a1284ac850ad02de8007d8.png)
stm32f103中文手册一、概述stm32f103是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，具有高性能、低功耗和高集成度等特点。
它适用于各种工业控制、消费电子、医疗设备、通信和汽车应用等领域。
stm32f103的主要特性有：主频可达72MHz的ARM Cortex-M3内核，支持Thumb-2指令集和嵌套向量中断控制器（NVIC）64KB至128KB的闪存（Flash）和20KB的静态随机存储器（SRAM）7个定时器，包括3个16位通用定时器、1个16位高级定时器、2个基本定时器和1个系统滴答定时器2个12位模数转换器（ADC），每个ADC有16个通道，可达1Msps的采样率2个数字模拟转换器（DAC），每个DAC有1个通道，可达1Msps的转换率3个通用同步异步收发器（USART），支持同步和异步模式，以及智能卡、IrDA和调制解调器接口2个串行外设接口（SPI），支持全双工和单向模式，以及多主机和多从机模式2个I2C总线接口，支持标准模式（100Kbps）、快速模式（400Kbp s）和快速模式+（1Mbps）1个USB 2.0全速设备接口，支持12Mbps的数据传输率1个CAN总线接口，支持标准帧和扩展帧格式，以及时间触发通信模式37到51个通用输入输出端口（GPIO），可配置为推挽或开漏输出，上拉或下拉输入，或者复用为其他外设功能7到12个外部中断线，可配置为上升沿、下降沿或双边沿触发3个电源管理模式，包括运行模式、睡眠模式和停止模式内部8MHz的高速内部振荡器（HSI），可作为系统时钟或PLL时钟的输入源外部4至16MHz的高速外部振荡器（HSE），可作为系统时钟或PLL 时钟的输入源内部40kHz的低速内部振荡器（LSI），可作为看门狗定时器或自动唤醒单元的时钟源外部32.768kHz的低速外部振荡器（LSE），可作为实时时钟或校准HSI的时钟源可编程电压检测器（PVD），可监测电源电压是否低于设定阈值，并产生中断或复位信号可选的温度传感器，可测量芯片内部温度，并通过ADC读取可选的备份域，包括4KB的备份SRAM和20个备份寄存器，可在断电后保持数据调试功能，包括串行线调试（SWD）接口和串行线观察（SWO）输出stm32f103有多种封装形式和引脚数目，如LQFP48、LQFP64、LQFP 100等。
(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能■内核：ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−支持单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K）−从6K字节至64K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)−转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）2、特点概述ARM®的Cortex™-M3核心ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
STM32F103增强型中文数据手册
数据手册STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB 增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器7个16位定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU− 72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至128K字节的闪存程序存储器−从6K字节至20K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器− PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) −转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口− 26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)− CAN接口(2.0B 主动)− USB 2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）表一 器件列表参考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6,STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8数据手册1 介绍 (3)2 规格说明 (3)2.1 器件一览 (4)2.2 概述 (5)3 管脚定义 (11)4 存储器映像 (19)5 电气特性 (20)6 封装参数 (20)7 订货代码 (20)7.1 后续的产品系列 (21)8 版本历史 (21)附录A 重要提示 (22)A.1PD0和PD1在输出模式下 (22)A.2ADC自动注入通道 (22)A.3ADC的混合同步注入+交替模式 (22)A.4ADC通道0 (22)1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103中文手册[2]
![stm32f103中文手册[2]](https://img.taocdn.com/s3/m/cc84ad1d0622192e453610661ed9ad51f01d549c.png)
stm32f103中文手册概述72 MHz的最大主频，1.25 DMIPS/MHz的性能64 KB到512 KB的闪存，20 KB到64 KB的SRAM7个通道的DMA控制器2个12位模数转换器（ADC），每一个ADC最多16个通道2个数字摹拟转换器（DAC）3个高级控制定时器，4个通用定时器，2个基本定时器，1个系统定时器1个USB全速设备接口2个CAN总线接口3个I2C总线接口5个USART接口，其中3个支持同步通信2个SPI总线接口1个SDIO接口51到112个GPIO引脚，支持中断和唤醒功能7到12位的LCD驱动器（仅STM32F103x8和STM32F103xB）多种低功耗模式，包括停机、待机、睡眠和住手模式多种时钟源和时钟安全系统多种复位源和复位管理系统多种保护机制，包括闪存写保护、调试访问保护、电源电压检测等引脚分配stm32f103有多种封装形式，包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、BG A100、BGA144等。
不同封装形式的引脚分配如下图所示：![引脚分配图]存储器映射stm32f103的存储器空间为4GB，分为两部份：代码区和系统区。
代码区占用前2GB，用于存放程序代码和数据。
系统区占用后2GB，用于存放外设寄存器和系统服务。
存储器映射如下表所示：---地址范围 ---描述 ---------------0x0000 0000 0x1FFF FFFF ---代码区 -------0x2000 0000 0x2000 FFFF ---SRAM -------0x4000 0000 0x4002 3FFF ---外设寄存器 -------0x4200 0000 0x43FF FFFF ---外设位带区 -------0xE000 0000 0xE00F FFFF ---Cortex-M3系统服务 ----外设介绍ADCstm32f103有两个12位ADC，每一个ADC最多可以配置16个输入通道。
stm32f103中文资料
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4 2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
stm32f103中文手册[1]
![stm32f103中文手册[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/f9dc370982c4bb4cf7ec4afe04a1b0717fd5b3fc.png)
STM32F103中文手册概述32位ARM® Cortex®-M3内核，最高运行频率72 MHz从16 KB到1 MB的闪存，从6 KB到96 KB的SRAM从36到144个引脚的不同封装，支持LQFP、BGA、TFBGA、UFBGA和V FQFPN等从1.65 V到3.6 V的宽电源电压范围，支持低功耗模式和电池供电从-40°C到+105°C的工作温度范围多达11个通信接口，包括3个USART、2个UART、2个I2C、2个SPI、1个CAN和1个USB 2.0全速多达15个定时器，包括7个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个16位高级定时器、2个32位定时器和2个看门狗定时器多达3个12位模数转换器（ADC），每秒可采样1.2 M次两路12位数模转换器（DAC）多达80个外部中断/事件源多达112个GPIO端口，支持5 V耐压CRC计算单元，用于检测数据传输错误实时时钟（RTC），支持日历功能和闹钟功能嵌入式内存保护单元（MPU），用于增强应用程序安全性嵌入式调试支持，包括串行线调试（SWD）和JTAG接口7层DMA控制器，支持所有外设数据传输可选的双银行闪存模式，支持实时软件更新存储器映射STM32F103系列单片机的存储器映射如下图所示：![存储器映射]代码区：包括闪存和系统存储器。
闪存用于存储用户程序代码和数据。
系统存储器用于存储引导加载程序（bootloader）和设备标识符。
SRAM区：包括SRAM1和SRAM2。
SRAM1用于存储用户程序数据和堆栈。
SRAM2用于存储备份寄存器和备份域。
外设区：包括APB1外设、APB2外设和AHB外设。
APB1外设和APB2外设是通过两个高速总线矩阵连接到内核的低速外设。
AHB外设是通过一个高速总线矩阵连接到内核的高速外设。
外部设备区：包括FSMC区域、NOR/PSRAM区域和NAND/CF区域。
stm32f103芯片手册
stm32f103芯片手册STM32F103是一款Cortex-M3内核的32位MCU芯片，由意法半导体（STMicroelectronics）公司生产。
该芯片具有低功耗、高计算性能和丰富的外设接口的特点，被广泛应用于各种应用领域。
下面是对STM32F103芯片手册的1000字简要介绍。
首先，STM32F103芯片具有强大的计算能力和丰富的存储器资源。
它采用了ARM Cortex-M3内核，主频可高达72MHz，同时支持单周期乘法和硬件除法指令，可快速执行复杂的算法。
此外，芯片内置了128KB或256KB的闪存和20KB的静态RAM，可以存储大量的程序代码和数据。
其次，STM32F103芯片提供了丰富的外设接口，能够满足各种应用需求。
它包括多个通用输入/输出（GPIO）引脚，可用于连接外部设备和传感器。
同时，芯片还提供了多个串行通信接口，如USART、SPI和I2C，可以与其他设备进行高速数据传输。
此外，芯片还支持多个定时器/计数器，用于实现精确的计时和定时功能。
第三，STM32F103芯片具有低功耗特性和丰富的电源管理功能。
它采用了多种节能技术，如待机模式、休眠模式和停机模式，可以最大限度地降低功耗。
同时，芯片还内置了多个电源管理模块，例如低功耗时钟、电压调整器和电池备份电源，以提供稳定可靠的电源供应。
最后，STM32F103芯片还提供了完善的开发工具和支持资源。
意法半导体提供了一整套的软件开发工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench等，可简化开发流程。
此外，芯片手册还详细介绍了芯片的引脚定义、寄存器配置、时钟设置、中断管理、外设控制等内容，为开发者提供了全面的技术支持。
综上所述，STM32F103芯片手册详细介绍了该芯片的技术规格、外设接口、低功耗特性和开发支持资源。
它具有强大的计算能力、丰富的存储资源和多样化的外设功能，适用于各种应用领域，如工业控制、智能家居、医疗设备等。
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2007年10月 第三版 第1页STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB增强型，32位基于ARM 核心的带闪存、USB 、CAN 的微控制器7个定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■ 核心− ARM 32位的Cortex™-M3CPU− 72MHz ，高达90DMips ，1.25DMips/MHz − 单周期硬件乘法和除法——加快计算 ■存储器− 从32K 字节至128K 字节闪存程序存储器 − 从6K 字节至20K 字节SRAM − 多重自举功能■时钟、复位和供电管理− 2.0至3.6伏供电和I/O 管脚− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器− 内嵌4至16MHz 高速晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌40kHz 的RC 振荡器 − 内嵌PLL 供应CPU 时钟− 内嵌使用外部32kHz 晶体的RTC 振荡器 ■低功耗− 3种省电模式：睡眠、停机和待机模式 − VBAT 为RTC 和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us 转换时间(16通道) − 转换范围是0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 调试模式− 串行线调试(SWD)和JTAG 接口 ■DMA− 7通道DMA 控制器− 支持的外设：定时器、ADC 、SPI 、I2C 和USART■多达80个快速I/O 口− 26/36/51/80个多功能双向5V 兼容的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断■ 多达7个定时器− 多达3个同步的16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器− 多达6路PWM 输出 − 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位的、带自动加载功能的■ 多达9个通信接口− 多达2个I2C 接口(SMBus/PMBus)− 多达3个USART 接口，支持ISO7816，LIN ，IrDA 接口和调制解调控制− 多达2个SPI 同步串行接口(18兆位/秒) − CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK ®封装（兼容RoHS ）表一 器件列表 参 考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8初步信息1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10x闪存编程参考手册》。
有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》2规格说明STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。
下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx增强型微控制器适合于多种应用场合：● 电机驱动和应用控制● 医疗和手持设备● PC外设和GPS平台● 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪● 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统图一给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)2.2 概述ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAMARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得到了ARM核心的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器● 高达128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
内置SRAM多达20K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
嵌套的向量式中断控制器(NVIC)STM32F103xx增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex-M3的中断线)和16个优先级。
● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理● 中断向量入口地址直接进入核心● 紧耦合的NVIC接口● 允许中断的早期处理● 处理晚到的较高优先级中断● 支持中断尾部链接功能● 自动保存处理器状态● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
外部中断/事件控制器(EXTI)外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。
每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。
EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。
多达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。
时钟和启动系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当外部时钟失效时，它将被隔离，同时会产生相应的中断。
同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。
具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。
AHB和高速APB 的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。
自举模式在启动时，自举管脚被用于选择三种自举模式中的一种：● 从用户闪存自举● 从系统存储器自举● 从SRAM自举自举加载器存放于系统存储器中，可以通过USART对闪存重新编程。
供电方案● V DD = 2.0至3.6V：V DD管脚提供I/O管脚和内部调压器的供电。
● V SSA，V DDA = 2.0至3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。
使用ADC时，V DD不得小于2.4V。
● V BAT = 1.8至3.6V：当(通过电源开关)关闭VDD时，为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。
供电监控器本产品内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2V时工作；当VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。
器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时将产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。
需要通过程序开启PVD。
有关VPOR/PDR和VPVD数值，请参考表九“内置复位和电源控制模块特性”。
电压调压器调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式● 主模式(MR)用于正常的运行操作● 低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式● 关断模式用于CPU的待机模式：调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。
低功耗模式STM32F103xx增强型支持三种低功耗模式，可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。
● 睡眠模式在睡眠模式，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。
● 停机模式在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。
在停机模式下，停止所有内部1.8V部分的供电，PLL、HSI和HSE的RC振荡器被关闭，调压器可以被置于普通模式或低功耗模式。
可以通过任一配置成EXTI的信号把微控制器从停机模式中唤醒，EXTI信号可以是16个外部I/O 口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号。
● 待机模式在待机模式下可以达到最低的电能消耗。
内部的电压调压器被关闭，因此所有内部1.8V部分的供电被切断；PLL、HSI和HSE的RC振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM和寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。
从待机模式退出的条件是：NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP管脚上的一个上升边沿或RTC的闹钟到时。
注：在进入停机或待机模式时，RTC、IWDG和对应的时钟不会被停止。
DMA灵活的7路通用DMA可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输；DMA控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。
DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART、通用和高级定时器TIMx和ADC。
RTC(实时时钟)和后备寄存器RTC和后备寄存器通过一个开关供电，在VDD有效时该开关选择VDD供电，否则由VBAT管脚供电。
后备寄存器(10个16位的寄存器)可以用于在VDD消失时保存数据。
实时时钟具有一组连续运行的计数器，可以通过适当的软件提供日历时钟功能，还具有闹钟中断和阶段性中断功能。
RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的32.768kHz的振荡器、内部低功耗RC 振荡器或高速的外部时钟经128分频。
内部低功耗RC振荡器的典型频率为32kHz。
为补偿天然晶体的偏差，RTC的校准是通过输出一个512Hz的信号进行。
RTC具有一个32位的可编程计数器，使用比较寄存器可以产生闹钟信号。