PADS_原理图器件封装制作过程
PADS---制作元件教程
这是个制作元件的教程....这里不推荐大家用 ORCAD 做网表...所以本论坛不辞辛苦,制作了 PADS 自身带的 原理图工具,PADS LOGIC...这个原理图工具和 PADS LAYOUT 在一起,真是天衣无缝...以前很多用用 PADS 都用 ORCAD 做网表,但后来,都转了....
26.放好引脚的样子.... 此主题相关图片
27.大家一定发现了,上面的图引脚都是 000.我们现在要为引脚改变名称...按图操作. 此主题相关图片
28.点确定后的样子.... 此主题相关图片
29.我们先把鼠标放在 E 点一下,E 马上就成 1... 此主题相关图片
30.再把 B C 二个也变下... 此主题相关图片
40.双击 PADS LAYOUT....后的界面... 此主题相关图片
41.我们在 LAYOUT 中也是进入元件编辑器中...按图操作. 此主题相关图片
42.进入后的样子... 此主题相关图片
43.按图操作...点击工具盒...里面会出现许多工具... 此主题相关图片
44.也是右键...按图操作,选择全部...把这二个白色的字移到一边去.. 此主题相关图片
91.按图操作,我们要进去改下... 此主题相关图片
92.好了,进去了,我们又可以编辑了.... 此主题相关图片
93.把 EBC 给弄出来...放在一边.这样爽多了...但是刚才在不小心的时候,把引脚给弄了... 此主题相关图片
94.我们再把这几个引脚的位置给换下,按右键,选择引脚...按图操作... 此主题相关图片
53.我们画好的样子...也许有人会说,怎么这样了...上面应该是个半圆... 此主题相关图片
54.不要急,我们把它拉成半圆的....先选择上面这条线... 此主题相关图片
PADSlogic封装制作
先用2D先画如图3的图形，画2D线图1 图22 D 线修改图标图0单击这个图标开始画CAE然后添加管脚添加管脚给管脚编号图3图4图5下面是画2D 图形然后在空白处右键单击，出现如下菜单设置栅格快捷键是g100然后回车，再gd100然后回车 在一栅格点上画一个圆， 然后改一下栅格，把圆改到合适大小，然后将栅格改回去，然后复制圆粘贴到合适距离位置，然后画出图9上的直线点击这个选这个修改原大小时先单击这个图标图6图7图8图A图9然后画外面的框，先单击画2D先图标，图10这两个都可以图11A B C图12,图11中A到B，先选中修改2D先图标，然后将鼠标移动要修改的线段上面，然后单击右键，选Spit，如下图，然后可以适当改变栅格，调整出合适形状图13图11中B到C,将鼠标放到要要修改的线段上，右键，选择Pull Arc，将线段改变为合适大小的圆弧，如图15图14图15 然后加上管脚，并给管脚编上对应的编号，如果是IC，可以加上相应管脚文字然后退回到Part 编辑界面出现如下界面剩下的就是添加PCB 封装，我的百度文库里有（）。
这种接插件，我们一般不会画成这样，一般都是直接用某个管脚单击这个图标实际是这样的，每个脚都可以单独添加的，要用哪个脚就加那个脚。
像这种的话，它可能不止8个脚，但我们只用8个所以就在原理图上只添加了8个。
这种的话，你可以找一个类似的看一下它的组成，稍微要麻烦一点。
有什么问题你给我留言，我晚上回来看,不用客气的。
pads元器件封装的步骤
pads元器件封装的步骤一、什么是pads元器件封装在电子设计中，pads元器件封装是指将元器件的尺寸、引脚布局和焊盘信息转化为电子设计软件能够识别和使用的格式。
pads元器件封装是电子设计中非常重要的一环，它直接影响到电路板的布局和布线效果。
二、pads元器件封装的准备工作在进行pads元器件封装之前，我们需要准备一些必要的工具和资料。
首先，我们需要根据元器件的封装类型选择合适的封装规格，例如QFP、SOP等。
其次，我们需要获取元器件的尺寸和引脚布局信息，这些信息可以从元器件的数据手册或者厂商提供的封装图纸中获取到。
最后，我们需要一个pads元器件封装的软件工具，例如pads 封装编辑器。
三、创建pads封装库在进行pads元器件封装之前，我们首先需要创建一个pads封装库。
在pads设计软件中，我们可以通过选择新建封装库来创建一个新的封装库。
创建完封装库之后，我们需要给封装库取一个有意义的名字，并确定保存的路径。
创建完封装库之后，我们可以在封装库中添加、删除和修改封装。
四、添加pads元器件封装在创建完pads封装库之后，我们可以开始添加pads元器件封装。
首先，我们需要打开pads封装编辑器，并选择新建封装。
在新建封装中，我们需要选择元器件的类型和封装规格，然后输入元器件的名称和尺寸信息。
接下来，我们需要添加元器件的引脚信息，包括引脚的名称、引脚的位置和引脚的大小。
最后，我们需要添加元器件的焊盘信息，包括焊盘的位置和焊盘的大小。
五、修改pads元器件封装在添加完pads元器件封装之后，我们可以对封装进行修改。
首先，我们可以通过选择封装中的元器件进行修改。
例如，我们可以修改元器件的尺寸和引脚布局。
其次，我们可以修改引脚的位置和大小。
例如，我们可以调整引脚的间距和排列方式。
最后，我们可以修改焊盘的位置和大小。
例如，我们可以调整焊盘的形状和尺寸。
六、验证pads元器件封装在修改完pads元器件封装之后，我们需要进行验证。
pads元件封装制作教程
PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。
简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。
举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。
而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。
如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。
具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。
对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。
一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。
我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。
1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。
2.1PADS做封装(向导)
做封装（向导）
1、新建库，尽量不用系统自带的库
打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库）
2、进入做库封装界面
打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器）
3、进入向导
Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下）
4、套用向导，填写参数
Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘）
外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm
5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数）
tools-options（Ctrl+Enter）
6、画1脚标识
drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC）
7、测量验证
dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量）
右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）。
PADS环形(锅仔片)封装绘制详解
选切割线及圆铜外 圈
右键选择select shape
右键选择combine即可将 铜皮切割成想要的形状
将2移到圆铜中,选中圆铜, 右键选择associate,在点 击2进行关联,即可完成如 下图的环形封装
朋友,如有兴趣,可以加本人QQ:68348160 一起探讨电子原理及画图技巧
先进入元件管理器界面(tools→PCB Decal Editor)
进入tools中将单位选为mm
绘制焊盘,选中焊盘点击右键选择 properties
ห้องสมุดไป่ตู้
选择焊盘属性
中层及底层及中心孔设置为0,绘制2个 TOP焊盘 选择COPPER绘制铜
点击右键选择Circle(绘制圆)
对准原点绘制一个圆铜,大小可自定义 选铜线切割 点击圆点绘制切割 线
PADS2007教程（三）——原理图和PCB封装建立关联
这次我们将教程一中的原理图封装和教程二中的PCB封装进行关联。 如教程所述，进入到原理图封装编辑界面。 1）打开Library Manager，File->library，并按下Parts按钮，如图：
图一 库管理对话框 2）选中要编辑的元件，单击Edit按钮，出现下图编辑界面（以74HC14为例）：Fra bibliotek3）单击
图二 原理图编辑界面 （Edit Electrical），弹出Part Information for Part对话框，找到PCB Decals子项，进行相应的配置，如图三：
图三 导入PCB封装选项 单击OK确定，保存！ 于此这个74HC14的封装基本搞定了！当然还有很多细微的地方，我们这里就闲言不絮了！
PADS---制作元件教程
13.把字全选择,移到一边去.. 此主题相关图片
14.移到一边去了,我们就要画元件的外型了...按图操作,我们选择 2D 线条. 此主题相关图片
15.大家按我上面画,很简单的... 此主题相关图片
16.画好了基本外形,要画三极管 E 端的,E 端,由于栅格的原因,所以我们要把栅格, 变小,由 100 变成 50...我们在此输入.G 50.然后回车...
77.按图操作,点击那 IC 一样的图标...然后再点另一个... 此主题相关图片
78.我们来为三极管建立一个类型... 此主题相关图片
79.这二个参数你可以自己选择...PREFIX 这项是将来显示.Q1 Q2 这样的. 此主题相关图片
80.我们加进去了,再出来选择我们刚加的.NPN 这个.. 此主题相关图片
91.按图操作,我们要进去改下... 此主题相关图片
92.好了,进去了,我们又可以编辑了.... 此主题相关图片
93.把 EBC 给弄出来...放在一边.这样爽多了...但是刚才在不小心的时候,把引脚给弄了... 此主题相关图片
94.我们再把这几个引脚的位置给换下,按右键,选择引脚...按图操作... 此主题相关图片
45.移到一边的效果... 此主题相关图片
46.我们现在要放焊盘了呀...HA HA,按图操作..放置一个焊盘...焊盘大小就使用默认的. 此主题相关图片
47.按图操作,我们让鼠标只能选择焊盘... 此主题相关图片
48.这步我们是要进行软件自动放置二个焊盘,每个间距 100MIL.焊盘尺寸默认...当然你想修 改就双击焊盘就可以进行修改了...
101.我们再退出元件编辑器... 此主题相关图片
102.我们回到原理图中...按图操作.我们要来放置我们刚才所做的三极管到原理图上.... 此主题相关图片
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PADS_原理图器件封装制作过程
当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。
首先点击桌面上图标，单开如下界面。
单击Tools→Part Editor，如下图：
再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。
如下图：
打开的界面如下：
在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：
此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。
然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。
如下图：
其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。
所以要分开，是因为在阅读原
理图时，便于理解。
此处一般选择PIN、PINSHORT。
当然自己也可以做一个引脚。
具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。
此处不再说明。
当选中引脚后，放在相应的位置。
关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。
具体如下：
当所有都放置后如下图：
然后点击保存，出现如下界面。
选定自己保存路径和名称。
保存后，点击FILE→NEW。
出现如下界面。
我们选择Part Type，点击OK确认。
再出现的界面单击，出现如下界面：
点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下：
点击确定后，选择PCB Decals。
选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。
点击OK确定。
然后在下面的界面中点击确定。
点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚：
点击，出现如下界面，点击确定。
点击确定后，出现如下界面：
点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可：
点击，点击相应的引脚，修改引脚名。
如下图：
这样，封装就做好了。
点击file→Return to Part。
点击后，出现如下界面，我们选择是。
在出现的界面中点击保存。
点击保存后，出现如下界面。
然后退出该界面就OK了。