PCB元件封装类型
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
altium designer 封装类型
Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。
不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。
以下是一些常见的Altium Designer 封装类型：SMD（表面贴装器件）：表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。
这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。
THT（通孔组件）：通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。
这些封装包括元器件的引脚和安装孔。
BGA（球栅阵列）：用于描述球栅阵列封装的类型。
BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。
QFP（方形平面封装）：方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。
QFN（无引脚封装）：无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。
CHIP（芯片）：用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。
CONN（连接器）：连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。
LED（发光二极管）：用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。
CAP（电容）：电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。
RES（电阻）：电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。
在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2，100uF—470uF用RB。
2/。
4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管：RB。
1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
元器件PCB封装图形大全
SIL-100-02
SIL-100-02R
SIL-100-20
SIL-100-20R
类似的还有： SIL-100-03 ， SIL-100-03R ， SIL-100-04 ， SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R
SIL-100-06 ， SIL-100-06R ， SIL-100-07 ， SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08R
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
UM6
UB
六、电容
CAP-RAD10 CAP-RAD20
CAP-RAD30
CAP10
CAP110
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
SIL-100-10 ， SIL-100-10R ， SIL-100-15 ， SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20R
SIL-156-02
SIL-156-02R
pads元器件封装端点类型
pads元器件封装端点类型
在PCB设计中，元器件封装是非常重要的一环。
而在pads软件中，元器件封装的端点类型也是需要注意的。
端点类型是指元器件引脚的连接方式，可以分为以下几种类型：
1. SMD：表面贴装。
这种端点类型适用于SMD封装的元器件，可以直接焊接在PCB表面。
2. THT：插件式。
这种端点类型适用于插座式元器件，需要通过插座固定在PCB上。
3. PTH：穿孔式。
这种端点类型适用于需要通过PCB上的孔进行焊接的元器件。
4. Vth：V形插件式。
这种端点类型适用于V形插座式元器件，需要通过V形插座固定在PCB上。
5. Hth：H形插件式。
这种端点类型适用于H形插座式元器件，需要通过H形插座固定在PCB上。
在进行元器件封装时，需要根据元器件的实际情况选择相应的端点类型，并保证封装的正确性和可靠性。
- 1 -。
PCB的定义与元件封装
PCB的定义与元件封装一、PCB的定义PCB，即Printed Circuit Board，中文名为印制电路板，是一种通过印刷、蚀刻等技术在介质板上制作出导电图案，并经过钻孔、插件等工艺将各种电子元件及芯片组成的电路连接起来的重要组成部分。
PCB广泛应用于各种电子设备，如计算机、手机、电视、音响、汽车电子、医疗设备等，是现代电子产品的核心部件之一。
二、PCB的元件封装PCB上安装的电子元件有不同的封装形式，我们称之为元件封装。
元件封装可以根据外形、引脚形式、尺寸等特点进行分类。
在实际应用中，正确选择合适的元件封装可以提高PCB的可靠性、稳定性和品质。
1. DIP封装DIP，即Dual In-line Package(双列直插式封装)，是通过两排插脚与PCB连接的一种常用元件封装形式，具有封装简便、导热性能好、可靠性高等优点。
常见的DIP封装有8、14、16、20等多种脚数，适合于电阻、电容、二极管、晶体管等小型元件的封装。
2. SOP封装SOP，即Small Outline Package(小外壳封装)，是一种薄型封装，具有体积小、安装方便、可靠性好等特点，常用于一些大功率器件的封装，如MOSFET、高压晶体管等。
SOP封装形状多样，常见的有SOIC、SSOP、TSOP等。
3. BGA封装BGA，即Ball Grid Array(球栅阵列封装)，是一种非常常用的高密度封装方式，随着现代电子技术的发展，已经成为追求小型化、高度化的电子产品必须的封装形式之一。
BGA封装结构简单、尺寸小、质量稳定，电路走线可以更为紧凑，能够实现高速运转，故在MPU、FPGA等高速处理器封装中应用广泛，BGA封装的主芯片正面铺满大量的金属球，可以实现更好的电路连接。
4. QFN封装QFN，即Quad Flat No-lead Package(四平面无引脚封装)，是一种中小尺寸、高导热性的封装形式，常用于多种信息、通信、计算机等领域的芯片封装。
PCB元件封装库和集成元件库
PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一，它承载和连接各种电子元器件，为电路的正常运行提供了根底。
在设计PCB时，我们需要选择适宜的元件封装和集成元件，以确保PCB的可靠性和性能。
PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。
元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库，而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。
本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。
PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息，如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。
通过使用元件封装库，PCB设计人员可以直接选择适宜的封装，而不需要重新设计和绘制。
分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类，常见的封装类型包括以下几种：1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一，它采用两行引脚平行排列的形式，适用于集成电路、晶体管等元器件。
2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装，常用于集成电路、LED灯等元器件。
3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装，引脚以网格状分布在封装底部，适用于高密度的集成电路。
4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装，引脚以四边形排列在封装底部，适用于集成电路、微控制器等元器件。
使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能，设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。
以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤：1.翻开Altium Designer软件，在工具栏中点击。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB元件封装类型
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点：
1、适合PCB的穿孔安装；
2、比TO型封装易于对PCB布线；
3、操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86，1相差很远。
不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel
公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless eramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic eaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封PQFP(Plastic Quad Flat Package)，以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是：
1、适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线；
2、封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；
3、操作方便；
4、可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。
为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能
及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有：
1、I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；
2、虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；
3、厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；
4、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
5、组装可用共面焊接，可靠性高；
6、BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA 和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称
CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。
CSP封装具有以下特点：
1、满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要；
2、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
3、封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。
由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。
它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。