AI插件PCB设计规范

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AI插件PCB设计示范

AI插件PCB设计示范

编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。

2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。

3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示(元件面)。

其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位主定位孔副定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±0.1。

3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

AI插件PCB设计规范

AI插件PCB设计规范

自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。

2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。

3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示(元件面)。

其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm ,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±0.1。

3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。

PCB工艺设计规范之AI要求

PCB工艺设计规范之AI要求

PCB工艺设计规范之AI要求PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是现代电子产品中必不可少的重要组成部分。

在进行PCB工艺设计时,AI(人工智能)技术的应用越来越重要。

本文将介绍PCB工艺设计中AI的要求和相关规范。

一、背景介绍PCB工艺设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程。

随着电子产品的复杂性和功能要求的提高,传统的PCB设计和制造方式已经无法满足需求。

AI技术的引入为PCB工艺设计带来了新的机遇和挑战。

二、AI在PCB工艺设计中的应用AI在PCB工艺设计中的应用可以分为以下几个方面:1. 材料选择:AI可以通过分析电路板的设计要求、工作环境等因素,为PCB工程师提供材料选择的建议。

AI可以快速判断不同材料的电导性、导热性、耐蚀性等性能,从而帮助工程师选择最合适的材料,提高电路板的可靠性和性能。

2. 自动布局:AI技术可以通过学习大量的电路布局数据和设计规范,自动进行电路布局。

AI可以根据电路的连接关系、信号传输速率等因素,优化布局方案,减少电路板的电磁干扰、串扰等问题,提高整体性能。

3. 线路优化:AI可以通过分析电路板上的线路连接方式,自动进行线路优化。

AI 可以判断线路的长度、角度、层间穿孔等因素,优化线路的走向,减少电路的延迟和功耗,提高信号的稳定性和精度。

4. 故障诊断:AI可以通过学习已有的故障案例和测试数据,进行故障诊断。

当电路板发生故障时,AI可以根据实际测试数据进行快速判断,并给出相应的修复方案,提高故障排除的效率和准确性。

三、AI要求和规范为使AI技术在PCB工艺设计中发挥最大的作用,有以下几个要求和规范:1. 数据准确性:AI所需的数据应该准确无误,包括电路原理图、工作环境参数、材料数据等。

只有在数据准确的基础上,AI才能给出准确的建议和决策。

2. 算法优化:PCB工艺设计中的AI算法需要不断优化和改进。

随着电子产品的技术发展和需求变化,AI算法也需要不断更新。

AI插件PCB设计规范最新版本

AI插件PCB设计规范最新版本

编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。

2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。

3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示(元件面)。

其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位副定位孔主定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±0.1。

3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

AI PCB设计要求

AI PCB设计要求
AI PCB设计要求
项目 细部项目 设计要求
a.左定位孔直径4.0mm +0.1/-0 b.右定位孔直径为4.0mm +0.1/-0, 长为5.0mm +0.1/-0 c.定位孔离板边的距离为3.0mm d.PCB工艺边宽度要求一般为10mm 1 定位孔设计
设计要求图例
单位: mm
PCB板
PCB整体设计要求 2 3 孔径要求 方向要求 1.0mm +0.1/-0 只能有0°或90°的,不能有45°或270°
4
插入点到板边的 最小距离
Y方向插入孔径到板边的距离要 大于7.5mm
1.板厚为1.0-1.45要求新定做压条 5 PCB厚度要求 1.6±0.15mm 2.板厚度不能超过1.8MM 1 插入元件引脚的跨距 2.5mm 或 5.0mm
立式元件设计要求 (正面)
立式元件设计要求 (正面) 2
相邻元件间中心距离的 大于两元件的半径和 最小距离
L1 L> L2 L1 L>2.55+
L1+L2 2 L1 2
3
相邻重直向两元件孔间 大于2.55MM加上料体半径 距离
卧式元件设计要求(反 面)
4
插入点与周边元件的距 距为5mm的:插入点离周边元件要大于 5mm 立式元件设计要求(反面) 3 引脚面的孔位点与周边 元件的距离 元件跨距为2.5mm的:插入点离周边元件要大 于7.5mm
1
插入点与周边元件的距 大于2.6MM 离
L>2.6mm
2 卧式元件设计要求 (正面)
相邻同向元件间孔间距 大于相邻两元件料体的半径和 离

AI PCB Layout 规范

AI PCB Layout 规范
種類 規格 孔距(pitch) 5.0mm 孔徑 線腳長 線角角度 15~450 腳徑+0.4mm(最小為1.0mm) 1.5±0.3mm
Ø1.2±0.1
+0.1
VR規格 規格: 規格
Ø1.0 -0 2. 5
3.0 ±0.1
5.0 ±0.1
• E. 零件成垂直直線布置時 本體間距為 零件成垂直直線布置時,本體間距為 本體間距為1~1.5mm.
AI臥式零件與 臥式零件與PCB布置原則 臥式零件與 布置原則
A. 定位孔 定位孔:
+0.10 mm • 右則為圓孔 右則為圓孔:Ø4.0 -0
• 右則為橢圓孔:Ø4.0 右則為橢圓孔
+0.10 * 5 -0
mm
5mm 5mm 5mm 4.0 +0.10 -0
B. 二定位孔平行度與板邊平行 同時也平行 二定位孔平行度與板邊平行,同時也平行 兩位孔的孔心. 兩位孔的孔心 C. PCB的加尺寸 的加尺寸 最大 •AI臥式 臥式 •AI立式 立式 457*310 483*406 最小 100*80 100*80
•1.臥式零件本體與 臥式零件本體與 立式零件腳間距 最小為2mm. 最小為
2mm
• 2. 三腳晶體 / 半圓形晶體 下方不可布置AI零件 下方不可布置 零件. 零件
• 3. 立式零件本體下方不可布置 與之相垂直的臥式零件. 與之相垂直的臥式零件 (AI治具無法放置零件 治具無法放置零件) 治具無法放置零件
+0.1 mm -0.05 +0.12 -0.0 mm +0.1 mm -0.05
• AI自動插件所需的規格為 自動插件所需的規格為1.1 自動插件所需的規格為
B.

AI自动插件机元件及PCB板设计要求

AI自动插件机元件及PCB板设计要求

AI自动插件机元件及PCB板设计要求自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件,如LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、SIP 包装等。

二:立式元件要求 1.元件来料必须有编带:2.元件外形尺寸要求 A.两脚元件三.元件密度要求:在进行插件时,如果元件间的密度过大,会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞,这样会造成过多的插件不良。

因此元件的密度在情况允许下应不要过密。

注:MIN(r1,r2)表示取r1和r2中最小的值,例r1=3.0,r2=5.0,则MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过0.05mm,同卧式元件要求一样)五.元件极向要求对于有极性的立式元件,如三极管、二极管、电解电容、LED 等,要求极性方向一致,(通常规定X 方向元件负极向左,Y 方向元件负极向上)。

否则自动插件机生产效率降低,编制插件机程序困难,浪费插件机站位(如果方向不一致,同一种元件要占用2个站位,若方向一致,只需一个站位),而且人手补件时较难辨认极性,容易插反. * 此点对于人手插件PCB设计同样适用六. PCB 元件孔跨度C(C1)的要求.七X 方向元件负极全部向左 Y 方向元件负极全部向上 GOOD 极性不统一:负极向左向右向上向下均有 NO GOODD1:元件脚直径 D2:元件孔直径请注意:此孔径比较大,如果用人手插件,会产生浮脚、锡点不良等质量问题。

因此在设计时应明确该元件是手插还是机插。

八. 增加白油保护层如果PCB 铜皮面线路较密,自动插件时容易造成元件与相邻铜皮短路,因此在设计PWB 时应在元件焊盘加白油保护.请注意立式元件的弯脚与卧式元件的弯脚不一样,其元件的弯脚是向两边呈45°弯曲成形的。

其白油层请参考以下图示一:1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)二:卧式元件及输入编带要求A:编带辐度差:42.00mm(±1.00mm)B:元件引线距离(元件间距):5.0mmC:最大允许引线伸出编带外长度:1.0mmD: 元件引线直径:0.41-0.81mmE:元件体直径:最大5.0mmF:元件引线平直度容差:±0.5mmG:元件跨距: 5.08-20.00mm三 PCB设计要求3.1一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下,一般不考虑作AI处理。

AI 插件PCBA 设计规范

AI 插件PCBA 设计规范

B. 二定位孔平行度與板邊平行,同時也平行 兩位孔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ孔心.
C. PCB的加尺寸 •AI臥式 最大 457*310 最小 100*80 95*60 100*80 90*60
• 中壢~Guideline 420*400 •AI立式 483*406 • 中壢~Guideline 470*470
D. 零件的佈置,必為00或900 ,先00 作業,再 900 作業. 00方向最少布置25顆AI零件
3.8mm
3mm
3mm
3mm
距AI零件
•注意事項: •1.孔徑偏大(上限)容易脫落. •2.孔徑偏小(下限)PCB容易報廢.
AI臥式零件與PCB布置原則
A. 定位孔:
+0.10 mm • 左則為圓孔:Ø4.0 -0
+0.10 • 右則為橢圓孔:Ø4.0 * 5 -0
mm
5mm 5mm 5mm +0.10 4.0 -0
• 1. 距AI線腳孔引腳方向2mm內不得放置器件 (同一電位點) 例:
Layout太近, 影響SMD貼片.
• 2. 距AI線腳孔引腳方向2.5mm內不得放置元器件 (不同電位點) 例:
2.5
Layout太近, 易與其相鄰零件短路
• 3. 兩相向的立式零件線腳引向間距在4.4以上.
線腳 線腳
4.4
• 中壢guideline distance must be keep 2.5mm。
0.5

1.5
H.線腳盡量沿彎腳方向布置(AI臥式彎腳朝內).
三. AI立式零件与PCB 布置原則
• A. 為避免機器剪腳器撞擊機器治具,板邊 8.5mm內不得 布置AI立式零件
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标题AI插件PCB设计规范
拟制审核批准
目的
为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。

适用范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求
、插件印制板的外形及要求
3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘,最大下翘,如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。

印制板的插机定位孔
3.2.1.采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示(元件面)。

其中左下角为主定位孔,孔径为Ø;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø的鹅蛋形定位
3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为±,主定位孔与左边的距离为±,副定位孔孔边与右边的距离应不小于,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±。

3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

印制板的非AI 插件区
3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。

3.3.2对于卧插元件,其非AI 插件区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。

主定位孔
副定位孔
3.3.3对于立插元件,其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。

3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿
3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。

、元件的插孔
3.4.1卧式元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直,立式元件可360度插件,其必须满足增加量为1度(如图7所示)。

3.4.2元件插孔的中心距CS见图7示:
卧插元件CS=~20mm
立插元件CS=±,如图8所示
3.4.3.元件插孔直径Ø,按元件引线直径+来计算,如
如:卧插元件:塑封整流二极管等引线的元件,其插件孔为Ø=+=,(误差±)
1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等引线的元件,其插件孔为Ø=+=(误差±)
1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等引线的元件,其插件孔为Ø=+=(误差±)立插元件插件孔同样为:元件插件脚直径+=AI插件时PCB需设计的插件孔
、元件形体的限制
3.5.1.卧插元件:如图9所示,对元件形体作如下限制
本体长度L = ~10mm
本体直径 D = ~
引线直径 d = ~
跳线L= ~30mm
3.5.2. 立插元件:如图10所示,其元件体能够被容纳最大高度可为23mm(最大高度指:元件本体高度+元件脚限位高度),最大直径为13mm。

、自动
插元
件的
切铆
形状
3.6.1
卧插元
件:其
在印制
板上的
切铆形状如图11a所示,其中CL(锡点面露元件脚长度)=,CA(元件脚折叠角度)=0-35±10°可调,h(元件本体离PCB距离)≈。

3.6.2立插元件:其在印制板上的切铆形状如图11b所示,其中CL=,CA=0-35±10°可调。

图11b 图11a
、元件排布的最大允许密度
3.7.1 卧插元件:各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。

水平和垂直都平行的布件,各元件之间本体距离≥;插件孔之间的距离≥3mm。

水平或垂直在同一线上布件,相邻插件孔之间的距离≥3mm。

水平或垂直在同一平行线上布件,本体和相邻插件孔距离≥。

其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离≥,两插件孔的距离≥。

图12
3.7.2 元件密度要求:
PCB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。

但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。

下图是插件机能够接受的最大密度:
3.7.3 卧式元件与贴片的密度要求
元件脚周围3mm无贴片料
3.7.3.1元件本体、元件引脚与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm(上图示)
、元件铜皮设计:
3.8.1自插机插件时,一直存在如下问题:
(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚
(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路
为彻底解决以上问题,建议EG设计PWB时,离插件孔较近的走线覆盖白油;
3.8.2 卧式元件孔偏斜范围:PCB在布直插元件时,各元件插件孔尽量和PCB板边垂直或平行;如确认需偏斜时,注意两元件插件孔平行的最小距离应小于。

立插元件:
3.9.1立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响,还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊(直接相碰或过波峰焊时挂锡),如图13所示。

3.9.2立插元件最密排布时其相邻立插元件本体(包括引脚)之间的最小距离应不小于1mm,插件孔和相邻的元件本体距离应不小于3mm。

如图14所示。

3.9.2立插元件与卧插元件之间应有适当的间距,立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小于,如该两插件孔在同一水平上,则要求距离不小于,该两元件本体和本体之间的距离不小于。

如图14所示。

图14
图16
3.9.3立式元件与SMT元件间的密度:
正反面SMT元件与立式元件的密度
由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离,为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求
①、(W)4mm×(L)9mm的范围内不可有SMT元件。

②、(W)10mm×(L)16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。

③、(W)13mm×(L)22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。

上下平面的元件高度不可大于6mm。

说明:上图16所示,AI机插件头和底部剪脚刀片为斜面,上图①区域AI机插件头和底部剪脚刀片会完全接触PCB,故该部分不能布贴片;②区域AI机插件头和底部剪脚刀片第一个斜面离PCB为1mm,故该部分元件高度≤1mm;③区域AI机插件头和底部剪脚刀片第二个斜面离PCB为5mm,故该部分元件高度≤5mm;AI机插件头和底部剪脚刀片工作离PCB为6mm,故上下平面的元件高度不可大于6mm。

、焊盘
3.10.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向,应有利于焊接,应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。

3.10.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示;立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形,插孔位置如图15b所示。

4、物料编码要求:
因AI插件的物料对物料体积和物料尺寸及编带有严格要求,需对AI插件物料进行新编码;即在原编码的最后面加上‘A’字进行区分,编码由原来的13位升为14位如:如:碳膜电阻/RT14-1/ ,原编码BDRT415101JXG,当该物料为AI插件料时,编码为BDRT415101JXGA;
电解电容/CD11-16V-10U-Z,原编码BDCD11E106Z1G,当该物料为AI插件料时,编码为BDCD11E106Z1GA .
5、设计注意事项图示说明:
PCB板应有AI定位孔,定位孔标准为(定位孔可大于即范围内);
如图:
AI物料与AI物料本身距离在1MM以上;
如图:
AI物料弯脚(从孔中心算)以上应无SMT料,或其它上锡线路,避免造成SMT拨脚或其它工艺不良;
如图
玻璃二极管,孔到本体距离应在3MM以上,为避免在生产过程中打爆二极管;
如图
色环电感,孔到本体距离应在4MM以上,为避免在生产过程中打爆电感;
如图
6、设计问题图示及说明(见附图)
线路设计太靠近插件孔,AI插件拔脚后,元件脚和线路短路
元件剪脚折弯后和其他焊盘短路,需加工移开
元件剪脚折弯后和旁边线
路短路
过炉后极易和旁边焊
盘短路
过炉后元件脚和元件脚之间,
元件脚和焊盘之间易引起短路
OK焊接和设计不良引起的不良焊接
元件设计过密
插件孔设计过窄,AI将元件压坏。

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