集成电路综述论文
集成电路制造工艺技术前沿发展与未来趋势综述
集成电路制造工艺技术前沿发展与未来趋势综述1965年，时任仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）研发主管的戈登·摩尔（Gordon Moore）发表了一篇标题很直白的文章《让集成电路填满更多的组件》（Cramming More Components onto Integrated Circuits）。
摩尔预测，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。
10年后，他将他的预测修正为大家所知的摩尔定律：每两年计算机芯片上的晶体管数量将增加一倍。
集成电路让计算机工作，而计算机的进化则遵循摩尔定律。
由于晶体管是电子计算的最小单元——这些微小的开关用不同的电压表示0和1，即电路的开路和闭路。
计算机在计算和存储中用到的每一个二进制数字都是由它们编码的，如果你能让相同物理空间内容纳的晶体管数量增加一倍，你就能把同样成本所能获得的运算能力提升一倍。
英特尔公司在1974年发布的第一款通用微处理器8080开启了个人计算机革命。
这块5厘米长的芯片内含6000只晶体管。
随着晶体管技术的出现和其密度的指数式增长，计算机在20世纪中期还是房间大小的电子管计算工具，到了21世纪初已经变成了小得令人惊讶的硅基计算机。
光刻是集成电路平面工艺的关键技术，硅平面工艺使得摩尔定律成为现实。
基本光刻工艺流程有：清洗、前烘、底胶、软烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀和去胶。
光刻技术在半导体器件制造中的应用可以追溯到1958年，在采用了光刻技术之后，研制成功了平面型晶体管，推动了集成电路的发明。
光刻技术用光刻图形来确定分立器件和集成电路中的各个区域，如注入区、接触窗口和压焊区等。
由光刻工艺确定的光刻胶图形并不是最后器件的构成部分，仅是图形的印模，为了制备出世纪期间的结构图形，还必须再一次把光刻胶图形转移到光刻胶下面组成器件的材料层上。
也就是使用能够对非掩膜部分进行选择性去除的蚀刻工艺来实现图形的转移。
在衬底硅片的的加工过程中，三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理器件依次在硅片表面或表层内构成。
集成电路论文
集成电路自动测试技术综述陈华成0812002193 电087摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。
集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。
集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。
本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。
逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。
关键词：集成电路；测试技术；IC1 引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。
电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。
2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。
因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。
集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。
而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。
在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。
如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。
集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。
我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。
华科集成电路论文
指导老师 杨晓非 杨晓非 杨晓非 杨晓非 杨晓非 张建兵 张建兵 张建兵 张建兵 张建兵 张建兵 邹志革 邹志革 邹志革 邹志革 邹志革 邹志革 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 张道礼 陈晓飞 陈晓飞 陈晓飞 陈晓飞 陈晓飞 郑朝霞 郑朝霞 郑朝霞 郑朝霞 郑朝霞 郑朝霞
毕业设计题目 计步器的设计和实现 自行车码表的设计 自动饮料售货机的设计 基于Android的ECG插件设计 基于Android的体温显示插件设计 InP量子点及其核壳结构的溶液工艺合成 InAs量子点及其核壳结构的溶液工艺合成 ZnO薄膜晶体管的制备研究 基于量子点的LED性能研究 基于InP量子点的白光LED的制备 量子点生长的计算机模拟 MOS器件沟长调制效应的研究 二级CMOS放大器的研究和设计 二级运算放大器的频率补偿研究和设计 MOS器件特性仿真与研究 差分放大器的共模特性研究 有源电流镜负载差分放大器的频率特性研究 功耗攻击理论及电路防护能力的评估方法 抗功耗攻击和抗版图逆向分析的FPGA电路设计 台面型共振隧穿二极管的模拟及电路研究 平面型共振隧穿二极管的模拟及电路研究 共振隧穿三极管的模拟及电路研究 基于宏块区域划分的H. 264/AVC并行编码算法研究 H. 264/AVC并行编码器体系结构研究 面向共享存贮多核DSP的高效同步和核间通信机制研究 低成本高效率量子点太阳电池的模拟及设计 新型超快红外探测器的设计 积分梳状数字滤波器的设计 68位浮点乘法器尾数部分设计 CMOS 高速电压比较器的设计 一种LDO稳压电路的设计 应用于开关电源芯片中的误差放大器的设计 基于单片机或者FPGA实现简易的电子时钟设计 数字通信基带AMI编译码系统的设计 ADPCM语音编解码电路设计及实现 LED点阵字符显示电路 基于逻辑数字电路的抢答器设计 基于数字电路的交通灯设计
集成电路设计与制造技术综述
集成电路设计与制造技术综述Chapter 1: Introduction to Integrated Circuit Design and Manufacturing TechnologyIntegrated circuit (IC) refers to a microelectronic device that contains a large number of electronic components, such as resistors, capacitors, transistors, and diodes, integrated onto a single silicon chip. ICs enabled the development of modern electronic devices, such as computers, smartphones, and digital cameras. In this article, we will provide an overview of integrated circuit design and manufacturing technology.Chapter 2: Integrated Circuit DesignThe design process of ICs involves numerous steps, including architectural design, logic design, circuit design, and physical design. The following is a brief overview of each step:Architectural Design: This step involves identifying the functions and properties of the IC.Logic Design: This step involves the creation of a logical representation of the IC using hardware description languages, such as VHDL or Verilog.Circuit Design: This step involves the design of the electronic circuits that implement the logic representation of the IC.Physical Design: This step involves the layout of the IC and the generation of masks for the IC fabrication process.In addition to these steps, the design process of ICs also involves testing and verification to ensure that the IC meets the required specifications.Chapter 3: Integrated Circuit Manufacturing TechnologyIC manufacturing involves a complex and precise process that includes the following steps:Wafer Preparation: This step involves the preparation of silicon wafers that act as the base material for the IC.Photolithography: This step involves the use of light-sensitive materials and masks to pattern the IC on the silicon wafer.Etching: This step involves the removal of the unwanted material from the silicon wafer.Deposition: This step involves the deposition of various layers of material onto the silicon wafer using techniques such as chemical vapor deposition and physical vapor deposition.Doping: This step involves the introduction of impurities into the silicon wafer to alter its electrical properties.Annealing: This step involves the use of high-temperature treatment to activate the dopants.Finally, testing and packaging are carried out to ensure that the manufactured IC meets the required specifications and is ready for use in electronic devices.Chapter 4: Emerging Trends in Integrated Circuit Design and ManufacturingThe IC industry is constantly innovating and evolving, with many emerging trends that impact IC design and manufacturing. Some of the trends include:Miniaturization: The industry is moving towards the production of smaller and more efficient ICs.3D Integration: This involves the stacking of multiple IC layers, which can deliver more functionality in a smaller footprint.Machine Learning: The use of machine learning algorithms in the design and testing process enables greater accuracy and efficiency.Internet of Things (IoT): The rise of IoT devices has led to the production of ICs that can be integrated into these devices to enable communication and connectivity.ConclusionIntegrated Circuit Design and Manufacturing technology is a critical component of modern electronics. The IC industry is constantly innovating and adapting to meet the demands of emerging technologies.As the industry continues to evolve, it will be exciting to see how IC technology will continue to shape the future of electronics.。
集成电路国内外技术现状及发展
集成电路国内外技术现状及发展摘要：随着科技的快速发展，集成电路的应用越来越广泛，提升了各领域的效率和质量。
本文探讨了集成电路在国内外的技术现状和发展。
首先介绍了集成电路的基本概念和分类，然后分别从国内外两方面对集成电路技术的发展状况进行了分析。
在国内方面，讨论了我国集成电路行业的现状和发展趋势，包括技术创新、市场规模和企业布局等方面。
在国外方面，则介绍了国外集成电路的技术状况，主要包括先进制程、先进封装和新型器件等领域的研发现状。
最后，文章还对未来集成电路技术的发展方向进行了展望。
关键词：集成电路；技术现状；发展趋势；国内外比较正文：一、集成电路的基本概念和分类集成电路是指将半导体器件、电路元件和相关配件等多种组件，组合成一个整体的电路芯片。
它可以承载多个电路和功能，充分利用半导体器件所具有的高速度、小规模、低功耗等特点，广泛应用于通讯、计算机、工业控制、汽车等领域。
集成电路可分为数字电路、模拟电路和混合电路三类。
其中，数字电路是一种基于数字信号处理的电路，可以实现数字逻辑运算、信息传输等功能；模拟电路则是基于模拟信号处理的电路，可以实现电压传输、电流计、温度计等功能；混合电路则是将数字电路和模拟电路相结合，实现数字与模拟信号的转换和处理。
二、国内集成电路技术的发展现状和趋势随着我国经济的快速发展，集成电路产业也在迅速壮大。
目前，我国的集成电路产业已经迈入了快速发展的新阶段。
我国顶尖厂商如中芯、国际光电、长电科技等已经构建了一套完整的集成电路技术链和产业链。
在技术方面，我国的集成电路技术在某些领域方面取得了重大突破。
如合肥微尘科技的天元芯片，可实现“万物互联”；长电科技成功研制出128层3D NAND闪存；像湖畔微电子等公司研制出8位MCU等。
在市场方面，我国集成电路市场规模也在逐年扩大。
数据显示，2019年我国集成电路市场规模已达到7492亿元，预计到2025年将超过1.4万亿元。
我国政府也在加大对集成电路产业的支持力度，鼓励技术创新和人才培养。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
集成电路对当今社会的影响_范文模板及概述
集成电路对当今社会的影响范文模板及概述1. 引言1.1 概述随着信息技术的迅猛发展，集成电路作为当今社会中最重要的核心技术之一，已经深刻地影响和改变了我们的生活方式、经济模式和社会结构。
它是现代电子设备中的关键组成部分，承载着各种功能与性能要求，并推动了数字化和智能化的进程。
本文旨在探讨集成电路对当今社会的影响及其重要意义。
1.2 文章结构本文主要分为六个部分：引言、集成电路简介、集成电路对通信领域的影响、集成电路在医疗行业中的应用和影响、集成电路对社会经济发展的贡献与挑战以及结论。
通过对这些内容的探讨，我们将全面了解到集成电路在不同领域中所产生的广泛影响。
1.3 目的本文旨在全面探讨集成电路对当今社会的影响，并突出其在通信领域和医疗行业中所带来的重要变革。
同时，我们将评估集成电路对社会经济发展所做出的贡献，并探讨面临的挑战。
最后，我们将总结集成电路对社会的重要意义，并展望未来集成电路发展的趋势。
通过这些分析和讨论，我们可以更好地了解并认识到集成电路在当今社会中所扮演的关键角色。
2. 集成电路简介：2.1 定义与发展集成电路（Integrated Circuit，IC）是将许多元器件、电子器件和电子功能单元集成在一块半导体芯片上的微电子技术。
由于其高度集成的特点，集成电路比传统的离散元器件更小巧、更便宜，并且具有更高的性能。
集成电路起源于20世纪50年代，随着半导体技术的发展，最早的晶体管集成电路应运而生。
随着时间的推移，集成度不断提高，从小规模集成电路（SSI）发展到中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）以及超大规模集成电路（VLSI）。
如今，现代技术已实现了超大规模甚至千万门以上的超大规模集成电路。
2.2 分类与应用根据功能和结构的不同，集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路两种类型。
数字集成电路主要处理数字信号，并执行逻辑和算术运算。
其应用包括计算机、通信设备、数字音视频设备等。
集成电路论文
CMOS集成电路构成定时器的应用辽宁科技大学电气2013-1 邢海宁摘要：本文主要介绍了一款由ＣＭＯＳ数字集成电路构成的定时器的工作原理及制作过程，实现了自动控制功能。
给人们的家庭生活及工农业生产中带来了很大的方便。
关键词:数字集成；定时；控制Abstract：This text mainly introduced a constitutes certainly from the numerical integrated circuit of CMOS the machine of hour of work principle and the Manufacture process ,carried out the function of the automatic control .Give people of home life and work ,agriculture produced to win to bring the very big convenience.Key words : digital integrated ; settle the hour; control1、引言：随着经济的发展，人们对电子产品的需求也越来越多。
电子产品的生产，给人们带来了方便，也使人们的生活质量有了很大的提高。
通用电子定时器广泛用于家庭生活及工农业生产中的各种自动控制系统中。
电子定时器，经过预先设定的定时时间后，电源自动切断，这种定时电路有较多的用途，在家庭生活中主要用来控制路灯、照明灯、微波炉、洗衣机等。
在工、农业生产中主要用来控制工地及车间照明灯、大型锅炉等十分实用。
2、电路的组成及其工作原理2.1、主要电路的组成通用电子定时器的定时范围可从1/10S到99h（小时），全部由CMOS数字集成电路构成，耗能极低。
通用电子定时器主要由电源电路、振荡分频电路、多级计数分频电路、选择开关、控制驱动电路四部分组成。
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集成电路的过去、现在和未来
摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。
着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。
关键词：集成电路技术应用电子信息技术
一、发展历史
集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。
50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。
当前集成电路已是无处不有、无时不在。
她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。
1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。
两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。
1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。
1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。
从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。
1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。
1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。
集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。
在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。
晶体管由于其广泛的用途而被
迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。
至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。
发展现状
简介
集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。
目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。
当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。
集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。
IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。
三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。
同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。
2、国内产业现状
中国集成电路发展势头迅速。
2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。
市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。
产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。
2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。
2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。
3、技术应用现状
集成电路被广泛应用于计算机、航空航天、通讯以及消费电子等各种领域。
集成电路已成为各行业实现信息化、智能化、电子化的器件基础，起着不可替代的作用。
在军事领域，目前单片微波集成电路（MMIC）已能实现混合集成批产化，以MMIC 为基本组件的混合集成电路（MCM）的军事/宇航市场占比在40％以上。
其中，MCM的重要组成膜集成电路占有近半壁江山。
2013 年，国内膜集成电路的市场规模为89.4亿元, 增速达到31％。
其中军事/航天电子装备的市场规模约为17.8 亿元，占比达到20％。
在厚膜混合集成电路中，军事电子装备占40％，薄膜混合集成电路中军品的占比为70％。
混合微波集成电路的近80％被用于军事/宇航电子装备。
在医学领域，立足于生命科学与信息科学的交叉点和结合部，以专用集成电路设计技术为基本实现手段，以“植入式神经记录”和“神经信号处理”为切入点，研究植入式神经信号处理算法及其专用集成电路设计。
在视觉修复领域，通过视网膜假体专用集成电路的主要种类及实现方法，研究人工视网膜假体来修复视觉。
在安防领域，安防集成技术在火车站安全防范中发挥了巨大的作用。
目前，在火车站安防系统应用中，主要包括防爆安检、门禁、视频监控等系统。
并且还将继续发展，其应用趋势包括：1.人脸识别技术；2. 人员定位技术；3. 物理安全信息管理系统的应用。
在未来，汽车智能将成为集成电路的重要应用。
集成电路技术已经深入人们生活的方方面面。
发展前景
发展方向
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路的发展目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低功耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。
主要表现在以下几方面：1、器件的特征尺寸继续缩小；2、新材料、新结构、新器件出现；3、集成电路的系统集成芯片。
国内产业发展
中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
而要发展壮大我国集成电路产业，我们应该做好以下十点：1、用好产业投资基金；2、做好区域布局；3、安排好产业链布局；4、集中优质资源，培训大企业；5、做好科技重大专项与“大基金”的对接；6、自主建设与兼并重组并重；7、产业优惠政策要有实施细则落地；8、设计与整机对接，产业与市场对接；9、人才是致胜的法宝；
10、切忌遍地开花。
结语：回眸近50年来世界电子信息新兴技术和新兴产业发展的历史，可以得出一个共同的结论：集成电路是当代电子信息技术的核心和基础，集成电路产业是一个国家（或地区）国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
参考资料：
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栗晶晶，张智容，《集成电路的现状及其发展趋势》，科学论坛，2014
钟文翰，《集成电路的现状及其发展趋势分析》，电子技术，2014
王博，《植入式神经信号处理专用集成电路设计研究》，工程硕士学位论文，2012
任懋华、张金勇等，《视网膜假体专用集成电路研究进展》，中国生物医学工程学报，2014.8张曲铭，《安防集成技术在火车站安全防范中的发展与应用》，Integrated Tecbnology，2015.1迪建，《未来集成电路的重要应用——汽车智能》，集成电路应用，2015.9
上海市科委办，“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动，上海科技网，2015.7
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黄友庚，《未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点》，2015（第十三届）中国通信集成电路技术与应用研讨会，2015.9
芯言，《发展壮大我国集成电路产业的十点思考》，集成电路应用，2015.9
张倩，《提高我国集成电路国产化率的研究》，中国科技核心期刊，2014.8。