数字电路后端设计_逻辑综合
asic
●专用集成电路的类型及特点分为三类:1全定制（Full Custom）全定制ASIC芯片的各层掩模都是按特定电路功能专门制造的. 2半定制（Semi-Custom）半定制ASIC芯片的单元电路是用预制的门阵（Gate Array）做成的，只有芯片的金属连线是按电路功能专门设计制造的。
一般称为MPGA，即：掩模可编程门阵。
3可编程(Programable )单元电路、金属连线和I/O引脚都是可编程的ASIC。
●可编程ASIC主要包括两大类：l CPLD（Complex programmable logic device）：复杂可编程逻辑器件。
l FPGA（Field programmable Gate Array）：现场可编程门阵列。
●集成电路设计和制造过程设计过程1制定规范(SPEC)2系统设计(System Design)3电路设计(Circuit Design)4版图设计(Layout Design)制造过程1制版2掩膜版制造(MASK)3流片(Fab) 4光刻、生长、扩散、掺杂、金属化,蒸铝等产生Pn结、NPN结构、MOS 电阻、电容等5 测试(Testing) 以Spec和Test Vector 为标准检测制造出的芯片是否满足设计要求6封装(Packaging) 7磨片划片(Sawing) 8键合(Wire Bonding) 9包封(Packaging)形式：DIP, QFP,PLCC,PGA,BGA,FCPGA 等●专用集成电路预测与发展SOC (System on a chip)1 工艺(Process)由0.35um,0.25um,0.18um进入0.13um,0.10um即高速,低压,低功耗2 EDA设计工具与设计方法必须变革以适应深亚微米工艺的发展(如Single Pass , Physical Synthesis 等)3 可编程器件向更高密度,更大规模和更广泛的领域发展(如Mixed Signal )4 Analog 电路-- 高速,高精度,低功耗,低电压●ASIC产品的发展动向内嵌式系统(Embeded System) (自动控制, 仪器仪表)计算机,通讯结合的系统芯片(Cable Modem, 1G )多媒体芯片(Mpeg Decoder Encoder, STB , IA )人工智能芯片光集成电路●设计过程分电路设计---前端设计版图设计---后端设计●设计流程(方法)分1.bottom-Up自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年设计从逻辑级开始，采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计，从门级开始逐级向上组成RTL级模块，再由若于RTL模块构成电路系统对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计设计效率低、周期长，一次设计成功率低2 Top-Downop-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能●Top-Down设计与Bottom-Up设计相比，具有以下优点:设计从行为到结构再到物理级，每一步部进都进行验证,提高了一次设计的成功率。
电子电路设计中的时序优化方法
电子电路设计中的时序优化方法时序优化在电子电路设计中扮演着至关重要的角色，它能够提高电路的性能和可靠性。
时序指的是电子电路中的信号在各个元件间传输的时间关系。
本文将探讨几种常见的时序优化方法，以帮助读者更好地理解和应用于电子电路设计。
一、时序优化的重要性时序优化是电子电路设计中一个重要的步骤，它可以帮助设计师充分利用硬件资源，提高电路的性能和可靠性。
在大多数电路中，信号的传输时间对整个系统的工作频率和性能有直接影响。
因此，通过时序优化可以使电路在满足设计需求的前提下提高性能，从而实现更高的工作频率和更低的延迟。
二、时序优化的方法1. 硬件资源的合理选择在电子电路设计中，选择合适的硬件资源可以显著影响时序性能。
例如，使用较快的逻辑门、高速缓存以及快速的存储器可以降低信号传输的延迟。
此外，还可以考虑使用专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）等特定硬件，以满足更严格的时序要求。
2. 时钟频率的优化时钟频率是电子电路中至关重要的参数，它直接决定了信号在电路中传输的速度。
通过优化时钟频率，可以减少信号传输的延迟和冲突。
一种常见的优化方法是通过合理划分时钟域，降低时钟干扰和噪声。
此外，采用高速时钟、减少时钟分频因子等方式也能有效提高电路性能。
3. 前后端优化策略在电子电路设计中，前端和后端的协同优化可以提高整个设计的时序性能。
前端设计包括逻辑综合和优化，后端设计则包括布局布线等步骤。
通过优化逻辑综合和布局布线，可以减少冒险、缩短信号传输路径、降低信号延迟等。
通过采用先进的自动布局布线工具，可以更好地满足时序约束，并提高电路的性能。
4. 时序分析与约束时序分析和约束是时序优化的关键步骤。
通过对电路进行静态时序分析，可以发现潜在的冒险、时钟不稳定和时序违规等问题。
应用合适的时序约束可以确保电路设计满足性能需求。
时序约束应包括信号延迟、时钟时间约束、最大频率等。
通过精确的时序分析和约束，可以帮助设计师发现和解决时序问题，从而达到时序优化的目的。
数字后端版图设计ppt课件
布线
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-8
布线
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以 时钟源端门单元带载很多，其负载延时很大并且不平衡， 需要插入缓冲器减小负载和平衡延时。时钟网络及其上 的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一 个比较理想的时钟树。
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-2
哪些工作要APR工具完成？ 芯片布图（RAM,ROM等的摆放、芯片供电网络配置、 I/O PAD摆放） 标准单元的布局 时钟树和复位树综合 布线 DRC LVS DFM（Design For Manufacturing)
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
布图
这是一个小电路，电源 规划比较简单，对于一 个复杂的电路，还需要 横竖添加stripes，降低 IRdrop。
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-5
数字集成电路设计
数字集成电路设计
数字集成电路设计是将一组功能集合在一个单元中，通过以某种方式实现的一种电子技术。
数字集成电路(IC)是一种复杂的电子元件，由多种器件、电路、连接器和线路组成。
它们包括晶体管、集成电路、存储器、微处理器等。
数字集成电路可以实现复杂的数字电路功能，如存储器、控制器和逻辑门等。
数字集成电路设计分为前端和后端设计，前端设计是指定义需要实现的功能，并将其转换为可执行代码的过程；后端设计涉及将定义的功能转换为物理电路的过程。
在前端设计中，需要考虑各种因素，如内存大小、多核处理器架构等。
而在后端设计中，将需要考虑多个因素，如硅片尺寸、连接器类型、封装类型等。
数字集成电路设计是一个很复杂的过程，不仅需要深入的理论知识，还需要有丰富的实践经验。
此外，设计者还需要了解多个技术，如电路分析、系统分析、电路优化等。
数字后端工程师岗位职责
数字后端工程师岗位职责在当今的科技时代，数字后端工程师已经成为IT行业中的重要一环。
他们负责将复杂的设计转化为实际的硬件，是连接前端设计和后端实现的关键纽带。
本文将详细阐述数字后端工程师的岗位职责，以帮助大家更深入了解这一职业。
1、硬件设计数字后端工程师的首要职责是进行硬件设计。
这包括对数字电路、逻辑电路、时序电路等的设计和优化。
他们需要根据前端设计的需求，利用硬件描述语言（如VHDL或Verilog）编写设计文档，并使用EDA 工具进行逻辑综合和布局布线。
2、硬件仿真与验证在完成硬件设计后，数字后端工程师需要进行仿真与验证。
他们使用仿真工具对设计进行功能和时序验证，确保设计的正确性。
此外，他们还需要进行可测试性分析，制定测试计划，并协助硬件测试工程师完成硬件测试工作。
3、硬件优化与调整根据仿真与验证的结果，数字后端工程师需要对硬件设计进行优化与调整。
这可能涉及到对逻辑电路的重新设计、对时序的调整以及对功耗的优化等。
他们致力于提高硬件的性能、可靠性和稳定性。
4、与前端工程师协作数字后端工程师需要与前端工程师密切协作，确保设计的有效性和一致性。
他们需要理解前端设计的意图，并将这些意图转化为实际的硬件设计。
同时，他们还需要将硬件设计的反馈提供给前端工程师，以便进行进一步的优化。
5、文档编写与维护数字后端工程师还需要编写和维护技术文档，包括设计文档、测试报告、操作手册等。
这些文档对于产品的维护和升级至关重要。
他们需要确保文档的准确性和完整性，以便团队成员能够理解和使用硬件设计。
6、技术研究与发展随着科技的不断进步，数字后端工程师需要最新的技术动态，进行技术研究与发展。
他们需要了解新的设计方法、新的EDA工具以及新的工艺技术，并将其应用到实际工作中。
这有助于提高团队的技术水平，推动产品的创新和发展。
总结：数字后端工程师是IT行业中的重要角色，他们负责将复杂的设计转化为实际的硬件，是连接前后端的关键纽带。
EDA技术_Synopsys公司逻辑综合工具DC介绍 part1
1)、DC的安装目录； 2)、用户的home目录； 3)、当前启动目录。
注意：后装载的启动文件中的设置将覆盖先装载的启 动文件中的相同设置。
2013-7-9
22
（四）DC的基本概念（续）
EDA技术实验
系统库变量
search_path定义库文件所在的搜索路径 目标库（targe_library）：是DC在mapping时将设计映射到特 定工艺所使用的库，就是使用目标库中的元件综合成设计的门 级网表 连接库（link_library）：是提供门级网表实例化的基本单元， 也就是门级网表实例化的元件或单元都来自该库。连接库定义 为标准单元的db格式的库文件加上pad db格式的库文件，加上 ROM，RAM等宏单元库文件 synthetic_library是综合库，它包含了一些可综合的与工艺无关 的IP。dw_foundation.sldb是Synopsys提供的名为Design Ware的 综合库，它包含了基本的算术运算逻辑、控制逻辑、可综合存 储器等IP，在综合时调用这些IP有助于提高电路性能和减少综 合时间。 符号库（symbol_library)：是工艺库元件的图形符号表示，用 来图形化显示生成的门级网表。
集成电路设计完整流程详解
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
pnr ic设计流程
pnr ic设计流程
PNR（Place and Route）是集成电路设计中的一个重要步骤，
它涉及将逻辑电路映射到物理布局，并进行布线以实现最终的芯片
设计。
PNR IC设计流程通常包括以下几个主要步骤：
1. 逻辑综合，在PNR流程之前，需要进行逻辑综合，将高级综
合后的RTL描述转换为逻辑门级的网表描述。
逻辑综合的目标是优
化电路的面积、功耗和时序性能。
2. 物理综合，物理综合是将逻辑网表映射到实际的物理单元
（如标准单元库中的逻辑门、存储单元等）上的过程。
在这一步中，需要考虑面积、时序、功耗等方面的优化。
3. 布局，在布局阶段，设计工程师将设计的电路映射到芯片的
物理布局上，包括放置逻辑单元、布线通道、时钟树等。
布局需要
考虑信号完整性、功耗分布、散热等因素。
4. 布线，布线是将逻辑单元之间的连接线路进行规划和布置的
过程，目标是最小化延迟、功耗和面积。
在布线过程中，需要考虑
时序约束、信号完整性、电磁兼容等问题。
5. 物理验证，完成布局和布线后，需要进行物理验证，包括DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout vs. Schematic）等验证
步骤，以确保设计符合工艺规则和逻辑一致性。
6. 后端仿真，在完成PNR流程后，需要进行后端仿真，验证设
计的时序、功耗、电磁兼容等性能指标是否符合要求。
总的来说，PNR IC设计流程涉及到逻辑综合、物理综合、布局、布线、物理验证和后端仿真等多个步骤，需要综合考虑面积、功耗、时序等多个方面的优化目标，以实现高性能、低功耗、小面积的集
成电路设计。