FPC涨缩规范作业指导书
FPC膨胀系数测量SOP (1)
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1.FPCbump 小于玻璃Bump
中心偏移值=(X2-X1)/2
2.FPCbump 与玻璃Bump等大
中心偏移值=X1=X2 Ps: FPC bump 大于玻璃Bump 未见过此设计
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8.膨胀系数作业流程
供应商提供FPC样品25Pcs NPI&RD数据分析及压合效果确 认
NPI&RD现场确认测试膨胀系数
确认PFC最终膨胀系数
NPI&RD数据分析及压合效果确认
设计值与实际值不一致
供应商提供上中下限各5Pcs
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7.测量数据分析
测量数据分析：不同片之前膨胀率超过3%%，数据误差过大，建议反复测量
同一生产条件下不同 片的膨胀值相差超过 3%%，误差过大
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7.测量数据分析—bump中心偏移分析
测量数据分析
膨胀系数作业流程
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1.作业前准备
作业前料件准备：FPC测量样本准备5Pcs，拉拔胶带，空白玻璃
FPC成型作业规范
1.2控制面板(如下图)说明
1. 运行准备：机台异常信息显示。 2. 计数器调节开关：计数器电源及复位开关。 3. 光电保护：光电电源开启及关闭。 4. 动作选择：连续及非连续开关。 5. 机台运转方向选择：机台正转及反转调节转换 开关。 6. 马达启动：启动机台马达运转。 7. 马达关闭：关闭机台马达运转。 8. 机台马达转速调节开关：调节控制马达速度。 9. 计数器：计数器设置。 10. 机台运转模试：作业及架模时调节使用。 11.机台控制电源：机台电源开关。 12. 复归：机台过载复归。
三、作业流程
1.开机作业 开机作业
1.1.机台右方总电 源，将开关调至ON处。
1. 2.将机台电源接通。
1.3 .启动机台 马达运转按钮
1.4. 架模时 转速调置两线相交处 转速为20-30SPM开机 完毕
2.架模作业 2.架模作业
处 2.1将功能钮转至寸动
2.2 将冲床行程调到 最低（指针指向6点位置）
2.8锁紧压块，防 止冲型过程中振动使冲 床上冲头移动产生冲型 深度变化。
3.试冲 3.试冲 3.1 将功能钮转至 单次。
3Байду номын сангаас2用白纸试冲,检 查白纸表面有无油污、 打痕OK后方可进行产 品首件试冲。
4.关机作业： 4.关机作业： 关机作业 4.1将转速调置于0格。
4.2按压主马达停止。
4.3将机台电源转到 OFF。
目录
一、作业流程 二、设备简介 三 、操作流程 四、注意事项及异常处理
一、流程简介 作业流程：开机→架模→试冲→品质确 认→生产 二、设备简介 1. 机器构造及机器操作说明 1.1机台部位说明（如下图）
1.机台系统控制箱：包括调速、启动马达、显示曲 轴转动角度、计数器。 2.曲轴角度显示器：显示曲轴转动角度。 3.调模指示尺：显示机台架模行程高度。 4.液压油手动注油器：手压注入机台液压油。 5. 光电式安全装置：安全保护装置。 6. 紧急停止：机台所有动作停止。 7.操作启动开关：机台正常操作。
PCB制程涨缩系数操作指引
《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。
3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。
如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。
如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。
如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。
5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。
6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。
6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。
6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。
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fpcqc作业指导书
篇一：FPC 制程能力作业指导书
1.0目的：
本文件规范制定了本公司的最大制程能力水平，可作为订单评审的依据;对超出本规范的定单，需会同相关部门进行超制程合同评审。
2.0适用范围：
该文件适用于RD工程设计、工序生产控制，品保部门管控，业务部订单评审等相关部门查阅和参考。
3.0职责：
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺
能力。
3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产
资料、工艺流程和模
具/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。
3.3
业务部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。
4.0作业内容：4.1FPC
生产流程：
4.1.1普通单面板生产流程：
4.1.2普通双面板生产流程：
4.1.3普通多层板生产流程：
4.2设备可加工尺寸：
4.3 材料：
4.4生产加工能力参数表：
篇二：作业指导书(FPC擦拭)。
作业指导书(FPC擦拭)
环境
1、工作环境，卫生.
操作之前：
（1）、首先用布质抹布蘸上少许酒精，轻轻擦拭桌面和传送带，清洁时务必要清理干净，不能残留一点灰尘和污垢。等酒精挥发后，再用干抹布擦拭一遍。
（2）、清理完毕，在双手的拇指，食指和中指戴上橡胶的防静电指套，发现指套破损应立即更换，不能将手指裸露在指套外。
（3）、将防静电手腕套在手腕上，同时将防静电手腕与接地线连接，佩带时要注意不要随意拉扯接地线。
0.2mm<ø0.25mmtotal1(间隔>10mm)
0.25<ø不允许
线、毛屑规格/刮痕规格(L/长W/宽)
2017
W0.03,允许3条；
0.03<W0.06,L2.0,允许2条；
0.06<W0.08,L2.0,允许1条；
0.08<W不允许
气泡&压痕&阴影规格
2018
ø0.1mm容许(total)3
A/0
作业指导
产品名称
PHS-手机H-300
工序
主板准备
物品名称
主板、液晶
图号
作业指导书
第1册
共6页
共1册
产品型号：H-300
产品名称：PHS手机
工位名称：焊接、擦FPC
本册内容：焊接、擦FPC作业指导书
拟制：
审核：
批准：
日期：
四川明仕达通信设备有限公司
旧图总号
底图总号
日期
签名
A/0
作业指导
产品名称
工序
主板准备
物品名称
主板、液晶
图号
操作
1、本工位的操作依据
本工位以“H-300工艺文件”第13页，焊接（五）为操作依据。
FPC组装作业指导书
(如右下 圖片)﹐ 并且注意 檢查金手 指上是否 有劃傷和 氧化,則 不可投入 組裝,作 NG品處 理.
圖三
3.組 裝步驟: 將托板的 四個定位 孔對準底 座的四個 定位柱放 好后,左 上角的定 位柱對準 FPC,從 左向右數 的第九個 孔,
作业名定称位柱 一
A2
C1
作业指导书 Production Working Instruction
组装FPC
B2
型号 定位柱二
E2 A3
D2
A2
C2
C 1
工时(秒)
B2
E2 A3
D2
C 2
D1 A1
E1
托板
定位柱三
一.作業內容:
B1
底座 圖一
A4
D1 A1 E1
圖B1二A4Fra bibliotek定位柱四
1. 調 整好膠紙 的長度為 20± 3mm,調 整時參照 膠紙機的 操作指 引.
1
防靜電帶
1
防靜電膠手套
在指定位 置貼膠紙 (如圖陰 影位置) 并且按照 膠紙上所 標示的順 序去貼, 首先貼 A1,A2,A 3,A4,必 須按照數 字的先后
順序去 貼,貼完 后再去貼 B1,B2等 依次按照 以上順序 循環,直 到貼完膠 紙后,把 FPC同托 板一起取 下(如圖 二),將組 裝
好的FPC 板水平放 在貯存箱 中,每隔 一格只可 以放 1Panel.( 如圖三)
版本
0
日期 6-Apr-04
更改內容 首次發行
10
9
版本 日期
更改內容
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
FPC设计手册
目录一FPC设计规范：1 IPC关于FPC板的分类2线宽与线距的确认3 表面处理方式4入力端子的设计5出力端子设计6与外形相关设计7 布线设计8 补强板设计9 光点设计10 弯曲设计11 公差说明12 材料选择13层数确定14等级说明二品质管理：1 检查基准2 不良图片说明三材料库四：设计实例参考五：原材料价格参考1 2 3适用范围目的内容本手顺书适用于通成科电子技术有限公司设计的LCM-FPC结构的开发、设计、和审核。
此设计规则是应该掌握的FPC部品开发、LCM-FPC结构设计规则，以防止不符合要求的情况发生。
（1）IPC关于FPC板的分类（7）与外形相关的设计○1孔加工（mm） （a）最小加工孔（FCCL部分） 无补强板部位a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6有补强板部位 a≥0.5+t/3b≥1.0+t/3c≥0.6+t/3d≥0.6+t/3t ：补强板厚度（b）最小加工孔间隔（FCCL部分）无补强板部位a≥0.5b≥0.7 c≥1.0同一模具有补强板部位a≥0.5+t/3 b≥0.7+t/3 c≥1.0+t/3 精度：±0.05无补强板部位 a≥0.25 b≥0.25 c≥0.25不同模具或跳模有补强板部位a≥0.25+t/3 b≥0.25+t/3c≥0.25+t/3精度：±0.15t ：补强板厚度（c）制品孔的推荐设计尺寸（FCCL部分）尺寸说明寸法[mm] 公差[mm] E1：圆穴直径 φ1.0MIN ±0.05 E2：SLOT穴半径R0.5MIN ±0.1 E3：SLOT穴的直线部分距离 1.0MIN ±0.1 E4：镀层land的开口穴的直径 1.0MIN ±0.05 E5：穴的边界间距离 1.0MIN ±0.15E6：穴到线之间的距離0.4MIN（d）最小加工孔（coverlayer部分） 覆膜a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6阻焊印刷 a≥0.4b≥0.4c≥0.4d≥0.4t ：补强板厚度如果采用LPSM材料或采用镭射加工的话，精度可达0.1mm。
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1.0目的
明确规定FPC、多层板、软硬结合板涨缩管控，确保产品质量，提高公司产品竞争力。
2.0范围
只适用于FPC事业部软板、多层板、软硬结合板产品。
3.0职责
3.1生产部：负责按作业指导书进行送板转板，主管领班负责监督执行。
3.2工艺部：负责编写、修订作业指导书，调整缩预放，解决涨缩问题
3.3维修部：负责设备维修，定期对设备进行维护保养，指导生产部日常设备保养。
3.4品质部：负责对物料、产品质量的监控、板件物理性能的测试，稽查日常生产、保养情况。
3.5研发部：负责样品测量送样、收集整理样品过程中异常及数据。
3.6工程部：负责材料产品信息分类并按工艺要求提供图纸。
4.0工艺流程
4.1生产按按要求测量工序送板→登记→测量→填写登记表格
5.0生产制作工艺流程
工程设计
5.1
5.2.1.多层FPC内层MARK需增加抗蚀刻油保护，软硬结合板开盖后露出mark
5.2.2.工程提供双面板、多层软板、软硬结合板各两个按照以上设计的料号
5.2.3.工程出涨缩测量图纸需标注测量点及标准值、方向（PNL时X/Y方向）
5.2.4.MARK与MARK与工具孔设计间距＞5MM以上，且两面MARK需错开，有FR4补强产品mark 点需设计到有FR4区域，防止MARK点不受力压合凹陷，导致MARK点与产品焊盘不同步
5.2.5.统一取消我司加上去的阻焊测量MARK点，原两个线路两个阻焊MARK现更改为4个阻焊MARK点，4个阻焊MARK旁边新增4个线路MARK
5.2.
6.4个阻焊MARK点工程设计需按客户要求SMTPAD优先
5.2.7.多层板、软硬结合板内层无阻焊产品，外层时需将内层线路MARK点揭盖
5.2.8.现经过模拟测试MARK点设计在最高点的白油块用油性笔涂黑后，经过后工序烤板及白油隔板磨擦后出现白油块处的油性笔被磨掉露白油块（客户处打件不良品上件的问题），后续请工程将MARK点设计在软板区或者是做蚀刻MK点
5.2.9.所有测量涨缩图纸请以客户加工规格书上的图纸为准，双面打件产品双面均要测量，如客户没有提供相应图纸，工程部必须找客户RD或项目组要图纸，标准值以客户提供为准，工程需将所有型号涨缩图纸及时更新至产线；
正反面测量，测量方式需测量垂直距离（我司涨缩测量均需测量4个点），即日起执行。
5.3测量方法
阻焊工序前产品
5.3.1.阻焊前测量涨缩测量孔统一选4个蚀刻MARK点
5.3.2.阻焊工序后产品
涨缩测量方法纺一按上表执行
5.3.3.测量涨缩时方向统一放置，所有测量产品均需由品质进行编号，正反面测量按编号顺序，当FQA计算测量极差超出±5%%时，要求品质重新复测。
并对两次测量结果进行比对。
涨缩＞±5%%时，需通知研发、工艺、品质开会讨论方案并对涨缩预放进行调整
5.3.4.所有产品（包括样品）出货前均需测量涨缩后方可出货，否则FQA可不予放行。
4.1PNL取样数量，当PNL≥10PNL时取10PNL；当＜10PNL时全测；
4.2SET出货取样数量，当SET≥32SET时取32SET；当＜32SET时全测。
★为更好的管控涨缩，所有主料钻孔钻带系数均需以数值形式标注到产品上
★当涨缩不合格时品质需将测量数据提供给工程、工艺按测量结果出钢网菲林，及时与客服勾通出涨缩钢网
出钢网菲林时需在菲林边上加上字符箭头方便辨认方向，如无箭头则需添加其它明显标识以方便区分正反及方向
★所有测量涨缩数据统一存放至FJ02爱升涨缩数据库中，由工艺、品质共同管理
6.9相关表单。