电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：1. 元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；2. 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；3. 应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；4. 未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；5. 优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；6. 在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
电子元器件选型规范
元器件选型规范一，元器件选型原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
二主要元器件选型1，处理器选型要求：要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。
嵌入式微处理器选型的考虑因素在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。
但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。
(1)应用领域一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。
应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。
目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
(2)自带资源经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。
芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
(3)可扩展资源硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
电子行业电子元器件选型与电路设计原则
电子行业电子元器件选型与电路设计原则随着科技的不断发展和进步，电子行业也得到了快速的发展和壮大。
而在电子设备的开发和制造过程中，电子元器件的选型和电路设计是至关重要的环节。
本文将介绍电子行业电子元器件选型和电路设计的原则、步骤和注意事项。
一、电子元器件选型原则电子元器件是电子产品中最基本的组成部分，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等等。
在选择电子元器件时，应遵循以下原则：1. 了解产品需求：在选型之前，需要充分了解所需产品的功能和性能要求。
明确产品的功能、性能指标以及工作环境等因素，才能更好地选择适合的电子元器件。
2. 参考数据手册：对于每一种电子元器件，都有相应的数据手册提供各项参数和性能指标。
选型过程中，应仔细阅读和比较不同厂家的数据手册，选择性能最合适的电子元器件。
3. 可靠性和稳定性：电子元器件的可靠性和稳定性对产品的性能和寿命有直接影响。
选择具有高可靠性和稳定性的电子元器件，能够提高产品的质量和可靠性。
4. 成本和供应商可靠性：在选型过程中，需要综合考虑电子元器件的成本和供应商的可靠性。
选择价格适中且有良好信誉的供应商，能够保障电子元器件的质量和供货的稳定性。
二、电路设计原则电路设计是实现电子产品功能的关键步骤，合理的电路设计能够提高产品性能和稳定性。
以下是一些电路设计的原则和注意事项：1. 功能需求与结构划分：在设计电路之前，应明确产品的功能需求，将电路划分为各个模块，进行逻辑和结构上的合理组织。
2. 选用合适的电子元器件：根据产品的功能需求和选型原则，选择合适的电子元器件，并遵循元器件的规格和参数要求。
3. 电路拓扑和信号传输：合理的电路拓扑可以减少电路中的噪声和干扰，提高信号的传输质量。
应采用合适的布局和线路连接方式，降低电路的交叉干扰。
4. 控制和保护电路设计：在设计电路时，应考虑到产品的控制和保护功能。
合理设置电路的控制系统和保护电路，保证电路的正常工作和防止意外损坏。
5. 散热与敏感部位处理：一些功耗较大的电子元器件会产生热量，需设计合理的散热系统，确保元器件的正常工作温度。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点认真编写
实用的电子元件选型要求规范
电子元件选型是电子产品中的一个重要步骤，必须根据电子产品的总
体设计要求精确选择具有合适性能指标的电子元件，以保证电子产品能够
完成规定的工作任务，同时又能尽可能减少装配、生产和维修的工作量和
成本。
1、根据电子产品的功能要求，确定元件的类型和封装标准
电子产品的功能决定了所选择的电子元件必须具备预定的功能及特性，故在选择元件时必须根据电子产品的功能的精确要求，首先确定元件的类型，再确定元件的封装标准。
2、定义元件的特性及封装要求
电子元件的特性和封装要求，是选型中必须考虑的重要因素。
各种元
件的特性不尽相同，在选择过程中，必须根据功能的要求，认真研究各种
可供选择的元件，并根据不同元件的特性和性能参数，比较选择最佳型号
的元件。
3、预定购买元件的参数
在进行电子元件选型时，还必须了解元件厂家的产品系列，确定是否
可以适合的参数，以满足电路设计要求。
除此之外，也要熟悉元件的封装
形式，如SIP、DIP、SMD等，以便确定该元件的外形尺寸在电路板上的布
置形式。
4、对电子元件的环境要求要求进行研究
电子产品的外部环境要求会对电子元件的选择有很大的影响。
电气工程中的电子元件规范要求与选型指南
电气工程中的电子元件规范要求与选型指南电子元件是电气工程中不可或缺的一部分，其质量和性能直接影响到电气设备的工作效果和可靠性。
为了确保电气工程的顺利进行，合适的规范要求和选型指南是必不可少的。
本文将介绍电气工程中电子元件的规范要求和选型指南，以帮助工程师更好地进行元件选择和设计。
一、电子元件规范要求1. 电子元件的标准化要求为了确保电子元件的互换性和通用性，各种元件需要符合一定的标准化要求。
例如，常用的二极管符号必须遵循国际电工委员会（IEC）的标准规定，这样在不同厂家的元件中，相同的符号代表相同的功能，方便工程师进行选型和替换。
同时，元件的封装也需要符合一定的标准，以便与电路板和其他元件进行连接。
例如，表面贴装元件（SMD）的标准化尺寸和引脚排布，使得元件可以方便地焊接到电路板上，提高生产效率。
2. 电子元件的可靠性要求在电气工程中，电子元件的可靠性是至关重要的。
工程师在选型时需要考虑元件的寿命和工作环境，以确保设备的长期稳定运行。
元件的可靠性要求包括工作温度范围、耐电压、耐电流等参数。
例如，如果元件需要在高温环境下工作，选型时需要选择耐高温的元件，以避免因过热造成元件损坏。
此外，一些元件还需要符合特定的可靠性认证标准，如国际电工委员会IEC第60068系列标准，这些标准规定了元件在各种不同环境条件下的可靠性要求。
3. 电子元件的安全要求电气工程中的电子元件还需要满足一定的安全要求，以避免因元件故障导致的安全事故和人员伤害。
例如，一些元件需要通过安全认证，如欧洲联盟的CE认证和美国的UL认证，这些认证要求元件符合一系列的安全标准，包括电气安全、防火阻燃等要求。
此外，一些具有防水、防尘等特殊要求的元件也需要满足相关的防护等级，以适应各种特殊环境下的应用。
二、电子元件选型指南1. 根据电路要求选择合适的元件在电气工程中，工程师需要根据电路的需求来选择合适的电子元件。
例如，如果电路中需要一个放大功能的元件，可以选择三极管或运放芯片；如果需要一个稳压功能的元件，可以选择稳压二极管或集成稳压芯片。
电子行业中的电子元器件选型与应用技巧
电子行业中的电子元器件选型与应用技巧在电子行业，电子元器件的选型与应用技巧至关重要。
合理的选型可以提高电子产品的性能和稳定性，同时也可以节约成本。
本文将介绍一些电子元器件选型的基本原则和一些常见的应用技巧。
一、电子元器件选型的基本原则1. 功能需求：首先要确定电子产品的功能需求，包括输入输出、信号传输、功耗、工作温度等要求，以便选择相应的电子元器件。
2. 特性和参数：了解不同电子元器件的特性和参数，比如电压、电流、频率、阻抗等，根据产品设计要求选择合适的元器件。
3. 可靠性和寿命：考虑产品的使用环境和工作寿命要求，选择具有高可靠性和长寿命的电子元器件，以提高产品的稳定性和耐久性。
4. 成本和供应链：综合考虑电子元器件的价格和供应链的稳定性，选择性价比高的元器件，并确保供应链的可靠性，避免因元器件供应问题导致产品生产延误。
5. 材料和封装：了解不同材料和封装对产品性能的影响，选择适合产品需求的材料和封装类型。
二、常见电子元器件的选型与应用技巧1. 电阻器：电阻器是电子电路中常用的被动元件，用于限制电流、分压、匹配阻抗等。
选型时要考虑电阻值、功率、精度和温度系数等参数，根据电路要求选择合适的电阻器。
在应用中，要注意电阻的功耗和热量排放，选择适当的散热措施。
2. 电容器：电容器用于储存电荷、支持电压、滤波和耦合等。
选型时要考虑电容值、电压容量、耐压、损耗和温度系数等参数，选择适合的电容器。
在应用中，要注意电容器的极性和工作温度范围，避免超出其额定参数。
3. 电感器：电感器常用于滤波、防干扰和能量储存等。
选型时要考虑电感值、电流容量、品质因数和温度系数等参数，选择适合的电感器。
在应用中，要注意电感器的磁场干扰和电磁耦合问题，选择合适的布局和屏蔽措施。
4. 二极管：二极管用于整流、保护、开关和信号检测等。
选型时要考虑二极管的最大反向电压、最大正向电流、导通压降和频率响应等参数，选择适合的二极管。
在应用中，要注意二极管的反向电压和热稳定性，避免过载和过热问题。
电子元器件选型技术手册
电子元器件选型技术手册一、引言随着现代科技的快速发展，电子产品的普及已成为人们生活的重要组成部分。
而电子元器件，则作为电子产品中的重要核心，其选型技术成为了电子工程师必备的技能之一。
本手册将介绍电子元器件选型的基本原则、常见元器件的选型要点以及选型注意事项，帮助读者在电子元器件选型过程中获得更准确、高效的结果。
二、电子元器件选型的基本原则1. 了解产品需求：在进行电子元器件选型之前，首先要充分了解产品的功能需求、工作环境、电气特性等信息。
只有清楚了解产品需求，才能更好地找到适合的元器件。
2. 研究元器件规格：查阅元器件的规格书，了解元器件的电气参数、尺寸、频率响应等特性，并与产品需求进行对比，筛选出合适的元器件。
3. 鉴别元器件品质：元器件品质直接影响产品的可靠性和性能，因此要选择有口碑、信誉好的供应商，并注意元器件的认证标准和质量保证体系。
4. 市场价格考量：在选型过程中，除了关注元器件性能，还要考虑市场价格因素。
价格较高的元器件不一定就是最适合的选择，需要在性能与成本之间做出权衡。
5. 相关支持与服务：关注供应商提供的技术支持、售后服务等方面，尤其是在产品设计和调试阶段，供应商的专业支持可以帮助解决问题，提高工作效率。
三、常见元器件的选型要点1. 电阻器的选型要点a. 需要确认电阻值、功率、偏差等要求。
b. 根据工作环境及可靠性需求选择焊接方式和封装形式。
c. 根据电路特性选择合适的温度系数。
d. 注意电阻器的温升及功率因数等参数。
e. 考虑体积、重量以及成本等因素。
2. 电容器的选型要点a. 根据电容值、容差、工作电压等参数进行筛选。
b. 选择合适的封装形式和结构类型，如电解电容、陶瓷电容等。
c. 根据工作温度和频率范围选择合适的电容器系列。
d. 注意电容器的损耗因子、漏电流等参数。
3. 二极管的选型要点a. 根据工作电压、最大正向电流等参数选择适合的二极管类型。
b. 根据反向恢复时间、开关速度等参数选择合适的用途。
电子元器件选型原则
各类电子元器件选型原则一、电感选型电感选型时考虑的因素如下：1、体积大小；2、电感值所在工作频率；3、开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4、线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5、工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6、交流阻抗(ESR)越小越好；7、Q因子越大越好；8、屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式；9、工作频率和绕组电压不可降额。
二、二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35元器件降额准则》发光二极管：1、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准；2、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的；3、发光二极管优选品牌为“亿光”。
快恢复二极管：1、低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2、肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。
通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P；3、在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
整流二极管：1、主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2、开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管；3、低电压、大电流时整流，选肖特基二极管；4、同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。
肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;B340A保留。
稳压二极管：1、稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2、最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；3、稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。
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1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。
9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。
2.4其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。
2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。
6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。
8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。
9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：➢技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；➢型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；➢封装；➢使用环境；➢供货渠道（品牌，供货商）；➢价格；➢技术支持；引用文件：GJB/Z 35 《元器件降额准则》3各类电子元器件选型原则3.1电阻选型首先确认电阻的基本参数：1)阻值大小。
2)精度：常规使用优选1%精度。
3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。
4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。
5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。
6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。
表1具体选型原则如下：1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列, 68系列，82系列。
2)贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。
3)插脚电阻优选0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。
4)对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。
5)慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。
6)优选贴片封装。
7)电阻品牌优选YAGEO，厚生。
8)特种场合电阻选型：➢反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。
➢芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。
➢高压电阻：安规认证； 1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。
3.2电容选型3.2.1铝电解电容➢缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感；➢适用场合：温度变化小、工作频率低（<25kHz）场合；选型规则：1)需快速充放电的场合禁用铝电解电容。
2)寿命：普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），优选2000Hr。
3)耐压：降额使用，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V系统选100V，4)在发热元件附件使用，慎选电解电容；5)滤波电路，按（电路额定电压+噪声叠加后）的电压峰值*（1.2—1.5）选择电解电容耐压。
6)额定电压*1.3 作为电容器的浪涌电压，工作电压>160V时，额定工作电压+50V作为浪涌电压；7)降额标准参见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。
8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。
9)容值：优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。
10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。
禁选无极性铝电解电容。
11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。
12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。
3.2.2钽电解电容➢优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；➢缺点：工作电压较低。
选型规则：1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。
2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V、3)10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。
4)封装：插脚式钽电解电容禁选。
5)品牌：仅限选择KEMET、AVX。
3.2.3片状多层陶瓷电容1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。
2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。
3)封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。
4)耐压：优选25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐压不大于25V。
5)容量：优选10、22、33、47、68系列。
6)材料：优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。
7)品牌：优选YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）3.3电感选型电感选型时考虑的因素如下：1)体积大小；2)电感值所在工作频率；3)开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4)线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5)工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6)交流阻抗(ESR)越小越好；7)Q因子越大越好；8)屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。
9)工作频率和绕组电压不可降额；10)品牌：贴片电感优选TDK，MURATA(村田),“三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日本）。
3.4二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35 元器件降额准则》。
3.4.1发光二极管：1)发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。
2)发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。
3)发光二极管优选品牌为“亿光”。
3.4.2快恢复二极管：1)低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2)肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。
通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。
3)在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
3.4.3整流二极管：1)主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2)开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管。
3)低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。
4)同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。
3.4.4肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选， SS14保留，SS12禁选;B340A保留。
3.4.5稳压二极管：1)稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2)最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；3)稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。
实际功率应小于0.5×P。
4)功率在0.5W以下的型号选择贴片式封装，0.5W及以上选择直插式封装3.4.6瞬态抑制二极管：1)Vrmax（最大反向工作电压）≥正常工作电压。
2)Vcmax（最大钳位电压）≤最大允许安全电压。
常规CMOS电路电源电压为3～18V，击穿电压为22V，则应选Vcmax为18～22V的TVS管。
3)Pp（瞬态脉冲功率的最大值）=最大峰值脉冲电流Ipmax与Vcmax。
Pp大于被保护器件或线路的最大瞬态4)浪涌功率。
5)品牌：优选NXP和ON。
3.5三极管选型1)三极管选型时，以下几个参数必须考虑：➢ICM集电极最大允许电流 < 实际集电极电流，降额70%使用；➢BVCEO，基极开路时，集电极-发射极反向击穿电压 > 电源电压 * 70%，有感电路降额使用，并加保护电路；➢PCM，集电极最大允许耗散功率，降额70%使用；➢Ft,特征频率 > 3倍实际工作频率；2)小功率的三极管选用901X系列的9012，9013，9014以及8550,8050等；3)开关用三极管可用NMOS管代替的，尽量用NMOS管代替，可用NMOS有：2N2002,IRF120N,IRF540N等。