电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
电子行业电子元器件选型与电路设计原则
电子行业电子元器件选型与电路设计原则随着科技的不断发展和进步，电子行业也得到了快速的发展和壮大。
而在电子设备的开发和制造过程中，电子元器件的选型和电路设计是至关重要的环节。
本文将介绍电子行业电子元器件选型和电路设计的原则、步骤和注意事项。
一、电子元器件选型原则电子元器件是电子产品中最基本的组成部分，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等等。
在选择电子元器件时，应遵循以下原则：1. 了解产品需求：在选型之前，需要充分了解所需产品的功能和性能要求。
明确产品的功能、性能指标以及工作环境等因素，才能更好地选择适合的电子元器件。
2. 参考数据手册：对于每一种电子元器件，都有相应的数据手册提供各项参数和性能指标。
选型过程中，应仔细阅读和比较不同厂家的数据手册，选择性能最合适的电子元器件。
3. 可靠性和稳定性：电子元器件的可靠性和稳定性对产品的性能和寿命有直接影响。
选择具有高可靠性和稳定性的电子元器件，能够提高产品的质量和可靠性。
4. 成本和供应商可靠性：在选型过程中，需要综合考虑电子元器件的成本和供应商的可靠性。
选择价格适中且有良好信誉的供应商，能够保障电子元器件的质量和供货的稳定性。
二、电路设计原则电路设计是实现电子产品功能的关键步骤，合理的电路设计能够提高产品性能和稳定性。
以下是一些电路设计的原则和注意事项：1. 功能需求与结构划分：在设计电路之前，应明确产品的功能需求，将电路划分为各个模块，进行逻辑和结构上的合理组织。
2. 选用合适的电子元器件：根据产品的功能需求和选型原则，选择合适的电子元器件，并遵循元器件的规格和参数要求。
3. 电路拓扑和信号传输：合理的电路拓扑可以减少电路中的噪声和干扰，提高信号的传输质量。
应采用合适的布局和线路连接方式，降低电路的交叉干扰。
4. 控制和保护电路设计：在设计电路时，应考虑到产品的控制和保护功能。
合理设置电路的控制系统和保护电路，保证电路的正常工作和防止意外损坏。
5. 散热与敏感部位处理：一些功耗较大的电子元器件会产生热量，需设计合理的散热系统，确保元器件的正常工作温度。
电子元器件的选用与匹配原则
电子元器件的选用与匹配原则随着科技的飞速发展，电子元器件在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
无论是我们使用的电子设备，还是各种科技创新的推动者，都离不开电子元器件。
如何正确选用和匹配电子元器件，将直接影响到电路的性能和稳定性。
本文将介绍电子元器件的选用与匹配原则，帮助读者更好地应对实际应用中的电子元器件选择问题。
一、了解电子元器件的基本类型和功能在选用和匹配电子元器件之前，我们首先要了解各类电子元器件的基本类型和功能。
常见的电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
1. 电阻：用于调节电路电流和阻止电流流过的元器件。
2. 电容：用于储存和释放电荷的元器件，可以存储和释放电能。
3. 电感：用于储存和释放磁能的元器件，主要影响交流信号的变化。
4. 二极管：用于电流的单向导通的元器件，常用于整流和信号检测电路。
5. 三极管：用于放大电流的元器件，常用于放大电路和开关电路。
6. 集成电路：将多种电子元器件集成在一起组成功能更为复杂的元器件。
了解各类电子元器件的类型和功能，有助于我们在后续选用和匹配过程中更加准确地满足电路对元器件的要求。
二、根据电路需求选用电子元器件在选用电子元器件时，我们需要根据具体的电路需求选择合适的元器件。
以下是一些选用电子元器件的原则和步骤：1. 理解电路的功能和设计要求：在选用电子元器件之前，我们首先需要理解电路的功能和设计要求。
比如，是需要放大信号还是需要滤波，是需要进行数字处理还是需要进行模拟处理等。
2. 查阅相关资料和规格书：在选用电子元器件之前，我们可以查阅相关的资料和规格书，了解不同元器件的性能指标和参数。
比如，电阻的阻值、功率耐受能力，电容的电容值和电压耐受能力等。
3. 根据性能指标进行筛选：根据电路的功能和设计要求，我们可以根据元器件的性能指标进行筛选。
比如，如果需要放大信号，就要选择具有较高增益的放大器件；如果需要进行数字处理，就要选择具有高速处理能力的元器件。
电子元器件的选用原则、选购方法
电子元器件的选用原则、选购方法元器件是构成电路的基本元素，又是电路原理分析计算的最终结果。
在电路原理分析中，要知道每个元器件的结构、特性、参数，在电路中所起的作用，以及对整个电路产生的影响；在电路参数计算中，每个元器件参数又是电路计算的最终结果，便于合理选择元器件的规格、型号。
正确选择元器件是实现电路功能的关键，选择方法与技巧是非常重要的。
元器件的选用元器件选择的依据是标准化、通用化和国产化。
选择符合电路参数需要的合格元器件；使用则是用科学的方法把选择的元器件应用到电路中去，实现设计电路的各项技术指标。
元器件选用的重要性电子元器件是执行预定功能而不可拆卸分解的电路基本单元，如电阻器、电容器、半导体分立器件、半导体集成电路、微波元器件、继电器、磁性元器件、开关、电连接器、滤波器、传感器、纤维光学器件等。
实践证明，在电子设备中，由于元器件选用不当引起的失效占总失效数的44%~67%，而元器件本身质量引起的失效只占33~46%，如下表的统计数值。
因此，元器件选用在电路设计中占有重要位置，设计人员必须高度重视、认真计算、精心设计。
电路上标明的各元器件的规格、型号、参数，是电子元器件选用的依据。
已经定型的产品，其原理图上各元器件是经过设计、研制、试制后投入生产的，各项参数是根据定性分析、定量估算、实验调整的方法确定下来的，一般情况下是不允许更换或变更的。
但对于电子产品的研制者、业余爱好者、维修人员来说，由于客观条件等诸多因素的影响，在符合技术要求规范的条件下，若用量少，可机动灵活的选用元器件。
在某些特定情况下，即使有了原理图，但由于有些元器件标注参数不全，如电解电容只标电容量不标耐压值，在电源电路中就要重新考虑；产品使用现场条件与技术资料不符，可调整部分元器件以适应实际环境；个别元器件当地买不到，可选用符合要求的元器件代用；在维修过程中发现个别元器件有不合理之处，就需要换上合适的元器件。
元器件选用的原则1）选择有发展前途并有良好信誉的厂家生产的，并经实践证明质量稳定、可靠性高的标准元器件，不能选用淘汰的或劣质的元器件。
电子行业中的电子元器件选型与应用技巧
电子行业中的电子元器件选型与应用技巧在电子行业，电子元器件的选型与应用技巧至关重要。
合理的选型可以提高电子产品的性能和稳定性，同时也可以节约成本。
本文将介绍一些电子元器件选型的基本原则和一些常见的应用技巧。
一、电子元器件选型的基本原则1. 功能需求：首先要确定电子产品的功能需求，包括输入输出、信号传输、功耗、工作温度等要求，以便选择相应的电子元器件。
2. 特性和参数：了解不同电子元器件的特性和参数，比如电压、电流、频率、阻抗等，根据产品设计要求选择合适的元器件。
3. 可靠性和寿命：考虑产品的使用环境和工作寿命要求，选择具有高可靠性和长寿命的电子元器件，以提高产品的稳定性和耐久性。
4. 成本和供应链：综合考虑电子元器件的价格和供应链的稳定性，选择性价比高的元器件，并确保供应链的可靠性，避免因元器件供应问题导致产品生产延误。
5. 材料和封装：了解不同材料和封装对产品性能的影响，选择适合产品需求的材料和封装类型。
二、常见电子元器件的选型与应用技巧1. 电阻器：电阻器是电子电路中常用的被动元件，用于限制电流、分压、匹配阻抗等。
选型时要考虑电阻值、功率、精度和温度系数等参数，根据电路要求选择合适的电阻器。
在应用中，要注意电阻的功耗和热量排放，选择适当的散热措施。
2. 电容器：电容器用于储存电荷、支持电压、滤波和耦合等。
选型时要考虑电容值、电压容量、耐压、损耗和温度系数等参数，选择适合的电容器。
在应用中，要注意电容器的极性和工作温度范围，避免超出其额定参数。
3. 电感器：电感器常用于滤波、防干扰和能量储存等。
选型时要考虑电感值、电流容量、品质因数和温度系数等参数，选择适合的电感器。
在应用中，要注意电感器的磁场干扰和电磁耦合问题，选择合适的布局和屏蔽措施。
4. 二极管：二极管用于整流、保护、开关和信号检测等。
选型时要考虑二极管的最大反向电压、最大正向电流、导通压降和频率响应等参数，选择适合的二极管。
在应用中，要注意二极管的反向电压和热稳定性，避免过载和过热问题。
电子元器件选型原则
各类电子元器件选型原则一、电感选型电感选型时考虑的因素如下：1、体积大小；2、电感值所在工作频率；3、开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4、线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5、工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6、交流阻抗(ESR)越小越好；7、Q因子越大越好；8、屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式；9、工作频率和绕组电压不可降额。
二、二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35元器件降额准则》发光二极管：1、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准；2、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的；3、发光二极管优选品牌为“亿光”。
快恢复二极管：1、低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2、肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。
通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P；3、在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
整流二极管：1、主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2、开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管；3、低电压、大电流时整流，选肖特基二极管；4、同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。
肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;B340A保留。
稳压二极管：1、稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2、最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；3、稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。
元器件选型基本原则
元器件选型基本原则1.功能需求：首先要明确产品的功能需求，在选择电子元器件时要考虑其是否满足相关的功能要求。
比如，需要测量温度的产品需要选择与温度测量相关的元器件，如温度传感器或热敏电阻。
2.性能指标：在选型时要考虑元器件的性能指标，如精度、响应速度、稳定性等。
不同的应用对元器件的性能要求不同，需要根据具体情况选择合适的元器件。
比如，高精度测量需要选择精度高的元器件，高速数据传输需要选择响应速度快的元器件。
3.可靠性和稳定性：元器件的可靠性和稳定性是产品性能的关键因素之一、选型时需要考虑元器件的工作寿命、抗干扰能力、温度特性等因素，选择具有高可靠性和稳定性的元器件，以确保产品在各种条件下的稳定运行。
4.封装和尺寸：元器件的封装类型和尺寸也是选型的重要考虑因素。
不同的应用对封装和尺寸可能有不同的要求，需要选择适合产品设计的封装和尺寸。
比如，对于空间有限的应用，需要选择小型尺寸的元器件。
5.成本和供应链：成本是产品设计中必须考虑的因素之一、需要在满足功能和性能要求的前提下，选择性价比相对较高的元器件。
此外，还需要考虑元器件的供应链情况，确保元器件的供应能够满足产品生产和维护的需求。
6.兼容性和标准化：在选型时要考虑元器件的兼容性和标准化程度。
尽可能选择符合行业标准的元器件，以减少接口兼容性和系统集成的难度。
同时，也要考虑元器件在不同平台和系统中的兼容性。
7.可替代性和升级性：产品的可替代性和升级性是产品寿命和可持续发展的重要因素。
在选型时要考虑元器件的长期供应和后期的升级方案，以确保产品的稳定性和可持续性。
8.资源和技术支持：在选型时要考虑元器件供应商的资源和技术支持能力。
供应商应该提供充足的技术文档、技术支持和售后服务，以帮助解决选型和使用过程中遇到的问题。
总之，合理的元器件选型是电子产品设计成功的关键之一、在选型过程中需要综合考虑功能需求、性能指标、可靠性和稳定性、封装和尺寸、成本和供应链、兼容性和标准化、可替代性和升级性、资源和技术支持等因素，以确保选取合适的元器件，从而保证产品的性能和可靠性。
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电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：
1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；
2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；
3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；
4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；
5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；
6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：
1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
5. 操作过程的损伤问题。
操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。
如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。
6. 储存和保管问题。
储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。
如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。
半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行：
1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号；
2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
3.根据对应用部位其他方面的要求，确定所选半导体集成电路的封装形式、引线涂覆、辐射强度保证等级及单粒子敏感度等；
4.对大功率半导体集成电路，选择内热阻足够小者；
5.选择抗瞬态过载能力足够强的半导体集成电路；
6.选择导致锁定最小注入电流和最小过电压足够大的半导体集成电路；
7.尽量选择静电敏感度等级较高的半导体集成电路。
如待选半导体集成电路未标明静电敏感度等级，则应进行抗静电能力评价试验，以确定该品种抗静电能力的平均水平。
为了确保半导体集成电路的应用可靠性，必须采取如下措施。
1. 降额。
设计电子设备时，对微电路所承受的应力应在额定应力的基础上按GJB/Z35《电子元器件降额准则》降额。
2. 容差设计。
设计电子设备时，应了解所采用微电路的电参数变化范围（包括制造容差、温度漂移、时间漂移、辐射漂移等），并以此为基础，借助于有效的手段，进行容差设计。
应尽量利用计算机辅助设计（CAD）手段进行容差设计。
3. 热设计。
温度是影响微电路失效率的重要因素。
在微电路工作失效率模型中，温度对失效率的影响通过温度应力系数πT体现。
πT是温度的函数，其形式随微电路的类型而异。
对微电路来说，温度升高10o～20o约可使πT增加一倍。
防过热最终目标是将微电路的芯片结温控制在允许范围内，对高可靠设备，要求控制在100℃以下。
微电路的芯片结温决定于自身功耗、热阻和热环境。
因此，将芯片结温控制在允许范围内的措施包括控制自身功耗、热阻和热环境。
4. 防静电。
对于静电敏感电路，防静电措施可参考有关著作和国军标。
对于静电敏感的CMOS集成电路，在使用中除严格遵守有关的防静电措施外，还应注意:
(1)不使用的输入端应根据要求接电源或接地，不得悬空；
(2)作为线路板输入接口的电路，其输入端除加瞬变电压抑制二极管外，还应对地接电阻器，其阻值一般取0.2～1MΩ;
(3)当电路与电阻器、电容器组成振荡器时，电容器存储电荷产生的电压可使有关输入端的电压短时高于电源电压。
为防止这一现象导致锁定，应在该输入端串联限流电阻器（其阻值一般取定时电阻的2～3倍）；
(4)作为线路板输入接口的传输门，每个输入端都应串联电阻器（其值一般取50～100Ω），以防止锁定；
(5)作为线路板输入接口的逻辑门，每个输入端都应串联电阻器（其值一般取100～200Ω），以防止锁定；。