元件焊盘设计规范
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：a=0.10±0.05.a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 .a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 .(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8.a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 .a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20a=0.55a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 .a=0.55±0.15,b=1.30±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 .a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 .a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 .a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10.A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p.A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p.D=0.70mmP=1.27mmD=0.45mmP=1.00mmD=0.35mm .D=0.40mmP=0.80mmD=0.3mmP=0.75mm ..D=0.3mmA=a+0.35,B=d+0.05...2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB焊盘与钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。
而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。
因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。
PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。
•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。
•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。
焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。
•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。
•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。
焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。
•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。
PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。
•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。
钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。
•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。
•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。
钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
元件焊盘设计标准
元件焊盘设计标准
在PCB设计中，焊盘的形状和尺寸设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。
2. 有焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。
4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径。
7. 焊盘直径取决于内孔直径。
请注意，这些标准可能会因应用和工艺的不同而有所变化，建议在实际操作中参考具体的设计规范和工艺要求。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
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1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm
2.4mm
2.4mm
1.5mm
功放管焊盘设计标准
Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm
0.30mm
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm
0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm
0.70mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm
0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
1206元件焊盘设计标准
连接线使用阻 焊层隔开 元件底部过 孔
设计不佳
推荐连接线长度 > 0.5mm 设计合理
引线到焊盘的设 计
引线宽度< 0.4mm or < 1/3 焊盘长 度 减少热量及 避免焊接时焊锡溢走
确保制程的稳定型及电性 能
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.3mm
元件大小为 0.60mm×0.3mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
元件大小
0.80mm
1.0mm
Body：3.0×1.6mm
Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm 0.80mm
2.5mm 3.2mm 1.6mm
1.8mm
0.6mm
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm 1.2mm
0.30mm
元件大小
Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
电池连接器焊盘设计标准
Ø2.0mm
元件大小 Body： 8.0×4.6mm 焊针大小： Ø1.9mm
SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm 0.6mm 1.2mm 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm 1.0mm 1.7mm 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm
0.25mm 1.45mm 元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm
双功器 焊盘设计标准(1)
元件大小：
10×8.0mm 1.5mm
0.9mm
VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm
元件大小
Body：9.7mm×7.0mm
1.0mm
Байду номын сангаас
VCO 焊盘设计标准(2)
CONNECTOR
(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm） 0.25mm 1.40mm 4.0mm
元件大小
Body：11.5×4.8mm
Outline：11.5×5.8mm
0.5mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：4.2×4.2mm
3.0mm
1.70mm 1.28mm 元件大小为 3.2mm×1.6mm 0.80mm
钽电容焊盘设计标准（AVX）
2.5mm
1.70mm 元件大小为 7.4mm×4.5mm 4.70mm
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
元件大小
0.90mm
0.80mm
Body：3.0×1.3mm
Outline：3.0×2.4mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm 0.85mm 2.0mm 元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm 1.2mm 3.3mm 元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：6.2×5.2mm 5.0mm
4.0mm
BGA焊点设计标准1
（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准2
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准3
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm)
0.4mm
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 2.2mm
1.0mm 1.2mm
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm 1.7mm 1.5mm
8.4mm
IO连接器焊盘标准 元件大小 body： outline： 0.25mm
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
0.83mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm 0.8mm
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm 1.0mm 0.95mm 元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
PCB元件焊盘设计标准
拟制
PCB设计规范
368mm max
216MM max
MARK 识别点 5mm
参考定位孔
墨点 5mm（直经3mm）
MARK点种类
精密元件定位点
MARK 推荐尺寸
形状 - 实心圆.
大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025 mm. D > 2d
基材:
d D
- 对比度大 - 无氧化
V 型槽设计方 式
o 30 ~ 60 o
25mm Max.
T
T = 0.9 for CEM1 T = 0.4 for FR-4
15mm Min.
连接筋对元件方向的影 响
剪切点
无元件区
25mm
剪切影响区
元件设计方向及位 置
连接器附近部品设计方 向
12mm
6 mm
插入力
PCB过孔设 计
过孔远离焊接点 过孔引起锡膏流 失
平面度 < 0.015 mm
分板连筋设计
断切线
1.5mm Min
PCB边
1.8mm Min.
无元件区
断切线
PCB边
邮票孔断切
无元件 区
分板连筋设计注意事项
1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不 可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋 无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以 减少高温焊接时PCB的翘曲现象。