波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc
PCB焊盘设计规范标准
Checklist - PCB Layout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm2.見右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。
7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口No.項目DFM Guideline8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引.doc
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
波峰焊方向
较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔
锡珠
贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进
过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间
Min 1.0mm
绿油
覆盖
PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺
B
波
A
需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP 后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。
>4mm。
PCB焊盘工艺设计规范.04.154 .doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 >TS—SOE0199001 >TS—SOE0199002 >IEC60194 > （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F > （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
焊盘工艺设计规范
PCB_焊盘工艺设计规范2013.07.0975PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准
深圳创维－R G B电子有限公司企业标准 Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布 2006-07-10实施 深圳创维－RGB电子有限公司 发布Q/SCWB2006.1-2006目 次前言 (II)1．范围 (1)2．PCB尺寸 (1)3．PCB板边 (1)4．IC及多位插座排版方向 (2)5．PCB设置支撑标识 (2)6．PCB标识过波峰方向 (2)7．装焊的元件焊盘要开阻焊槽 (3)8．白油线阻焊 (3)9．偷锡焊盘 (4)10．接地螺钉孔焊盘 (4)前 言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程部。
本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。
本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB 设计工艺标准体系焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB 电子有限公司内进行PCB 板设计的焊接工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB 设计工艺，以及PCB 工艺性的评审。
2 PCB 尺寸2.1 采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB 板的最大面积为：508×330mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：90×60mm。
（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB 板宽不能超过330mm）2.2 采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB 板的最大面积为：460×350mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：50×50mm。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所1.范围1.1主题内容波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程;波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力;因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 ;1.2适用范围本指导性技术文件适用于波峰焊技术;2.引用文件JB/T 7488-1994波峰焊工艺规范3.波峰焊质量控制要求3.1严格工艺制度填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数;定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施;3.2定期检查根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理;3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣;4.波峰焊操作步骤4.1焊接前准备检查待焊PCB该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞;如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面;将助焊剂接到喷雾器的软管上;4.2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源;b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带或夹具的宽度;4.3设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定;使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面;还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上;预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定PCB 上表面温度一般在 90－130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定一般为 0.8－1.92m/min焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃时的表头显示温度;由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右测波峰高度：调到超过 PCB 底面,在 PCB 厚度的 2/3处;4.4首件焊接并检验待所有焊接参数达到设定值后进行a.把 PCB 轻轻地放在传送带或夹具上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却;b.在波峰焊出口处接住 PCB;c.按出厂检验标准;4.5根据首件焊接结果调整焊接参数4.6连续焊接生产a.方法同首件焊接;b.在波峰焊出口处接住 PCB,检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修板后附工序;c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍;如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接;4.7检验标准按照出厂检验标准5.波峰焊工艺参数控制要点5.1焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量;焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变;关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞;5.2印制板预热温度和时间预热的作用：a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体；b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件;印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定;预热温度在 90－130℃PCB 表面温度,多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 1;参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置;预热时间由传送带速度来控制;如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性;5.3焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低;液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题;波峰温度一般为 250±5℃必须测打上来的实际波峰温度;由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加;波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为 3－4s;5.4印制板爬坡角度和波峰高度印制板爬坡角度为 3－7℃;是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的;适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体,当THC与SMD混装时,由于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度;通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间, 倾斜角度越大,每个焊点接触波峰的时间越短,焊接时间就短；倾斜角度越小,每个焊点接触波峰的时间越长,焊接时间就长;适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离;当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接;适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处;5.5工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的;焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件;焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系;综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间;双波峰焊的第一个波峰一般在 235－240℃/1s 左右,第二个波峰一般在 240－260℃/3s 左右;焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量;传输速度是影响产量的因素;在保证质量的前提下,通过合理的综合调整各工艺参数,可以实现尽可能的提高产量的目的;。
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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
波峰焊方向
较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔
锡珠
贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进
过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插
件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间
Min 1.0mm
绿油
覆盖
PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺
B
波
A
需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。
>4mm。