电子产品制造技术_课后答案
电子产品制造工艺A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF ，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0K Ω±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90oB 、>90oC 、<45oD 、>45o5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1K Ω 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out Layer?B 、Top OverlayC 、Mechanical Layers?D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、X????????B 、Y?? ????C 、L????????? ?D 、空格键 10、PCB 的布局是指(?B )。
得分 评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线A.连线排列??????????????????B.元器件的排列C.元器件与连线排列??????????D.除元器件与连线以外的实体排列 注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
电子产品制造技术试题
《电子产品制造工艺与实训》 试卷 （课下开卷） 姓名：邹宁 班级：电子1202班 学号：2012570502021、 电阻的主要规格参数有哪些？请问 1/4 瓦的 1K 电阻，可承受极限电流大约是多少？ （8 分 ）答：（1）电阻的主要规格参数有：标称阻值与允许偏差、额定功率和温。
15.81mA 可承受极限电流大约是）2度系数等。
（2、 电容的种类主要包括哪些？标签为 104 的电容，其容值是多少微法？（8 分 ）答：（1）电容按介质材料来分，可分为：涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容等；按电容器的容量能否变化来分，可分为：固定电容、半可变电容器又称微调电容、可变电容等；按电容的用途来分，可分为：耦合电容、旁路电容、隔直电容、滤波电容等；按有无极性分，可分为：电解电容（有极性电容）和无极性电容。
（2）其容值为0.1微法。
3、 焊盘孔与元器件引脚的合理空隙应为多少毫米？印刷电路板焊盘外直径选取方法有什么准则？（10 分）答：（1）焊盘孔与元器件引脚应有0.2~0.4 毫米的合理间隙。
（2）准则：对于一般的元器件，孔径约为0.7~1mm ，若是固定孔或大元器件孔，孔径约为2~3.5mm 。
4、 电子元器件（包括集成芯片）主要的封装有哪些？ （6 分）答：封装可分为立式安装、卧式安装、倒装、横装。
立式安装又可分为一般安装、特殊成型或加套管安装、加绝缘套管安装、加衬垫或加套管安装、加衬垫安装。
5、 如何用电烙铁手工焊接出高质量的电子元器件？电烙铁功率通常选多少瓦，焊接时间有什么讲究？ （10 分）答：（1）为了保证焊接质量，焊接过程中应注意以下6个焊接工艺要求：保持烙铁头的清洁、采用正确的加热方式、焊料焊剂的用量要适中、选择合适的烙铁撤离方法、焊点的凝固过程中，被焊件应保持相对稳定，并让焊点自然冷却、及时对焊点进行清洗。
（2）电烙铁功率通常选为20~35W，每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。
6、五位半数字万用表的最大显示值、极限量程和分辨率是多少？（8 分）答：直流电压量程:200 mV 至1000 V 最高分辨力:1 uV交流电压量程：200 mV 至750 V 最高分辨力:1 uV频率：量程20 Hz 至100 kHz 20 Hz 至2 kHz 20 Hz 至1 MHz 最高分辨力:0.1 mHz电阻量程:200 Ω至100 MΩ最高分辨力:1 mΩ直流电流量程:200 µA 至10 A 最高分辨力:1 nA交流电流量程:20 mA 至10 A 最高分辨力:100 uA分辨率：5位数字7、如何对手工焊接中的焊接质量进行分析？（8 分）答：（1）对焊点的质量要求，主要包括：有良好的电气连接和机械强度、焊量合适、外形美观等；（2）对焊点的检查，主要有目视检查、手触检查和通电检查；（3）对焊点的常见缺陷及原因分析，焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等，造成焊点缺陷的原因很多，主要在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）上。
电子产品制造工艺 A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、得分评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。
电子产品制作智慧树知到期末考试章节课后题库2024年陕西职业技术学院
电子产品制作智慧树知到期末考试答案章节题库2024年陕西职业技术学院1.产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。
（）答案:对2.时序逻辑电路按照其触发器是否有统一的时钟脉冲控制分为同步时序电路和异步时序电路。
（）答案:对3.N型半导体多子是自由电子，所以N型半导体带负电。
（）答案:对4.电压负反馈稳定输出电压，电流负反馈稳定输出电流。
（）答案:对5.N型半导体参与导电的载流子只有自由电子。
（）答案:错6.555芯片因为其输入端有3只5Ω的电阻组成了分压器而得名。
（）答案:错7.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。
（）答案:对8.现测得两个共射放大电路空载时的放大倍数都是-100，将它们连成两级放大电路，其电压放大倍数为10000。
（）答案:对9.在反相比例运算电路中，当用 C 代 R1时，即构成基本微分电路，而用 C 代Rf则构成基本积分器。
（）答案:对10.硅稳压二极管在电路正常工作时的正确接法应将稳压二极管加反向电压。
（）答案:对11.真值表、函数式、逻辑图、卡诺图和时序图，他们各具有特点又互相关联。
（）答案:对12.三极管对于饱和状态时，两个 PN 结处于正偏，当两PN 结均处于反偏时三极管处于截止状态。
（）答案:对13.阻容耦合放大电路只能放大交流信号。
（）答案:对14.集成运放构成信号运算电路时，处于开环状态。
（）答案:错15.如分辨率用D/A转換器的最小输出电压与最大输出电压之比来表示，则8位D/A转換器的分辨为1/255。
（）答案:对16.电容滤波适用于一些大功率整流设备和负载变化大的场合。
（）答案:错17.构成时序逻辑电路的基本逻辑单元电路是触发器。
（）答案:对18.双极型三极管是电压控制器件。
（）答案:错19.利用反馈归零法获得N进制计数器时，若为异步置零，则存在过渡态。
（）答案:对20.26放大电路基本指标有哪些？（）答案:输出电阻;###输入电阻;###放大倍数;21.负反馈影响了电路哪些指标？（）答案:降低了放大倍数;###降低了失真度;###拓宽了通频带;22.在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
电子产品制造工艺_习题集(含答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
电子产品生产工艺与管理习题及参考答案
1.21 按控制方式分类，开关件分为哪几类？各 有何特点？
1.22 开关件有何作用？如何检测其好坏？
•上一级
•第一章——习题
第一章 习题(1.23-1.22)
1.23 熔断器有何作用？如何检测其好坏？
1.24 什么是电声器件？常见的电声器件有哪些 ？各有何作用？
（4）339K
（5）R56K
•上一级
•第一章——习题
第一章 习题(1.12-1.16)
1.12 二极管有何特点？如何用万用表检测判断
二极管的引脚极性及好坏？
1.13 稳压二极管工作在
区域，如何
用万用表检测稳压二极管的极性和好坏？
1.14 简述发光二极管的特点及用途，发光二极 管可以发出哪几种颜色？1.25 什么是表面装元器件？在什么场合下使 用？
1.26 表面安装元器件包括
和表面安装
器件SMD，与传统的插装元器件相比，它具有
特点。
•上一级
•第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻 。电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差 、额定功率、温度系数等。
•上一级
•第一章——习题
第一章 习题(1.6-1.9)
1.6 什么是电感？电感有哪些主要参数？ 1.7 变压器有何作用？举出5种常见电子变压器 的例子。 1.8 电感的主要故障有哪些？如何检测电感和变 压器的好坏？ 1.9 电阻、电容、电感的主要标志方法有哪几种 ？
•上一级
•第一章——习题
第一章 习题(1.10-1.11)
电子产品生产工艺与管 理习题及参考答案
电子产品制造技术_课后答案
电⼦产品制造技术_课后答案绪论电⼦⼯艺概论1、什么是⼯艺？电⼦⼯艺学的研究领域是哪些？答：⼯艺是⽣产者利⽤⽣产设备和⽣产⼯具，对各种原材料、半成品进⾏加⼯或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、⽅法、技术），它是⼈类在⽣产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能⼒。
就电⼦整机产品的⽣产过程⽽⾔，主要涉及两个⽅⾯：⼀⽅⾯是指制造⼯艺的技术⼿段和操作技能，另⼀⽅⾯是指产品在⽣产过程中的质量控制和⼯艺管理。
我们可以把这两⽅⾯分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电⼦整机产品的制造过程，材料、设备、⽅法、操作者这⼏个要素是电⼦⼯艺技术的基本重点，通常⽤“4M+M”来简化电⼦产品制造过程的基本要素。
3、电⼦⼯艺技术培养⽬标是什么？答：通过对电⼦产品制造⼯艺的理论教学和实训，使学⽣成为掌握相应⼯艺技能和⼯艺技术管理知识、能指导电⼦产品现场⽣产、能解决实际技术问题的专业技术⾻⼲。
在课程设置和实训环节的安排⽅⾯，不仅培养学⽣掌握电⼦产品⽣产操作的基本技能，充分理解⼯艺⼯作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更⾼的层⾯了解现代化电⼦产品⽣产的全过程，了解⽬前我国电⼦产品⽣产中最先进的技术和设备。
也就是说，要适应现代化和⼯业化对⼯程技术⼈才培养的需求，为电⼦产品制造业培养⼀批⾼层次的、特别是能够在电⼦产品制造现场指导⽣产、解决实际问题的⼯艺⼯程师和⾼级技师。
4、电⼦⼯艺技术⼈员的⼯作范围是哪些？答：①根据产品设计⽂件要求编制产品⽣产⼯艺流程、⼯时定额和⼯位作业指导书。
指导现场⽣产⼈员完成⼯艺⼯作和产品质量控制⼯作。
②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等⽣产设备的操作⽅法和规程，设计和制作测试检验⽤⼯装。
③负责新产品研发中的⼯艺评审。
主要对新产品元器件的选⽤、PCB板设计和产品⽣产的⼯艺性进⾏评定和改进意见。
对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和⼯艺问题，提出改进意见。
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绪论电子工艺概论1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
3、电子工艺技术培养目标是什么？答：通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训，使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。
在课程设置和实训环节的安排方面，不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能，充分理解工艺工作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更高的层面了解现代化电子产品生产的全过程，了解目前我国电子产品生产中最先进的技术和设备。
也就是说，要适应现代化和工业化对工程技术人才培养的需求，为电子产品制造业培养一批高层次的、特别是能够在电子产品制造现场指导生产、解决实际问题的工艺工程师和高级技师。
4、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？答：①根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。
指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。
②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装。
③负责新产品研发中的工艺评审。
主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。
对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。
④进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。
⑤控制和改进生产过程的产品质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进提高产品质量。
研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。
第一章 电子元器件1、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？ 答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。
对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。
2、电子元器件的主要参数有哪几项？答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。
特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
4、电子元器件的规格参数有哪些？答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。
5、什么叫标称值和标称值系列？答：为了便于大批量生产，并让使用者能够再一定范围内选用合适的电子元器件，规定出一系列的数值作为产品的标准值，称为标称值。
电子元器件的标称值分为特性标称值和尺寸标称值，分别用于描述它的电气功能和机械结构。
例如，一只电阻器的特性标称值包括阻值、额定功率、精度（允许偏差）等，其尺寸标称值包括电阻本体及引线的直径、长度等。
8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。
答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。
温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。
温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。
通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即噪声功率外加信号功率信噪比 。
对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量：)/()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比噪声系数=。
电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。
电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
10、解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。
答：电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
度量电子产品可靠性的基本参数是时间，即用有效工作寿命的长短来评价它们的可靠性。
电子元器件的可靠性用失效率表示。
运用时间运用总数失效数失效率⨯=)(t λ失效率的常用单位是Fit （“菲特”），1Fit ＝10-9/h 。
即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效，就叫做1Fit 。
失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
电子元器件的失效率还是时间的函数。
新制造出来的电子元器件，在刚刚投入使用的一段时间内，失效率比较高，这种失效称为早期失效，相应的这段时间叫做早期失效期。
在经过早期失效期以后，电子元器件将进入正常使用阶段，其失效率会显著地迅速讲低，这个阶段叫做偶然失效期。
在经过长时间的使用之后，元器件可能会逐渐老化，失效率又开始增高，甚至寿命结束，这个阶段叫做老化失效期。
在早期失效期、偶然失效期、老化失效期内，电子元器件的失效率是大不一样的，其变化的规律就象一个浴盆的剖面，所以这条曲线常被称为“浴盆曲线”。
11、如何对电子元器件进行检验和筛选？答：在正规化的电子整机生产厂中，都设有专门的车间或工位，根据产品具体电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对元器件进行严格的检验和筛选，既“使用筛选”。
使用筛选的项目，包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。
13、在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？答：常用的数值标注方法有直标法、文字符号法、色标法三种。
把元器件的主要参数直接印制在元件的表面上即为直标法。
在圆柱形元件（主要是电阻）体上印制色环、在球形元件（电容、电感）和异形器件（如三极管）体上印制色点，表示它们的主要参数及特点，称为色码（color code ）标注法，简称色标法。
用文字符号来表示其种类及有关参数，即为文字符号法。
14、请说明以下表面安装元件上文字的含义及元件名称：黑色，6R2； 黑色，1M5； 半黑半白，100，6V ；带一字槽可微调、三个引脚的SMD 元件，上面标注是502。
答：黑色，6R2：表示阻值为6.2Ω的电阻黑色，1M5：表示阻值为1.5M Ω的电阻半黑半白，100，6V ：表示耐压为6V ，容量为100uF 的电解电容。
带一字槽可微调、三个引脚的SMD 元件，上面标注是502：表示阻值为5k Ω的电位器。
18、⑴ 电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？答：电容器的技术参数有：标称容量、额定电压（耐压值）、偏差、耗损角正切等。
无机介质电容器的稳定性较好。
⑵电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？答：不是。
能够保证长期工作而不致击穿电容器的最大电压称为电容器的额定工作电压，俗称“耐压”。
⑷总结使用集成电路的注意事项。
答：① 在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围（即：输入信号的上限不得高于电源电压的上限，输入信号的下限不得低于电源电压的下限；对于单个正电源供电的集成电路，输入电平不得为负值）。
必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
“与门”、“与非门”的多余输入端应该接电源正端，“或门”、“或非门”的多余输入端应该接地（或电源负端）。
为避免多余端，也可以把几个输入端并联起来，不过这样会增大前级电路的驱动电流，影响前级的负载能力。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。
当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑤ 使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。
对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。
⑥ 商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。
在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。
⑦ 在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W 的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒钟。
对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。
一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。
当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。
对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。
此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。
第二章SMT时代的电子元器件2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。
SMT 有何优越性？答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。
采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。
同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。
⑵信号传输速度高。
⑶高频特性好。
⑷有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。
⑸材料成本低。
⑹ SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
3、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
答：表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：⑴在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。