电子产品制造工艺 A卷答案
电子产品装配与调期末试题A卷及答案
《电子产品装配与调试》期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1 分共 30 分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为和两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。
9、从检验的容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
11、连接器按电气连接可分为、和三类。
12、工艺流程图：描述。
工艺过程表：描述。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。
14、整机装配流程是从、从、从。
二、判断题（每小题3分共24分）（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。
（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。
三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分）1、以下绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。
A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
11滨湖《电子产品制造工艺》A卷
A B C D E F Ga bc defg合肥滨湖职业技术学院11-12学年度第一学期《电子产品制造工艺》期末考试卷（A ）班级： 学号： 姓名：一、填空题：（将正确答案填写在括号内，每空0.5分，共12分）1.电子元器件可分为____________和__________两大类。
电子元器件的主要参数包括_____________、______________和__________________等。
2.手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短__________________________________。
3.右图四个元器件属于同种系列的，它们是_________器件，它们都跟________有关。
4.插装时元器件间的间距不能小于________mm ，引线间隔要大于_________mm 。
5.烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高_______℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
6.共晶焊料的成分比例是_______________,共晶焊料的熔点是_________。
7.了防止SMD 器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD 器件时，应该___________。
8.在对SMD 器件进行________、_________、________或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
9.贴片机主要有__________、_____________、_____________和_____________组成。
10.1%误差的电阻应选用_____标称值系列来标识。
这一误差等级一般用字母____来表示。
二、单项选择题：（将正确的选项序号填在题干后面的括号内，每小题1.5分，共30分） 1.下面属于线性电阻元器件的是（ ）。
A 、金属氧化膜电阻B 、光敏电阻C 、压敏电阻D 、热敏电阻 2.某贴片电容的实际容量是0.022µF ，换成数字标识是（ ）。
电子产品制造工艺_习题集(含答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
智慧树知到《电子产品生产工艺》章节测试答案
电容 电感 电阻 机电元件 答案:电感 7、日常生活中使用传声器时，我们经常用手敲打传声器的头部，或者对着话筒吹 气来检验是否接通，这种方法是错误的。 对 错 答案:对 8、某瓷片电容上标注 473，表示该电容容量为 0.047μF 或 47000pF 对 错 答案:对 9、玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。 对 错 答案:错 10、双列直插集成电路封装的英文缩写是 DIP 对 错 答案:对 第四章
速度 答案:适应性 4、以下哪些情况下需要点胶（） 波峰焊焊接插装元器件 波峰焊焊接贴片元器件 浸焊焊接插装元器件 再流焊焊接双面 SMT 电路板 答案:波峰焊焊接贴片元器件、再流焊焊接双面 SMT 电路板 5、以下 SMT 工艺流程正确的是（） 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 贴片、涂膏、固化、回流焊接 涂膏、贴片、回流焊接、检验 回流焊接、涂膏、贴片、检验 答案:涂膏、贴片、回流焊接、检验 6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。 对 错 答案:对 7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（） 球形 针形 翼形
尖嘴钳 斜口钳 吸锡器 剥线钳 答案:吸锡器 第五章 1、以下不属于 SMT 器件封装形式的是（） SOP BGA QFP DIP 答案:DIP 2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（） 激光再流焊 红外再流焊 热板再流焊 汽相再流焊 答案:激光再流焊 3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（） 贴装周期 适应性 精度
对 错 答案:错 6、检验的方法有全检和抽检两种方法。 对 错 答案:对 7、电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。 对 错 答案:错 8、同 SMT 相比，THT 的优点是“轻、薄、短、小”。 对 错 答案:错 9、未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到 背后。 对 错 答案:错 10、手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省 时间。 对
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。
A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院： 专业班级： 姓名： 学号：4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer?B、Top OverlayC、Mechanical Layers?D、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。
A、X?B、Y?C、L?D、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、12应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
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安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、得分评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
2、在对SMD 器件进行运输、分料、检验或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。
6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。
7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
8、电子产品装配包括 机械装配 和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。
9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 波形检测法 和 替代法 。
10、用于回流焊的锡膏是由以下成分 铅锡焊料 、粘合剂和 助焊剂 构成的。
三、简答题(共5题，每小题6分，共30分) 1、Protel99 SE 包含哪些功能模块？简述其功能。
电路原理图（Schematic ）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。
(1.5分)印刷电路板（PCB ）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB 编辑器，用题号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 答 D CBACBDBDB得分 评阅人 得分 评阅人于PCB自动布线的Route模块。
用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。
(1.5分)可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。
(1.5分)电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。
(1.5分)2、印制电路板设计的主要内容有哪些？印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。
印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。
(1分)PCB板设计的主要内容包括：（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。
(1分)（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。
(1分)（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
(1分)（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。
(1分) （5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。
(1分)3、如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。
根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。
将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。
(注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极)(3分)若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。
如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。
如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。
如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。
(3分)4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。
(1)．零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。
（1分）(2)．方框图：方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。
（1分）(3)．电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。
在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。
（1分）(4)．装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。
零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。
（1分）(5)．接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。
接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。
（1分）(6)．印制电路板组装图：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。
（1分） 5、焊接从机理上可以分为三个阶段，试阐述这三个阶段。
焊接的机理可分为下列三个阶段。
1．润湿阶段（第一阶段）：是指同时加热被焊件和爆料，使加热后呈熔融状的焊料沿着被焊金属的表面充分铺开，与被焊金属的表面分子充分接触的过程，在焊接前应对被焊金属表面进行清洁工作。
（2分）2．扩散阶段（第二阶段）：在润湿过程中，焊料和被焊件表面分子充分接触，并在一定的温度下，焊料与被焊金属中的分子相互渗透（分子扩散），扩散的結果使在两者的界面上形成合金层。
（2分）3．焊点的形成阶段（第三阶段）：加热焊接形成合金层后，停止加热，焊接开始冷却。
冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最后形成焊点。
（2分） 四、问答题(共3题，每小题10分，共30分) 1、 设计混装器件电子产品生产的主要工艺流程。
2、 噪声和干扰极大地影响电子产品的性能和指标，试结合干扰产生机理阐述几种常用的电子产品抗干扰措施。
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。
干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。
干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种： （1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。
（1分）（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。
（1分）（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。
（1分）（4）工业干扰。
电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。
（1分）（5）信号的相互干扰。
空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。
（1分）（6）静电干扰。
静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS 器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。
（1分） 电子产品的抗干扰措施排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。
常用的抗干扰措施有以下几种： （1）屏蔽。
（1分） （2）退耦。
（1分） （3）选频、滤波。
（1分）得分 评阅人 生产准再流焊 自动贴人工插自动插波峰焊（浸焊）修 理 手工补包 装检验测（4）接地。
（1分）3、焊接结束后，为保证产品质量，需要对焊点进行质量检查，常采用的检查方法和检查内容有哪些？焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
1．目视检查：目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。
目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。
（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。
（3）是否有桥接现象。
（4）焊点有没有裂纹。
（5）焊点是否有拉尖现象。
（6）焊盘是否有起翘或脱落情况。
（7）焊点周围是否有残留的焊剂。
（8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
(6分)2．手触检查：手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。