电子产品制造技术范文
电子产品制造工艺总结(共7篇)
电子产品制造工艺总结(共7篇)：制造工艺电子产品电子产品生产工艺是指电子产品工艺性设计工艺工程师有前途吗篇一：电子产品生产工艺电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图 3.1是电子产品工艺工作流程图1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子封装总结报告范文
一、报告背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的性能和功能不断提升，对电子封装技术的要求也越来越高。
电子封装技术作为电子产品的重要组成部分，对于提高电子产品的可靠性、稳定性和性能具有重要意义。
本报告旨在总结近年来电子封装技术的发展现状，分析存在的问题，并提出未来发展趋势。
二、电子封装技术发展现状1. 3D封装技术近年来，3D封装技术成为电子封装领域的研究热点。
3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片，提高了芯片的集成度和性能。
目前，3D封装技术主要分为硅通孔（TSV）、倒装芯片（FC）和异构集成（Heterogeneous Integration）等类型。
2. 基于纳米技术的封装技术纳米技术在电子封装领域的应用越来越广泛，如纳米压印、纳米自组装等。
这些技术可以提高封装的精度和性能，降低制造成本。
3. 新型封装材料新型封装材料的研究和应用为电子封装技术的发展提供了有力支持。
例如，聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等材料在高温、高压、高频等环境下具有优异的性能。
4. 封装测试与可靠性随着电子封装技术的不断发展，封装测试与可靠性研究成为重点关注领域。
通过测试和评估封装性能，确保电子产品的质量和可靠性。
三、存在的问题1. 封装成本较高随着封装技术的不断发展，封装成本逐渐提高。
如何降低封装成本，提高性价比成为电子封装领域的重要课题。
2. 封装可靠性问题电子封装技术在高温、高压等恶劣环境下容易产生可靠性问题。
如何提高封装的可靠性，延长产品使用寿命成为研究重点。
3. 封装工艺复杂电子封装工艺复杂，涉及多个环节。
如何优化封装工艺，提高生产效率成为电子封装领域的一大挑战。
四、未来发展趋势1. 高性能封装技术未来电子封装技术将朝着高性能、低功耗、小型化方向发展。
例如，硅通孔（TSV）技术将继续发展，以满足更高集成度的需求。
2. 绿色封装技术随着环保意识的不断提高，绿色封装技术将成为电子封装领域的重要发展方向。
例如，可回收、可降解的封装材料将得到广泛应用。
电子制造技术
电子制造技术电子制造技术是现代制造业的重要组成部分，也是信息技术发展的基础。
随着科技的不断进步，电子制造技术也在不断更新和发展，成为我们日常生活中不可或缺的一部分。
本文将从材料选择、加工制造、质量控制和应用领域等方面论述电子制造技术的发展和现状。
一、材料选择材料选择是电子制造中的关键步骤。
对于不同的电子产品，所使用的材料也有所不同。
常见的电子材料有金属、半导体、聚合物等。
其中，半导体是电子制造中的核心材料，因其导电性能与绝缘性能的协调处理，在电子产品的半导体器件方面得到广泛的应用。
二、加工制造电子制造的加工制造方式主要有印制电路板（PCB）、表面贴装（SMT）和控制精度加工（CNC）等。
印制电路板是一种通过在云母板上印印制造成的连接电路，为电子元件的搭配提供了平台支撑。
表面贴装是通过表面贴装技术将元器件安装在印制电路板上，完成电路的组装。
控制精度加工是一种通过计算机控制来精准加工材料的方式，能够在电子制造中，制造出具有高精度和高质量的元器件。
三、质量控制质量控制是电子制造中的关键环节，不仅关系到电子产品的使用寿命和使用效果，而且也关系到电子产品的安全性。
在电子制造中，常用的质量控制方法有质量保证体系、计量检测和工艺监控等。
质量保证体系是一种通过完整的质量管理体系，确保产品的质量符合标准要求。
计量检测是一种通过仪器设备来进行电子产品的质量保障，包括检测元器件的尺寸、电性能、物理性能和化学性能等。
工艺监控是一种通过对生产工艺的监测，保证生产过程中的每个环节达到质量规定的要求，从而保证整个生产系统的质量符合要求。
四、应用领域电子制造技术已经在各个领域得到广泛应用。
电子信息产品、汽车、医疗、飞行器、自动化控制等领域都是电子制造技术的主要应用领域。
随着移动互联网势头的不断增长，智能手机等高科技电子产品的需求也不断扩大，电子制造技术的市场需求也大幅上升。
同时，随着人们对环保的认识不断增强，电子产品的环保问题也越来越受到关注，因此电子制造技术也不断在环保方面进行探索和改进。
电子产品制造技术观后感
电子产品制造技术观后感【中英文版】Title: Reflections on Electronic Product Manufacturing Technology Title: 对电子产品制造技术的观后感Electronic product manufacturing technology has witnessed significant advancements over the past few decades, transforming the way we live, work, and communicate.The integration of sophisticated hardware and software has led to the development of innovative devices that were once considered Science Fiction.电子产品制造技术在过去几十年里经历了显著的进步，改变了我们的生活方式、工作和沟通方式。
先进硬件和软件的集成导致了曾经被认为是科幻的创新设备的开发。
The evolution of this technology has not only made electronic devices more compact and powerful but also more accessible to the general public.Today, we can find various electronic gadgets such as smartphones, tablets, and smartwatches in almost every household.这种技术的演变不仅使电子设备更加小巧和强大，而且也使它们更加普及。
如今，我们几乎可以在每个家庭中找到各种电子设备，如智能手机、平板电脑和智能手表。
电子产品生产工艺论文
电子产品生产工艺论文随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。
电子产品制造实训总结报告
一、前言随着科技的飞速发展，电子产品制造业已成为我国国民经济的重要组成部分。
为了提高学生的实际操作能力和工程素养，我们学校组织了为期两周的电子产品制造实训。
通过本次实训，我们深入了解了电子产品制造的全过程，掌握了相关制造技术，提升了团队协作能力。
现将实训过程及成果总结如下。
二、实训内容本次实训主要包括以下内容：1. 电子元器件识别与检测：学习识别常用电子元器件，掌握检测方法，为后续电路组装奠定基础。
2. 电路板设计与制作：学习电路板设计软件，完成电路原理图绘制，并制作出符合要求的印制电路板。
3. 焊接技术：学习手工焊接技术，掌握焊接工具的使用，提高焊接质量。
4. 电路组装与调试：根据电路原理图，将元器件焊接在电路板上，进行电路组装，并对电路进行调试，确保电路功能正常。
5. 电子产品生产管理：了解电子产品生产流程，掌握生产管理方法，提高生产效率。
三、实训过程1. 前期准备：实训前，我们进行了充分的准备工作，包括了解实训内容、熟悉实训设备、制定实训计划等。
2. 理论学习：在实训过程中，我们认真学习了相关理论知识，为实际操作奠定了基础。
3. 实践操作：在教师的指导下，我们进行了电路板设计、焊接、组装、调试等实践操作，逐步掌握了电子产品制造的全过程。
4. 团队协作：在实训过程中，我们分工合作，共同完成各项任务，提高了团队协作能力。
四、实训成果1. 电路板设计与制作：我们成功制作出符合要求的印制电路板，为后续电路组装提供了基础。
2. 电路组装与调试：我们成功组装并调试出功能正常的电路，掌握了电子产品制造的全过程。
3. 技能提升：通过本次实训，我们掌握了电子元器件识别与检测、电路板设计与制作、焊接技术、电路组装与调试等技能。
4. 工程素养：在实训过程中，我们培养了严谨的工作态度、良好的团队协作精神和较强的工程素养。
五、总结与反思1. 优点：本次实训内容丰富，理论与实践相结合，使我们受益匪浅。
2. 不足：在实训过程中，我们发现自己在某些方面还存在不足，如电路板设计、焊接技术等。
电子产品外观设计与制造技术
良好的握感
外观设计应提供良好的握感， 使用户在使用过程中感到舒适 。
视觉舒适性
外观设计的色彩、亮度和对比 度应符合人眼视觉生理需求，
避免用户产生视觉疲劳。
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制造技术基础
制造工艺流程
塑胶成型工艺
将塑胶原料通过模具成型为所需部件，包括 注塑、挤出等工艺。
表面处理工艺
对产品表面进行涂装、电镀、喷涂等处理， 以提高外观质量和耐久性。
五金加工工艺
利用冲压、切割、折弯等工艺将金属材料加 工成所需部件。
组装工艺
将各个加工完成的部件进行组装，形成完整 的电子产品。
制造材料选择
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塑胶材料
常用的塑胶材料包括ABS 、PC、PP等，具有质轻 、绝缘、易加工等特点。
金属材料
常用的金属材料包括铝合 金、不锈钢、铜等，具有 强度高、导电性好、耐腐 蚀等特点。
品整体形象。
创新性原则
外观设计应具有创新性 ，突出产品特点，满足
消费者个性化需求。
品牌性原则
外观设计应符合品牌形 象，保持品牌统一视觉 识别，提升品牌价值。
外观设计的创新性
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创新材料应用
探索新型材料，如碳纤维、陶 瓷等，提高产品强度、质感与
耐用性。
创新结构设计
优化产品内部结构，实现更轻 薄、紧凑的外观设计。
未来发展趋势
新型制造技术的出现
3D打印技术
利用3D打印技术，可以实现复杂结构的设计和制造，提高产品外 观的多样性和创新性。
激光切割和雕刻技术
激光切割和雕刻技术能够实现高精度、高效率的加工，为电子产品 外观设计提供更多可能性。
电子产品生产总结7篇
电子产品生产总结7篇第1篇示例：近年来，随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
无论是手机、电脑、平板还是智能家居设备，电子产品都已经渗透到了各个领域。
在这样的背景下，电子产品的生产也变得愈发重要。
本文就对电子产品生产进行一番总结，探讨其中的优势、挑战以及未来发展趋势。
电子产品生产的优势在于其高效率和大规模生产的能力。
借助先进的生产工艺和自动化设备，电子产品的制造过程大大简化，可以实现快速的生产速度和大批量的产出。
这不仅提高了生产效率，降低了生产成本，还缩短了产品的上市周期，有助于更快地满足市场需求。
电子产品生产还具有灵活性和定制化的优势。
传统的生产方式往往是批量生产，产品设计一成不变。
而电子产品生产可以根据市场需求的变化，灵活调整生产线，实现定制化生产。
这意味着企业可以更好地迎合消费者的需求，推出更具竞争力的产品，提升市场占有率。
电子产品生产也面临着一些挑战。
首先是技术更新换代的速度快，生产线的更新换代也相对频繁。
企业需要不断投入资金和人力资源来跟进新技术，保持生产线的竞争力。
其次是电子产品的生产过程涉及到很多环节，如果某个环节出现问题，可能会对整个生产过程产生影响。
企业需要建立健全的质量管理体系，确保产品质量和生产效率。
未来，随着人工智能、物联网等新技术的不断发展，电子产品生产将迎来新的发展机遇。
人工智能可以帮助企业优化生产流程、预测生产异常，提高生产效率和质量。
物联网技术可以实现设备之间的互联互通，实现智能化生产管理。
电子产品生产将更加智能化、数字化，生产效率和质量将得到进一步提升。
电子产品生产在推动科技进步、提升生产效率方面发挥着重要作用。
虽然面临一些挑战，但随着新技术的不断应用，电子产品生产将迎来更加广阔的发展空间。
企业需要不断提升技术水平、加强质量管理，适应市场变化，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
【以上内容仅为虚构，与真实情况无关】。
第2篇示例：电子产品生产总结随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
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《电子产品制造技术》第一章 电子元器件1、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？ 答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。
对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。
2、电子元器件的主要参数有哪几项？答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。
特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
4、电子元器件的规格参数有哪些？答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。
8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。
答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。
温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。
温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。
通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即噪声功率外加信号功率信噪比=。
对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量：)/()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比噪声系数=。
一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导线，其电感、电容也会对电路的频率响应产生不可忽略的影响。
这种性质，称为元器件的高频特性。
因为大部分电子元器件都是靠焊接实现电路连接的，所以元器件引线的可焊性也是它们的主要工艺质量参数之一。
人们一般都希望电子设备工作在无震动、无机械冲击的理想环境中，然而事实上，对设备的震动和冲击是无法避免的。
如果设备选用的元器件的机械强度不高，就会在震动时发生断裂，造成损坏，使电子设备失效。
电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。
电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
10、解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。
答：电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
度量电子产品可靠性的基本参数是时间，即用有效工作寿命的长短来评价它们的可靠性。
电子元器件的可靠性用失效率表示。
运用时间运用总数失效数失效率⨯=)(t λ失效率的常用单位是Fit （“菲特”），1Fit ＝10-9/h 。
即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效，就叫做1Fit 。
失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
电子元器件的失效率还是时间的函数。
新制造出来的电子元器件，在刚刚投入使用的一段时间内，失效率比较高，这种失效称为早期失效，相应的这段时间叫做早期失效期。
在经过早期失效期以后，电子元器件将进入正常使用阶段，其失效率会显著地迅速讲低，这个阶段叫做偶然失效期。
在经过长时间的使用之后，元器件可能会逐渐老化，失效率又开始增高，甚至寿命结束，这个阶段叫做老化失效期。
在早期失效期、偶然失效期、老化失效期内，电子元器件的失效率是大不一样的，其变化的规律就象一个浴盆的剖面，所以这条曲线常被称为“浴盆曲线”。
第二章 SMT 时代的电子元器件2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。
SMT 有何优越性？答：通孔基板式印制板装配技术（THT ），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。
采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。
同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。
表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％~70％，甚至可减小90％。
重量减轻60%~90%。
⑵信号传输速度高。
结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm2，由于连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。
同时，更加耐振动、抗冲击。
这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
⑶高频特性好。
由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
⑷有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。
由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使表面安装技术的自动化程度很高。
因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。
⑸材料成本低。
现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
⑹ SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短。
同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30~50%。
第三章制造电子产品的常用材料和工具5、⑵请说明铅锡焊料具有哪些优点？答：·熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；·机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；·表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；·抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。
（3）为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？金属同空气接触后，在其表面会生成一层氧化膜。
温度越高，氧化越严重。
这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，而助焊剂的作用：⑴去除氧化膜。
其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。
反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
⑵防止氧化。
液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。
助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
⑶减小表面张力。
增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。
⑷使焊点美观。
合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
对助焊剂的要求：⑴熔点应该低于焊料的熔点。
只有这样，才能发挥助焊作用。
（2）表面张力、粘度、比重小于熔融焊料。
（3）残渣容易清除或清洗。
焊剂都带有酸性，残渣会腐蚀金属，而且影响外观。
（4）不能腐蚀母材。
如果焊剂的酸性太强，不仅会除去氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。
（5)不产生有损于操作者身体的有害气体和刺激性气味。
（6）常温下储存稳定。
第四章印制电路板的设计与制作2.评价印制板的设计质量，通常需要考虑哪些因素？答：评价印制板的设计质量，通常需要考虑下列因素：(1)线路的设计是否给整机带来干扰？(2)电路的装配与维修是否方便？(3)制版材料的性价比是否最佳？(4)电路板的对外引线是否可靠？(5)元器件的排列是否均匀、整齐？(6)版面布局是否合理、美观？3、（2）印制板的设计目标应兼顾那些因素？答：对于印制电路板的设计目标，通常要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个方面的因素进行考虑。
（a)准确性 (b）可靠性 (c）工艺性(d)经济性第五章装配焊接及电气连接工艺1、安装的基本要求有哪些？如何实现？答：安装的基本要求：（1）保证导通与绝缘的电气性能（2）保证机械强度（3）保证传热的要求（4）接地与屏蔽要充分利用4 ⑵什么是锡焊？其主要特征是什么？答：锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。
⑶锡焊必须具备哪些条件？答：⑴焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。
⑵焊件表面必须保持清洁；为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。
⑶要使用合适的助焊剂；助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。
⑷焊件要加热到适当的温度；焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。
⑵对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。
答：①焊点质量要求⑴可靠的电气连接⑵足够的机械强度⑶光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。
外表是焊接质量的反映，注意：焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。
焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查：•没有漏焊；•没有焊料拉尖；•没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；•不损伤导线及元器件的绝缘层；14、⑴叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？答：浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。
装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
⑸什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？答：再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。
预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。
第六章电子整机产品的制造工艺1.（1）产品工艺设计应该达到什么目标？答：⑴①实现原设计的各项功能，达到各项技术指标；②在允许的环境条件下，保证产品运行的可靠性；③批量生产的效率高 . 装配简单.互换性强.调试维修方便；④成本低，性价比高；14、对调试人员有哪些要求？答：对调试人员要求有（1）懂得被调试产品的各个部件和整机的电路工作原理，了解它们的性能指标要求和使用条件。