先进微系统与构装技术联盟(AMPA)暨微机电产业发展联盟大会.
先进半导体研究院:引领第三代半导体产业新变革
先进半导体研究院：引领第三代半导体产业新变革
仝波
【期刊名称】《杭州科技》
【年(卷),期】2024(55)1
【摘要】建设背景.硅及先进半导体材料是发展半导体技术的基石,是全球半导体产业竞争的焦点。
近年来,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,以其优越的性能和巨大的市场前景,迅速开辟出全球半导体市场的新赛道。
我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业,极大促进第三代半导体产业在我国更快更好地发展。
【总页数】2页(P13-14)
【作者】仝波
【作者单位】浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.宽禁带半导体产业大尺寸第三代半导体氮化镓衬底产业化项目
2.思锐智能重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
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4.聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇——第三代半导体材料产业技术分析报告
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美国防高级研究计划局“微系统探索(滋E)”项目综述
美国防高级研究计划局“微系统探索(滋E)”项目综述
张倩;张权胤;贾邦奇
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2024(33)6
【摘要】微系统因具有微型化、功能多元集成化等优点,被美国国防部视为推动21世纪武器装备信息化革命的核心技术。
美国国防高级研究计划局自1991年成立微系统技术办公室持续推进微系统技术,目前已进入智能微系统发展阶段。
2019年7月微系统技术办公室启动“微系统探索”项目,引入以“强聚焦、快响应、小规模”为特点的新项目形式,加快对微系统领域“高风险、高回报”技术的概念和原型验证。
本文系统对比了微系统技术办公室及其“微系统探索”项目的发展重点,梳理
了“微系统探索”项目的组织形式和实施流程,再结合已发布的2个项目公告和11项“微系统探索”主题,探寻了“微系统探索”项目的关注点及对微系统技术办公
室使命的呼应,最后得出对我国发展微系统和创新项目管理机制的启示。
【总页数】8页(P21-28)
【作者】张倩;张权胤;贾邦奇
【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.美国防高级研究计划局军民融合推动国防科技创新的做法
2.美国防高级研究计划局的无人战斗机计划合并
3.美国防高级研究计划局战术技术办公室寻求新技术
4.美国防高级研究计划局2007-2022财年生物交叉技术布局分析
5.美国防高级研究计划局生物科技项目进展分析
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《硅光子设计：从器件到系统》笔记
《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞各位领导、各位同仁，女士们，先生们：大家上午好。
首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参与在西安举办的“2024中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”，表示热情的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界主动参与会议的各项活动表示真诚的感谢。
对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热情的庆贺和一如既往的支持。
集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用2000—2024年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2%。
销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7%。
其中集成电路设计业年均增速43.5%。
芯片制造业年均增速25%,封装测试业，年均增速17.2%。
这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，肯定要维持设计业的高位增长，或者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?特别值得探讨。
长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的状况，也是一个特别好的例证。
一家企业国内加工量从2024年22%；增长到2024年的29%,再到2024年1-9月份的32%；一家企业从40%增长到46%,再增长到57%；另一家从2024年的15.4%,增长到2024年1-9月份的22%。
封装企业状况也是如此，一家封装企业从2024年的50%左右增长到2024年70%（预期值）以上；另一家从2024年的30%,增长到2024年40%,预料2024年将达到50%o在产业发展过程中，类似的例子还可以举出许多。
目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，接着努力。
“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”在深召开
“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”在深
召开
佚名
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2011(000)008
【摘要】“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”日前在深圳召开。
国家科技部原副部长马颂德、国家“核高基”重大专项专家组组长魏少军教授、国家“核高基”重大专项专家组专家王志华教授和时龙兴教授、国家863计划超
大规模IC设计重大专项办公室主任张金国、北京华大九天软件有限公司总经理刘
伟平、八个国家集成电路设计产业化基地及香港科技园的负责人等出席了研讨会。
此次会议由联盟副理事长兼秘书长张金国主任主持，研究讨论了联盟近期的工作重点，并就下一步的工作进行部署。
【总页数】1页(P47-47)
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.新起点新思路新发展——国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术创新战略联盟2016年年会召开 [J], 张院萍;
2.新起点新思路新发展-国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术
创新战略联盟2016年年会召开 [J], 张院萍
3.在回顾中积累提升在憧憬中砥砺前行——“国家牧草产业技术创新战略联盟、
北京华夏草业产业技术创新战略联盟年会”召开 [J], 张院萍
4.在回顾中积累提升在憧憬中砥砺前行——“国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术创新战略联盟年会”召开 [J], 张院萍;
5.“中国城市轨道交通产业技术创新战略联盟筹备工作研讨会”在珠海顺利召开[J], 本刊讯
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美芝、威灵双双荣获2024AWE艾普兰奖
10SPECIALREPORT相结合，引领行业能效升级、智能升级的创新产品与解决方案。
”美的工业技术事业群总裁伏拥军表示，未来，美芝、威灵将依托扎实的研发体系、精益的制造能力以及完备的产品布局，为消费者带来更高效、智能、环保的产品体验，为全球家电产业的绿色、智能发展贡献力量。
以创新技术助力舒适生活为了聚焦家电消费者对体验感和个性化的追求，美芝、威灵在AWE2024上围绕舒适客卧、高效厨房、智慧阳台、轻商制冷、移动制冷等家居生活场景进行展示，并凭借智能化、高能效、静音、小巧等优势吸引了众多观众驻足。
在舒适客卧场景中，美芝应用于家用空调挂机的转子变频双缸压缩3月14~17日，作为全球三大顶级家电与消费电子展之一，2024年中国家电及消费电子博览会（AWE2024）在上海举办。
展会期间，代表中国家电及消费电子行业年度产品至高荣誉的AWE艾普兰奖正式公布。
GMCC美芝集成式转子压缩机KBK103D33UEZ3、Welling威灵滚筒洗衣机用高效小型化驱动电机系统ZXGN-420-8-236L/27 5L分别获得2024AWE艾普兰核芯奖。
新品发布，引领能效、智能双升级作为家用电器核心零部件系统级解决方案供应商，GMCC美芝、Welling威灵以“智能低碳 创享未来”为主题亮相AWE2024，面向家居生活冷暖、轻商制冷与移动制冷等场景，展示了压缩机、电机、电子膨胀阀、美仁芯片等创新产品、技术和解决方案，并重磅发布两款行业领先的冰箱压缩机与洗衣机电机新品，持续赋能家电行业朝智能化、绿色化、场景化的方向升级。
在发布会现场，GMCC美芝超高能效变频冰箱压缩机、Welling威灵小型智能化滚筒洗衣机变频电机两款新品，引起参观者的极大关注。
据介绍，美芝超高能效变频冰箱压缩机通过电机电控高效化设计，结合宽频全工况自适应泵体，能够实现COP2.22的高能效表现，可覆盖主流的中大容积家用冰箱,并满足各类高能效标准要求。
其中，已上市的产品可助力对开门冰箱耗电量降低40%，达到欧洲A级能效要求。
大湾区集成电路研究院:打造粤港澳大湾区集成电路领域创新创业高地
升级；汽车电子团队获得意法半导 集成电路创新创业生态。成立一年 团队，并与广州高新区管委会、中
体、康明斯、亿纬锂能、广汽等多 多来，通过不懈努力，研究院已孵 国中医科学院中医基础理论研究所
家世界500强公司订单。与意法半 化培育高水平集成电路与系统应用 三方共建广东省新黄埔中医药联合
导体共建汽车电子联合实验室，完 企业10多家。特别值得一提的是， 创新研究院( 以下简称“黄埔联创
加速科技成果转化 助力构
非接触体征监测仪获央视CCTV4频道报道
国内第一颗自有知识产权车规级动力总成智能控制芯片AE7777
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命科学与健康前沿问题，以跨界融 智通”系统工程建设和运营。一方 算光刻和版图优化工具的原型开
合科技创新为驱动，致力于成为中 面，推动“大湾智通”系统工程融 发，重点面向光刻工艺仿真及优
二是践行新基建国家战略，打
绝缘体上硅（FD-SOI）关键技术、 光电异质集成、计算光刻等先导性
加强前瞻布局 攻克关键核
技术研发，为广东省乃至粤港澳大 心技术
造自主中国芯。研究院践行新基建 国家战略，建设综合化低轨星座， 提供高精度定位、物联网通信等天
湾区高端芯片研发提供服务与支
作为广东战略科技力量的重要 地一体信息服务，开展多种应用系
撑；同时开展面向新能源汽车、卫 组成部分，大湾区集成电路研究院 统研制和人工智能芯片研发，为行
星互联网新基建等领域的高端核心 积极融入和支撑国家和广东重大发 业应用和商业企业提供数据服务、
芯片、微系统模块和系统级应用的 展战略，结合广东省、粤港澳大湾 应用系统建设、专用终端设备、核
关键技术研发，并形成汽车电子芯 区产业创新发展需求，面向集成电 心模块和核心芯片。下一步，研究
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》记录
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》读书札记目录一、书籍概述 (2)1. 书籍背景与作者简介 (3)2. 故事梗概及主要观点 (3)二、技术与管理理念 (5)1. 芯片技术基础 (6)（1）芯片制造流程 (7)（2）芯片设计原理 (8)（3）先进芯片技术趋势 (9)2. 产品线管理思想 (11)（1）芯片产品线管理理念 (12)（2）产品与项目管理体系建设 (14)三、芯片产品线经理的角色与职责 (15)1. 角色定位与技能要求 (17)（1）芯片产品线经理的角色分析 (18)（2）所需技能与能力要求 (18)2. 职责划分与工作流程 (19)（1）产品规划与设计职责 (21)（2）生产与供应链管理职责 (22)（3）市场与销售支持职责 (23)四、硅谷芯片产业生态分析 (25)1. 硅谷芯片产业概况 (26)（1）产业规模与增长趋势 (27)（2）市场结构与竞争格局 (28)2. 生存指南 (30)（1）硅谷文化与企业环境分析 (31)（2）成功策略与实践经验分享 (32)五、产品创新与市场营销策略 (33)1. 产品创新路径与方法探讨 (34)（1）新技术跟踪与研发策略制定 (35)（2）产品迭代与优化实践案例分享 (36)2. 市场营销策略制定与执行要点 (38)一、书籍概述《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本深入剖析芯片产品线管理领域的专业书籍。
本书以作者在硅谷多年的芯片产品线管理经验为基石，通过大量鲜活的实际案例，向读者展示了芯片产品线经理在职业生涯中可能遇到的各种挑战与机遇。
书籍首先对芯片产业进行了全面的概述，包括芯片的设计、制造、封装与测试等关键环节，以及它们在整个电子产业链中的地位和作用。
作者详细阐述了芯片产品线经理的角色定位，他们不仅是产品的管理者，更是团队协调者、市场洞察者和业务拓展者。
作者还分享了许多实用的芯片产品线管理方法和工具，如市场需求分析、产品规划制定、项目管理和团队协作等。
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先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)暨微機電產業發展聯盟大會
在電子業景氣逐漸復甦之際，MEMS市場需求亦轉趨熱絡，其中尤以新興的BioMEMS 與RF MEMS二大領域之技術最受業界矚目。
一年一度由『先進微系統與構裝技術聯盟』與『微機電產業發展聯盟』共同舉辦的聯盟大會即將於4月9日(五)假工研院新竹中興院區舉行。
本會議以先進微機電元件與封測技術為主題，特別邀請國內產學界先進蒞臨演講，包括APM林敏雄榮譽董事長分享台灣微機電產業的發展機會及挑戰；清大李昇憲教授、成大李國賓教授分別分享RF MEMS及BioMEMS元件設計及應用；DISCO林佳龍特助分享關鍵的Laser Interior Cutting技術、以及京元電子倪建青副處長分享MEMS testing寶貴的實務經驗；工研院IEK產業分析師謝孟玹為大家解析MEMS新興應用市場趨勢。
講題內容深入淺出，敬邀各位會員踴躍參加。
主題：先進微機電元件與封測技術
日期：2010年4月9日(五)
To: 微機電產業發展聯盟(Fax: 06-3847294)
先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
暨微機電產業發展聯盟大會
費用：會員免費參加（每家公司限兩名)
會議時間：99年4月9日(星期五)，AM9:30 ~ PM4:00(AM9:00開始報到)
主辦單位：工研院南分院微系統科技中心/工研院電光所/先進微系統與構裝技術聯盟/微機電產業發展聯盟
報名方式：請填妥報名表，並於4月7日下午5點前e-mail或傳真至簡佳慧小姐收TEL: 06-3847205 / FAX: 06-3847294 / E-mail: juliachien@.tw。