中国集成电路行业研究报告
集成电路设计中的低功耗技术研究开题报告

集成电路设计中的低功耗技术研究开题报告一、研究背景随着移动互联网、物联网、人工智能等领域的快速发展,对集成电路设计提出了更高的要求,其中低功耗技术成为当前研究的热点之一。
低功耗技术在延长电池寿命、降低能源消耗、减少散热问题等方面具有重要意义,因此对于集成电路设计中的低功耗技术进行深入研究具有重要意义。
二、研究意义低功耗技术在当前社会发展中具有重要意义,不仅可以提高电子设备的续航时间,降低使用成本,还可以减少对环境的影响,符合可持续发展的理念。
通过对集成电路设计中的低功耗技术进行研究,可以为未来电子产品的发展提供技术支持,推动整个行业向着更加节能环保的方向发展。
三、研究内容低功耗技术在集成电路设计中的应用现状分析低功耗技术在不同类型集成电路中的实际效果评估低功耗技术在不同工艺制程下的适用性研究低功耗技术与性能优化之间的平衡探讨四、研究方法文献综述:对当前关于集成电路设计中低功耗技术的相关文献进行梳理和总结,了解前人在该领域的研究成果和发展趋势。
模拟仿真:通过搭建相应的仿真平台,对不同低功耗技术在集成电路设计中的效果进行模拟验证,为后续实验提供参考。
实验验证:设计实际电路并进行实验验证,验证低功耗技术在实际集成电路设计中的可行性和效果。
五、预期成果对集成电路设计中低功耗技术的应用现状进行深入分析,总结目前存在的问题和挑战。
验证不同类型集成电路中低功耗技术的实际效果,并提出相应优化方案。
探讨低功耗技术在不同工艺制程下的适用性,并给出相应建议。
寻找低功耗技术与性能优化之间的平衡点,为未来集成电路设计提供参考依据。
通过以上研究内容和方法,我们将全面深入地探讨集成电路设计中的低功耗技术,为相关领域的发展做出贡献,推动整个行业向着更加节能环保的方向迈进。
EDA行业深度研究报告:行业快速发展,国产替代前景可期精选版

(:西南)1 EDA——集成电路设计的基石EDA简介EDA技术(Electronic Design Automation):即电子设计自动化,是由计算机辅助测试发展而来、以CAD (计算机辅助设计) 为建构基础逐渐完善的一种计算机辅助设计系统。
设计者以大型可编辑逻辑器件为主要设计载体,在EDA 软件平台上,通过硬件描述语言VHDL进行设计,融合了各种计算机技术、电子技术、信息技术和智能技术,实现了电子产品自动化设计。
EDA的起源:在上世纪六七十年代,当时的集成电路大多都是用手工来完成的,因为实际的晶体管数量并不多,电路线也很简单,并不容易出现错误。
但是当线路的数量达到上百或者上千以后,电路图复杂程度加深,这时的人工效率将变得很低,错误率增加也导致成本急剧增加,因而更加高效低成本的EDA 技术开始在集成电路的设计中被大规模的应用。
EDA的定位:从定位上来说,EDA的核心功能就是为集成电路的设计、生产提供自动化辅助设计能力。
实现电子设计自动化,需要融合图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学、人工智能等众多前沿技术,有极高的行业门槛。
发展至今, EDA已是集成电路产业链最上游、最高端和最核心的产业。
EDA的地位:与庞大的芯片设计、制造、应用行业相比,EDA市场规模并不大。
2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元,但却支撑着4404 亿美元规模的半导体行业,数十万亿美元规模的数字经济。
EDA技术的特点集设计、仿真和测试于一体现代的EDA软件平台集设计、仿真、测试于一体,配备了系统设计自动化的全部工具:配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具;配置了高性能的逻辑综合、优化和仿真测试工具。
电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出ic版图或pcb版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
较以往的设计方法,大大提高了设计效率,降低了设计者的工作负担。
2024年EDA行业研究报告

2024年EDA行业研究报告•EDA行业概述•市场需求与趋势预测•技术创新与发展动态•竞争格局与市场份额变动分析•客户需求与满意度调查结果反馈目录•未来发展战略规划与目标设定EDA行业概述01EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,是指利用计算机辅助设计软件工具,完成电子系统设计的全过程。
EDA技术起源于20世纪60年代,随着集成电路和计算机技术的飞速发展,EDA技术不断迭代更新,逐渐形成了完善的工具链和生态系统。
EDA定义与发展历程发展历程EDA定义EDA产业链包括上游的EDA工具提供商、中游的IC设计企业和下游的电子制造服务商等环节。
产业链结构随着全球电子产业的蓬勃发展,EDA市场规模不断扩大。
据统计,2023年全球EDA市场规模已达到数十亿美元,并呈现出稳健的增长趋势。
市场规模产业链结构及市场规模主要厂商及产品竞争格局全球EDA市场主要由Cadence、Synopsys、Mentor Graphics(已被Siemens收购)等几家国际巨头垄断。
这些厂商拥有完整的EDA工具链和广泛的市场份额。
产品竞争格局各大EDA厂商在产品方面各有千秋,竞争异常激烈。
例如,Cadence在模拟、混合信号和射频设计领域具有优势,而Synopsys则在数字IC设计和验证方面领先。
政策法规影响分析政策法规概述各国政府针对EDA行业出台了一系列政策法规,如知识产权保护、税收优惠、产业扶持等,以推动本土EDA产业的发展。
影响分析政策法规对EDA行业的影响深远。
一方面,知识产权保护有助于维护市场秩序和公平竞争;另一方面,税收优惠和产业扶持等政策有助于降低企业成本,提高市场竞争力。
同时,政府还通过设立专项资金、支持重大项目等方式,加大对EDA行业的投入和支持力度。
市场需求与趋势预测025G、物联网等新兴技术的快速发展,推动集成电路设计需求持续增长。
消费电子、汽车电子等领域的不断创新,对集成电路设计提出更高要求。
集成电路(IC)项目可行性研究报告模板大纲及重点分析

集成电路(IC)项目可行性研究报告(模板大纲及重点分析)一、集成电路(IC)项目可行性研究报告说明对于初步确立投资意向的项目,在市场调查的基础上,对市场、投资、政策、企业等方面进行客观的机会分析,重点在于投资环境的分析及投资前景的判断,并提供项目提案和投资建议。
包括:对投资环境的客观分析(市场分析、产业政策、税收政策、金融政策和财政政策);对企业经营目标与战略分析和内外部资源条件分析(技术能力、管理能力、外部建设条件);项目投资者或承办者的优劣势分析等。
二、集成电路(IC)项目背景分析以更大力度推进新兴产业集聚发展,进一步突出项目带动。
项目是产业发展的关键。
要持续叫响基地工作项目化、项目工作责任化,通过一个个项目的储备、推进和落地,把基地建设目标变成现实。
要加强研究谋划,把握产业发展大势,着眼有市场前景的产业方向,聚焦产业链核心环节,深入谋划一批产业前景好、带动能力强的优质项目。
要开展精准招商、产业链招商、专业化招商,真正引进一批有利于产业升级、集群发展的企业。
推动绿色发展取得新突破,是立足我国经济社会发展现实作出的重要判断,也是《政府工作报告》对做好今年工作提出的一项重要要求。
各地各部门必须把推动绿色发展放在重要位置,因地制宜,切实发力,坚持在发展中保护、在保护中发展,持续推进生态文明建设,走出一条经济发展与环境改善的双赢之路,建设天蓝、地绿、水清的美丽中国。
三、集成电路(IC)项目可行性研究报告如何编写(参考)(一)项目基本情况为了积极响应国家《中国制造2025》和《工业绿色发展规划(2016-2020年)》以及项目建设地关于促进(产品名称)产业发展的政策要求,某某有限公司通过科学调研、合理布局,计划在(建设地点)新建“(产品名称)生产建设项目”;预计总用地面积40533.59平方米(折合约60.77亩),其中:净用地面积40533.59平方米;项目规划总建筑面积59584.38平方米,计容建筑面积59584.38平方米;根据总体规划设计测算,项目建筑系数74.43%,建筑容积率1.47,建设区域绿化覆盖率7.38%,固定资产投资强度229.41万元/亩。
2015年我国集成电路行业分析报告

2015年我国集成电路行业分析报告2015年9月目录一、行业概况 (3)1、行业介绍 (3)2、行业涉及的市场主体 (3)(1)晶圆代工厂 (4)(2)封装、测试厂 (4)(3)IC设计企业 (4)3、产业政策 (5)二、行业市场规模 (7)三、行业竞争程度 (11)四、行业壁垒 (13)1、技术实力壁垒 (13)2、从业人员壁垒 (13)3、资金实力壁垒 (14)4、产业结构壁垒 (14)5、客户维护壁垒 (14)五、影响行业发展的因素 (15)1、有利因素 (15)(1)集成电路行业的发展受到国家大力支持 (15)(2)下游终端市场对芯片的需求巨大 (18)2、不利因素 (21)(1)集成电路设计行业基础仍较为薄弱 (21)(2)集成电路产业人才较为缺乏 (22)六、行业风险特征 (23)1、行业竞争加剧 (23)2、缺乏高端人才 (24)3、供应链产能风险 (25)一、行业概况1、行业介绍集成电路(integrated circuit,IC)是一种把半导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上的技术,最早在20世纪50年代末由美国的德州仪器和仙童半导体发明并申请专利。
集成电路自出现起就不断改变人们的生活,同时人们在日常生活中对集成电路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。
在19世纪80年代,收音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。
从80年代末90 年代初开始,随着集成电路集成度的不断提高,计算机开始摆脱巨大沉重的外观,走进了千家万户;此外,人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换,也为集成电路带来了巨大需求来源。
从九十年代至今,通信与个人计算机上集成电路的应用在总体中的占比约为三分之二。
集成电路产业的发展,始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。
过去几年,我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开始趋缓(如PC),甚至有一些开始被新产品替代(如功能手机),而新产品从导入期进入成长期(如智能手机和平板电脑),成为拉动行业增长的新动力。
2011-2012年中国集成电路产业发展趋势研究报告

2011-2012年中国集成电路产业发展趋势研究报告中国产业洞察网行业研究中心2013年1月前言《2011-2012年中国集成电路产业发展趋势研究报告》是在中国产业洞察网行业研究中心研究团队对中国集成电路产业进行长期跟踪研究及持续数据监测基础上所撰写,采用科学的研究方法及数据统计分析方法。
报告的数据主要依据来源是国家统计局、国家商务部、中国海关总署、国家工商部、行业相关协会、国内外相关刊物、第三研究机构以及本公司多年对该行业的调查数据等,报告中的数据真实、客观及具有决策参考性。
该报告全面概括了中国集成电路产业市场运行状况,具体包括产业环境分析、市场现状、市场规模、市场热点、竞争格局、竞争策略、资本市场关注程度和投资前景等;在此基础上对重点企业经营能力、竞争力和发展策略进行分析,最后通过深度分析得出行业现状及发展趋势预测。
该报告将有助于企业制定中长期发展战略,并对于相关的决策与投资起到重要参考作用。
研究主管:郝宏蕊研究员:韦德玉、张华锋报告审查:雷昆李强正文目录第一部分行业发展分析 (14)第一章集成电路的相关概述 (14)第一节集成电路的相关介绍 (14)一、集成电路定义 (14)二、集成电路的分类 (14)第二节模拟集成电路 (17)一、模拟集成电路的概念 (17)二、模拟集成电路的特性 (17)三、模拟集成电路的设计特点 (18)四、模拟集成电路的分类 (18)第三节数字集成电路 (19)一、数字集成电路概念 (19)二、数字集成电路的分类 (19)三、数字集成电路的应用要点 (20)第二章世界集成电路的发展 (24)第一节国际集成电路的发展综述 (24)一、世界集成电路产业发展历程 (24)二、全球集成电路发展状况 (26)三、世界集成电路产业发展的特点 (28)四、2011年全球半导体集成电路产业发展分析 (30)五、国际集成电路技术发展状况 (33)六、国际集成电路设计发展趋势 (37)第二节美国集成电路的发展 (40)一、2010年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料 (40)二、2011年美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查 (40)三、美国集成电路政策法规分析 (41)第三节日本集成电路的发展 (42)一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录 (42)二、2010年日本IC制造商整合生产线 (42)三、日本IC 标签发展概况 (43)第四节印度集成电路发展 (45)一、印度发展IC产业的六大举措 (45)二、印度IC设计业发展概况 (49)三、印度IC设计产业的机会 (50)第五节中国台湾集成电路的发展 (51)一、台湾IC产业总体发展状况 (51)二、台湾IC产业定位的三个转变 (52)三、2011年台湾IC业展望 (56)第三章中国集成电路产业的发展 (57)第一节中国集成电路产业发展总体概括 (57)一、中国集成电路产业发展回顾 (57)二、中国集成电路产业模式转型 (61)三、中国IC专利申请量增多 (64)四、中国IC产业政策扶持加快整合 (67)五、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 (68)第二节集成电路的产业链的发展 (70)一、中国集成电路产业链发展概况 (70)二、五方面入手促进产业调整振兴 (71)三、中国IC产业链的联动是关键 (73)四、中国集成电路产业“十二五”规划解读 (76)第三节中国集成电路封测业发展概况 (81)一、中国IC封装业从低端向中高端走近 (81)二、中国需加快高端封装技术的研发 (82)三、新型封装测试技术浅析 (84)四、IC封装企业的质量管理模式 (85)第四节中国集成电路存在的问题 (93)一、中国集成电路产业发展的主要问题 (93)二、三大因素制约中国集成电路发展 (95)三、中国IC产业的三大矛盾 (96)四、中国集成电路面临的机会与挑战 (100)第五节中国集成电路发展战略 (105)一、中国集成电路产业发展策略 (105)二、中国集成电路产业突围发展策略 (106)三、中国集成电路发展对策建议 (107)四、中国集成电路封测业发展对策 (109)第四章集成电路产业热点及影响分析 (112)第一节工业化与信息化的融合对IC产业的影响 (112)一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设 (112)二、两化融为IC产业发展创造新局面 (114)三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场 (116)四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展 (119)第二节政府“首购”政策对集成电路产业的影响 (123)一、“首购”政策是IC产业发展新动力 (123)二、“首购”带动IC产业链前行 (124)三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇 (127)四、首购政策影响集成电路芯片应用速度 (131)第三节两岸合作促进集成电路产业发展 (133)一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇 (133)二、两岸合作促集成电路产业链整合 (134)三、两岸IC产业的竞争与合作 (136)四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况 (140)第四节2011年国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策 (145)一、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 (145)二、2011年产业新政推动集成电路业新一轮发展 (150)第五节支撑产业的发展对集成电路影响重大 (156)一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键 (156)二、中国半导体支撑业的发展机遇分析 (158)三、中国集成电路支撑业发展受制约 (160)四、形成完整半导体产业链的重要性分析 (161)五、民族半导体产业需要走国际化道路 (163)六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略 (166)第六节IC产业知识产权的探讨 (169)一、IC产业知识产权保护的开始与演变 (169)二、知识产权对IC产业的重要作用 (169)三、中国IC产业知识产权保护的现状 (171)四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式 (172)五、中国集成电路知识产权保护分析 (175)六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施 (188)第二部分市场及细分分析 (190)第五章中国集成电路市场分析 (190)第一节中国集成电路市场发展概况 (190)一、中国集成电路市场发展分析 (190)二、中国成为世界第一大集成电路市场 (190)三、中国大陆IC应用规模浅析 (191)四、我国集成电路市场步入调整期 (191)五、“家电下乡”拉动中国IC市场 (192)第二节2011-2012年中国集成电路市场分析 (195)一、2010年中国集成电路市场分析 (195)二、2011年中国集成电路产业运行概况 (197)第三节中国集成电路市场竞争分析 (200)一、中国IC企业面临产业全球化竞争 (200)二、中国集成电路行业竞争状况分析 (201)三、提高中国IC产业竞争力的几点措施 (202)四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析 (204)第六章集成电路产品产量及进出口数据分析 (206)第一节2008-2011年全国及重点省份半导体集成电路产量分析 (206)一、2008年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 (206)二、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 (208)三、2010年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 (208)(一)累计生产情况 (208)(二)月度生产情况 (209)(三)分地区生产情况 (209)四、2011年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 (210)(一)累计生产情况 (210)(二)月度生产情况 (211)(三)分地区生产情况 (212)第三节2008-2010年中国集成电路进出口总体数据分析 (214)一、出口情况 (214)二、进口情况 (215)三、贸易平衡 (215)第四节2011年中国集成电路进出口总体数据分析 (216)一、出口情况 (216)二、进口情况 (216)三、贸易平衡 (217)第七章模拟集成电路的发展 (218)第一节模拟集成电路产业发展概况 (218)一、中国大陆模拟IC应用特点 (218)二、模拟IC市场呈现新应用领域 (218)三、模拟IC成新能源产业前进引擎 (219)四、高性能模拟IC发展概况 (222)五、浅谈模拟集成电路的测试技术 (225)第二节模拟IC市场发展概况 (227)一、模拟IC市场分析 (227)二、中国模拟IC市场规模 (229)三、模拟IC增长速度将放缓 (232)四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手 (232)第三节模拟IC的热门应用 (233)一、数码照相机 (233)二、音频处理 (233)三、蜂窝手机 (233)四、医学图像处理 (234)五、数字电视 (234)第八章集成电路设计业 (236)第一节中国集成电路设计业发展概况 (236)一、IC设计所具有的特点 (236)二、中国IC设计业的发展模式及主要特点 (237)三、中国IC设计业“+”产业群 (242)四、2010年中国集成电路设计业发展分析 (254)五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重 (267)六、中国IC设计业发展新机遇 (269)七、中国IC设计业整合势在必行 (271)第二节IC设计企业分析 (274)一、中国IC设计公司发展现状及趋势 (274)二、中国IC设计公司发展的三阶段 (277)三、中国IC设计企业进军汽车电子 (278)四、中国IC设计企业研发方向 (281)五、中国IC设计企业发展战略分析 (282)六、中国IC设计企业面临被收购风险 (283)第三节中国IC设计业的创新 (286)一、创新模式加快发展IC设计业 (286)二、集成电路设计业创新新思维 (287)三、创新成为IC设计业的核心 (290)四、持续创新能力决定IC设计企业未来 (293)第四节中国IC设计业面临的问题及机遇 (295)一、中国集成电路设计业存在的问题 (295)二、中国IC设计业尚需应对多重挑战 (296)三、中国IC设计业与国际水平的差距 (297)四、中国IC设计业重点企业实力待提升 (298)五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾 (300)第五节中国IC设计业发展战略 (302)一、加速发展IC设计业五大对策 (302)二、加快IC设计业发展策略 (303)三、金融危机下中国IC设计业战略 (304)第九章中国集成电路重点区域发展分析 (307)第一节北京 (307)一、北京集成电路总销售额分析 (307)二、北京启动集成电路测试技术联合实验室 (314)三、北京集成电路设计业的发展现状与优势 (314)四、制约北京集成电路设计业因素 (316)五、北京集成电路设计业发展策略 (317)第二节上海 (322)一、上海集成电路发展现状 (322)二、上海海关助推集成电路企业出口 (331)三、2008-2010年上海集成电路产业运行概况 (331)四、2010年上海集成电路业走出最坏时期 (333)五、上海张江高科技园区集成电路发展分析 (334)第三节深圳 (337)一、深圳集成电路产业战略地位提升 (337)二、2010年深圳IC设计产业加速增长 (337)三、2010年深圳口岸集成电路出口 (340)四、深圳IC产业需要错位竞争优势 (340)五、深圳IC产业发展政策和规划 (341)第四节厦门 (343)一、厦门集成电路产业发展概况 (343)二、厦门利用地域优势发展IC设计业 (343)三、厦门积极扶持IC产业 (345)四、厦门有望成为新的IC产业集中区 (346)第五节江苏 (347)一、苏州集成电路产业领跑国内同行 (347)二、苏州集成电路产业链整体发展状况 (347)三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线 (356)四、加快发展江苏IC产业的对策建议 (356)第六节成都 (359)一、成都建设中西部IC产业基地 (359)二、成都系统整机资源促进IC业发展 (361)三、成都集成电路业集中力量发展芯片 (363)四、成都集成电路产业优势促进发展 (365)第十章集成电路的相关元件产业发展 (367)第一节电容器 (367)一、中国电容器产业发展现状 (367)三、超级电容器市场前景广阔 (370)三、中国电容器行业将迎来新一轮发展 (373)四、2011年电力电容器产业机遇与挑战 (377)第二节电感器 (380)一、电感器市场竞争改变行业格局 (380)二、中国电感器市场需求日益上升 (382)三、小型电感器市场潜力巨大 (384)四、电感器发展趋势 (385)第三节电阻电位器 (386)一、中国电阻电位器行业的发展分析 (386)二、中国电阻器产业五大特性 (387)三、电阻电位器传统与新型产品并行 (388)四、中国电阻电位器产业发展战略 (391)第四节其它相关元件的发展概况 (392)一、浅谈晶体管发展历程 (392)二、氮化镓晶体管未来发展分析 (394)三、小功率发光二极管市场发展浅析 (395)第十一章集成电路应用市场发展分析 (398)第一节车用集成电路发展概况 (398)一、汽车IC市场发展情况 (398)二、高端汽车IC引入中国 (399)三、全球车用IC领导厂商发展状况 (401)第二节手机集成电路发展概况 (402)一、中国本土厂商冲击手机IC市场 (402)二、手机IC芯片市场发展分析 (402)三、手机代替IC卡前景分析 (403)第三节其他集成电路应用市场发展 (404)一、重点领域的IC卡应用分析 (404)二、显示器驱动IC市场分析 (406)三、2011年LED驱动IC应用市场成主流趋势 (406)第三部分国内外企业分析 (407)第十二章国际集成电路知名企业分析 (407)第一节美国Intel (407)一、公司简介 (407)二、2011年美国Intel经营状况分析 (408)第二节美国ADI (410)一、公司简介 (410)二、2011年美国ADI公司经营状况 (411)第三节海力士(Hynix) (413)一、公司简介 (413)二、2011年海力士经营情况 (413)第四节恩智浦(NXP) (416)一、公司简介 (416)二、2010年恩智浦世界首款集成可调光市电LED驱动器IC (416)三、2011年恩智浦经营情况 (417)第五节飞思卡尔(Freescale) (418)一、公司简介 (418)二、飞思卡尔IC移动设备多功能单一接口连接 (419)三、飞思卡尔推出高精度锂离子电池充电IC (419)第六节意法半导体(ST) (421)一、公司简介 (421)二、2011年意法半导体(ST)公司经营状况分析 (424)第十三章中国大陆集成电路重点上市公司分析 (438)第一节中芯国际集成电路制造有限公司 (438)一、公司简介 (438)二、2010年中芯国际经营状况分析 (438)三、2011年中芯国际经营状况分析 (441)第二节杭州士兰微电子股份有限公司 (445)一、公司简介 (445)二、2011-2012年企业经营情况分析 (446)三、2013年企业发展动态及策略 (465)第三节上海贝岭股份有限公司 (466)一、公司简介 (466)二、2011-2012年企业经营情况分析 (466)三、2013年企业发展动态及策略 (484)第四节江苏长电科技股份有限公司 (486)一、公司简介 (486)二、2011-2012年企业经营情况分析 (486)三、2013年企业发展动态及策略 (506)第五节吉林华微电子股份有限公司 (509)一、公司简介 (509)二、2011-2012年企业经营情况分析 (510)三、2013年企业发展动态及策略 (530)第六节中电广通股份有限公司 (534)一、公司简介 (534)二、2011-2012年企业经营情况分析 (534)三、2013年企业发展动态及策略 (551)第四部分行业发展趋势预测 (552)第十四章2013-2017年集成电路发展趋势 (552)第一节2013-2017年半导体行业整体发展趋势 (552)一、半导体行业强势复苏 (552)(一)全球产能利用超预期 (552)(二)半导体领先指标已经跨越景气之上 (552)(三)月度销售收入进入上升通道 (553)二、2013-2017年全球半导体行业发展预测 (553)(一)2013年半导体产值 (553)(二)2013年主要下游市场成长性预测 (554)(三)2013年主要半导体产品增长情况预测 (559)(四)2014年全球半导体资本设备支出情况预测 (559)第二节2013-2017年集成电路行业发展趋势 (562)一、2013年全球IC业增长预测 (562)二、2013年中国集成电路市场展望 (562)三、2013年中国集成电路市场规模预测 (564)四、中国IC制造业的五大趋势 (564)五、中国集成电路产业发展目标 (565)第三节2013-2017年集成电路技术发展趋势 (566)一、2013-2017年我国集成电路技术发展重点 (566)二、2013-2017年集成电路技术进步和技术改造投资方向 (567)三、2013-2017年硅集成电路技术发展趋势 (568)附录 (570)附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行) (570)附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (572)附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 (578)附录四:《集成电路布图设计保护条例》 (580)图表目录图表1 模拟集成电路种类 (18)图表2 全球半导体市场产品构成(单位:百万美元) (26)图表3 2012年全球半导体市场区域分布(单位:百万美元) (27)图表4 集成电路产业产值图谱(单位:亿美元) (27)图表5 2001-2011年我国集成电路销售额及增长率 (59)图表6 2001-2011年我国集成电路设计业、制造业和封测业销售收入情况单位:亿元 (60)图表7 开发新供应商,一般有这样的一个程序: (89)图表8 半导体产业转移趋势和现况 (101)图表9 具体发展路径 (109)图表10 两岸IC产业之比较 (137)图表11 2000-2010年中国集成电路产业与市场规模 (152)图表12 2010-2012年11月中国大陆IC应用总规模 (191)图表13 2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 (192)图表14 2006-2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率 (195)图表15 2010年中国集成电路市场产品结构 (196)图表16 2010年中国集成电路市场应用结构 (197)图表17 2011年中国集成电路产业销售额及增长率 (198)图表18 2012年前三季度中国集成电路产业运行概况 (198)图表19 2008年集成电路行业每月销售收入增长情况(亿元) (206)图表20 2008年集成电路分月度产量变化情况(单位:亿块) (207)图表21 2009年中国集成电路产量分省市统计表 (208)图表22 2010年我国集成电路产量分月度排行统计 (209)图表23 2010年1-12月中国集成电路产量分省市统计数据表 (209)图表24 2011年1-11月中国集成电路月度产量统计 (211)图表25 2012年1-11月中国集成电路月度产量统计 (211)图表26 2011年1-12月中国集成电路产量分地区统计 (212)图表27 2012年1-11月中国集成电路产量数据统计(分省市) (213)图表28 2008-2010年中国集成电路出口量及出口额分析 (214)图表29 2011年四季度我国集成电路出口额及增速 (214)图表30 2008-2010年中国集成电路进口量及进口额分析 (215)图表31 2011年四季度我国集成电路进口额及增速 (215)图表32 2011年四季度我国集成电路产品贸易差额 (215)图表33 2012 年3 季度我国集成电路出口额及同比增速 (216)图表34 2012 年3 季度我国集成电路进口额及同比增速 (216)图表35 2012 年3 季度我国集成电路贸易差额 (217)图表36 2010-2012年11月全球模拟IC市场营收分析 (228)图表37 2013-2016年全球模拟IC市场营收预测 (228)图表38 2010-2012年11月中国模拟IC市场规模 (231)图表39 2001-2011年世界和中国你IC设计业的发展与现状 (241)图表40 2001-2011年中国IC产业链经济结构发展状况 (254)图表41 2011年我国IC设计业从事的产品开发领域分布状况 (255)图表42 2011年我国IC设计企业设计技术水准 (257)图表43 2005-2011年中国大陆IC设计业以基地为载体的发展状况 (258)图表44 2010-2011年中国大陆IC设计企业盈利状况 (259)图表45 2005-2011年我国IC设计业的企业能级类别及分布状况 (260)图表46 2011年我国本土IC设计业的前十大企业销售额排名 (261)图表47 中国IC设计企业员工人数 (263)图表48 我国IC设计业产品应用领域 (263)图表49 我国IC产品消费类应用细分领域 (264)图表50 我国IC产品工业类应用细分领域 (264)图表51 我国IC设计企业的产品类型 (265)图表52 我国IC设计企业所采用的工艺形式 (266)图表53 按设计规模划分的我国IC企业设计能力 (266)图表54 2010-2012年11月北京集成电路总销售额 (307)图表55 2003-2011年北京集成电路销售收入及增长率 (308)图表56 2003-2011年北京集成电路产业各环节销售收入占比图 (309)图表57 2003-2011年北京集成电路设计企业销售收入及增长率 (309)图表58 2003-2011年北京集成电路制造企业销售收入及增长率 (310)图表59 2003-2011年北京集成电路封装和测试企业销售收入及增长率 (310)图表60 2003-2011年北京集成电路产业装备材料企业销售收入及增长率 (311)图表61 2012年1-11月上海集成电路产量数据分析表 (322)图表62 2001-2011年上海集成电路产业销售规模及增长率 (323)图表63 2001-2011年上海集成电路产量持续提升 (324)图表64 2001-2011年上海集成电路产业出口额的变化 (324)图表65 上海集成电路产业累积投资金额 (325)图表66 2001-2011年上海集成电路产业的企业数量及从业人数 (325)图表67 2001-2011年上海集成电路产业技术化水平对比 (326)图表68 2001-2011年上海集成电路产业占全球、全国半导体产业的比重 (327)图表69 “十二五”期间各年上海集成电路产业销售规模及增长率 (330)图表70 2010-2012年11月深圳口岸集成电路出口 (340)图表71 江苏省半导体企业分布图 (348)图表72 2002-2011年江苏省集成电路产业销售收入发展规模 (349)图表73 2002-2011年江苏省半导体分立器件销售收入发展规模 (349)图表74 2005-2011年江苏省半导体分立器件销售收入占全国同业的比重 (350)图表75 2002-2011年江苏省集成电路产业销售收入占全国同业的比重 (351)图表76 2012年中国手机市场分类预计出货量几占比 (403)图表77 2011年第四季度意法半导体公司财报重点 (425)图表78 2011年第四季度意法半导体公司各目标市场的营业净收入 (426)图表79 2011年意法半导体公司全年各事业部净收入及营业利润 (430)图表80 2011-2012年3季度意法半导体公司财务报告摘要 (432)图表81 收入照常包含意法半导体合并报表的ST-Ericsson的销售收入 (432)图表82 按照目标市场/销售渠道分类统计的净收入 (434)图表83 意法半导体各产品部门净收入和营业利润 (434)图表84 2012年前九个月各产品部门的收入和营业利润数据 (437)图表85 2007-2011年中芯国际综合损益表 (438)图表86 2007-2011年中芯国际资产负债表 (440)图表87 2007-2011年中芯国际现金流量表 (440)图表88 2011-2012年9月中芯国际资产负债表 (441)图表89 2011-2012年9月中芯国际利润分配表 (442)图表90 2011-2012年9月中芯国际现金流量表 (443)图表91 2011-2012年9月士兰微资产负债表 (448)图表92 2011-2012年9月士兰微利润表 (454)图表93 2011-2012年9月士兰微财务指标 (457)图表94 2011-2012年9月上海贝岭资产负债表 (467)图表95 2011-2012年9月上海贝岭利润表 (474)图表96 2011-2012年9月上海贝岭财务指标 (477)图表97 2011-2012年9月长电科技资产负债表 (487)图表98 2011-2012年9月长电科技利润表 (494)图表99 2011-2012年9月长电科技财务指标 (498)图表100 2011-2012年9月华微电子资产负债表 (511)图表101 2011-2012年9月华微电子利润表 (518)图表102 2011-2012年9月华微电子财务指标 (522)图表103 2011-2012年9月中电广通资产负债表 (535)图表104 2011-2012年中电广通利润表 (539)图表105 2011-2012年中电广通财务指标 (543)图表106 2013-2017年全球半导体产值预测分析 (554)图表107 2013-2017年全球半导体资本设备支出预测分析 (561)图表108 2013-2017年中国集成电路市场规模预测分析 (564)图表109 2013-2017年集成电路技术进步和技术改造投资方向 (567)第一部分行业发展分析第一章集成电路的相关概述第一节集成电路的相关介绍一、集成电路定义集成电路定义:将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。
2023年集成电路设计与集成系统专业就业前景调查报告

2023年集成电路设计与集成系统专业就业前景调查报告
随着信息技术的不断发展,人们对于集成电路设计与集成系统专业的需求逐渐增强。
该专业主要培养学生具有集成电路设计和系统仿真的能力,同时还要求具备软硬件系统设计、调试和维护能力。
近年来,集成电路设计与集成系统专业的毕业生就业前景越来越广阔。
首先,集成电路设计与集成系统专业毕业生可以选择就业于电子、通信、计算机等行业,担任重要的设计岗位。
随着智能化、物联网的不断发展,各行各业对于集成电路设计与集成系统专业人才的需求也将不断增加。
例如,汽车电子、智能家居等领域对于集成电路设计与集成系统专业人才的需求会逐步提高,给该专业的毕业生就业提供了更多选择的机会。
其次,集成电路设计与集成系统专业毕业生还可以选择在电子芯片、集成系统设计和仿真软件等公司中从事相应领域的软硬件开发和测试工作。
这些公司在技术需要方面非常注重专业技能,所以具备较强的技术实力和实践经验的毕业生会更容易得到这些公司的青睐。
最后,集成电路设计与集成系统专业毕业生还可以选择进入高校从事教学与科研工作。
高校对于集成电路设计与集成系统专业的需求也越来越大,特别是有很好研究背景或良好实践基础的人才。
此外,还可以从事创业工作,利用自己的专业技能独立开发新的集成电路产品、设计及仿真软件等。
综上所述,随着智能化时代的不断演变,以及人们对于智能化产品的需求和竞争越来越激烈,集成电路设计与集成系统专业的毕业生就业前景很好。
作为集成电路设计与
集成系统专业的学生,要充分发掘自己的潜力,不断提高自己的专业技能,增强自己的竞争力,把握好就业机会。
2015版集成电路制造行业发展研究报告

2015版集成电路制造行业发展研究报告目录1. 2009-2014年集成电路制造行业分析 (1)1.1.集成电路制造行业定义 (1)1.2.2009-2014年集成电路制造行业产值占GDP比重 (1)1.3.2009-2014年集成电路制造行业企业规模分析 (2)2. 2009-2014年集成电路制造行业资产、负债分析 (4)2.1.2009-2014年集成电路制造行业资产分析 (4)2.1.1. 2009-2014年集成电路制造行业流动资产分析 (5)2.2.2009-2014年集成电路制造行业负债分析 (6)3. 2009-2014年集成电路制造行业利润分析 (8)3.1.2009-2014年集成电路制造行业利润总额分析 (8)3.2.2009-2014年集成电路制造行业主营业务利润分析 (9)4. 2009-2014年集成电路制造行业成本分析 (11)4.1.2014年集成电路制造行业总成本构成情况 (11)4.2.2009-2014年集成电路制造行业成本费用分项分析 (12)4.2.1. 2009-2014年集成电路制造行业产品销售成本分析 (12)4.2.2. 2009-2014年集成电路制造行业产品销售成本率分析 (13)4.2.3. 2009-2014年集成电路制造行业产品销售费用分析 (14)4.2.4. 2009-2014年集成电路制造行业产品销售费用率分析 (15)4.2.5. 2009-2014年集成电路制造行业管理费用分析 (16)4.2.6. 2009-2014年集成电路制造行业管理费用率分析 (17)4.2.7. 2009-2014年集成电路制造行业财务费用分析 (18)4.2.8. 2009-2014年集成电路制造行业财务费用率分析 (19)4.2.9. 2009-2014年集成电路制造行业产品销售税金及附加分析 (21)5. 2009-2014年集成电路制造行业盈利能力分析 (23)5.1.2014年集成电路制造行业经营业务能力分析 (23)5.2.2009-2014年集成电路制造行业成本费用利润率分析 (24)5.3.2009-2014年集成电路制造行业销售利润率分析 (25)5.4.2009-2014年集成电路制造行业毛利率分析 (26)5.5.2009-2014年集成电路制造行业资本保值增值率分析 (27)6. 2009-2014年集成电路制造行业偿债能力分析 (29)6.1.2009-2014年集成电路制造行业资产负债率分析 (29)6.2.2009-2014年集成电路制造行业产权比率分析 (30)7. 2009-2014年集成电路制造行业发展能力分析 (32)7.1.2009-2014年集成电路制造行业销售收入增长率分析 (32)7.2.2009-2014年集成电路制造行业销售利润增长率分析 (33)7.3.2009-2014年集成电路制造行业总资产增长率分析 (34)7.2.2009-2014年集成电路制造行业利润总额增长率分析 (35)8. 2009-2014年集成电路制造行业资产质量状况分析 (37)8.1.2009-2014年集成电路制造行业应收账款周转率分析 (37)8.2.2009-2014年集成电路制造行业流动资产周转率分析 (38)8.3.2009-2014年集成电路制造行业总资产周转率分析 (39)8.4.2009-2014年集成电路制造行业产成品资金占用率分析 (40)图表目录图表1:2009-2014年集成电路制造行业产值占GDP比重 (1)图表2:2009-2014年集成电路制造行业企业规模 (2)图表3:2009-2014年集成电路制造行业企业规模对比图 (2)图表4:2009-2014年集成电路制造行业企业资产增减情况表 (4)图表5:2009-2014年集成电路制造行业企业资产增减变化图 (4)图表6:2009-2014年集成电路制造行业企业流动资产平均余额增减情况表 (5)图表7:2009-2014年集成电路制造行业企业流动资产平均余额增减变化图 (5)图表8:2009-2014年集成电路制造行业企业负债增减情况表 (6)图表9:2009-2014年集成电路制造行业企业负债增减变化图 (7)图表10:2009-2014年集成电路制造行业企业利润总额增减情况表 (8)图表11:2009-2014年集成电路制造行业企业利润总额增减变化图 (8)图表12:2009-2014年集成电路制造行业企业主营业务利润增减情况表9图表13:2009-2014年集成电路制造行业企业主营业务利润增减变化图 (10)图表14:2014年集成电路制造行业企业总成本构成图 (11)图表15:2014年集成电路制造行业企业总成本变化情况表 (11)图表16:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售成本增减情况表 (12)图表17:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售成本增减变化图 (13)图表18:2009-2014年集成电路制造行业产品销售成本率分析 (13)图表19:2009-2014年集成电路制造行业产品销售成本率对比图 (14)图表20:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售费用增减情况表 (14)图表21:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售费用增减变化图 (15)图表22:2009-2014年集成电路制造行业产品销售费用率分析 (15)图表23:2009-2014年集成电路制造行业产品销售费用率对比图 (16)图表24:2009-2014年集成电路制造行业企业管理费用增减情况表 (16)图表25:2009-2014年集成电路制造行业企业管理费用增减变化图 (17)图表26:2009-2014年集成电路制造行业管理费用率分析 (18)图表27:2009-2014年集成电路制造行业管理费用率对比图 (18)图表28:2009-2014年集成电路制造行业企业财务费用增减情况表 (19)图表29:2009-2014年集成电路制造行业企业财务费用增减变化图 (19)图表30:2009-2014年集成电路制造行业财务费用率分析 (20)图表31:2009-2014年集成电路制造行业财务费用率对比图 (20)图表32:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售税金及附加增减情况表 (21)图表33:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售税金及附加增减变化图 (21)图表34:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减情况表 (23)图表35:2009-2014年集成电路制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减变化图 (23)图表36:2009-2014年集成电路制造行业成本费用利润率分析 (24)图表37:2009-2014年集成电路制造行业成本费用利润率对比图 (25)图表38:2009-2014年集成电路制造行业销售利润率分析 (25)图表39:2009-2014年集成电路制造行业销售利润率对比图 (26)图表40:2009-2014年集成电路制造行业毛利率分析 (26)图表41:2009-2014年集成电路制造行业行业毛利率对比图 (27)图表42:2009-2014年集成电路制造行业资本保值增值率分析 (28)图表43:2009-2014年集成电路制造行业资本保值增值率对比图 (28)图表44:2009-2014年集成电路制造行业资产负债率分析 (29)图表45:2009-2014年集成电路制造行业资产负债率对比图 (29)图表46:2009-2014年集成电路制造行业产权比率分析 (30)图表47:2009-2014年集成电路制造行业产权比率对比图 (30)图表48:2009-2014年集成电路制造行业销售收入增长率分析 (32)图表49:2009-2014年集成电路制造行业销售收入增长率对比图 (32)图表50:2009-2014年集成电路制造行业销售利润增长率分析 (33)图表51:2009-2014年集成电路制造行业销售利润增长率对比图 (34)图表52:2009-2014年集成电路制造行业总资产增长率分析 (34)图表53:2009-2014年集成电路制造行业总资产增长率对比图 (35)。
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中国集成电路产业研究报告
一、产业现状
根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集
成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有
307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。
但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了
整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75
亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公
司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域
公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。
二、产业链
集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产
业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步
细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游
环节。
全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里
的每个环节由此而分工明确。
由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
(一)IC设计企业:
1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、
德州仪器、英伟达、西部数据;
2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正;
(二)IC制造企业
台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科
技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力;
(三)IC封测
1、 封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘
肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测
2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、
苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电
三、产业规模
据中国半导体行业协会(CSIA)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收
入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的
增长。
2014-2018年中国集成电路产值(亿元)
型别 2014 2015 2016 2017 2018
IC设计 1047 1325 1644.3 2073.5 2519.3
IC制造 712 900.8 1126.9 1448.1 1818.2
IC封测 1256 1384 1564.3 1889.7 2193.9
合计 3015 3609.8 4335.5 5411.3 6532.0
四、竞争格局
中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
由以上的数据可见,中国集成电路产业近一半的营收都是依赖于智能手机推
动的芯片产业贡献的营收。虽然魏少军教授没有披露今年营收前十的国内企业名
称,但从他提供的数据,对比往年的片名,可以肯定排在前两位的是华为海思和
紫光展锐,他们两者贡献的营收就超过了六百亿。与往年的名单对比可以看到,
前十的名单中,有一半企业的营收是与手机相关芯片业务强相关的(前十中与手
机相关的供应商是海思、展锐、豪威、汇顶和格科微)。从这里可以看到我国集
成电路企业与手机芯片的强相关。
魏少军教授也对我国集成电路企业的现状给出了深刻的评价。按照他的说法:
“我国集成电路设计业的主流设计技术并没有太明显的进步,总体技术路线图尚
未摆脱跟随,跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新力还需提高。
我国企业以来工艺和EDA工具进步思想产品升级换代的现状尚未改观。能够自
己根据工艺,自行定义设计流程、并采用COT设计方法的企业依然是凤毛麟角”。
虽然通信芯片并不是本土集成电路的全部,但这可以说明了我国集成电路设
计企业的一个现状,那就是围绕在相对集中的领域,聚焦在几款产品挣钱。但在
现在终端正在迎来一波新的变革期,Imagination和Dialog等的遭遇也让各大本
土集成电路企业前事不忘。于是他们也和国际的那些巨头一样,正在挥动其收购
大棒,扩大其产品范围,谋求新的发展,紫光整合展锐和锐迪科就是一个很好的
例子。但除了他们,国内还有很多的相关整合正在上演:
首先国内乃至全球的电容式指纹识别老大汇顶。众所周知,汇顶科技依赖于
指纹识别芯片,在过去几年飞速发展,但进入了最近几年,因为市场现状的影响,
他们业绩也面临巨大的压力。他们在今年的半年报中也表示,公司在这几年来最
大的营收来源是来自于指纹识别芯片。但电容指纹产品自 2017 年手机整体市
场开始饱和,加之小 sensor 的大规模使用,使得已有的电容指纹市场规模受限。
2018 年上半年公司指纹芯片出货量较 2017 年上半年增加,市场占有率提升,
但因产品技术相对成熟,产品价格受市场竞争及产品组合的影响,使报告期内公
司的盈利能力受到影响,未来期望透过市场占有率的进一步提升来稳定价格。
很早见到了这个发展趋势汇顶在今年年头宣布,使用自有资金 1,500 万美
元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资,增资后通过汇顶香港以并购
的方式取得恪理德国有限责任公司(Commsolid GmbH) 100%股权,出资定价包
括转让价款900万欧元减净运营资金,以及预留款150万美元的等值欧元两部
分。恪理德国是一家从事信息技术和通信领域的产品开发、生产和销售、计算机
程序、工程和咨询服务的公司,能为物联网市场提供领先的超低功耗解决方案。
汇顶这次收购就是增强公司在这方面的布局,降低企业运营的风险。按照汇顶
CEO张帆的说法:“我们不能只吃一碗饭,也不会守着一个技术吃到老。”
兆易创新也是一个积极的开拓者。他的居安思危也能让很多同行学习。
资料显示,这家重组于2012年的公司最早是以Nor Flash闻名的。在2013
年,他们将其通用型MCU投向了市场,并在接下来几年用心推进这两个产品线
的同步发展。并成为国内相关领域的领导者。但他们的目标远不止于此。
一方面,兆易创新在2017年年底与合肥市产业投资控股(集团)有限公司于
2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,投入到国产
DRAM的布局中去;在今年三月,他们宣布将斥资17亿收购国内的指纹识别前三
的玩家思立微。按照他们当时的公告,兆易创新这单收购除了能够获得思立微现
在所拥有的电容指纹识别和光学指纹识别方案外,还将投入更多的钱到14nm
工艺嵌入式异构 AI 推理信号处理器芯片、30MHz 主动式超声波 CMEMS 工
艺及换能传感器等产品的研发中去,强化公司产品的布局。
聚焦在TVS、MOSFET、电源管理芯片、射频电路等器件研发销售和分销
业务的韦尔半导体则在今年八月宣布,将收购三家公司,最终的标的是豪威科技
和思比科两家CMOS图像传感器公司。
因为自动驾驶和ADAS的火热,智能手机往双摄和三摄的发展,带来了巨
大的CMOS图像传感器需求,这在未来几年也将带来比较强的增长,韦尔股份
收购这两个公司的目的也显然易见。
北京君正和思源电气则对在存储领域拥(DRAM、SRAM、NOR Flash、模
拟电路和混合信号产品,产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业
领域)有深厚积累的北京矽成感兴趣。值得一提的是,这也曾经是兆易创新的标
的。
创立于2005年的北京君正现在的主要产品是基于MIPS开发的各种产品。
在没有统一操作系统的时代,君正产品的独特低功耗特性让他们获得了市场的青
睐,曾先后进入指纹识别、学习机、点读机、电子词典、PMP、电子书、上网
本、学生电脑等多个细分领域,获得不错的表现。
但在安卓和iOS系统一统江湖之后,Arm拿下了几乎所有的市场,智能手
机也几乎取替了上述君正瞄准的市场,这就让本身有生态困扰的君正与市场渐行
渐远。自从2011年上市前曾创造了三年扣非利润增长70倍的业绩神话之后,
君正业绩开始呈现下滑趋势。虽然最近两年凭借智能手表的芯片的表现,君正有
了起色。但离他们的巅峰时期依然想去甚远。为了寻找新的出路,君正将目光瞄
向了矽成。
思源电气则是一家做电子技术研发的公司,本来与集成电路芯片没有什么关
系,按照他们的说法通过投资北京矽成,公司将进一步完善从输配电设备到集成
电路核心战略布局,有利于公司业务外延式发展,构建产业生态圈,全面提升公
司核心竞争力。做手机方案的闻泰科技也本着同样的的目的,联合格力对安世半
导体发起了收购。另外还有最近上海积塔和先进半导体的合并。
由上可见,在现在对外并购倍受阻碍的情况下,国内的半导体企业开始了本
土的强强联合,合纵连横。展望不久的将来,国内的集成电路企业将会闯出属于
中国半导体产业的一片天。
五、产业发展趋势
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集
成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织
呈现出跨国公司垄断的特征,集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化
方向发展。