钢网设计规范

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目录

1. 目的 3

2. 适用范围 3

3. 职责 3

4. 定义（术语解释） 3

5. 钢网制作要求 4

5.1 开孔原则4

5.2 钢网的制作要求4

6. 钢网的开孔设计要求 5

6．1 CHIP类器件开孔设计 5

6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6

6．3排阻类开孔设计比6

6．4晶振类器件开孔设计7

6．5 SOT类器件开孔设计7

6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8

6．7 QFN类器件开孔设计9

6．8 BGA类器件开孔设计10

6．9 PLCC器件开孔设计10

7. 其他器件开孔设计要求 11

8. 特殊器件开孔设计要求 11

9. 结束 11

1.目的

为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。

2.适用范围

本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。

3.职责

工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.

4 .定义（术语解释）

4.1 开孔

钢网上开的信道

4.2 宽厚比和面积比

宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

4.3 丝网

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

4.4 蚀刻系数

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

4.5 基准点（MARK点）

钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。

4.6 间距（Pitch）

组件相邻焊盘中心点之间的距离。

4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）

当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。

4.8 超密间距组装技术

组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。

4.9 框架

固定钢网的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。

4.10 开孔修改

改变开孔大小和形状的过程。

4.11 焊盘

PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。

5.钢网制作要求

5.1 开孔原则

锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和钢网的厚度。印刷机印刷锡膏过程中，锡膏填满钢网的开孔；PCB与钢网脱膜过程中，锡膏须脱离钢网，释放到PCB上，从钢网的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到PCB上的能力主要有以下三个因素：

（1）设计的面积比和宽厚比；

（2）开孔孔壁的几何形状；

（3）开孔孔壁的光滑程度。

面积比/宽厚比

面积比=开口面积/孔壁四周面积=L*W/[2*（L+W）*T （参照图1）

宽厚比=开口宽度/厚度=W/T （参照图1）

为了让锡膏有效释放，通用设计导则为：面积比>0.67，宽厚比>1.6。

开孔孔壁的几何形状根据下面要求进行；下面没有要求的，由负责设计钢网的工程师确定。开孔孔壁的光滑程度通过200倍放大镜观察，不可以出现明显的毛刺和不光滑现象，孔壁粗糙度不可以超过1微米。

5.2 钢网的制作要求

5.2.1 外框要求：

钢网外框一般采用650*650(mm)的规格，外框有特别要求的（如：650*550、550*550）

需要单独制作，特别说明。

5.2.2 钢网厚度和加工方式要求：

主要组件面（即，TOP面）：通过激光+电抛光的方式制作，一般采用0.12mm厚度的钢片，

当有0.4 Pitch QFP和0.5 Pitch BGA 时，以文档特殊说明为准。

次要组件面（即，BOT面）：当没有0.4mm Pitch组件时，统一采用0.13mm厚度钢片，

圖1

通过激光+电刨光制作。

如果产品含有其它特殊组件的，以上规格不能满足质量生产要求，由工艺设计工程师确

定厚度和加工方式。

其它情况以文档特殊说明为准。

5.2.3 钢网的张力要求：

新制作的钢网的张力不小于40N/CM。

5.2.4 钢网的位置要求：

钢网以PCB外形为正中，误差不能超过2mm；扭转角度不能超过2度。

5.2.5 钢网的标识：

钢网需要标记机种PCB的名称、版本、编号、日期、制造商、厚度、方向标示、加工方

式等，标记位置在钢网钢片的右下方。

5.2.6 钢网的MARK制作：

所有的钢网MARK采用底部半开制作，制作方式为激光烧结。MARK的直径需要和PCB图或PCB实物相同。PCB图或PCB实物上只有2个MARK的，制作两个；PCB图或实物上有多个的，需要在每单片PCB上至少刻两个MARK点，并保证整片PCB上四周的MARK点之间的间距为最远距离。

6.钢网的开孔设计要求

6．1 CHIP类器件开孔设计

6．1．1 （0402）正常阻容器件开孔设计要求如下

6．1．2 （0402）削焊盘阻容器件开孔设计要求如下

焊盘的外端补齐设计，内端按1:1开孔设计，如下图所示