厚铜板可加工性设计
解读厚铜PCB板制作工艺注意事项
解读厚铜PCB板制作工艺注意事项厚铜pcb分单层厚铜板，双面厚铜板和多层厚铜板。
制作中机械钻孔最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小，因此金属化孔孔径也越来越小。
线路板层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系厚铜PCB板的可靠性。
今天小编为您分享一下厚铜PCB板制作工艺注意事项。
首先，厚铜板的杂物塞孔处理在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%1、孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对0.15-0.3mm的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。
在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。
钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。
一：厚铜板的孔化机理钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。
二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。
化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。
在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。
电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。
另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。
两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。
先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。
钣金件设计规范
钣金件设计规范拟制: 日期：20100615 审核: 日期：20100725 审核: 日期：20100727 批准: 日期：版权所有侵权必究修订记录目录1 钣金材料厚度公差 (4)1.1普通铁板 DC01 (4)1.2耐指纹板（敷锌板） SECC (4)1.3不锈铁板 SUS430 (4)1.4不锈钢板 SUS301、SUS304 (4)2 数控机床加工能力 (5)2.1数控折弯机床折弯能力 (5)2.1.1一次折弯最小尺寸 (5)2.1.2二次折弯最小尺寸 (5)2.1.3孔边缘距折弯最小尺寸 (5)2.1.4默认折弯内圆角不为0的折弯模具 (6)2.1.5折弯注意事项 (6)2.2 数控冲床加工能力 (7)2.2.1凸台加工 (7)2.2.2翻孔攻丝 (8)2.2.3外圆角的加工 (8)2.2.4凸出或凹入部分宽度 (9)2.2.5孔与孔、孔与边缘之间的距离 (9)2.2.6槽内折弯时冲裁槽的宽度 (9)3 钣金开模加工能力 (10)3.1 钣金开模成型能力 (10)3.2 钣金开模加工能力 (10)3.2.1钣金开模凸台工艺要求 (10)3.2.2加强筋设计 (11)3.2.3凸出或凹入部分宽度 (11)3.2.4孔与孔、孔与边缘之间的距离 (12)4 激光切割机床加工能力 (12)5 保护面和毛刺面 (13)6 毛刺处理要求 (14)7 其他设计要求 (14)附录 (16)附录1：数控折弯机床模具参数 (16)附录2：圆形翻孔设计 (16)附录3：翻孔攻丝上模尺寸 (18)附录4：数控冲裁钣金件精度 (18)附录5：数控冲床可冲裁的最小圆角半径 (19)附录6：数控折弯机的折弯精度 (19)附录7：模具冲裁钣金件精度 (19)附录8：钣金模具可冲裁的最小圆角半径 (20)附录9：钣金模具折弯精度 (21)附件10：冲裁断面状态说明 (21)附件11：激光切割机床加工精度 (22)1 钣金材料厚度公差目前公司常用的钣金材料有普通铁板（DC01）、耐指纹板（敷锌板、SECC）、不锈铁板（SUS430）、不锈钢板（SUS304）、不锈钢带（SUS301、SUS304）。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途1.性能特点1.1 导电性能：覆铜板具有良好的导电性能，能够承载电流和传输信号。
覆铜板的平均厚度为1-6oz，导电性能稳定可靠。
1.2耐腐蚀性：覆铜板能够抵抗氧化、腐蚀和化学腐蚀等影响。
这使得它在复杂的环境中能够长时间稳定运行。
1.3焊接性能：覆铜板具有良好的焊接性能，易于与其他元件实现良好的焊接接触。
这使得电路的组装和维修变得更加容易。
1.4机械强度：覆铜板具有较高的机械强度，能够承受较大的压力和扭矩，使得它在一些恶劣条件下能够正常工作。
1.5热传导性：覆铜板具有良好的热传导性能，能够快速将热量传导到散热器，保证电子元器件的正常运行。
1.6可加工性：覆铜板具有良好的可加工性，易于切割、打孔和成型，适应不同形状和要求。
2.主要用途2.1电子产品：覆铜板是电路板的主要组成部分，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视、音响等。
2.2电力设备：覆铜板在电力设备中也有广泛应用，如变压器、发电机、变频器等。
它们能够提供可靠的电气连接和导电性能。
2.3通信设备：在通信设备中，覆铜板用于制作基站、天线、通信模块等。
它们能够提供高速传输和稳定的信号传输。
2.4汽车电子：汽车电子是目前PCB覆铜板用途增长最快的领域之一、覆铜板被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）、车载娱乐系统、导航系统等。
2.5LED照明：PCB覆铜板在LED照明领域中也有重要的应用。
它们能够提供稳定的电源和良好的散热性能，确保LED的正常工作和寿命。
2.6医疗设备：在医疗设备中，覆铜板被用于制作各种医疗仪器和设备，如心电图机、血压计、超声仪等。
它们能够提供高精度的信号传输和可靠的性能。
总结：PCB覆铜板具有导电性能好、耐腐蚀、良好的焊接性能、高机械强度、良好的热传导性能和可加工性强等特点。
其主要用途包括电子产品、电力设备、通信设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域。
随着技术的不断发展，PCB覆铜板在各个领域中的应用将进一步扩大。
加工指南RO3000和RO3200系列高频板
加工指南:RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路简介:RO3003™、RO3006™和RO3010™覆铜板是添加了填料的PTFE复合材料，具有优异的热稳定性和电气性能，并且可提供多种介电常数。
RO3000®系列没有玻璃布强化，所以具有很好的均质特性。
RO3203™、RO3206™、和RO3210™有玻璃布增强，提供相近的热性能和电气性能，它通过玻璃布的强化来改善操作与对位的控制。
RO3000和RO3200™系列产品与用PTFE材料设计的双面和多层板的加工工艺一致。
本文提供用RO3000和RO3200系列覆铜板设计的双面和多层板的加工基本信息。
如需要了解更详细的加工信息，请联系罗杰斯技术服务工程师或销售代表。
储存:RO3000和RO3200系列覆铜板可以在常温环境下长期储存。
建议采用“先进先出”的库存管理原则，这样从PCB制程到交付的成品板都可以追溯原材料的批号。
储存在原始出货的纸箱内:1) 将纸板箱叠放在安全的水平地面上，并需要远离设备运输通道。
2) 垂直堆叠放置时不能超过5箱，避免最底层的包装箱承受过大的压力。
覆铜板从纸板箱中取出后的储存:1) 薄的覆铜板是用密封的塑封袋包装，厚的覆铜板用塑料薄膜保护铜箔表面。
这些包装材料能防止金属层的氧化和腐蚀，以及机械损伤 (如刮痕、凹点、凹坑等)，故储存时不能拆除这些包装。
2) 将板子垂直插入插架内，这样能降低金属表面受损的风险。
3) 如果没有条件垂直放置:A ) 储存架必须要足够平整、光滑和干净；B ) 储存架要大于板面的面积；C ) 覆铜板表面要保持干净；D ) 确保储存架承受的力小于50磅/平方英尺；E ) 板与板之间需要用柔软的无摩擦的隔垫隔开。
Advanced Connectivity Solutions运输和操作:PTFE板材比其它多数的硬板要软，也更容易在操作中受损。
标准铜箔的芯板容易产生折皱。
厚铝板、厚黄铜板或厚铜板更容易产生刮痕、凹点和凹坑等问题，需要遵循正确的操作流程。
标准铜排设计的专业技术规范
标准铜排设计的技术规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：铜排设计技术规范目录目录 (3)1 目的 (4)2 适用范围 (4)3引用/参考标准或资料 (4)4 材料介绍 (4)4.1铜和铜合金板 (4)4.2牌号及状态 (4)4.3力学性能 (5)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (10)7 检验/试验要求 (11)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (11)7.2镀层检验 (11)7.3搭接面检查 (12)7.4铜排样件防腐试验 (13)1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
实用标准铜排设计的技术要求规范
实用标准文档铜排设计技术规目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (3)4.1铜和铜合金板 (3)4.2牌号及状态 (3)4.3力学性能 (4)5规容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (12)7 检验/试验要求 (13)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (13)7.2镀层检验 (13)7.3搭接面检查 (15)7.4铜排样件防腐试验 (17)1 目的本规适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
标准铜排设计的技术规范标准[详]
![标准铜排设计的技术规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/267fe43c1eb91a37f1115c8b.png)
word格式整理版铜排设计技术规范目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用范围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (3)4.1铜和铜合金板 (3)4.2牌号及状态 (3)4.3力学性能 (4)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (12)7 检验/试验要求 (12)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (12)7.2镀层检验 (13)7.3搭接面检查 (15)7.4铜排样件防腐试验 (17)1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
标准铜排设计的技术规范
标准铜排设计的技术规范 Prepared on 24 November 2020铜排设计技术规范目录目录..............................................................................................................1 目的...........................................................................................................2 适用范围 .................................................................................................. 3引用/参考标准或资料 .............................................................................4 材料介绍 ..................................................................................................铜和铜合金板 (5)牌号及状态.......................................................................................................................... 力学性能..............................................................................................................................5规范内容...................................................................................................基本功能描述......................................................................................................................技术要求 ............................................................................................................................6 铆接介绍 ..................................................................................................7 检验/试验要求 .........................................................................................检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 ........................................................ 镀层检验..............................................................................................................................搭接面检查 ........................................................................................................................铜排样件防腐试验 ............................................................................................................1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
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6
线路层图示
文档密级：内部公开
A方案
B方案
建议在设计时，尽可能在空白区域铺铜。 示意图中A方案的设计要远远优于B方案的设计。
7
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-阻焊层设计
Silk 2 PTH
Silk 2 Rout
≥5mil
≥7倍线宽
≥9倍线宽
≥8mil
≥8mil
≥10mil
注：尽量避免字符放在基材与铜皮之间
Silk 2 V-CUT
≥16mil
9
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-耐电压图纸
厚铜板需提供耐电压、电感测试图纸说明。必要时提供测试设备 和磁芯。
10
二次电源电路板
产品图片
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11
谢谢！
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12
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计
郑少康 2010.12.10
主要内容
钻孔的设计 外形的设计 线路层设计 阻焊层设计 字符层设计 交货拼板设计 耐电压图纸说明
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2
厚铜板可加工性设计-孔的设计
文档密级：内部公开
所塞过孔孔径要求Φ≤0.5mm，且所塞过孔孔径 相差不能超过0.1mm，种类不超过两种； 尽量减少过孔的种类； 孔铜要求建议平均25um,最小20um； 板边侧面金属化槽需伸入板内4mil以上.
4
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-交货拼板设计
1. 图纸中说明面向. 2. 连接处采用V刻 连接,或实体连接, 不建议采用邮票孔. 3. 建议提供CAD图 纸,方便读入.
5
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-线路层设计
铜厚(oz) 内层线宽/间距(mil) 外层线宽/间距(mil) 过孔环宽(mil) 器件孔环宽(mil) SMD间距 (mil) 最小铜字线宽(mil)
避免阻焊开窗露线条； SMD 与 SMD需制作绿油桥时, 必须满足一定的间距； 避免孔位开半个窗的现象； 对于喷锡板，所塞过孔应设 计为两面阻焊覆盖；非喷锡 板所塞过孔应设计单面阻焊 覆盖.
8
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-字符层设计
字符的基本要求：
字符线宽 字符的宽度 字符的高度
Silk 2 SMD
3
文档密级：内部公开
厚铜板可加工性设计-外形的设计
外形公差：
L＜100 mm
100≤L＜300mm
300≤L
公差
±0.15mm
±0.2mm
±0.25mm
单板之间及单板与工艺边之间的最小铣槽宽度≥1.6mm； 最小内角R≥0.8mm,如果设计0.5mm内角需标注； 外角R ≥1.0mm； V-CUT公差≥±0.15mm，角度：30°； V-CUT跳刀距离: 8mm。