顺易捷PCB可制造性设计
PCB设计的可制造性ppt
为了提高PCB设计的可制造性，需要进行一系列的优化设计和技术处理，这会增加制造成 本和生产成本。
环保要求提高
随着全球环保意识的提高，对PCB生产过程中的环保要求也越来越高，需要在设计阶段考 虑环保因素，提高PCB设计的可回收性和可降解性。
未来发展趋势与展望
01
智能化设计
利用人工智能、大数据等信息技术，实现PCB设计的智能化和自动化
设计与制程能力
总结词
PCB设计的可制造性要求充分考虑设计与制程能力，确保设 计符合制程规范。
详细描述
设计过程中应考虑制造过程中的各项因素，如加工精度、层 数、线宽和间距等。此外，还应注意PCB尺寸、形状和结构 的设计，以使其符合生产设备和工艺流程的要求。
表面处理与防护
总结词
表面处理和防护对于PCB的可制造性具有重要影响。
自动化设计与制程技术
PCB设计软件
使用具备自动化功能的PCB设计软件，可提高设 计效率和准确性。
CAM软件
通过CAM（计算机辅助制造）软件实现自动化 生产编程，减少人工操作失误。
PCB质量检测
采用自动化检测设备进行质量检测，提高检测效 率和准确性，降低漏检率。
可测试性与可维修性
制定测试计划
在设计初期考虑测试需求，制定合理的测试计划，确保可测试性 。
05
pcb度互联(hdi)板的设计
HDI板特点
高密度、多层、微型化、复杂 化。
设计难点
信号完整性、电源完整性、电 磁屏蔽、散热等问题。
解决策略
采用压合式连接、微孔定位、 精确对位等技术。
案例二：柔性板的设计与制造
01
02
03
柔性板特点
轻、薄、可弯曲、可折叠 。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
PCB设计的可制造性原则
PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。
一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。
为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。
本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。
2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。
简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。
紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。
3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。
在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。
通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。
4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。
良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。
在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。
5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。
因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。
同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。
6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。
适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。
应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。
7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。
例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。
同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。
8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB---可制造性
PCB可制造性一、PCB可制造性概念1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。
2、针对PCB可制造性设计包括两方面：（1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。
3、可制造性设计的目的：可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
4、PCB可制造性设计包括以下几个方面:（1）板材的选择；（2）多层板的叠层结构设计；（3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计；（4）表面处理工艺的选择。
下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：5、板材的种类：（a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。
上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。
其上下是有铜箔，中间层是介质材料。
生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。
（b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等6、板材的主要性能指标：（i）Er --- 介电常数：介电常数会随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
PCB可制造型
PCB可制造型设计0800150302黎艳春印制板的可制造性设计指在电路设计时应按照设计规范与标准进行电路图形的构思与设想，并结合实际制造能力进行设计的要求。
印制电路板（PCB板）是电子产品中电路元器件的支撑件，并提供电路元器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，精度越来越高，它本身的技术含量越来越多，在电子产品中所起的作用也越来越大，对不少产品而言，PCB板的质量影响甚至决定了电子产品的质量。
印制板制造业的特点是由生产厂家按照设计单位提供的设计进行生产，因此，一块高质量的PCB板的产生应是两方面共同努力的结果。
所有的用户都希望厂家能提供短周期、高质量、低价位的成品板，厂家也愿意在制造阶段，能以最短的时间周期、并以最低的成本达到最高的合格率。
从事印制板设计的工程技术人员在设计时应注意以下几点：首先必须熟悉并深刻了解印制板的设计规范及相关标准，在进行印制板设计时要考虑以下基本原则：1电气连接的准确性:印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线关系相一致，尤其是没有提取网络表的用户，比较容易产生飞线、交叉线或焊盘与线短路等，使电气连接不正确。
2 可靠性：影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选择、印制板的制造和装联工艺以及印制板布线、导线宽度和间距等都会影响印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上因素，还要根据产品在整机中的重要程度留有适当的安全系数进行设计.3工艺性：设计印制板时应考虑印制板的制造工艺和装联工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修。
4经济性：印制板设计应考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
其次要了解所用的布线软件.最后，还要了解生产厂家的加工能力、生产工艺要求及其它要求等.一、规范印制板设计流程：1 印制板设计从CAD(Computer Aided Design)到EDA(Electronic Design Automation)，对规范设计有更高的要求；2 印制板制造工艺逐步溶于设计技术中，生产、装配自动化程度的提高对PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。
PCB设计可制造性工艺规范_DFM
22，安装在波峰焊接面上的SMT大器件如IC， 排阻等﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向 （即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚 间的焊锡桥接。
23，波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排 成一条直线，要错开位置，较小的元件不应 排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时 因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏 焊. 24，较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等， 布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防 止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高现象。
一、PCB Layout基本规范
1，一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉 (Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉 (Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP 输送带夹持边.
2，金手指过板方向定义： SMT：金手指与SMT输送带夹持边垂直。 DIP：金手指与DIP输送带夹持边一致。
4，SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚 的平面度须≦5 mil。 5，SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶 部正中央须有一平坦区 ，以利置件机吸取 。
6，所有SMD Connectors须有定位及两个防 呆Post 。
7，PCB无防呆孔但Connector却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防 呆Post, 以防插件极反.
二、PCB Layout 建议规范
1，波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊 盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如 SOT23之焊盘可加長0.8-1mm，这样可以 避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
阴影效应：
封装太高，影响焊锡流动
PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
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2版本说明序号版本号牵头起草人/日期审核人/日期/意见批准人/日期1.011.123版本增长信息序号修订日期修订后版本修订内容修订人V1.1 11、根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.5.2相应的设计要求作了更改；2、对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。
目 次前言 (V)1 目的与范围 (1)2 术语与定义 (1)2.1DFM (1)2.1 PCB (1)2.2覆铜箔层压板 (1)2.3波峰焊 (1)2.4再流焊 (1)2.5 SMD (1)2.6 THC (1)2.7导通孔 (1)2.8盲孔 (1)2.9埋孔 (1)2.10过孔 (1)2.11元件孔 (1)2.12 Stand off (1)2.13 Pitch (2)3 可制造性基础知识 (2)3.1开展可制造性的设计的意义 (2)3.2工艺可制造性设计主要考虑方面 (2)4 设计要求 (2)4.1 PCB设计总则★★★ (2)4.2拼板及辅助边设计 (3)4.2.1 V-CUT连接★★★ (3)4.2.2邮票孔连接 (4)4.2.3拼板方式 (4)4.3基准点设计★★★ (5)4.4器件布局要求 (6)4.4.1器件布局通用要求 (6)4.4.2回流焊 (7)4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ (7)4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ (7)4.4.3波峰焊 (9)4.4.3.1波峰焊SMD器件布局要求★★★ (9)4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 (10)4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 (11)4.4.4压接★★★ (12)4.5孔设计 (12)4.5.1过孔 (12)4.5.1.1总体要求 (12)4.5.1.2孔间距 (12)4.5.1.3过孔禁布设计★★★ (13)4.5.2安装孔 (13)4.5.2.1类型选择 (13)4.5.2.2禁布区要求★★★ (13)4.6板材选择及叠层设计 (14)4.7走线设计 (15)4.7.1线宽/线距及走线安全性要求★★★ (15)4.7.2出线方式 (15)4.8覆铜设计要求 (16)4.9阻焊设计★★★ (16)4.9.1导线的阻焊设计 (16)4.9.2孔的阻焊设计 (16)4.9.3过孔塞孔设计 (16)4.9.4焊盘的阻焊设计 (16)4.9.5金手指的阻焊设计 (17)4.9.6板边阻焊设计 (17)4.10表面处理方式★ (17)4.11丝印设计★★★ (17)4.11.1通用要求 (17)4.11.2丝印内容 (18)4.12尺寸和公差标注★★★ (18)4.13输出文件的工艺要求★★★ (19)4.13.1装配图要求 (19)4.13.2钢网图要求 (19)4.13.3钻孔图、表内容要求 (19)5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ (19)前 言 。
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印制电路板DFM 技术要求DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。
即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。
电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。
本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。
（一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
（二）、PCB 材料1、基材★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。
★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
★ 94V0：阻燃纸板。
★ 铝基板：导热系数100。
2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。
3、板厚：★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。
U n R e g i s t e r e d（三）、PCB 结构、尺寸和公差1、构成PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。
外型用Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或Keep out layer 表示。
若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来禁止布线，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
2、外形尺寸公差PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。
3、平面度（翘曲度）0.7%（四）、层的概念1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。
3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正；底层（即Bottom layer）为透视面，bottomoverlay 丝印字符为反；4、多层板层压顺序protel99se 版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，pads 系列设计软件则以层序为准。
（五）、印制导线和焊盘1、布局★ 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。
但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
★ 当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
★ 原则上建议客户设计双、多层板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm 以上，外径设置在0.6mm 以上，元件pad 为大于孔径的50％，最小板厚孔径比≤6 :１。
锡板工艺线宽线距设计为６mil 以上。
镀金工艺线宽线距设计为４mil 以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造U n R e g i s t e r e d难度。
锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil 以上。
★ 最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。
2、导线宽度公差:印制导线的宽度公差内控标准为±20%3、网格的处理★ 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB 板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
★ 其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4、隔热盘（Thermal pad）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5、内层走线、铜箔隔离钻孔≥0.3mm。
建议元器件接地脚采用隔热盘。
走线、铜箔距离板边≥0.3mm，外层走线、铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。
避免铜皮外露导致短路。
（六）、孔径（HOLE）1、金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定★ 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se 高级属性中（Advanced 菜单中将plated 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
●当客户在设计文件中直接用keep out layer 或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。
●当客户在孔附近放置NPTH 字样，我司默认为此孔非金属化。
●当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
★ 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
2、孔径尺寸及公差★ 设计图样中的PCB 元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。
其孔径公差一般为金属化孔±3mil （0.08mm）、非金属化孔±２mil （0.05mm）。
U n R e g i s t e r e d★ 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
3、厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-25μm。
4、孔壁粗糙度PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um5、工艺孔★ 当客户特殊要求set 拼板并用工艺边连板时，我司通常依工艺边的大小在工艺边四个角加定位孔（并在孔旁边加上mark），便于外形加工。
6、SLOT HOLE(槽孔)的设计★ 建议非金属化SLOT HOLE 用Mechanical 1 layer（或Keep out layer）画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。
★ 我司最小的电铣锣刀为0.8mm,钻孔槽刀为0.65mm,建议客户设计SLOT HOLE 时，非金属化槽需≥0.80mm,金属化槽需≥0.50mm★ 当开非金属化SLOT HOLE 用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm 以上，以方便加工。
（七）、阻焊层1、涂敷部位★ 除焊盘、MARK 点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB 表面，均涂敷阻焊层。
★ 若客户用FILL 或TRACK 表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD 形式表示焊盘）。
★ 若需要在大铜皮上散热或在走线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
2、附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600的2级要求。
3、厚度阻焊层的厚度: 线路表面≥10µm，线路拐角处≥8µm，基材上20—40µm（线路总铜厚小于2OZ）；若线路铜厚＞2OZ 需印制二次。
U n R e g i s t e r e d（八）、字符和蚀刻标记1、基本要求★ PCB 的字符一般应该按字高30mil、字宽６mil 、字符间距4mil 以上设计，以免影响文字的可辨性。
★ 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。
一般设计按字高40mil、字宽8mil 以上设计。
★ 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
★ 当客户明确要求加标识时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL 及周期。
2、文字上PAD\SMT 的处理焊盘(PAD)或贴片（SMT）上不能有丝印层标识，以避免虚焊。
当客户有设计上PAD\SMT 时，我司将作适当移动处理，导通孔（VIA）不作要求。
其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。
（九）、MARK 点的设计1、当要求连板出货且有表面贴片（SMT）需用Mark 点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
2、当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK 时，我司一般在工艺边四角正中位置各加一个MARK 点3、当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时，按文件处理，不另加MARK 点。
（十）、V-CUT (割V 型槽)1、板与板相连处可不留间隙.但要注意导体与V 割中心线的距离。
一般情况下V-CUT 线两边的导体间距应在0.４mm 以上，也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm 以上。
如外形公差无要求时可有０.2~0.5mm 的v-cut 间隙，避免伤到距板边的导体。
2、V-CUT 线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V 割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出，最好在板连接处标示V-CUT 字样。
3、一般V 割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
U n R e g i s t e r e d4、V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差 。
5、V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线。
（十一）、表面处理工艺 我司表面处理有：有铅喷锡：（63锡/37铅）、无铅喷锡、OSP(抗氧化膜)、沉镍/金、镀镍／金。
1、 有铅喷锡：焊接性能：优， 平整度：一般，非环保； 2、 无铅喷锡：焊接性能：良， 平整度：一般， 环保； 3、 OSP： 焊接性能：良， 平整度： 良， 环保； 4、 沉镍金： 焊接性能：良， 平整度： 优， 环保； 5、 镀镍金： 焊接性能：一般，平整度： 优， 环保； 以上为我司通用技术要求，为印制板设计人员设计单、双、多层PCB 板时参考。
深圳顺易捷科技有限公司工程部 2010-8-08 U n R e g i s t e r e d。