印制电路板可制造性设计规范
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核在SMT（表面贴装技术）印制电路板的制造过程中，可制造性设计及审核是至关重要的环节。
可制造性设计及审核旨在确保电路板的设计符合制造的要求，以避免潜在的生产问题和质量不良。
首先，可制造性设计及审核应该从电路板的物理设计开始。
物理设计涉及电路板的大小、布局和组件放置等方面。
在设计电路板的大小时，应尽量减少板材的浪费和成本，同时考虑到电路板的功能和性能。
布局和组件放置的设计则应遵循信号传输的规则和最佳实践，以确保电路板在工作时能够正常运行。
其次，可制造性设计及审核还要考虑到电路板的制造过程。
制造过程包括原材料采购、印制、组装和测试等多个环节。
在原材料采购时，应选择符合质量标准的材料，并确保供应商的可靠性和供货能力。
在印制和组装过程中，应考虑到设备和人力资源的限制，以确保生产过程的稳定和高效。
在测试环节中，应制定合适的测试方案，以保证电路板在出厂前经过充分的测试和验证。
另外，可制造性设计及审核还需要关注设计文件和技术规范的准确性和完整性。
设计文件应包括电路板的原理图、布局图和元件清单等。
这些设计文件应准确描述电路板的设计意图和要求，并提供给制造商参考。
技术规范则应明确指出电路板的各项性能参数和测试标准，以便制造商进行生产和测试。
最后，可制造性设计及审核需要通过合适的方式进行。
这可以包括内部审查、制造厂商的审核和第三方认证等。
内部审查由设计团队或公司内部的质量保证部门负责，以确保设计符合要求。
制造厂商的审核可以通过与其沟通和协商来实施，以确保设计能够顺利进行生产。
第三方认证则可以由独立的认证机构进行，以对设计进行独立的评估和验证。
总之，SMT印制电路板的可制造性设计及审核是确保电路板能够顺利制造和满足质量要求的重要环节。
通过考虑物理设计、制造过程、设计文件和技术规范的细节，并通过适当的审核方式进行验证，可以有效地减少生产问题和质量不良的风险，提高电路板的制造质量和性能。
33.印制板的可制造性设计(精)
图2
图1
<5> 导通孔的焊盘尽量大，一般情况焊盘大于 32mil ，最小的导通孔焊 盘可为25mil，钻孔孔径为0.3MM（12mil），但此类小孔会给生产带来 一定的难度，成品率、工作效率明显降低。
A.影响钻孔的效率。B.电镀线的深镀能力限制小孔的镀层质量。C.由于胶片的ຫໍສະໝຸດ 尺寸不稳定性容易造成破盘。
d.插头倒角的角度及深度。
沧州市远东印制电路有限公司
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三.印制板DFA（Design for assembly）
BGA焊盘
ＢＧＡ是目前日益流行的一种器件封装，其良好 的可焊性和电气性能，使更多的人选择这种封装，但 其极差的检测和维修性能又使人望而却步。同时其焊 盘设计又直接或间接的影响其焊接效果，所以应引起 我们的重视。 ＢＧＡ的焊盘设计原则： （一）ＰＣＢ焊盘的直径不能小于ＢＧＡ焊球的 最 小直径，但不能过大。 （二）阻焊尺寸比焊盘尺寸大０.１MM～０.１５MM。 （三）BGA周围导通孔在金属化孔后，必须采用 介质材料或导电胶进行堵塞，高度不能超过焊盘高度。 a.防止波峰焊时焊锡从过孔贯穿到元件面引起短 路. b.避免元件焊接后焊剂残留在孔内. c.表面贴装后的印制板,在测试面上要求吸真空时 形成负压才可进行高度检测.
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应一种孔径，不应该一种焊盘尺寸对应几种孔径或几种焊盘对应一种 孔径，这主要是为了生成钻孔文件时快捷、方便而不出错。 <4>多层板电地层有金属化孔通过的焊接孔必须加热隔离设计(图2)，以 保证焊接时不因此处过份散热而导致焊接困难，甚至虚焊，但对小于 40MIL的金属化孔，一般情况下此类孔都是过孔，不会焊接，最好采用 直接接电或接地的形式设计。
印制板可制造性设计
pcb设计的可制造性
面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化， 提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中，应考虑制造工艺和制造成本 等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响 制造成本和产品质量。在面向制造约束的优 化时，应考虑制造流程、材料选择、加工精 度等因素，以实现高效、稳定的PCB制造。 同时，应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化，提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控，确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数，以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力，分析产品的可制造性，避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装， 以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力，确定 PCB的尺寸和形状，以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标 识，以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
THANKS
感谢观看
案例二：高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和 时序性，以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性， 以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的 完整性和时序性，需要考虑布线和元件布局的优化。例如 ，合理安排信号线的长度和走向，以减少信号反射和延迟 ；合理安排元件的排列和连接方式，以减少信号干扰和噪 声。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
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印制电路板可制造性设计规范TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。
1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。
2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2002 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。
3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。
(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为～2.0mm。
4.2印制电路板的外形要求对于波峰焊，要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1/3，以确保PCB在链条上传送平稳.(如图1所示)图1 PCB板的外形要求4.3印制电路板的工艺边要求在PCB布局时要留出3～5mm的工艺边，所谓工艺边，就是为PCB组装时便于设备传送、夹持。
在这个范围内不允许布放元器件焊盘（整机连线用焊盘除外）但可走线。
如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产后用手掰断即可。
4.4印制电路板的MARK点的设计要求基准点是供自动化设备做自动对位用的，视觉系统的基准点类型有几种，最佳的基准点标记是实心圆，基准点标记直径一般设置为1mm,按精度需求可采用PCB板基准点和局部基准点，PCB基准点用于整个PCB光学定位，局部基准点用于引脚数量多、间距小的单个器件。
推荐的MARK点如图2所示：图2 MARK点的设计形状实心圆尺寸d=1.0mm+/－0.025mm；无阻焊保护区D=3.0mm；基材:良好的对比度；无氧化；无阻焊剂；平整度<0.015 mm。
使用3+1 Fiducial Marks，Mark点中心距离板边缘5mm双面都有贴片元件，则每一面都应有Mark点.局部Mark点建议采用二个。
Mark点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）4.5印制电路板坐标原点的要求为了和贴片机的GEB文件相对应，减少相对误差，建议以左下角的全局MARK点作为PCB设计时的坐标原点4.6印制电路板材料的要求尽量使用现有的环氧布层压板FR－4，且保证热风整平均匀。
4.7元器件的选择4.7.1无源元件应优选矩形片状封装。
4.7.2片状电阻和电容优选1206封装。
4.7.3钽电容器优选模压塑料封装。
4.7.4通用表面组装二极管和三极管优选高外形的SOT23，且尽量用标准的表贴二极管。
4.7.5有源器件优选具有J型或鸥翼形引脚的器件。
4.7.6QFP优选带缓冲垫封装（BQFP），且0.3mm的QFP尽量的用BGA来代替。
4.7.7SOP、PLCC、QFP的引脚应有良好的共面性，其最高引脚的脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽到与引脚厚度相同。
4.7.8元器件应能耐受的焊接条件是：再流焊时为230℃、20s，波峰焊时260℃、10s。
4.7.9慎重选用圆柱形的电阻、电容和二极管；4.7.10所有元器件的可焊性应符合SJ/T10669中的要求。
4.8印制电路安装孔的设计要求，为了确保波峰焊时熔融的焊锡不会堵塞安装孔，定位孔、非接地安装孔，除了功能必须要求金属化的孔外，一般均应设计成非金属化孔。
4.9表面组装元器件的焊盘图形设计原则a.表面组装焊盘尺寸应与所用元器件的外形、焊端、引脚等尺寸相匹配；b.有源器件的焊盘图形优选长圆形焊盘；c.同一元器件相邻焊盘之间的中心距应等于相邻引线的中心距；d.对称引脚的焊盘，设计时应严格保持其对称性。
e.SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理（如图3）。
图3 热隔离带的设计4.10印制电路金属化、安装孔孔以及插装元器件焊盘的尺寸设计依照电子工程研究所标准Q/DG 72－2002来执行。
4.11印制电路拼版设计要求对于长边尺寸小于50mm、或短边小于50 mm、或尺寸范围小于125×100mm的PCB，宜采用拼板的方式，转换为符合生产要求的理想尺寸，以便于组装。
拼板连接时主要考虑的是拼板分离后边缘是否整齐；分离是否方便，在经插装工序时是否有足够的刚度拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加圆孔、长槽孔三种，如图4所示：图4 拼版的布局设计5 详细要求5.1 各种不同元器件的焊盘图形设计 5.1.1 无源元器件的焊盘图形设计 5.1.1.1矩形元件的焊盘图形设计电阻和电容的外形及焊盘图形见图5。
焊盘宽度按式（1）、电阻焊盘长度按式（2）、电容焊盘长度按式（3）、焊盘间距按式（4）计算。
K W A -max ＝ (1)K T H B ++max max （电阻）＝ (2)K T H B -+min max 0＝（电容 (3)K T L G --=max max 2 (4)式中：A 为焊盘宽度，mm （mil ）；B 为焊盘长度，mm （mil ）；G 为焊盘间距，mm （mil ）； W max 为元件最大宽度，mm （mil ）； H max 为元件最大高度，mm （mil ）； T max 为元件端焊头最大宽度，mm （mil ）；T min 为元件端焊头最小宽度，mm （mil ）； L max 为元件最大长度，mm （mil ）； K ＝0.25mm (10mil)。
图5 矩形元件的外形及焊盘图形示意图常用电阻和电容的焊盘尺寸列入表1、表2。
表1 片状电阻的焊盘尺寸 mm表2 片状电容的焊盘尺寸 mm5.1.1.2模压塑封钽电容器的焊盘设计钽电容器的外形及焊盘图形见图6。
焊盘宽度按式（5）、焊盘长度按式（6）、焊盘间距按式（7）计算。
A-＝ (5)WKmax+＝ (6)B-KTHmaxmin=2 (7)-TG-KLmaxmax式中：A 为焊盘宽度，mm（mil）；B 为焊盘长度，mm（mil）；G 为焊盘间距，mm（mil）；W max为元件最大宽度，mm（mil）；H max为元件最大高度（指焊端高度），mm（mil）；T min为元件端焊头最小宽度，mm（mil）；L max为元件最大长度，mm（mil）；T max为元件端焊头最大宽度，mm（mil）；K＝0.25mm (10mil)。
图6 模压塑封钽电容器的外形及焊盘示意图常用模压塑封钽电容器的焊盘尺寸列入表3。
表3 模压塑封钽电容器的焊盘尺寸 mm（mil）5.1.1.3圆柱形元器件的焊盘设计焊盘图形为长方形。
采用再流焊时，还必须设计有凹形槽（见图7），其宽度一般为0.05mm。
如果焊前采用胶粘剂固定元器件，则不必设计凹槽。
常用圆柱形元器件的焊盘宽度、焊盘长度、焊盘间距及凹形槽长度列入表4。
表4 圆柱形表面组装元器件的焊盘尺寸 mm（mil）图7 圆柱形表面组装元器件的焊盘图形5.1.2有源器件的焊盘图形设计5.1.2.1一般原则a.焊盘宽度和焊盘间距尺寸的设计焊盘宽度与焊盘间距的尺寸之比分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三种系列，即把器件的引脚中心距分别按系列I为7:3、系列Ⅱ为6:4、系列Ⅲ为5:5不同的比例进行分割，优选系列Ⅱ。
当引脚中心距为1.27mm时，三种比例的焊盘宽度和焊盘间距见表5。
优选系列Ⅱ时，不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距尺寸按表6选取表5 1.27mm引脚中心距器件焊盘宽度和焊盘间距系列图示系列ⅠⅡⅢ焊盘宽度引脚中心距焊盘间距分配比例73 6:4 5:5 焊盘宽度mm焊盘间距mm表6 不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距 mm（mil）引脚中心距焊盘宽度焊盘间距（50）（30）（20）（39）（22）（15）（31）（18）（12）（25）（14）（10）（20）（11）（7）(12) （8）（5）b. 焊盘长度一般为器件可焊引脚长度～3倍，推荐3倍。
5.1.2.2晶体管焊盘图形设计焊盘的中心距离等于器件引线间的中心距离，焊盘尺寸在可焊端四周延伸0.38mm（15mil）。
常用的SOT23、SOT89、SOT143焊盘图形见图8、图9、图10。
图8 SOT23焊盘示意图（单位mm）图9 SOT89焊盘示意图（单位mm）D 为两侧焊盘相对间距，mm（mil）；F 为器件的体宽，mm（mil）；K＝0.254mm（10mil）。
图11 SOP外形及焊盘示意图5.1.2.4SOJ器件焊盘图形设计焊盘宽度为0.76mm，焊盘间距为0.51mm，焊盘长度为2mm。
两排焊盘内侧间距应保证引脚外侧部分的焊盘长度为整个焊盘长度的2/3。
焊盘与引脚的相对位置见图12。
5.1.2.5PLCCPLCC0.51mm）、（10）。
＝1 (9)A＋CK＝2 (10)B＋CK式中：A横向焊盘外侧间距，mm（mil）；B纵向焊盘外侧间距，mm（mil）；C1/C2器件的宽（含引脚），mm（mil）；K＝0.76mm(30mil)图13 PLCC外形及焊盘示意图5.1.2.6 5.1.2.6BGA等球状栅格列阵元器件的焊盘设计原则a．PCB上的每个焊球的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；b．PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；c．与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；d．阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；e．导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；f．在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。