干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)
合集下载
干膜技术培训
干膜制程介绍
前处理
前处理流程：外观检查→酸洗→铜面处理→水洗→微蚀→ 水洗→吹干/烘干 １、外观检查 裸铜板在进入铜面前处理线前应先行检查板边是否有空洞、 铜面严重凹陷、铜皮脱落、三角刮伤等影响刷磨品质之异常 现象发生。若有上述异常现象则应将板子退回前制程重工
２、酸洗 目 的：在于将铜面上的油脂、氧化物等异物以稀硫酸喷洗 的方式将其去除 配药水： 首先在酸洗槽内加入纯水约八分满，再缓慢倒入纯硫 酸，调配成3～5%之稀硫酸
３、铜面处理 铜面处理主要有以下三种方式： ㈠刷磨 ①利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均 匀粗糙度，如此对干膜才有良好的附着力，而为了了解铜 面清洁度及粗化度是否合格，可作水膜实验及磨痕试验加 以验证。(水膜保持至少12秒不破，磨痕８～１２ｍｍ) ②刷磨轮主要有以下三种： 尼龙刷轮（针刷）、不织布、白毛清洁刷轮（火山灰）
2、压膜 干膜是由盖膜层、感光阻剂层、隔膜层三者组成。为了 将干膜完整的贴附在铜面上，利用压膜机的卷筒将干膜底部 隔膜层撕开，使中间的感光阻剂层藉由温度已达110±10℃ 的压膜滚轮将其压在加热的铜面上，而干膜在压膜滚轮高温 加热下，感光阻剂层会形成流体状，使其能贴附在具有均匀 粗化面的铜面上。 干膜在高温下达到其玻璃态转化温度而具有流动性及填 充性，能深入具有均匀起伏的铜面，当板子经过压膜滚轮后 其铜面温度应达50±5℃，干膜才有最佳的附着力。板子压 膜后应停置15分钟以上，让干膜内的粘着促进剂发生作用， 但 可停置太久，以防止反应过度造成显像的问题。
干膜种类
干膜依效能发展先后果大致可分为下列三种： 1、溶剂显像型 2、半水溶液显像型 3、碱(全)水溶液显像型 目前业界均以使用碱水溶液显像型为主，前两者已近乎淘 汰。
干膜的组成
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
干膜介绍及干膜工艺详解(PPT40张)
压辘设定温度
：110～120℃
压膜时压辘温度 ：100～115 ℃
贴膜压力
贴膜速度
：3.0~5.0kgf/cm2
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间 ：15min～24H
工序注意事项
• 贴膜
贴膜压辘各处温度均匀； 定期测定贴膜压辘的温度；
贴膜上下压辘要平行；
贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
短路(銅渣造成)
短路(銅渣造成
短路(銅渣造成)
短路(膜下雜物)
短路(膜下銅渣)
短路(銅渣造成 )
短路(滲鍍)
5.常见缺陷图片及成因
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
劃傷,蝕刻後
劃傷,蝕刻後
凸起,雜物造成
缺口,膜碎造成
6. 讨论
谢 谢 大 家！
• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • •
干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。
干膜培训教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→贴膜→曝光→显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干✧板件要经过酸洗（5%H2SO4），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
✧经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
✧去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320目，不织布500目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为15－25％，最佳值为20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到20％-25％。
✧ 干膜前火山灰磨板采用4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
✧ 控制参数：磨刷压力（15－25％）、火山灰浓度（12－20％）磨痕（9－15mm ）、水破时间（30s ）即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉30秒钟不破为合格。
✧ 磨板速度：根据板线路要求。
压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后OK2.2 贴膜2.2.1干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型；二 水溶型；三 干显影或剥离型。
目前水溶型成为干膜应用的主体，我们公司采用的是水溶型。
干膜培训讲义
控制方法
每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 调整烘干温度，清洗或更 换烘干前的吸水海绵辘
微蚀速率、磨痕测试不足
微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多
问题后果
形成膜下垃圾，造成开路
四、显影 1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。 显影的机制： 干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在 弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的 干膜 则不被溶解。 CO32-COOH+Na+ - COONa+H+
控制方法
定时切割贴膜前铜面清洁 胶纸（如每60块切一次）。
每次更换干膜时用酒精擦 拭热圧辘，并定时擦拭刀 槽、吸盘，定时擦拭及更 换切割刀片。 定时测量出板温度，不足 时调整预热温度或热辘温 度或贴膜速度。
膜屑多
形成膜下垃圾，造成开路
出板温度不足
影响干膜附着力，造成甩 膜开路
三、曝光
问题描述 问题后果 控制方法
2、流程
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显 影 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50% 水 洗 b.p.)
显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃
KOLON干膜培训资料.pp t
外层制作原理阐述影像转移（Image Transfer）整体流程（正片）：板面处理贴干膜曝光显影图形电镀褪膜蚀刻褪锡菲林制作正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）整体流程（负片）：板面处理贴干膜曝光显影蚀刻菲林制作褪膜负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的目的：未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的常见几种方式：1、化学处理方式。
通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内层板的前处理。
2、机械研磨方式：A、针辘磨刷；B、不织布辘磨刷；3、喷砂研磨方式A、高压喷射；B、低压喷砂+尼龙刷研磨；其他辅助方式：超声波浸洗。
等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。
对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一般磨痕控制在10-15mm.不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•常用三种前处理方式的优劣比较项目化学处理方式机械研磨方式喷砂研磨方式优点1、铜面均匀性好；2、去油污效果好；3、去掉铜箔较少且基材不受机械力影响，适合于薄板的处理。
1、设备简单易操作；2、毛刷耐磨；3、成本低廉。
4、磨刷的刮削作用能有效去除大部份污物及板面杂质。
1、可去除板面所有污物；2、能形成完全砂粒化、均匀、微观粗糙多峰之表面；3、对板件尺寸稳定性好。
缺点1、对重氧化难以去除；2、去除铜面铬钝化层不理想；3、废液处理难。
PCB干膜培训教材(完整)ppt课件
精品课件
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
精品课件
干膜的类型
❖ v 2. 水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性 干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15 ％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去 膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低， 而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
精品课件
干膜的类型
❖ v 3.干显影或剥离型干膜 这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干 膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板 上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜 随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下 已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
贴膜速度：1.0-1.8m/min
贴膜温度：110±5℃
压膜进板温度： 50±5℃
压膜出板温度： 55±5℃
精品课件
生产控制（注意）事项
❖ 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； ❖ 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： ❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 ❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上
精品课件
二、贴 膜
❖ 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
精品课件
干膜的类型
❖ v 2. 水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性 干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15 ％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去 膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低， 而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
精品课件
干膜的类型
❖ v 3.干显影或剥离型干膜 这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干 膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板 上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜 随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下 已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
贴膜速度：1.0-1.8m/min
贴膜温度：110±5℃
压膜进板温度： 50±5℃
压膜出板温度： 55±5℃
精品课件
生产控制（注意）事项
❖ 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； ❖ 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： ❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 ❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上
精品课件
二、贴 膜
❖ 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
《干膜技术资料》课件
干膜在医药行业的应用
总结词
生物相容性、可降解
详细描述
在医药行业中，干膜需要具备生物相容性， 以确保与人体接触时不会产生不良反应。此 外，为了环保需求，干膜材料应具备可降解 性，减少对环境的负担。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
安全卫生、保鲜保质
详细描述
干膜在食品包装行业中的应用主要是为了确 保食品的安全卫生和保鲜保质。干膜材料应 符合相关食品安全标准，具有良好的阻隔性 能和密封性，能够防止食品受潮、氧化和细
总结词
可回收、可降解
详细描述
随着环保意识的提高，食品包装行业对干膜的环保性能 提出了更高的要求。干膜材料应具备可回收和可降解的 特性，减少对环境的污染。通过采用环保型的干膜材料 和生产工艺，可以降低食品包装行业的环境影响。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
成本低廉、性能优良
详细描述
食品包装行业对成本敏感，因此干膜材料应具备成本 低廉的优势。同时，为了满足食品包装的需求，干膜 还应具备优良的性能，如良好的阻隔性能、耐高温性 能和抗拉伸性能等。通过优化干膜材料和生产工艺， 可以降低成本并保持优良的性能。
干膜技术资料
xx年xx月xx日
• 干膜技术简介 • 干膜的制造工艺 • 干膜的特性与优势 • 干膜的应用案例 • 干膜技术的未来发展
目录
01
干膜技术简介
干膜的定义与特性
干膜的定义
干膜是一种特殊的薄膜材料，由聚酯 、聚酰亚胺等高分子材料制成，具有 绝缘、防潮、防腐蚀等特性。
干膜的特性
干膜具有优异的耐热性、电气绝缘性 、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和机械 强度等特性，广泛应用于电子、电器 、航空航天、汽车、建筑等领域。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
2、流程
预热 贴膜
冷却
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
2、流程:化学处理
除油 水洗 微蚀 水洗 烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：35±2 ℃ 微蚀速率：30~60 μinch 水膜测试：≥15 sec.
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
2、流程
显影 水洗 烘干
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
磨板
酸洗 水洗 机械磨板 水洗 烘干
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
蚀刻
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
干膜培训讲义
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)