【2018年整理】PCB拼板完整教程
AltiumDesignerPCB拼板流程权威指导
AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。
2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。
3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。
这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。
】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。
不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的PCB拼版流程如下：
1.基板拼板：将两个基板通过可控热压胶合在一起。
这种方法主要适用于双面和多
层板，优点是结构稳定、性能强，能提高接地和信号隔离效果。
但是，这种方式的成本较高，需要精度较高的设备和技术。
2.备用工艺板拼板：主要应用在大规模、复杂PCB板的生产中，通过备用的工艺
板进行拼板。
优点是降低工艺过程中的成本、提高生产效率。
需要在PCB设计中提前考虑这种方案。
3.边拼板：通过PCB边缘的制作加工方式，当需要连接多个单面板时，可以通过
该方法进行拼接，较为方便，但需要注意拼接的接点。
优点是方便快捷，且不容易出现问题，但连接处的稳定性不如基板拼板。
4.分别进行PCB印刷：先将多个子PCB板制作好，再通过机械化拼接。
这种方式
较适合处理较小的单面板，但需要注意拼接的位置和方向，以确保整体结构的稳定性。
以上就是不同种类PCB拼版的流程，选择适合的拼版方式能提高生产效率、降低成本，也可以保障PCB的质量和稳定性。
PCB拼版教程
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）：
【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit—Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；
17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；
AD（AltiumDesigner）软件如何拼板？
AD（AltiumDesigner）软件如何拼板？
第二种：内嵌阵列板
1.（下面是AD18版本）新建PCB之后，点击放置内嵌阵列：
2.例如，放置了4个阵列：
3.双击各个阵列，选择你需要拼板的各个PCB路径，如下：
4.这种拼板方式有两大好处，第一：随意拖动，不用担心改变线路或者其他设计参数！第二，拼板拼好之后发现突然发现有需要优化的地方，如果采用的是前面第一种拼板方式，那么改起来将是非常的难受，但如果采用的是内嵌阵列，只需要在源文件上面更改，拼板的文件也会随着更改！是不是非常棒？！所以建议大家采用内嵌阵列的方式拼板（需要注意的地方是内嵌阵列拼板之后各个器件位号会存在相同的情况，如果机器贴片的话可能要注意一下）。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。
步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。
这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。
步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。
这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。
步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。
确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。
步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。
这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。
步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。
如果发现问题，需要进行修复或替换。
步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。
这可以通过连接外部电源和测试设备进行。
步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。
确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。
步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。
如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。
总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。
希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。
通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。
下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。
所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。
2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。
3.连接器：用于连接电路板之间的信号。
4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。
5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。
6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。
步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。
确保每个电路板上的组件和焊接已完成。
2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。
这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。
3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。
常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。
确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。
4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。
接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。
注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。
5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。
6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。
例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。
7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。
注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。
2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。
确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。
3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。
不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。
拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。
在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。
第一步是准备工作。
首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。
可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。
然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。
最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。
第二步是在PCB上标记边界和连接点。
使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。
这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。
第三步是机械固定。
将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。
可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。
第四步是电气连接。
根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。
确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。
第五步是焊接。
使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。
在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。
手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。
第六步是测试和验证。
完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。
这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。
最后一步是完成和整理。
在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。
然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。
在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。
对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。
但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。
AltiumDesignPCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。
V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。
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PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下
Mark点：如图所示，
图
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤的QFP（方形扁平封装）和球间距≤的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，
见图。
图
基准点要求：
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径 + ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
图
V形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。
V 形槽的设计要求如图
图
所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥。
对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V 型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要
求如图；邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图，要求
过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求；当两拼板连接时，如不
采用V型槽时，设置如图；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的
距离要求为6mm～40mm之间。
a b
C
图
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图。
拼板尺寸要求：
长度L：100mm ~ 400mm 宽度W：70mm ~ 400mm
图
不规则的PCB
不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边。
若PCB 上有开孔大于等于5mm×5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图）
图
当工艺边与PCB的连接为V形槽时，器件外边缘与V形槽的距离≥2mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时，邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。
图
拼板
拼板方向应平行传送边方向设计， 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。
一般要求“V-CUT ”或邮票孔线数量≤3（对于细长的单板可以例外），见图。
图
异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接,尽量使每一步分离
其中： ф= + mm a= ± mm W=± mm b= W/2± mm
的连接处处在一条线上，见图所示。
图
四、具体操作步骤
下面以Altium Designer09为基础讲解PCB板的拼版方法，图是用到的PCB板（长80mm,宽63mm），把其拼版成2行3列的效果。
图
1、按住左键不松，拖拽鼠标，选中PCB板，如图和图。
图
图
2、按下Ctrl+C组合键，此时出现十字图形，用来选择基准点，
这里我们将其中心对准右下角，单击鼠标左键，如图。
图
3、这时按照如图5步骤操作
图
点击Paste Special（特殊粘贴）之后会出现如图下对话框，第一个复选框不能勾选，如果勾选只能复制你所在的当前层，例如：你现在在Toplayer层，那么你复制的只是Toplayer上的东西，其他层的东西将不会被复制。
第二个也不能选，如果选上，会出现如图所示情况，这里我们直接将第三个复选框选上就好。
图
图
4、完成步骤3，这是我们点击图中的Paste Array,出现如图所示对话框。
图
Place Variables选项中的Item Count是设置粘贴的个数，Array Type是用来设置粘贴PCB板的排列类型，有2种，Circular是环形排列，linear是线型排列，根据自己的需要选择，这里我们选择Linear，Linear Array是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置，参考点是步骤2点下去的那一点，这里我们选择X坐标
为80mm（这里的单位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间切换），y坐标为0mm设置好后我们点击OK，这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置，点击左键，即可放置3块PCB板，根据自己的需要放置3块PCB板，放置时出现如图9A所示，意思是需不需要从新敷铜，这里点击选择NO不需要，不然结果如图9B。
如果在图8中的Array Type中我们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中，并在Spacing(degrees)后写45，点击Ok，这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置，这时粘贴的3块PCB板之间的相对夹角是45度，如图10。
图
图
图
5、重复上述第2步,第3步,第4步操作，注意此时在2步骤中的
左键点击的那一点，点在右上角，此时完成2行3列的拼板现象如图，最后要加上工艺板边(工艺板边加在线路板的长边)，切换到Keep-Out-Layer绘制，同时加上mark点如图所示。
图
图。