第三章 电子设备的元器件布局与装配
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
新版电子产品结构设计与制造工艺-新版-精选.pdf
第一章概述
1．1电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个
领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量
多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种
功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、
低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰
等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子
设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
1。
浅谈元器件的布局及布线的讲解方法
美观等， 使布线显得很凌乱 。 笔者认 为自动布线结束后 还需要进一步使用手工调整布线， 才能获得一块较完美 的、 满足电磁兼容性要求的印制线路板 。 手工调整布线 的 目的就是重新调整走线方向， 使布线尽可能合理 （ 如 满足电磁兼容性要求、连接长度短） 。手工调整布线是 电路设计中较难掌握的技巧之一 ， 它是线路板设计技术 和经验的集中体现 ， 即使经过了多次调整， 依然可能会 存在不尽合理的走线。 而作为初学者的学生， 一般手工
于布局 ， 而且，布线的密度越高 ， 布局就越重要。所有 制作印制线路板的人都遇到过这样的情况 ：布线仅剩
下几 条 时却 发 现 无论 如 何都 布 不通 了 ， 又 不想 飞 线 ， 而
角，而且紧靠定位槽 （ 从焊接面看） 。进出接线端布置 时其相关联的两引线端不要距离太大 ， 并且尽可能集中
与外 接元 器件 （ 要是 电位 器 、 键 、插 口或其 他 印制 主 按
子技术” 课程结束后开设的专业课程 ， 它主要是用计算
机 来 实现 电路 图的 制作 和 电子元 器件 的连 接 。 生们 感 学 兴趣 的是 学完 它 以后 ，可以 自己制 作 印制 线路 板 。 笔 在
电路板 ）的连接方式 。因为只有对外接元器件的规格 、 尺寸 、 面积等有完全了解 ， 才能对附件固定 ， 以提高耐
局内容之前 ， 我都要让学生牢牢地记住这样一个概念 。
教 材 中关干 线路 板 的合 理布 局 有十 二点 要求 ， 常 非 详细。 可是 ， 学生 把这 些要 求 背下 来就一 定 能把 电路 图 布 好 了吗 ？很 多学 生看 完后 仍然 不知 道 该如 何操 作 。 笔者认 为一 个印制 线路板 的布 局是否 合理没有 绝对
电子设备装配工艺
电子设备装配工艺电子设备装配工艺电子设备在现代社会中扮演着极为重要的角色，而电子设备的装配工艺则是实现电子设备生产的关键技术。
电子设备装配工艺是以电子元器件为基础，通过多种加工和组装工艺将元器件组装成最终的电子设备的工艺技术，是将各种元器件和材料组合成符合设计要求的电子设备的技术手段。
电子设备的组装包括电路板的设计、电子元器件的安装和焊接、电路板的测试和调试等步骤。
电子设备的装配工艺经常受到现有技术的制约和设计要求的限制。
这些要求通常包括元器件选型、性能要求、可靠性、成本、效率和制造周期等等。
在电子设备制造过程中，生产效率和质量控制是至关重要的。
为了提高装配工艺的质量和效率，必须采用整体的、集成式的设计和制造方法。
这种方法需要整个生产过程的连续性和统一性，从设计到装配必须建立在共同的理念和技能基础之上。
这种整体化的方法也能够减少设计变化对生产的影响。
电子设备装配的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 设计电路板电路板的设计是电子设备装配工艺的重要环节。
设计者必须确定电路板的尺寸、电路布线、板材的类型和安装方式。
开发者还需要确定电路板的信号和电源接头，以便进行连接以及装配。
这需要考虑各种元器件的特性，包括规格尺寸和安装点，关节点的连续性，电路板的材料和厚度等。
2. 选材电子元器件选材是决定装配质量和性能的关键步骤。
选材应该尽可能地确保给定的设计要求和标准。
隐藏和明显的元器件偏差都会导致信号质量和性能降低。
元器件的选用是电路板的设计和装配的关键之一。
而且在质量化，成本化和市场化方面，优化选材是非常重要的。
选材是电子设备工艺中最重要的程序之一，需要对不同的元器件，例如电阻、电容、电磁铁、电感等，进行明确的筛选依据，其选材成本策略和生产节奏的控制变得非常关键，不容忽视。
3. 元器件的安装电子元器件包括被动元器件和主动元器件。
被动元器件通常是电阻、电容、电感和电容器等器件，而主动元器件通常为晶体管和二极管等器件。
PCB板装配方法
PCB板装配方法PCB（印刷电路板）是电子元器件的载体，它在电子设备制造和组装过程中起着至关重要的作用。
PCB的装配方法包括了几个主要的步骤，下面将详细介绍。
第一步：电路设计和布局在开始PCB装配之前，首先需要根据电路功能需求进行电路设计和布局。
这包括确定电路板上的元器件位置，连接方式和布线规则等。
在进行电路设计和布局时，需要考虑电路板的尺寸，元器件的大小和排列方式等因素。
第二步：元器件采购和检查完成电路设计和布局后，需要采购所需的元器件。
在购买元器件时，需要注意选择具有良好质量和可靠性的产品，以避免后期出现问题。
在元器件采购完成后，需要对采购的元器件进行检查，确保其符合要求并无损坏。
第三步：印制电路板制造在开始PCB装配之前，首先需要制造印制电路板。
印制电路板制造可以通过将电路图纸转化为实际的电路板。
一般使用化学腐蚀法或激光法等方法制造印制电路板。
在印制电路板制造过程中，需要进行多道步骤，包括底材切割、打孔、化学/激光蚀刻、电镀等。
第四步：焊接元器件焊接是PCB装配的关键步骤之一、焊接可以使用手工焊接或机器焊接。
手工焊接需要使用焊锡和焊台等工具，将元器件焊接到印制电路板上。
机器焊接则使用专业的焊接设备，通过预定的程序进行自动焊接。
焊接时需要注意温度，时间和焊接质量等因素。
第五步：测试和调试在完成所有元器件的焊接后，需要对装配好的电路板进行测试和调试。
测试可以通过使用测试仪器进行连通性测试、电气特性测试和功能测试等。
对于大批量生产的PCB，还可以进行自动化测试。
在测试和调试过程中，需要排除可能的故障和问题，并保证电路板的正常工作。
第六步：组装外壳在测试和调试完成后，可以进行外壳的组装工作。
外壳组装可以使用螺丝或焊接等方式进行。
外壳组装的目的是保护电路板不受外界环境的干扰，并提供安全的使用环境。
第七步：质量控制和检验在完成PCB装配之后，需要进行质量控制和检验工作。
质量控制包括了对装配过程的各个环节进行监控和控制，确保装配过程符合质量标准。
电子设备的元器件布局与装配
1．2 布局时的排列方法和要求 1．元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的 排列方式。 (2) 注意各级电路、元器件、导线之间 的相互影响。 (3) 排列元器件时，应注意其接地方法 和接地点。 (4) 在元器件布局时，应满足电路元器 件的特殊要求。
3.2 典型单元的组装与布局
2． 高频系统中元器件和零部件的布局 (1) 管子的布局 ① 同一级的管子和它的元器件应尽量 靠近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间的相对位置和排列方向。
③ 由于功率晶体管工作时会产生 大量热量，因此，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中的管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题 (1) 放大器的元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了抑制因寄生耦合 而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要抑制电源对放大器的影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点的选择。 3．放大器元器件布局举例
3．2．3 高频系统的组装与布局 1．高频系统的布局、布线和装配 (1) 要减小由于布线和装配时所引起 的电感耦合和电容耦合。 ① 减小导线长度和直径。 ② 增大平行导线之间的距离。 ③ 尽可能不引入介电常数、介质损 耗大的绝缘材料。
(2) 高频系统要求具有较高的绝缘 性能，可用以下措施： ① 采用介质损耗小、绝缘电阻高的 材料。 ② 保持足够的空气间隙，即可用空 气间隙代替固体介质做绝缘层。 ③ 提高导线刚性。
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件的位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置的安排及元器件、机
电子线路设备的安装与布置
件装固在印制电路板上， 一些重量较大的元器件安置在金属底座或支撑架上，
并 和 印制 电路 板相 连 。电源底座 通常 用涂敷 的钢质 材料 ， 可保 证机械 强度 ， 还 可 作公 共地 线 。 ２ 、发热量 大 的元器 件 ， 功率整 流器 件、变压 器 、扼流圈 、电容器等 ， 如大
全。
采用多焊片接线板尽管结构严谨方便安装。 而相邻焊片间存在分布电容和分布
电感应慎重。 ２ 、结构零件的布置 要选用绝缘性能较好、 介质损耗小的材料制成的机械性装固零件 ， 如高频 陶瓷、聚四氟乙烯等・ 不同金属结构件要安装在屏蔽体外面和接地金属件上， 金属件要远离电路元件， 无屏蔽的线圈附近不可安装金属零件。 安装高频组件 和高频元器件， 要用自身的结构安装固定， 不应使用其他机械性装固零件， 尤其 是金 属装 圈件 ， 止出现 寄生藕 合 ． 防 ３ 高频系统的屏蔽。屏蔽物豹形状 ， 、 尺寸和材料性能要对高频系统 中的 元器件和电路的参数有较大的影响， 在屏蔽高频电路时要注意以下阀题。 横截面积榻等的方形，矩形截面屏ｉ罩或屏蔽盒对高频电路或元器件的 皎 影响， 比圆形截面屏蔽覃或屏蔽盒要小， 屏蔽罩豹内表面与被屏蔽元件的距离 越近， 影响越大。高频电路或元器件的屏蔽罩足寸必须大一些， 截面形状要采
１ｔ 洼鼍 墨电 硼 ９ 装 与布曩 安 稳压 电源是 电子 设备 电源供给部 分 ， 时有 出现 电网频率 干扰 ， 有高压输 出 时对 绝缘要 求较高 ． 出低压 大电流时 ． 线及接地点 有特定要 求 。 电 在输 对导 稳压 源压器、 滤波扼流圈、滤波电容器，泄放 电阻等． 在安装布局时要使重量分布均衡。多数电源采用水平底座， 较大的元 器件安置在底座上面， 小元器件和走线安置在底座下面。 小功率 电源应把元器
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
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课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
2．元器件的安装元器件布局时应考虑到布线，做到相互照顾。
3．元器件的布局元器件布局应考虑使安装结构紧凑，重量分布均衡，排列有序、有利于结构设计。
4．元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动高温对大多数元器件影响较大，特别是半导体器件和对温度敏感的元器件。
§3.1.2布局时排列方法和要求元器件布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式图3.1按顺序直线布局通过投影仪上的图片实例，教师依次介绍和描述布局原则投影仪上给出一个元器件呈直线排列的电子设备图像35分钟6分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课电路元器件成直线排列的优点是：（a）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）。
（b）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰。
（c）便于各级电路的屏蔽和隔离。
（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，避免元器件之间产生干扰。
（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求对于热敏元器件和发热最大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。
对推挽电路、桥式电路或其他要求电性能对称的电路同，排列元器件时注意做到结构对称，即做到元器件位置对称，连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。
播放多种电子元器件成直线排列的电子设备的图片，依次讲解其优点接地示例播放具有特殊要求的元器件布局的电子设备图片10分钟2分钟3分钟8分钟教学环节教学内容教学调控时间分配巩固练习课后小结课后作业1．元器布局有哪些原则？2．元器件成直线排列的优点是？元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求元器件布局时有哪些排列方法和要求？个别提问扼要总结8分钟5分钟3分钟课后回顾课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.2典型单元的组装与布局授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．进一步了解组装与布局，了解典型单元的组装与布局2．学会典型单元组装与布局时应注意的问题。
能力目标培养学生对典型元器件组装与布局的能力，掌握组装与布局时应注意的问题。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法教材分析重点1．整流稳压电源的组装与布局2．放大器的组装与布局3．高频系统的组装与布局难点高频系统的组装与布局教具板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.2典型单元的组装与布局§3.2.1整流稳压电源的组装与布局整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题重量分布均衡易出故障的元器件的安装发热量大的元器件的安装电源内往往有高压、要特别注意安全电源与低频电路（特别是放大器）要隔开防止电源变压器在冲击振动时产生过大挠度§3.2.2放大器的组装与布局放大器组装、布局时应考虑的问题（1）直线布置，不能交错，有足够的空间（2）垂直布置§3.2.3高频系统的组装与布局1．高频系统的布局、布线和装配（1）要减小电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能3．高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点（2）高频系统屏蔽时应注意的问题○1．单独屏蔽。
○2．注意隔开，注意分开走线。
○3．采用镀银铜材。
○4．采用镀银裸铜线。
教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入元器件的布局应遵循什么样的原则？为了进一步理解组装与布局，下面就电子设备典型单元或组件讨论其组装与布局。
教师提问学生回答介绍一下本次将学的内容2分钟1分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.2典型单元的组装与布局§3.2.1整流稳压电源的组装与布局1．整流稳压电源的要求（1）能输送给负载规定的直流电流和电压，并能在最大负荷下保持输出稳定。
（2）在输入电压波动情况下，能保持输出电压稳定，并有较高稳压系数。
（3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。
（4）电流应具有较高效率。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题（1）安装布局时应使重量分布均衡。
（2）易出故障的元器件应安装在便于更换的部位。
（3）发热量大的元器件，在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。
（4）电源内往往有高压、要特别注意安全。
（5）电源必须与低频电路（特别是放大器）隔开，或者把电源的铁心器件屏蔽起来。
（6）电源变压器重量较大，在布局时应采取适当措施，以防止在冲击振动时产生过大挠度。
§3.2.2放大器的组装与布局1．对放大器的要求（1）低频放大器要求较好的频率特性。
（2）中频和高频放大器应具有适当的增益。
（3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要求。
（4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
（5）对功率放大器要求有较高的效率。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题（1）放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能交错，级与级之间有足够的空间。
（2）各种变压器（输入、输出、级间）、扼流圈之间以及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
讲解讲解8分钟12分钟10分钟12分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课（3）对多级放大器，注意抑制因寄生耦合而形成的反馈。
（4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路集电极回路与电源之间应加去耦合电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。
（5）布置元器件时应注意接地点的选择。
（6）对高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同。
§3.2.3高频系统的组装与布局1．高频系统的布局、布线和装配（1）要减小由于布线和装配时所引起的电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能2．高频系统中元器件和零部件的布局（1）管子的布局（2）线路元器件布局（3）结构零件布局3．高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点屏蔽罩会引起振荡回路下列参数变化（与不屏蔽时相比较）：○1减小回路线圈的电感量和品质因数。
○2增大线圈的固有电容量。
○3增大与接地片电容的电容量。
○4增大与地之间的分布电容。
振荡回路参数变化的程度决定于屏蔽罩的形状和尺寸。
（2）高频系统屏蔽时应注意的问题○1在选择屏蔽结构形式时，对电路单元最好单独屏蔽。
○2在某些电子设备中，注意隔开高频电路和低频电路，注意高频导线和低频导线的分开走线。
○3高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高时应采用镀银铜材。
○4为了减少介质损耗，高频系统导线较短时，最好采用镀银裸铜线。
下课组织教学适当引入进行讲解6分钟10分钟5分钟6分钟教学环节教学内容教学调控时间分配巩固练习课后小结课后作业1．整流稳压电源元器件布局举例课本上68页例3.12．放大器元器件布局举例课本上70页例3.21．整流稳压电源的组装与布局2．放大器的组装与布局3．高频系统的组装与布局1．整流稳压电源的组装与布局应注意哪些问题？2．放大器的组装与布局应注意哪些问题？3．高频系统的组装与布局应注意哪些问题？参照课本上的图解，对布局要求和注意问题作解释教师作总结10分钟6分钟2分钟课后回顾课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.3布线与扎线工艺授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．掌握导线在选用时应考虑的问题。
2．了解软线束和硬线束及其产品结构和性能。
能力目标培养学生对布线与扎线走向与安排的能力，并能充分考虑到各方面的因素。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想。
教法教材分析重点导线选用时应考虑的因素。
难点导线选用时应考虑的因素。
教具板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.3布线与扎线工艺§3.3.1选用导线要考虑的因素工作电流机械强度导线电压降1．电气因素额定电压2．环境因素环境温度频率及阻抗特性信号线屏蔽耐老化腐蚀3．装配工艺因素（1）选用导线尽可能考虑装配工艺的优化（2）导线颜色的选取应符合习惯、便于识别4．扁平电缆§3.3.2线束布线两种方式：（1）分散布线（2）线束布线或集中布线1．软线束一般用于产品中功能部件之间连接。
一般用套管将同功能线穿在一起2．硬线束多用于固定产品零件之间的连接。
（1）线束图（2）线束标记（3）线束捆扎教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入课布局高频系统（电路）时应注意哪些问题？在元器件布局好后，需要用导线将元器件连接起来，才能组成一个较完整的电子设备，这样的设备才能工作。
那么，对于导线的连接与走向安排，将会有怎样的考虑？这节课我们将学习布线与扎线的相关知识。
教师提问学生回答教师启发引导学生3分钟2分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.3布线与扎线工艺§3.3.1选用导线要考虑的因素1．电气因素（1）工作电流导线通过电流会产生温升，实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。