新版电子产品结构设计与制造工艺-新版-精选.pdf
电子产品制造工艺【精选】共59页文档
电子产品制造工艺【精选】
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护无辜而制定的。——爱略特 15、像房子一样，法
51、 天 下 之 事 常成 于困约 ，而败 于奢靡 。——陆 游 52、 生 命 不 等 于是呼 吸，生 命是活 动。——卢 梭
53、 伟 大 的 事 业，需 要决心 ，能力 ，组织 和责任 感。 ——易 卜 生 54、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
电子产品生产工艺设计课件
电子产品生产工艺设计
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• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子产品结构工艺
电子产品结构工艺电子产品的结构工艺是指设计和制造电子产品的过程中所涉及的物理结构和制造工艺。
电子产品的结构工艺不仅涉及到原材料的选择和加工，还包括产品的设计、装配和测试等环节。
本文将介绍电子产品结构工艺的一些重要内容。
首先，电子产品的结构工艺要考虑材料的选择。
因为电子产品通常需要具备轻薄、高强度和高导电性等特性，因此常用的材料有金属、塑料和玻璃等。
金属通常用于制作外壳和导电器件，塑料用于制作键盘和其他外部部件，而玻璃则用于制作显示屏等部件。
其次，电子产品的设计也是结构工艺中的关键环节。
设计师需要考虑产品的功能需求、外形美观以及工程性能等因素。
在设计过程中，常用的软件工具有CAD和CAM等，它们可以帮助设计师制作三维模型、进行模拟分析和优化设计。
此外，设计师还需要考虑产品的用户友好性，如按键的布局、触摸屏的设计等。
接下来是电子产品的装配工艺。
装配工艺包括元件的焊接、固定和连接等环节。
电子产品的焊接常用的方法有手工焊接和自动化焊接。
手工焊接适用于小批量生产，但效率较低；自动化焊接则适用于大规模生产，但需要投入较高的设备和人力资源。
固定和连接的方法包括槽孔、螺纹、粘接以及机械连接等。
在完成装配后，电子产品还需要进行测试。
测试的目的是验证产品的性能和质量，并对可能存在的问题进行修复。
常用的测试方法有可靠性测试、环境测试和功能测试等。
可靠性测试可以模拟产品在长时间使用过程中可能遇到的环境和工况，如高温、湿度和震动等。
功能测试则是通过模拟用户操作来检查产品是否能正常工作。
最后，电子产品的结构工艺还需要考虑制造工艺的可靠性和经济性。
可靠性是指产品在设计寿命内能够保证性能稳定和故障率低。
经济性是指制造成本和制造周期的控制。
为了提高制造工艺的可靠性和经济性，可以采用先进的生产设备和生产管理系统，并加强对员工的培训和监督。
综上所述，电子产品的结构工艺是一个复杂的过程，需要综合考虑材料选择、设计、装配和测试等多个环节。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺60页PPT
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
பைடு நூலகம்
电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
电子产品结构与工艺课件
铸造底 座
塑料底 座
铝合金
工程塑 料
压铸、金属模铸 造、精密铸造
注模
机械强度高，刚度 重量大，生 好，精度好 产成本高
重量轻，绝缘性好
《电子产品结构工艺》
知识3
机箱内部结构
一、内部结构设计的原则 1．便于整机装配、调试、维修。 2．印制电路板上的元器件位置要符合机箱面板的操作要求。
3．印制电路板及零部件的安装位置应兼顾散热、防振及维 修是否方便。 二、内部连线
《电子产品结构工艺》
任务二 对电子产品的要求
电子设备在使用、运输中要遇到各种因素的影响，这些因素可能会加速或 造成设备的损坏，这些因素主要包括工作环境、使用环境等，在设计和制造电 子产品时，要充分考虑这些不利因素的影响，采用合理的防护手段，把不利因 素的危害降低到最低。
知识1
工作环境对电子设备的要求
任务一
电子产品的结构分析
任务二
《电子产品结构工艺》
电子产品结构的微型化
任务一 电子产品的结构分析
知识1 机箱
1．立式机箱 立式机箱常见有立柜式和琴柜式两种，如图1-2-2所示。这两种 机箱均适用于体积、外形较大的设备。
（a）立柜式 立式机箱
《电子产品结构工艺》
（b）琴柜式
2．台式机箱
台式机箱适合于放置在工作台上操作使用的电子产品， 如各种电子仪器、实验设备，台式计算机等。台式机箱可分 为标准机箱和专用机箱。
《电子产品结构工艺》
任务二 电子产品结构的微型化
知识1 微型化产品结构特点
一、电子产品结构的变化 从电子产品发展历史角度来看，电子产品结构的微型化 是随着电子器件更新换代、组装技术的发展而不断发展的。 最早在出现晶体管后，印制电路板就取代了庞大的电子管组 件，而随着集成电路的产生，电子产品的结构实现了真正意 义上的微型化。目前，纳米技术也在电子技术领域得到飞速 发展。IBM的研究人员在一个分子(由碳原子组成的管形分子） 内已经能建成逻辑电路，大小只有一根头发直径的十万分之 一。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺电子产品是指能够转换、存储和传输电信信号以及实现数据处理的设备和系统。
其结构和工艺涵盖了各个领域的知识，包括材料科学、机械设计、电子工程、软件编程等方面。
本文将从材料、构造、装配、测试等方面阐述电子产品的结构与工艺。
一、材料电子产品的结构与工艺离不开各种材料的选择和应用。
电子器件中常用的材料包括金属、塑料、电气绝缘材料、半导体材料等。
其中，半导体材料是电子产品中最重要的材料之一，常用的有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
而在塑料材料选择中，需要考虑挤出成型、注塑成型、压合成型等不同的生产工艺，以满足结构和外观的要求。
二、构造电子产品的构造包括外形结构和内部结构两方面。
外形结构主要包括机身、屏幕、键盘、按键开关等部分。
内部结构一般包括主板、芯片、电池、电源管理芯片、通信模块等。
在构造设计中，需要考虑各部分间的紧密度、可维护性差别、耗能等因素，以达到良好的性能和使用体验。
三、装配电子产品在装配过程中，需要涉及到烧写程序、焊接、组装等工艺。
烧写程序为电子产品赋予了功能，其一般通过广告机或在线升级的方式进行。
焊接常见的是手动贴片和波峰焊等方式，需要维护焊接温度、时间、水平等因素的稳定性。
组装环节包括机械件的组装和电子器件的组装两部分。
在机械件组装过程中，需要考虑外形结构的要求、零部件的配合等问题。
在电子器件组装中，需要选用合适的封装技术。
常见的封装方式包括球栅阵列封装（BGA）、无铅芯片封装（LGA）、小轮胎封装（CSP）等。
四、测试电子产品的测试是指对电路和设备的功能、可靠性、界面性等进行验证的过程。
测试涉及到串口、并口、网络接口、USB接口等。
除了硬件测试，还需要对软件进行测试。
在测试工作中，需要定义好测试流程、测试用例、测试环境等，以确保测试的全面性和准确性。
电子产品的结构与工艺涵盖了多个领域的知识，需要综合运用不同学科的知识和技术，从而达到最优的产品品质与性能。
通过科学严谨的设计和制造流程，电子产品能够提供更好的用户体验、更高的生产效率和更好的质量控制。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺7[1]
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2023/5/11
电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
一. 电子产品技术文件简介
•1、技术文件概述
•在产品研发设计过程中形成的反映产品 功能、性能、构造特点及测试试验等要 求，并在生产中必需的图纸和说明性文 件，统称为电子产品的技术文件。因为 这些文件主要是用图的形式来表达，所 以也常被称为电子工程图。
•5）下脚标码
•a .同一电路图中，下脚标码表示同种元器件的 序号，如R1、R2、…，BG1、BG2、…。
•b. 电路由若干单元电路组成，可以在元器件 名的前面缀以标号，表示单元电路的序号。例 1 c.下脚标码字号小一些的标注方法。
•如1R1、1R2、…，常见于电路原理性分析 的书刊 ；
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电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
• 第三类:各种作业指导书 • 装联准备（元器件预成形、导线预加工等） • 装配工艺规程（插件、焊接、总装等） • 调试工艺规程 • 检验工艺规程 • 它们是组装操作的作业指导，一切生产人员必
须严格遵照执行。
•
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电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
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•超外差式收音机方框图
电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
•（3） 逻辑图 •逻辑图采用逻辑符号来表示电路的工作原理， 不必考虑器件的内部电路。
•逻辑图例（MS-8031单片机开发系统接口）
•逻辑图简化示例
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电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
•逻辑图例 PPT文档演模板
电子设备制造工艺——电子产品制造 工艺7[1]
电子产品制造工艺PPT58页
1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这 个“器”就是指工具，到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的，任何一种先进的工艺，如果没有 先进的工艺装备作手段，就不可能在现代工业 化大生产中发挥，因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作，是工艺管理的 主要任务之一。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术密集型，又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
2.2 工时消耗定额
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
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第一章概述
1．1电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个
领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量
多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种
功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、
低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰
等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子
设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
1。