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APPENDIX1

APPENDIX IINDEXChapter-Page Data ID# of Actuations per Marking5-061407# of Cassettes per Lot7-101522# of Die in Judgment Block6-05244# of Die Inside One Group X2-1012# of Die Inside One Group Y2-1013# of Error Retries7-061107# of Judgment Blocks6-05245# of Multi Test Sites9-13# of Needle Tips9-13# of Pass Dice2-04251# of Pass Dice6-03251# of Pass Die6-28251# of Probing Die6-27710# of Retries at Alignment Error3-031192# of Retries of Marking5-091445# of Sampling Pass Die6-04258# of Skipped Rows for Continuous Fail Check6-09226# of Skipped Rows for Yield Checking6-03247# of Touchdown per Cleaning6-2213394 inch Wafer ID Position 7-0910864 inch Wafer Reference Position 7-091085Appendix I-1COVER/CONTENTS4.5 inch Wafer ID Position 7-0910884.5 inch Wafer Reference Position 7-0910875 inch Wafer ID Position 7-0910905 inch Wafer Reference Position 7-0910896 inch Wafer ID Position 7-0910926 inch Wafer Reference Position 7-0910918 inch Cassette Specification?7-0210098 inch Wafer ID Position 7-0910948 inch Wafer Reference Position 7-091093 AA-PM-6000A Compatible Mode8-072047 Adaptive Device - n9-14Adding Basic Operation Data When dd, du8-072455 Agreement Device Data Settings9-14Alarm Auto Off Time9-092120 Alignment Lighting/Brightness Settings3-05Alignment Main Axis3-0341 Alignment Mode3-0448 Alignment Range3-0443 Alignment Start Position X3-0444 Alignment Start Position Y3-0445 All Lot Finish Signal (EC)8-081965 Amount of Chuck Movement on X axis When6-231375 Needle Cleaning at Contact HeightAmount of Chuck Movement on Y axis When6-231376 Needle Cleaning at Contact HeightAppointment CAT. Yield Check Settings6-07Appendix I-2Appointment of Drive Marker by Category5-061414 Assot. Of Auto Needle Height Setting3-191238 Auto Pad Selection Margin6-15293 BBIN Count Check for DUT of Execute Mode6-06268 BIN Count Check for DUT Setting6-06Block Size for Block Sampling X4-05165 Block Size for Block Sampling Y4-05166 Brightness 6-15291 Brightness for Wafer ID Reading7-071153 Brightness Setting6-15295 Brush Needle Cleaning Sequence Settings6-25Brush Needle Cleaning Settings6-25Bump Height (Standard: 0)2-0764 CCalculate Checksum?7-061102 Calculation of Broken Wafer Center2-071184 Calculation of Measurement Position of Broken Wa2-081185 Card Name9-15Card Preheat Time3-201227 Card Type9-12Cassette # of Characters7-111534 Cassette Spec. for 4, 5 & 6 inch WF.7-021007 Category # for Repeat Touchdown8-041996 Category Check Settings4-13Category Data for Multi Pass Probing4-14Appendix I-3Category Limit Setting6-07Category Numbered?9-102108 Center Area Extent3-24213 Change for contact height by Z-SW at stop of prob4-111262 Character Settings7-08Check BIN No.6-06270 Check Category Settings6-11Check Category Settings6-12Check Lot # of Characters7-111528 Check of Marker Adjustment5-051418 Check Time8-04Check Timing of Marker Actuation Limit5-051416 Chuck Center Offset3-24216 Chuck height revise function changed chuck tempe3-222189 Chuck Position after Lot End7-031017 Chuck Temperature (deg)2-0333 Cleaning Area Margin from Wafer Edge6-242283 Cleaning Contact Interval6-221359 Cleaning Count for Contact Count Wafer Cleaning6-242288 Cleaning Overdrive6-221338 Cleaning Touchdown Limit (Cleaning Limit)6-231341 Cleaning Unit6-221332 Cleaning Unit Height6-221335 Cleaning Wafer Flat/Notch Direction6-241373 Cleaning Wafer Flat/Notch Setting6-241346 Cleaning Wafer Size6-241333Appendix I-4Cleaning Wafer Thickness6-241334 Clear Lot # at Lot End?7-101545 Clearance4-101263 Color of Wafer ID Characters7-061101 Combination of Wafer Management ID7-101523 Command Complete Signal (MC) Settings8-08Confirm of Auto Needle Height Adjustment3-191231 Cont. Fail Mark NG Limit5-091438 Contact Check Method3-171253 Contact Count9-15Contact Count in Wafer2-04218 Contact Die in No Protrude Probing4-122213 Contact Position Control of Probe Card4-121268 Continuous Fail between Chip Settings6-12Continuous Fail between Chip?6-121276 Continuous Fail Tolerant Die #6-14289 Coordinate Origin3-161246 Copy Data changing location?9-112183 Correlation Continual Failcheck Settings6-28Correlation Load from6-27704 Correlation Map Settings6-28Correlation Probing Mode6-27706 Correlation Yield Check Settings6-28DData ID Display?9-092111 DATA IN at Sampling Start Die?3-171243Appendix I-5DATA IN at Sampling Start Die?4-051243 Default Operation Unit9-092109 Delay after Marker Actuation5-051404 Delay after Reaching Temperature2-0337 Delay Time before PIN Up7-031018 Delay Time on Subchuck7-031019 Device2-021 Device Attribute Display?9-102107 Device Data Store after Map Change by Sequence9-102148 Device for Outputting Results5-091459 Device for Outputting Results6-161314 Device List Data Display?9-102113 Dice for Multi Pass Probing4-141381 Die Gross6-03252 Die Gross6-28273 Die Interval for Brush Cleaning6-251351 Die Interval for Cleaning6-221336 Die Interval of Fail Mark Inspection5-081440 Die Interval of Needle Inspection6-151292 Direction of Probing Start4-101261 Display # of Remaining Wafers?9-081954 Display Center Coordinates?6-171305 Display Chuck Height?9-081953 Display Coordinates?9-081952 Display Fail Mark Diameter?5-111451 Display Fail Mark Size?5-111450Appendix I-6Display Map?4-061662 Display Mark Position? (Distance from window)6-171308 Display Marker Status?9-081955 Display Multi Pattern?4-061866 Display Needle Inspection Result?6-171304 Display Needle Mark Size?6-171306 Display OK or NG?5-111452 Display Result of Fail Mark Inspection?5-111449 Display Result?6-171307 Display Total, Pass & Fail?9-081951 Distinction Category Settings8-04Double Wafer ID Check in Cassette7-071128 Dummy Start Signal at:8-031994 DUT BIN Error Count6-06271 DUT Check for Continuous Fail Setting6-10EError Signal (A)8-081962 Evaluation of Multi Pass Probing4-141382 Existence of Adaptive Device Name9-14FFail Mark Die Margin5-091455 Fail Mark Inspection Result Transfer?8-072453 Fail Mark Inspection Size Settings5-10Fail Mark Wafer Margin5-081413 Feedback to Device Parameter?3-182139 Feedback to Device Parameter?3-192140Appendix I-7Flat/Notch Direction (deg)2-028 Flat/Notch Direction (deg)2-066 Font Magnification (Horizontal)7-071157 Font Magnification (Vertical)7-071156 GGenerate Check Characters? (Manual)7-061111 GP-IB I/F Timeout Check Time8-062461 GP-IB Text Delimiter8-052013 Gross of Sampling Die6-04259 Group Index Size X2-1015 Group Index Size Y2-1016 HHigh MAG. Brightness3-0554 High MAG. Lighting3-0551 Hold Time for Chuck Up at Demo Mode9-092101 Iin Wafer Fail Check Execute Mode6-10228 in Wafer Fail Check Setting6-10Index Size Measurement?3-0449 Index Size X2-024 Index Size X9-13Index Size Y2-025 Index Size Y9-13Initial Chuck Height9-092103 Input Format of Map Data9-071908 Input Map Data from:9-071907Appendix I-8Input Map Data?9-071906 Input Map from6-28712 Inspect after Needle Cleaning?6-151296 Inspection Result Display Settings5-11Inspection Result Display Settings6-16Interrupt Infinitive Handshaking Loop?8-052016 Interval of measurement of chuck height3-222191 KKind of Regular & Multi Pass Probing2-03209 LLighting6-15290 Line Category Data Store?9-071912 Locating Direction of Target Die3-1082 Location #9-13Location No. for Tester2-04207 Lot # of Characters7-111526 Lot # of Offset7-111527 Lot # per Loader7-111550 Lot End Signal at:8-031993 Low MAG. Brightness3-0553 Low MAG. Brightness3-15133 Low MAG. Lighting3-0550 Low MAG. Lighting3-15132 MMAG. of Reference Pattern3-1092 Maintenance/Adjustment Mode9-092015Appendix I-9Map Area Calculation3-161259 Map Display Attribute Settings4-07Map Name Setting6-28Map Print Attribute Settings4-09Map Print Heading4-061601 Mark Check Die5-121458 Marker #5-051409 Marker Actuation Current5-051410 Marker Actuation Limit (Marker Limit)5-051412 Marker Actuation Time5-051403 Marker No. for Die Category Settings5-06Marker No. for Reserved Marking Die5-06Marking Clearance5-061408 Marking Die Margin5-02323 Marking Die Setting4-04169 Marking to Marking Die at On Site Marking?8-062025 Max. Tolerant Needle Mark Area Ratio (%)6-14305 Max. Tolerant Needle Mark Size X6-14284 Max. Tolerant Needle Mark Size Y6-14285 Maximum Auto Focus Needles3-14137 Maximum Movement3-24211 Maximum Needle Alignment Pads3-13117 Maximum Temperature at No Control9-102054 Maximum Tolerant Mark Diameter5-101435 Medium Warning Mark Diameter5-101436 Method for Constructing Test Die Map3-161239Appendix I-10Method for Constructing Test Die Map4-041239 Method of Contact Position Alignment 3-181228 Method of Die Attribute Selection3-161240 Method of Die Attribute Selection4-041240 Method of External Control8-01Method of Marking5-051401 Method of Needle Height Setting3-191234 Method of Wafer ID Reading7-061082 Method of Yield Checking for Sample Die6-03255 Min. Tolerant Needle Mark Area Ratio (%)6-14306 Min. Tolerant Needle Mark Size X6-14286 Min. Tolerant Needle Mark Size Y6-14287 Minimum Distance between Pads6-14294 Minimum Movement3-24212 Minimum Tolerant Mark Diameter5-101437 Multi Pass Probing Operation Settings4-14Multi Probing Setting2-04203 NNeedle Alignment Algorithm3-15125 Needle Alignment by Lot Start?3-172178 Needle Alignment Die Coordinate X3-12113 Needle Alignment Die Coordinate Y3-12114 Needle Alignment Die Setting3-12111 Needle Alignment End Time at Chip Unit3-201258 Needle Alignment Fine Adjustment Data X3-13118 Needle Alignment Fine Adjustment Data Y3-13119Appendix I-11Needle Alignment Interval3-201245 Needle Alignment Interval at Chip Unit3-201257 Needle Alignment Mode3-13116 Needle Alignment Settings3-18Needle Cleaning at Contact Height6-221370 Needle Cleaning Count9-15Needle Cleaning Count at Contact Height6-231374 Needle Design Data Settings9-14Needle Height Mode (Auto Focus)3-14136 Needle Height on Probe Card3-12115 Needle Height Position Setting 3-14134 Needle Height Settings3-19Needle Inspection Execution Site Settings6-16Needle Inspection Result Transfer8-072454 Needle Inspection Settings6-15Needle Tip Found at Before Lot3-172177 Number of Adaptive Device Name9-14OOff Site Marking Pos. -X from Die Center5-02337 Off Site Marking Pos. -Y from Die Center5-02338 ON WAFER Determination4-03155 Open Slot Wafer Set Check9-102143 Output EOI?8-052022 Output Format of Map Data9-071903 Output Log Data?9-112155 Output Map Data to:9-071902Appendix I-12Output Map Data?9-071901 Output Message after Unloading to tray7-051026 Output of Needle Alignment Results?3-181229 Output Results of Fail Mark Inspection?5-091464 Output Results of Needle Mark Inspection?6-161313 Output STB for K Command at:8-052021 Output STB Manual Unload?8-052024 Output STB when restart probing after manual test 8-072443 Output To3-181230 Output TTL Signal on GP-IB I/F?8-072040 Overdrive Offset3-24217 PPass Count Check at Every DUT6-07Pass Count Check at Every DUT6-07747 PASS Count Check for DUT of Execute Mode6-06264 PASS Count Check for DUT Setting6-06Pass Count Setting at Every DUT6-07Pass Die Percent. For Sampling2-04257 Pass Die Percent. For Sampling6-04257 Pass Die Percentabe2-04250 Pass Die Percentage6-03250 Pass Die Percentage6-28267 PASS Error Count for DUT6-06266 Pass Fail Category?8-021982 Pass Fail Category?9-031982 Pass/Fail Category Settings8-02Appendix I-13Pass/Fail Category Settings9-03Pause/Conrtinue Signal (PA/CO/PP) Settings8-08Perform 1st Fail Mark Die Inspection?5-081441 Perform Action Pending Except Test End?8-052020 Perform All Site Inspecting in a Lump?6-161315 Perform Appointment Category Yield Checking?6-07275 Perform Auto Brightness Setting?3-041196 Perform Auto Focusing?3-041191 Perform Auto Lot End Managing?7-111547 Perform Brush Cleaning at Wafer Cleaning?6-252295 Perform Brush Needle Cleaning at Lot End?6-252282 Perform Brush Needle Cleaning?6-251347 Perform Card Data Management?9-092105 Perform CONT. Fail Die Inspection?6-151295 Perform Contact Count Wafer Cleaning?6-242287 Perform Continual Fail Checking?6-28222 Perform Continuous Fail Checking?6-09221 Perform Counter Re-Calculating at Wafer End?9-111367 Perform Defocusing?3-041197 Perform Fail Mark Inspection with Time Interval?5-081446 Perform Fail Mark Inspection?5-081431 Perform First Wafer Stopping after Needle Alignme3-171226 Perform Last Fail Mark Die Inspection?5-081442 Perform Last Wafer Inspection of Cassette?6-151299 Perform Lot Management?7-101521 Perform Mark Count?5-121457Appendix I-14Perform Marking after Yield Error?6-031282 Perform Marking At Mark Nonexistence On Wafer 5-12Perform Marking?5-02321 Perform Needle Alignment after TEST HEAD Oper3-171251 Perform Needle Cleaning at Check Back?6-091272 Perform Needle Cleaning at Lot End?6-221345 Perform Needle Cleaning at Lot Start6-241368 Perform Needle Cleaning?6-221331 Perform Needle Mark Inspection?6-14281 Perform One-Point DATA-IN?3-161244 Perform One-Point DATA-IN?4-041244 Perform Perimeter Marking?5-02324 Perform Pin Up/Down at Front Area?9-092104 Perform Printout Items Re-printing?9-062373 Perform Reserved Marking Die Inspection?5-091456 Perform Setting Probing Reference Position?4-122212 Perform Single Direction Probing?4-122211 Perform Site-1 Blink?4-061865 Perform Skipping Dice?4-04160 Perform Slot No. Replacing at Print Out?9-04745 Perform Statistics at Manual Unload?7-021003 Perform STB Changing at Continuous Fail Error?8-062028 Perform STB Code Handshaking?8-052014 Perform Temperature Control?2-0331 Perform Total Print When Lot Interrupt?9-061493 Perform Unit Cleaning at Brush Cleaning?6-252289Appendix I-15Perform Visible Inspection?7-041021 Perform Wafer ID Reading?7-061081 Perform Waiting at Lot Start after Temperature Arri9-102138 Perform Yield Checking?6-03241 Perform Yield Checking?6-28262 Perimeter Marking Area 5-02331 Perimeter Marking Area Determination5-02325 Perimeter Marking Distance from Flat5-02320 Pitch of Wafer ID Character7-071106 Position of Site 1 - X9-13Position of Site 1 - Y9-13Position of Slot No. 17-021053 Prealignment Precision7-071095 Print Format #9-04713 Print Map To4-061664 Print out at Cassette End?9-051477 Print out at CONT. Fail Error?9-051485 Print out at Empty Slot?9-061496 Print out at Error?9-061487 Print out at Lot End?9-051479 Print out at Wafer End?9-051475 Print out at Wafer ID Read Error?9-061490 Print out at Wafer Reject?9-051481 Print out at Yield Error?9-051483 Print out Parameter Data to:9-092102 Print out Probing Results?9-051471Appendix I-16Print out to:9-051472 Print out Wafer Heading?9-051473 Priority Settings?6-121278 Probe Card Center Offset (X)3-14121 Probe Card Center Offset (Y)3-14122 Probe Card Center Position3-13112 Probe Card Thickness3-12126 Probe Sampling 1st Die?4-101265 Prober Mode Setting9-102112 Prober Ready Signal (>)8-082017 Probing Mode2-03201 Probing Overdrive4-10204 Probing Z Up Speed4-10205 Processing after Correlation Probing 6-27709 Processing When Lot # not Input7-101524 RRe-register Mode after Alignment Error3-0452 Reading Window Size (Horizontal)7-071155 Reading Window Size (Vertical)7-071154 Recovery at Alignment Error3-031193 Recovery at Cleaning Limit Over6-231342 Recovery at CONT. Fail Reject6-091273 Recovery at Continuous Fail Error6-091271 Recovery at Loader Vacuum Error7-021006 Recovery at Marker Limit Over5-051406 Recovery at Output Error9-071904Appendix I-17Recovery at Prealignment Error7-021005 Recovery at Print Error9-061489 Recovery at Target Sense Error3-171221 Recovery At Thickness Error2-071183 Recovery at Vacuum Error7-021004 Recovery at Wafer ID Read Error7-061083 Recovery at Yield Error6-031281 Reference Coordinate X3-161248 Reference Coordinate Y3-161249 Reference Die Coordinate X3-0883 Reference Die Coordinate Y3-0884 Reference Die Setting3-0881 Reference Evaluation Value6-15297 Reference Flat (Multiple Flats)2-067 Registration of Mail Mark5-081465 Registration of Reference Pattern3-041194 Registration of Reference Pattern for Taget Sense3-1091 Regular & Multi Pass Probing2-03202 Relative Coordinate (Center Origin) X for Target Se3-1187 Relative Coordinate (Center Origin) Y for Target Se3-1188 Relative Coordinate (Target Die Origin) X for Refer3-1189 Relative Coordinate (Target Die Origin) Y for Refer3-1190 Renewal of Alignment Model in First Wafer3-061200 Repeat Touchdown at:8-031995 Repeat Touchdowns at Fail8-042005 Repeat Touchdowns at Specified Category8-042006Appendix I-18Reprobe at Yield Error?6-081283 Restart Position after Needle Alignment (Hard Ope3-171364 Restart Position after Needle Alignment (Sequence3-171223 Restart Position of Probing4-101264 Retry at Needle Alignment Error (Low Mag.)3-182176 Retry Marking at Error?5-091443 Reverse Print to Internal Printer?9-061492 SSampling Die Selection4-05162 Sampling Die Setting4-05160 Sampling Start Die Coordinate X4-05163 Sampling Start Die Coordinate Y4-05164 Sampling Test Die Settings4-05Screen Auto Redisplay Time Interval7-121876 Screen Display Sequence Settings7-12Selection of Needle Inspection Pads6-161303 Serial # of Characters7-111542 Shift between Touchdowns6-231340 Site & Category Print Setting9-061495 Site 1 ON-WAFER Mode (Multi Probing)8-041997 Size of Block Printed by Stepper - X3-039 Size of Block Printed by Stepper - Y3-0310 Size of Inspection Window X5-101433 Size of Inspection Window Y5-101434 Size of Wafer ID Char. (Horizontal)7-071104 Size of Wafer ID Char. (Vertical)7-071105Appendix I-19Slot # of Characters7-111538 Slot No. (Print) Replacement Settings9-04SOAK TIME Settings3-20Standard Movement3-24210 Starting Die # for Judgment6-05246 STB Code Settings8-07STB Out Delay Time8-062036 Stop Inspection Execute7-051033 Stop Inspection Interval Method7-051034 STOP of Continuous Appointed CAT Settings6-11STOP of Continuous Appointed Category?6-111274 Substitute with Special Symbol?7-061110 Sum Up of Multi Pass Probing4-141386 TTarget Search Range3-1095 Target Sense Method3-1085 Target Sense Settings3-10Temperature Correction Function for Absolute8-072458 Moving Command of X, Y axisTemperature Stability Time Inner Machine3-201250 Temperature Tolerant Deviation2-0334 Test Area Determination4-03151 Test Die at Pass after Needle Cleaning6-132234 Test Die Determination4-03157 Test Die Margin4-03154 Test End Signal (TC) Settings8-08Appendix I-20Test Start Signal (TS) Settings8-08Tester Spec9-102121 Time for Displaying Result5-111453 Time for Displaying Result6-171309 Time for STB Handshaking8-052015 Time Interval (MIN.)5-081448 Timing for Category Checking6-07748 Timing for Clearing Reference Data3-061172 Timing for Correlation Probing6-27702 Timing for Yield Checking6-03242 Timing of Reference Coordinates DATA IN3-161242 Tolerant # of Buffering for Visible Inspection7-051025 Tolerant # of Continual Fails6-28227 Tolerant # of Continuous Fails6-09223 Tolerant # of Continuous?6-111275 Tolerant # of Fail Check Backs6-09224 Tolerant # of Needle Cleaning9-13Tolerant # of Needle Touchdowns9-13Tolerant # of Reject Wafers6-09225 Tolerant # of Wafer Reject6-03260 Tolerant Deviation in Thickness Between Wafers2-071181 Tolerant Deviation in Thickness On Wafer2-071182 Tolerant Error of Needle Position (from Pad Center3-15130 Tolerant Error of Needle Position (from Pad Edge)3-15128 Tolerant Error of Needle Tip Focus Posi. (from Ave3-15129 Tolerant to Missing Needles3-15131Appendix I-21Total Check for Continuous Fail6-10230 Travel of Marking Die by J Command?8-062026 Turnoff Time for Display Back Light9-092106 Type of Camera Used5-081432 Type of Control Code for External Printer9-05Type of GP-IB Test End Commands8-052019 UUnder Shoot at Touchdown4-121269 Unload Flat/Notch Direction7-021013 Unload Stop Wafer Interval7-05Unload Stop?7-051027 Untest Time3-201237 Up or Down Marking Selection5-051402 Upper limit of <Z-UP> switch (Distance from contac3-191233 Upper limit of Auto Needle Height (Distance from c3-191232 Usage Cleaning Wafer Thickness6-242286 Use Data for Cleaning WF Flat/Notch Dir.6-241369 Use Group Index?2-1011 Use Map?6-28711 Use Micro-Probing?2-03208 VVisible Inspection Interval7-041022 Visible Inspection Interval7-051035 Visible Inspection Interval Method7-041030 Visible Inspection Method7-041023 Visible Inspection Wait7-041024Appendix I-22Wafer Auto Load?8-082034 Wafer Count Signal at Manual Unload?8-041998 Wafer Count Signal Output Interval at Prealignmen8-042003 Wafer End Signal (PC)8-082011 Wafer End Signal at CONT. Fail Reject?8-031991 Wafer End Signal at Manual Unloading?8-031992 Wafer Figure Measurement Method?2-081189 Wafer ID Length7-061097 Wafer ID Orientation7-061096 Wafer ID Position Settings7-09Wafer Interval for Brush Cleaning6-251352 Wafer Interval for Cleaning6-221337 Wafer Interval of Fail Mark Inspection5-081439 Wafer Interval of Needle Inspection6-151291 Wafer Interval of Stop before Probing Sta.3-172175 Wafer Load/Unload Method7-021001 Wafer Margin4-03153 Wafer Size2-022 Wafer Thickness Calculation2-0762 Wafer Type for Fixed Used Tray7-021002 Wait for L Command8-052023 Wait time to start measurement of chuck height3-222190 Waiting Time at Lot Start after Temperature Arrival9-10Watch time of measurement of chuck height3-222192 Window Size6-14288Appendix I-23X Coordinate Increment To The3-161224YY Coordinate Increment To The3-161225 Yield Checking Method6-03248 Yield Checking Method6-28263Appendix I-24。

中国药典附录Ⅰ(A-Z)中英文对照

中国药典附录Ⅰ(A-Z)中英文对照

(附录Ⅰ制剂通则)Appendix ⅠGeneral Requirements for Prearations(丸剂)ⅠA Pills丸剂系指药材细粉或药材提取物加适宜的黏合剂或其他辅料制成的珠形或类球形制剂,分为蜜丸、水蜜九、水丸、糊丸、蜡丸和浓缩丸等类型。

Pills are spherical or spherical-like solid dosage forms made of finely powdered crude drugs or crude drug extracts, proper binders or other excipients. They are classified into honeyed pills, water-honeyed pills, watered pills, pasted pills, concentrated pills waxed pills and concentrated pills etc.蜜丸系指药材细粉以蜂蜜为黏合剂制成的丸剂。

其中每丸重量在0.5g( 含0.5g)以上的称大蜜丸,每丸重量在0.5以下的称小蜜丸。

Honeyed pills are made of fine powder of crude drugs, using honey as binder. Among them, pills weighing more than 0.5g (including 0.5g) per pill are big honeyed pills, pills weighing less than 0.5g per pill are small honeyed pills.水蜜丸系指药材细粉以蜂蜜和水为黏合剂制成的丸剂。

Water-honeyed pills are made of fine powder of crude drugs, using honey and water as binders.水丸系指药材细粉以水(或根据制法用黄酒、醋、稀药汁、糖液等)为黏合剂制成的丸剂。

Appendix资料

Appendix资料

15
物流专业英语
出版社
经管分社
(11)准时制(Just in time,JIT 在精确测定生产各工艺环节作业效率的前提下 按订单准确的计划,消除一切无效作业与浪费为目 标的一种管理模式。 (12)准时制物流(Just-in-time logistics) 一种建立在JIT管理理念基础上的现代物流方
4
物流专业英语
出版社
经管分社
(11)物流联盟(Logistics alliance 两个或两个以上的经济组织为实现特定的物流 (12)物流企业(Logistics enterprise (13)企业物流(Internal logistics (14)社会物流(External logistics
5
1
物流专业英语
出版社
经管分社
(3)物流模数(Logistics modulus (4)物流技术(Logistics technology 物流活动中所采用的自然科学与社会科学方面 的理论、方法,以及设施、设备、装置与工艺的总 称。 (5)物流成本(Logistics cost 物流活动中所消耗的物化劳动和活劳动的货币
13
物流专业英语
出版社
经管分社
(7)定量订货方式(Fixed-quantity system ,FQS 当库存量下降到预定的最低的库存数量(订货 点)时,按规定数量(一般以经济订货批量为标准 (8)定期订货方式(Fixed-interval system, FIS 按预先确定的订货间隔期间进行订货补充的一 种库存管理方式。
物流专业英语
出版社
经管分社
(15)供应物流(Supp1y logistics 为生产企业提供原材料、零部件或其他物品时 (16)生产物流(Production logistics 生产过程中原材料、在制品、半成品、产成品

1、appendix-2

1、appendix-2
客户满意度管理
• 经销商选择与支持 • 经销商调查(品质、服务水平) • 经销商关系与控制培训
经销商管理支持
• 经销商管理培训(职能、责任、可靠性、经济 关系)
• 招聘协助 • 经销商客户服务培训
经销商技术支持
• 产品知识 • 技术(技师) • 服务过程(督导) • 服务经济学
经销商后勤支持
• 预测/后勤培训 • 存货管理培训
1,000-3,000 500-1,500
206
本田
三菱
100-125
15-50
1,000-1,500 500-900 74
50-75 60:40 30-50 80:20 50-600 300-400 154 (+11 在建设中)
*现代 20-50
5-15
200-3 00 50-100
70
*仅为大体估计
MMC •轿车交货30天后 •皮卡车交货60天后
现代 •交货后30天
,5万公里(车身、 车漆、机械件
•活动经费 •配件折扣 •其他许多
•3-4%
•2年,5万公里(车身、 车漆、机械件
•在百货商店/车展布置展 区
丰田克罗那G Xi(自动传动)车的价值链
100% 90%
经销商卖新车利润
担保
•3-5%
• 2年,5万公里(车 身、车漆、机械件)
经销商销售 •经销商和买主融资 •促销费用 20,000/次(自 主支付) •其他
•第一阶段:2% •第二阶段:2.5% •最大:3%
•2年,5万公里(车身、 车漆、机械件)
•在广告和活动支持方面反 复无常 •经销商负担一切费用
担保 订货程序 库存 支付条款 运输
•2年或50,000公里,任一个先达到 •车身、车漆、机械部件 •向客户提供保修服务卷:只可支付劳工费用(不包括油、漏油器等其他) •1995年1月推出“新的订货生产和运输系统”(OPT) •经销商需要在交货1个月前预订 •订单被输入计算机,然后根据提交先后顺序分配车 •还有许多问题-许多经销商有大量压单(在Chiang Mai有350多),而且客户要等60天

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D.ppt││BJ report appendex.ppt││BT.pdf││CCTV Final Report 2001.PDF││CCTV REPORT CEOs.PDF││CMS market study review.ppt││Draft Report-L'OREAL.ppt││Final Report-L'OREAL.ppt││FINALREP of Philips.pdf││FINALREP of Philips.PPT││GIT-Bill111202-B.ppt││Golden Beach - Final.ppt││Haier AC report home-draft.ppt││Haier computer report.ppt││Haier csr report.ppt││Haier dishwasher report.ppt││Haier final report.ppt││Haier mobile phone report.pdf││Haier mobile phone report.ppt││Harbour7.1.ppt││IT market in chinese financial industry_China Research Corporation.ppt ││L'OREAL - report checklist for future.ppt││L'OREAL project III - final report.ppt││Lido report _030225.ppt││Market size method.ppt││Market Study China.doc││MB Good Practice.ppt││Past report sample (andy).ppt││Pdna top 100 proposal.ppt││Phillips 2tier Final Report.pdf││Phillips 2tier Final Report.ppt││Picanol Final Report_1.ppt││Proposal-Carbon black.ppt││Report reminder of part three.doc││Revised hongqi.ppt││SHOPPING MALL.ppt││Summarize.ppt││Ying CB China 29 04 02.ppt││Ying CB understanding 29 04 02.ppt││文档目录结构.txt│││├─City Report(haier, home)-1││City Report(home)-beijing.ppt││City Report(home)-changchun.ppt││City Report(home)-changsha.ppt││City Report(home)-chengdu.ppt││City Report(home)-chongqing.ppt││City Report(home)-dalian.ppt││City Report(home)-fuzhou.ppt││City Report(home)-guangzhou.ppt││City Report(home)-guiyang.ppt││City Report(home)-haerbin.ppt││City Report(home)-hangzhou.ppt││City Report(home)-hefei.ppt││City Report(home)-jinan.ppt││City Report(home)-jining.ppt││City Report(home)-lanzhou.ppt││City Report(home)-nanchang.ppt││City Report(home)-nanjing.ppt││City Report(home)-nanning.ppt│││└─City Report(haier, home)-2│City Report(home)-ningbo.ppt│City Report(home)-qingdao.ppt│City Report(home)-shanghai.ppt│City Report(home)-shenyang.ppt│City Report(home)-shenzhen.ppt│City Report(home)-shijiazhuang.ppt│City Report(home)-taiyuan.ppt│City Report(home)-tianjin.ppt│City Report(home)-wuhan.ppt│City Report(home)-wuxi.ppt│City Report(home)-xiamen.ppt│City Report(home)-xian.ppt│City Report(home)-xinjiang.ppt│City Report(home)-xuzhou.ppt│City Report(home)-yantai.ppt│City Report(home)-yinchuan.ppt│City Report(home)-zhengzhou.ppt│├─普华永道-重庆登康口腔护理用品股份有限公司财务管理内部控制项目│└─普华永道-重庆登康口腔护理用品股份有限公司财务管理内部控制项目││Book1考核.xls││手册1.zip││手册2.zip││竞争对手1.xls│││├─刘访谈记录││制管车间主任.doc││制管车间副主任.doc││制管车间科员.doc││制管车间科员2.doc││开发科科员1.doc││开发科科员2.doc││技术科科员1.doc││技术科科员2.doc││技术科科员3.doc││技术科长.doc││质检科科员1.doc││质检科科员2.doc││质检科科员3。

Appendix

Appendix

附录A.1 存储器构造 (1)A.2 特殊继电器 (3)A.3 指令清单 (12)附录A.1.1 位存储器设备位存储器设备是提供位读写的存储设备。

P , M, L, K, F 区域都是位存储器设备。

然而,位存储器设备也可以被用做字设备区域。

< 位存储器设备的符号 >< 位存储器设备的内存结构 >位地址赋值( 0 ~ F : 十六进制 ) 字地址赋值(十进制 ) 设备赋值( P, M, L, K, F )FEDCBA987654321000 001 002 003nnn = P002BA.1.2 位 / 字存储器设备( 定时器& 计数器)定时器和计数器存储区域包括三部分-输出位 、当前值字和设定值字。

当T 或 C 区域被当成位指令的运算对象时,指令对定时器和计数器的输出位有影响。

如果T 或C 区域被使用做字指令的运算对象,指令影响当前值。

用户不能改变设定值。

A.1.3 字存储器设备D 区域由字来使用。

因此,D 区域不能被用做位指令例如:LOAD, OUT 等的运算对象。

如要通过位来控制D 区域,请使用特殊指令如:BLD 、BAND 、BOR 等。

FEDCBA987654321D0000 D0001D0002 D0003Dnnnn = D0002A.2.1 K10S1 / K10S / K30S / K60S1) F 设备2) 其它特殊继电器A.2.2 K80S / K200S / K300S / K1000S1) F 继电器高速连接标志清单x : K1000S = 9, K300S / K200S = 4, n = 0 ~ 7 (槽号码)槽号& 标志清单高速连接信息标志清单的详细信息(m=0时)高速连接信息标志清单的详细信息(m= 1 到3)从属系统标志清单⏹●: 仅适用于K1000S, K300S, K200S 系列 : 仅适用于K10S,K10S1, K30S, K60S 系列 : 在K80S 不能使用。

Appendix-1-SITE 常用标准规范

Appendix-1-SITE 常用标准规范

SITE常用标准规范0. 机房相关标准规范1. Uptime: WHITE PAPER for Tier Classifications Define Site Infrastructure Performance2. TIA-942: Telecommunications Infrastucture Standard for Data Centres.3. LEED 认证检查表4. GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》.zip5. GB50462-2008 电子信息系统机房施工及验收规范.rar一.公用部分(如管线布置,防雷接地,室外施工,配电等)国内标准规范:JGJ/T16-92 《民用建筑电气设计规范》GB-50057-94,2000年版《建筑物防雷设计规范》GB50174-93 《电子计算机房设计规范》GBJ 65-83 工业与民用电力装置的接地设计规范GB50254-50259-96 《电气装置安装工程施工及验收规范》GB8898-97 《电网电源供电的家用和类似一般用途的电子及有关设备的安全要求》GB7450-87 《电子设备雷击保护导则》GB4943-95 《信息技术设备包括电气设备的安全》GB50303—2002 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB/T50326-2001 建设工程项目管理规范GB/T50328-2001 建设工程文件归档管理规范国际标准规范:二.多个系统在一起的部分(如智能建筑设计标准等)国内标准规范:GB/T 50314-2000 《智能建筑设计标准》GB50339-2003 《智能建筑工程质量验收规范》国际标准规范:三.特殊情况标准规范:GB50058-92 《爆炸和火灾危险环境电力装置设计及验收规范》JGJ 57—2000 《剧场建筑设计规范》四.消防国内标准规范:GBJ16-87(2001版)《建筑设计防火规范》Gb50116-98 《火灾自动报警设计规范》GBJ50166-92 《火灾自动报警系统施工及验收规范》我只有92版的GB50045-95(2001版)《高层民用建筑设计防火规范》我的版本不对国际标准规范:五.综合布线(含网络设备,服务器,存储)国内标准规范:GBT-T-50311-2000 《建筑与建筑群综合布线工程系统设计规范》GBT-T-50312-2000 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》国际标准规范:ISO/IEC11801-95 《信息技术互联国际标准》ISO/IEC 11801;1995 《客户建筑物电缆通用敷设要求》ISO/IECll801 客户建筑通用布线系统信息技术国际标准EN50173 通用布线系统信息技术欧洲标准EIA/TIA568A 商务楼通信建筑布线标准EN55022/Class B (电磁兼客)标准EIA/TIA569 商务楼通信通道和空间标准EIA/TIA570 住宅及小型商业区综合布线标准EIA/TIATSB67 无屏蔽双绞布线系统现场测试传输性能规定TIA/EIA 568-B1 北美综合布线标准TIA/EIA 569 北美建筑通讯线路间距标准TIA/EIA606 北美商用建筑通讯基础结构管理规范TIA/EIATSB67 非屏蔽双绞线布线测试标准TIA/EIA607 北美商用建筑通讯接地要求ISO/IECll801 国际综合布线六类信道标准EN50173 欧洲大楼综合布线系统标准EMC 欧洲电磁兼容性标准ANSIFDDI 美国国家标准:分布式光纤数据接口IEEE 802.3 CSMA/CD接口方法IEEE 802.5 令牌环接口方法六.安防国内标准规范:GB50348-2004 安全防范工程技术规范GT/76-94 《保安电视监控工程技术规范》GB50198-94 《民用闭路监视电视系统工程技术规范》《安全技术防范产品管理办法》GA/77-94 《入侵报警工程设计规范》GB 10408.1-89 入侵探测器通用技术条件GB 10408.2-89 超声波入侵探测器GB 10408.3-89 微波入侵探测器GB 10408.4-89 主动红外入侵探测器GB 10408.5-89 被动红外入侵探测器GB 10408.6-89 微波和被动红外复合入侵探测器GB 10409-89 防盗保险柜GB 12662-90 爆炸物销毁器技术条件GB 12663-90 防盗报警控制器通用技术条件GB 12664-90 便携式X射线安全检查设备技术条件GB 12899-91 手持式金属探测器技术条件GA/T 2-91 汽车防盗报警器通用技术条件GA/T 3-91 便携式防盗安全箱GA 25-92 防盗安全门通用技术条件GA/T 45-93 警用摄象机与镜头连接GA 60-93 便携式炸药检测箱技术条件GA/T 70-94 安全防范工程费用概预算编制方法GA/T 71-94 机械钟控定时引爆装置探测器GA/T 72-94 楼寓对讲电控防盗门通用技术条件GA/T 73-94 机械防盗锁GA/T 74-94 安全防范系统通用图形符号GA/T 75-94 安全防范工程程序与要求GB 10408.7-1996 超声和被动红外复合入侵探测器GB/T 10408.8-1997 振动入侵探测器GB15207-94 视频入侵报警器GB15208-94 微剂量X射线安全检查设备GB15209-94 磁开关入侵探测器GB15210-94 通过式金属探测门通用技术条件GB/T 15211-94 报警系统环境实验GB 15407-94 遮挡式微波入侵探测器技术要求和实验方法GB/T 15408-94 报警系统电源装置、测试方法和性能规范GB/T 16571-1996 文物系统博物馆安全防范工程设计规范GB/T 16572-1996 防盗报警中心控制台GB/T 16576-1996 银行营业场所安全防范工程设计规范GB/T 16577-1996 报警图象信号有线传输装置GB 16796-1997 安全防范报警设备安全要求和实验方法GA 141-1996 警用防弹衣通用技术条件GA/T 142-1996 排爆机器人通用技术条件GA/T 143-1996 金库门通用技术条件GA 165-1997 防弹复合玻璃GA 166-1997 防盗保险箱GA 308-2001 安全防范系统验收规则GB/T 15412-1994 应用电视摄像机云台通用技术条件GB/T 15465-1995 微光电视摄像机总技术条件GB/T 14858-1993 黑白监视器通用技术条件报警图像信号有线传输装置七.有线电视(含数字电视,电视标准,视频信号标准等) 国内标准规范:GB50200-94 《有线电视和系统工程技术规范》(GB 6510-86)《30MHZ-1GHZ声音和电视信号的电缆分配系统》GY/T106-92 《有线电视广播系统技术规范》GBJ120-88 《工业企业共用无线电系统设计规范》GB11442-89 《卫星电视地球接收站通用技术条件》GB7401-87 《彩色电视图像质量主观评价方法》GB/T 10239-2003 彩色电视广播接收机通用规范GB/T 9383-1999 声音和电视广播接收机及有关设备抗扰度限GB/T 16463-1996 广播节目声音质量主观评价方法和技术指标要求GB/T 15381-1994 会议系统电及音频的性能要求GY/T135-1998 有线电视系统物理发泡聚乙稀绝缘同轴电缆入网技术条件和测量方法GB/T 6510-1996 电视和声音信号的电缆分配系统国际标准规范:八.广播(含会议,舞台,扩声,同声传译,投影仪等)国内标准规范:JG GYJ125 《厅堂扩声系统的声学特性指标要求》GB/T 4959-95 《厅堂扩声特性的测量方法》JGJ/57-2000 《剧场建筑设计规范》SJ2112-XX 《厅堂扩声系统设备互联的优选电气配接值》GB/T15381-94 《会议系统的电及其音频性能要求》GB/T14476-93 《客观评价厅堂语言可懂度的RASTI法》GBJ76-84 《厅堂混响时间测量规范》GB3241 《声和振动分析用1/1和1/3倍频程滤波器》GB3661 《测试电容传声器技术条件》GB3785 《声级计电声性能及测量方法》CYJ 《厅堂扩声系统声学特性指标》WH0301 《歌舞厅扩声系统的声学特性的测量方法》GB9003 《调音台基本特性测量方法》SS2112-82 《厅堂扩声系统设备互联的优选电气配接法》GB/T15381-94(国标报批稿)《会议系统的电及音频性能要求》GB/T15644-95 《视听系统设备互连用连接器的应用》GB/T15859-1995 《视听、视频和电视系统中设备互连的优选配接值》国际标准规范:ISO 2603 《同声传译室的一般特性和设备》ISO 4043 《同声传译室——移动式译音室的一般特性和设备》九.无线电(含无线传输)十.楼宇自控BACnet标准附:• 国际标准化组织ISO(International Standards Organization)• 国际电子电器工程师协会IEEE(The Institute of Electrical and Electronic Engineer)• 国际电工委员会• 国际电信联盟ITU(International Telecommunication Union)• 欧洲电信标准组织• 电信工业协会TIA(Telecommunications Industries Association)• 国际建筑工业咨询服务组织BICSI(Building Industry Consulting Service International)• 国际电报电话咨询委员会CCITT(现为ITU)(International Consultative Committee for Telegraphy and Telephony)• 绝缘电缆工程师协会ICEA• IEC(the International Electrmechanical Commission)• 欧洲智能建筑组织EIBG(The European intelligent Building Group)• 美国智能建筑学会AIBI(American Intelligent Building Institute)• 美国国家标准协会ANSI(American National Standards Institute)• 美国电子工业协会EIA(Electronics Industry Association)• 全国电气制造商协会NEMA。

007-ITP For Mechanical & Electrical Assembly

007-ITP For Mechanical & Electrical Assembly

TABLE OF CONTENTSNO. DESCRIPTION1.0 PURPOSE 目的2.0 SCOPE 范围3.0 REFERENCES 参考4.0 DEFINITION 定义/说明5.0 PROCEDURES 程序6.0 SIGN OFF ITP ITP确认7.0 APPENDICES 附录APPENDIX1--- ITP For Mechanical & Electrical Assembly1.0 PURPOSE 目的The purpose of this Inspection and Testing Plan (ITP) is to identify and define the specific Quality Control Inspection Interventions and Testing activities to be performed at pre-defined stages by the inspection personnel consisting of ZPMC’s QC, ZPMC’s subcontractor, Client (Allseas) and classification society (Lloyds Register).ITP的目的是定义说明ZPMC质检、施工队,船级社及业主在设备安装过程中如何执行检查及测试,并有效的控制质量。

2.0 SCOPE 范围This ITP covers the Inspection and Testing of Electrical & Mechanical Installation disciplines, as mentioned in APPENDIX 1, as required by the Contract, Project Specifications and LR Classification Society Rules and identifies the specific involvement of ZPMC’s QC, ZPMC’s subcontractor, classification society and client’s inspection personnel in the Electrical & Mechanical Installation.ITP的执行范围按照附录1具体执行,要求项目过程中具体实施细节。

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构筑预算管理的基础附件一:ABM/ABB/ABC的具体内容(草案)一.ABM的价值、步骤和关键因素1. ABM给管理者带来的价值ABM从以下几个方面给管理带来价值:对业务流程成本的了解是第一步,ABM在此基础上可以按产品/服务、渠道或客户为公司提供业务活动所耗成本的更精确的信息。

这些丰富的信息使公司能够建立更加精确的单个产品/服务、渠道或客户的成本核算,从而完善目标产品/服务,渠道和客户的组合,优化价格策略,并发现其他方面改进的机会。

管理层进而能重新思考和改进其产品/服务、业务程序和市场战略。

例如,将间接费用成本分摊到产品后,常常会发现某个产品没有盈利能力,于是可能会引起经营战略的改变。

ABM为公司提供的管理方法能体现出某个特定产品的资源消耗是否与其商业目标一致。

所以,ABM为管理者提供了多角度的改进信息:同时,ABM更重要的是一种管理理念。

它使得在集团公司各个级别层面的员工都能作出与成本控制相一致的决定,并且使他们能在业务活动中自觉控制成本,而不是在经营业绩出现问题后才作出反应。

ABM产生如此巨大效应的原因是它转变了集团公司的经营理念。

如果一个公司优先考虑的是控制成本、消除低效率和无收益的活动,那么所有的员工必然需要能够达到这些目标的工具。

ABM使得以前的成本核算体系下隐藏的信息显露出来。

有了正确的数据和经营理念,员工就有动力和手段向消除超额成本和实现产品成本最小化的方向努力。

真实基于上述的原因,三分之二的世界财富五百强公司选定ABM为将来决定胜负的关键之一。

因为他们认为ABM可以使他们:•在全球性的竞争中胜出,•满足客户递增的需求,•增加股权所有者的价值。

2. ABM的实施步骤一个公司要全面建立ABM的管理方式可以按以下基本步骤进行:(1) 拟定方案在具体开展ABC/M项目之前,项目经理应开始着手:▪选拔项目小组成员▪就项目的范围、目标以及预期的成果与项目成员进行全面地交流与沟通▪为项目成员提供有关知识的培训(如有必要)▪就项目各项事宜与各部门相关人员进行充分地沟通(2) 面谈程序建立一个ABC系统的主要信息来源是:员工、总账和集团公司的计算机系统。

▪处理业务活动的员工是信息的主要来源。

他们能够提供有关集团公司的业务活动、消耗的资源和业绩考评方法的大量信息。

▪总账主要提供集团公司的成本因素和其产生的报告中的信息。

▪集团公司的计算机系统应包括一些成本目标和成本相关变量的信息。

例如,付款发票的张数(一种可能的成本变量)应该能够从应付账款的财务系统中得到。

对组织结构图、基层计划、市场资料和详细的财务信息的复核同样能为定义集团公司的主要业务活动和成本提供一定的线索。

它们有助于开始收集数据的程序,选择成本相关变量,进而设计面谈程序。

面谈程序是从业务活动管理系统中获得必要信息的一个关键因素。

ABC项目小组,还包括负责管理信息系统的业务代表,他们也会协助确定所需的信息是否已经可以直接从系统中取得,并为信息的采集和处理提供便利。

但是大部分用来建立ABC系统的信息还是应该直接来自于与集团公司员工的面谈和问卷调查结果。

因为只有他们提供的信息能确保所有的有关方面都已被涵盖。

如果有成百上千的员工需要接受面谈,那么问卷调查可能是唯一可行的选择。

此类问卷调查必须经过缜密的设计,方能行之有效。

它们必须相当完整,并确保所有正确的问题被以合适的方式提出。

例如,如果事先未对某成本变量进行定义,那么对相关变量的数值的询问就可能得到不正确的答案。

但是,问卷调查的主要缺陷是可能因缺乏对话而忽略了问卷中未涉及的重要问题。

面谈程序的关键要素是准备充分的面谈双方。

提问方必须充分理解ABC系统的基本概念及其与目前项目的关联。

提问方事先还应尽可能了解被提问方的情况,并为面谈做好全面性的计划。

通过观察被提问方对ABC系统的基本概念的反应,才能提出正确的问题以获取必要的信息来设计一个有效的成本核算系统。

例如,在询问公司的一位销售行政职员时,提问方了解到为实现该部门职责而需要的各项业务活动和相关的成本类型。

根据对ABC的理解,提问方能够提出一些较有针对性的问题,进而发现该部门50%的业务活动都是围绕一个客户,而该客户为公司带来的收入仅占公司总收入的10%等等。

这个问题最终成为ABC系统设计的一个重要因素。

标准化的事先准备的问卷是有用的工具,但不能替代具有重要意义的面谈。

同样,在接受面谈之前,被提问方应接受有关ABC的基本介绍,并对此项目的和需要的信息有一定程度的了解。

一个好的方法就是组织一次可能的被访者全体参加的项目准备会。

另一种方法是事先向被访者发放有关的介绍性书面资料。

但是,这种方法的缺点在于被提问方可能没有时间在面谈前阅读这些资料。

面谈的三个主要目的是:▪收集相关的可靠信息▪培训使用者▪建立所有权机制(3) 程序明细化面谈程序包括讨论相关业务活动以及记录业务活动基础。

基本目标包括:▪对业务活动的持续时间以及完成时间作出估计▪实施业务活动的频率▪是否应该考虑相关的合适因素▪对员工每日,每星期,每月交易量作出估计(4) 持续改善性的整体质量管理持续改善整体质量管理的主要目标是在机构中建立一个以客户目标为基准的机制。

从而保证企业出色的业绩。

(5) 观察分析观察分析紧接在面谈及其程序明细化过程之后。

观察过程的基本要素是结合各部门完成任务所需的时间,以计算出完成总体任务所需的时间。

(6) 人员安排业务活动管理系统中一个重要因素是对各部门所需员工的数量作出统计。

(7) 管理层报告管理报告及管理控制组成了业务管理系统的核心部分,确保每日的工作流程以及奠定今后可持续性发展的基础,业务活动管理系统的相关经理必须对管理报告作出修改及改进。

管理报告和管理控制是ABM中管理报告阶段的中心,能确保员工在每天的日常工作中,养成不断追求进步的习惯。

其报告程序中的重要因素包括激发对职业道德规范的积极态度,以及在一个职能领域,利用系统性的工具对总体环境进行控制,包括激发对职业道德规范的积极态度,以及在一个职能领域,利用系统性的工具对总体环境进行控制。

如果各职能领域及高层的管理者能发挥高效率的作用,他们必定对管理领域中的事务有着深远、客观、简约而又及时的理解。

这些因素是管理报告系统的基础。

由于公司有着各自不同的企业文化,要从市场中取得一整套样板管理报告是不可能的,必须根据集团公司特有的企业文化自行开发。

尽管ABM能够为管理层提供一套比较准确的管理信息报告,但是,所提供的管理信息报告必须有一个可供比较的基础,因此,基于业务活动的预算(ABB)便成为ABM的另一必不可缺的要素。

(8) ABC(基于业务活动的成本核算)从业务活动成本核算系统的过程开始。

(9) 协调业务活动的管理系统、业务活动的成本核算系统和生产力的发展技术之间是相互联系、相互制约的。

▪业务活动的成本核算系统、生产力的发展技术提供商业操作相应的信息▪业务活动管理系统的相关信息可以被运用于商业发展的许多方面3. 实施ABM的关键因素▪适当的组织机构,专业化的团队▪管理层的承诺▪控制公司部门中的阻力▪相对于整个公司业务的某一产品及服务部门▪对增值性和非增值性的业务活动的评估▪业务经营的稳定性▪数据的收集(1) 实施ABM需要一个能够为其持续操作提供便利的机构组织,这就需要公司建立一个机构,全面负责和管理ABM系统。

基于为其它机构的客户提供服务所得的经验以及对它们的观察了解,我们为该机构的目标,责任,组织结构以及资源需求提出如下的建议,广义上的机构目标是:▪与各部门协作,运用ABC/M的各种相关数据▪定期更新ABC/M数据▪调整及改进现有的ABC/M数据,使其更准确,更符合管理层的要求。

(2) 管理层的承诺高层管理者的积极参与。

没有一个自上而下的贯彻领导过程,没有各个层次的领导的积极支持,很难想象ABM项目可以顺利、成功实施。

(3) 控制公司部门中的阻力因素任何一个组织内部都有已经养成的习惯和办事方法,人们惧怕改变,畏惧变革。

认为变革会给他们带来麻烦,夺走他们已经得到的东西。

只有通过自上而下的传达和沟通,让每一个员工了解ABM 的价值,才能尽量减少来自组织内部的阻力。

也就是,通过一种由下而上的、激发员工为公司的经营出谋划策的方式鼓励员工自觉自愿的接收改变,适应变革。

(4) 相对于整个公司业务的某一产品及服务部门如果起初只能获取有限的资料信息,或者高层的管理部门对改进程序、提高生产力和ABM的运用不是非常精通,那么还是用某一产品或服务部门建立ABM模型比较好。

(5) 对增值性和非增值性的业务活动的评估第五个通向成功的关键是确定哪些业务活动是增值性的,哪些是非增值性的。

增值性的业务活动一般能够提供一种产品服务以改善某个业务流程。

非增值性的业务活动则不具备这种功能。

(6) 业务经营的稳定性建立ABM的理想时间是当业务流程及(或)部门组织已处于相当稳定的状态时。

(7) 数据的收集最后一个与ABM相关的重要因素是ABM所需数据的收集。

ABM使管理层可以将一项业务活动所产生的成本和客户所愿意付出的相应报酬进行比较。

通过对此项业务活动发生次数的控制,公司能控制该业务活动所产生的成本。

集团公司必须调整它的业务活动的架构,以使客户愿意为之付出相应的代价并同时努力提高股东权益。

业务活动是集团公司发展的动力,也是成本产生的源泉。

对业务活动的分析有利于发现错误/问题,进而发现使集团公司进一步发展完善的机会。

发现了某一业务活动的高成本,会促使管理层对问题进行调查,寻找其根源所在,并及时予以纠正。

ABM提供了一种提升整个预算程序的方法,因为它能通过一种由下而上的,贯穿所有业务活动的方法予以完成。

二.基于业务活动的成本核算(ABC-ACTIVITY BASED COSTING)1. A BC的基本概念基于业务活动的成本核算(简称ABC)通过对机构各部门的业务活动进行分析,为决策层进行决策提供集中有效的信息。

这种方法还将给机构的支出模式、经营流程、支持性管理费用活动和组织结构方面带来较大的变化。

使用ABC成本核算方法,管理层可以了解机构各成本的使用情况,通过把成本与价值链联系起来,从而明确影响支出的要素,提高成本的使用效率。

成本核算应该不仅仅是一个财务系统;它还应该是经营决策程序的一部分。

成本应在未发生前就得到控制,而不是简单地事后分析。

ABC有关成本的重要思想是:▪不是产品,而是业务活动消耗了集团公司的资源;▪产品或市场消耗了这些业务活动;▪传统上将大部分的间接费用视为固定费用,但事实上,这些间接费用会在业务活动的层面上,随着产品数量的变动而变动。

所以,ABC将管理的重点集中在如下方面:▪业务活动:一个业务活动是部门工作中对资源消耗的一个单位。

▪成本目标:成本目标是决定资源需求和业务活动需要量的一个因素,成本目标包括产品、消费者、市场、销售渠道和其他。

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