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电镀资料
电镀资料(一) 电镀前言电镀在槽子深浅有 – 浅槽式深槽式电镀再运作上有 – 水平式垂直式电镀在型式上有 – 自动线手动线(二) 电流的分布方式(A) 单片时(B)(C)(三) 电力线流动方式(A) 单片时外密；內疏(B)(C) 多片(四)高电流区 : 较密较多电力线分布的区域低电流区 : 较疏较低电力线分布的由上述图形我们可探知几个重点:(1) 愈靠外围的区域, 亦即愈高电流密度的区域, 换言之在镀同时其铜沉积的厚度也较高.(2) 若是各个被镀物是独立分开不相连时, 则每一个独立物都会有高密度与低密度的差异.(3) 若是被镀物是相连的, 则其形成一个等位体, 只有在最外围才有高低差异.(4) 所以当在 II Cu 电镀时, 因为排版作业的方式, 又再次形成内部的高低电流区, 因此当外围的高电流密度排版时,又再遇上高电流密度的外边区时, 则就造成两次极性加成而有烧焦镀粗的危险了! (请参考附件一)(5) 高电流区 外部区 电力线较密区低电流区 内部区 电力线较疏区(五) 故吾人可知在电镀时, 为求得较佳的镀层需做好几点 :(1) 均匀的厚度 – 高低电流区厚度一致(2) 好的穿透力 – 孔铜与面铜比接近1:1 (3) 平整的镀层 – 极化减少要做好上述几点, 须由几点思考之 :1-1 均匀的厚度此事最为棘手, 因为高低电流区的存在, 如何让其接近至相等, 非常不容易, 必须注意几点 :1-1-1 阴阳极面积比在谈到阴阳及面积比之前, 我们先说一下磁Cu 原子在电场的引导之下以直线从阳极往阴极方向走, 此乃直线效应, 但电场之下有磁力线(磁场存在)而导致了上下两端磁场的曲线, 因此Cu 原子的吸附在二端就是为何在被镀物(板子)的四周是高电流区域, 也就是厚度较厚的原因了. 在阴极因二端析出,故为保持两面镀铜厚度的一致性, 所以阴阳面积比为 1:2较为理想, 且距离需一致, 若阴极偏向一边, 则造成一边较厚或是一边偏极化而有针孔, 凹陷, 独立线烧焦镀粗的问题 .1-1-2 阳极种类阳极的种类有圆形及方形两种, 一开始是方形钛篮,因有些缺陷, 后来才改为大家在铜电镀中最常见的圆形钛篮, 圆形钛篮的优点 :(1) 体积的缩小, 让析出更均匀(间隙均匀)(2) 减少角边的尖端电场(3) 增加铜沉积的均匀性(4) 避免死角陽極鈦藍 圆形钛蓝方形鈦藍1-1-3阴阳极排列为了使电镀的沉积一致, 阳极的排列需一致,每一槽与每一槽间的排列也须一致, 否则……, 想想就让人害怕. 但是当碰到做”遮蔽”高电流区时, 则只局限在最外围的排列与修正, 那又是另外的课题了.1-1-4辅助阴阳极1-1-4-1 板边 (阴极) - 吸收电流1-1-4-2 浮筒 (阴极) - 遮蔽电流1-1-4-3 收缩膜 (阳极) - 遮蔽电力线1-1-4-4 挂架包胶 (阴极) –吸收电流1-1-4-5 Dummy板(阴极) –吸收电流1-1-5 辅助阳极辅助阳极的定义 : 就是协助阳极一致的析出, 一般而言, 在高电流区域为了避免磁力线的影响而镀厚, 故会将两侧的阳极抽掉以减少析出. 但是当大面积大电流电镀时, 则会造成厚度太薄, 因阳极不足所以此时利用空阳极钛篮的放入造成电力线逼使Cu原子吸附, 但是辅助阳极钛篮内则不放铜球或是钛篮内插入一根PVC管以减少篮内的铜球面积.1-1-6 辅助阴极辅助阴极分为二种, 一为板边, 一为吸电流板(Dummy板)在负片制程时板边可以较小,因为电流并不大, 但是正片制程时, 因电流大所以造成的厚度差异会更大, 这时需靠板边来吸附电流, 另外在左右两端会夹上边料板, 其作用也是作为吸收电流的效用 . 但是常造成污染的来源, 不可不注意, 另外再正片作业时, 足够的板边乃是必要的条件.1-1-7 阳极遮蔽阳极遮蔽, 其目的是避免高电流区域堆积太多的金属, 所以为了好的均匀性, 故做了shielding的作用, 阳极遮蔽的方式有以下几种 :(A)上端遮板 (阳极遮板)(B)收缩膜 (阳极上端包覆PVC膜)(C)阳极两端改小或抽出(避免过多堆积)(D)阳极下端 (避免阳极太长)1-1-8 阴极遮蔽为了避免高电流区域太厚, 所以在阴极区域做遮蔽以达到均匀性, 其方法有(A)浮筒遮蔽 (下端遮蔽) 利用浮筒来遮蔽电力线(B) 挂架裸露 (上端遮蔽)1-1-9 阴阳极距离距离愈远, 电镀效果愈好, 距离愈近 , 愈容易极化, 故阴极挂架不可偏斜, 摆动不可偏单侧.(二) 药水在电镀中也扮演了一个重要的角色, 因为药水在近几年的改革之下, 降低了极化现象及镀层更均匀, 光泽度更佳等等的修正之后也更加的稳定.药水在成分有 :2-1 H2SO4 (硫酸)CuSO4 (硫酸铜)Cl (氯离子)光泽剂2-2 酸铜比硫酸与铜比例为 10:1例Cu 75g/l 酸75x2.54 190g/lCu 65g/l 酸65x2.54 165g/l反之若知道酸就可推算出Cu应该多少.H2SO4 190/10=1919/0.254=75 g/l 的Cu为了要控制好的贯穿力, 其酸与铜的比需做到适度的控制, 否则throughing power 不会好的.(三) 光泽剂光泽剂大都依安培小时来添加, 例如每500安培小时添加 100CC的光泽剂, 但是这是正常的运作状态, 亦即当镀了多少时间就要加多少光泽剂, 但别忘了当滤心更换时, 铜块添加时……等等的外在因素, 也会导致光泽剂的消耗, 若只是依规定损耗而加入, 则会造成许多的问题, 如没有光泽, 雾化, 烧焦, 颗粒, 针孔, 凹陷, 更严重的出现了step plating 的现象. 因此吾人不可不去深入了解以确保电镀的品质.用什么表检查光泽剂的量足与不足呢? 可以用CVS 及Hull cell.3-1 Hull cell槽何式槽是一个最基本的实验, 用来观测槽液内各成份的多寡表现出来的特征, 因此如何了解与应用 Hull cell是非常重要的工作. 在Hull cell槽中可以得知.(请参考附件)(A)光泽剂是否足够?(B)Cl 离子是否足够?(C)step plating 是否?(D)硫酸(E)硫酸铜(F)是否有机污染?因此, 谁能掌握Hull cell 的人, 谁就能掌握电镀的制程, 因此请多多加以观察之.3-2 光泽剂其中有三大成分(A) 光亮剂 brighten(B) 平整剂 leveling(C) carrier针对上述三项内容再此说明其意义 :3-2-1 光泽剂 ( Secondary brightener )令镀层出现光泽外表的助剂3-2-1 整平剂 ( primary brightener )让高低电流区域形程均一的金属沉积, 已达到平整的功能3-2-3carriercarrier的功能就是使Cu 依晶格的排列, 使之就序沉积, 换言之就像是管制交通停车的警察一样, carrier能够让Cu依规则的沉积,不会因高低电流的差异而往一边跑.Carrier 足够时 carrier 不足时3-3极化在电镀中音高低电流的分布及PCB内二次的电流分割, 造成了磁力线及电力线的不平衡, 也造成了Cu 原子的堆积不一致, 此现象即可称之为极化.就像磁铁的两极化一般, 所以空气搅拌就是减少极化的方法之一. 相对的, 当空气不均匀时, 再空气较少的区域就易烧焦, 镀粗, 针孔凹陷, 尤其是空气管的末端最易发生. 另外前述之辅助阴阳极的措施也是在改善极化的现象以达到均一的镀层. 还有常为人所忽略的是carrier 的量, carrier是非常易消耗的, 尤其是高电流区, 因高电流区愈大愈多的地方, 其消耗carrier 也愈多, 其电流会消耗在产生的H2 上, 此时若H2排不掉时, 则出现吾人所言的子弹孔或针孔, 凹陷了. 所以当电流密度愈大时, carrier 的量也须愈多, 绝不可依死板的安培小时添加, 需佐以Hull cell 来观察之.简单而言, 极化是不可避免的现象, 但可以靠外在的方式来减轻, 譬如空气搅拌, 加大在高电流密度区, 辅助阳极, 阴极的设置, carrier 的控制, 谁能改善的愈多谁就能得到更均一的镀层.3-3-1 极化极化分为–浓度极化=P2–电阻极化=P3 总极化=P1+P2+P3–活化极化=P1为了维持反应进行的稳定, 电流起码需具备克服总极化的能量–就是外加电位也是极化电位, 也叫过电位或过电压.(六)结论电镀在PCB业中是一件非常重要的工作, 不管是简单的双面板到高阶的增层法, 可以说若是没有电镀的话什么都不是了, 因此电镀是不可被取代的制程.但是电镀确给人一种不好的表征, 如潮湿, 脏乱, 积水, 危险, 粗重……..而做这一行的技术人员因须经验的累积而给人”老师傅”的想法, 实际上经验在电镀是非常重要的一环, 因为太多太多的现象需靠时间来呈现, 因此要造就一个好的电镀技术人才需要很长的时间与金钱举例如何式槽的判定, 铜槽翻槽, 大过滤, 加阳极, 请想想人员跳槽的大多是什么背景的?所以若是身为电镀的技术人员请别看轻自己了, 但实际经验与理论需二合一, 方才能成为高手, 期与共勉之.。
电镀手册
电镀手册第一章电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
第二章电镀的基本知识第二节电镀液1.主盐主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。
镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。
比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
2.络合剂有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大，因此﹐要采用络合离子的镀液。
获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。
络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。
在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是绝对含量。
3.附加盐附加盐是电镀中除主要盐外的某些碱金属或碱土金属盐类﹐主要用于提高电镀液的导电性﹐对主盐中的金属离子不起络合作用。
有些附加盐还能改善镀液的深镀能力﹐分散能力﹐产生细致的镀层。
4.缓冲剂缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。
这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的﹐能使溶液遇到碱或酸时﹐溶液的pH值变化幅度缩少。
5.阳极活化剂镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。
阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度﹐从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。
阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常﹐主盐的含量下降较快﹐影响镀液的稳定。
严重时﹐电镀不能正常进行。
6.添加剂添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显着改善镀层性能的物质。
根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。
第二节电镀反应31.电化学反应下图是电镀装置示意图﹐被镀的零件为阴极﹐与直流电源的负极相连﹐金属阳极与直流电源的正极联结﹐阳极与阴均浸入镀液中。
电镀技术资料大全
电镀技术资料大全电镀技术资料大全第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
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电镀设计相关资料一、加工成本核算1、1um厚度镀层的质量表1 1um厚度镀层的质量金属镀层/g.dm－2金属镀层/g.dm－2铜Cu 0.089 锗Ge 0.054镍Ni 0.089 铟In 0.073铬Cr 0.071 铱Ir 0.223锌Zn 0.071 铁Fe 0.079锡Sn 0.073 铅Pb 0.113银Ag 0.105 锰Mn 0.072金Au 0.194 钯Pd 0.120铝Al 0.027 铂Pt 0.214锑Sb 0.067 铑Rh 0.125砷As 0.057 铼Re 0.206铋Bi 0.098 硒Se 0.048镉Cd 0.087 碲Te 0.063钴Co 0.089 铊Tl 0.119镓Ga 0.059表2 镀层厚度10um时，金属的沉积时间（min）与阴极电流密度的关系（ηk＝100％）金属名称0.10 0.25 0.50 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 10 20锌（Zn2＋）镉（Cd2＋）锡（Sn2＋）锡（Sn4＋）铜（Cu2＋）铜（Cu＋）镍（Ni2＋）铁（Fe2＋）银（Ag＋）金（Au3＋）铅（Pb2＋）35524720040045122648545215716017614299801601809019218263647070504079904597923132363525204045234946161618181310202312252388912971315816156965101112114.575489109443255522121注：如果电流效率不等于100％，则沉积时间按照t，＝t/ηk2、计算方法电镀成本包括以下方面：金属成本、化工消耗、抛光、水、电、人工、设备折旧、税收、管理费以江门长盛为例计算成本如下金属成本（/dm－2）＝镀层厚度×1um厚度镀层的质量×金属单价＝15×0.089×0.3/0.90＝0.45元dm－2化工消耗根据不同镀种有不同的变化一般镀镍取0.10元dm－2抛光（根据不同基材有很大不同，铝轮毂0.5）取0.10元dm－2水成本＝用水量×（水价＋废水处理价）/生产量＝648×（3＋3）/80000＝0.05元dm－2（日用水648T，日生产8万dm2，自来水3元/T，废水处理3元/T）电（使用电加热取装机容量50％，不使用电加热取30％）＝生产时间×装机容量×50％×电价/生产量＝20×1000×0.50×1/80000＝0.125元dm－2人工费＝月平均工资×员工数/生产量＝1500×60/2000000＝0.045元dm－2设备折旧（生产线按5年，厂房废水设备按10年）＝（生产线价格/5 ＋厂房废水设备/10）/年产量＝（300/5 ＋700/10）/（8×300）＝0.05元dm－2税收（以产值6%计算）＝产值×6％＝1.6×0.06＝0.10元dm－2管理费（以产值5％计算）＝1.6×0.05＝0.08元dm－2其他费用0.1元dm－2合计1.2元dm－2二、电镀槽设计1．通常所说的电镀槽尺寸电解槽内腔盛装电解液的体积（L）内腔长度×宽度×溶液深度2、基本条件（1）满足加工零件的需要，如能够完全浸没加工工件（2）防止电解液发生过热现象（3）保持生产周期内电解液成分含量一定的稳定性此外还有生产线上整体的协调性，电镀车间布局的合理性等3、基本概念Dk 阴极电流密度Da阳极电流密度d平均装载量Dv体积电流密度/电流密度Dk＝I总/S阴A/dm2 Da＝I总/S阳A/dm2d＝V/S加工（L/dm2）Dv＝I总/V （A/L）4、经验数据表3各镀种Dk和平均装载量的相关数据镀种Dk （A/dm2）平均装载量（L/dm2）氰化镀锌1～3 7～10碱性镀锌1～3 7～10氯化钾镀锌1～3 7～10氰化镀铜1以上7～8硫酸盐镀铜1～3 7～9铜锡合金1～2 6～8碱性镀锡0.5～1.5 6～8酸性镀锡1～3 7～9镀银0.2～0.5 5～8镀镉1～2.5 7～10亮镍2～4 6～8暗镍1～1.5 6～8装饰铬15～30 15～20硬铬25～60 25～30铝氧化0.8～1.5 10～15注：镀铬选用电源时，应考虑到工艺中的冲击电流，总电流约比规范电流大50％5、举例某厂1000A直流电源，欲硫酸盐镀铜，电镀槽要多大合适？查表Dk＝1～3A/dm2d＝7～9L/dm2（1）以最大电流计算1000/3＝333dm2可以镀零件总面积（2）平均装载量取最小值7L/dm2时333×7＝2331L平均装载量取最大值9L/dm2时333×9＝2997L（3）根据生产计划选配槽6、电镀槽的制备常用的有聚氯乙烯，聚丙烯硬（软）板材，钛板、铅板、陶瓷等电镀槽一般为长方形，宽度为600～1000mm深度为800～1200mm特殊要求另行制作2000L以下使用10mmPP，超过2000L使用15mmPP槽子的价格与使用的PP板面积（而非槽体积）成正比，一般为材料费用的2倍如江门长盛镀槽为L3200×W1100×H1800mm使用PP板面积＝3.2×1.1＋3.2×1.8×2＋1.8×1.1×2＝3.52＋11.52＋3.96＝19m2PP板厚15mm，PP板密度900Kg/m3槽子总重量＝19×0.015×900＝256.5kg槽子总价格＝槽子重量（T）×PP价格（万/T）×2＝0.2565×1.6×2＝0.8208万元其它不锈钢槽等计算方法类似表4电镀常用单位微米µ毫克mg 升L忽米cmm 厘克cg 克/升g/L丝米dmm 分克dg 安/分米2A/dm2毫米mm 克g 千安/时KAH厘米cm 公斤kg 时H分米dm 吨t 分min米m 毫升mL 秒S三、生产设备及辅助设备的换算包括，主机、整流器、蒸汽量、制冷量、溶液搅拌、局部排风、纯水机、过滤机、冷却塔（镀铬用）1、主机（略，设备厂提供）2、整流器计算原则：整流器功率＝挂镀面积×常用电流密度×1.05（然后就近选择整数，如1000，1200，1500，2000等）例如江门某厂电镀面积350dm2挂具退铬选择300A/12V阴极除油：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）阳极除油：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）阴极活化：350dm2×2.0A/dm2×1.05＝735A （选1000A/12V）冲击镍：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）半光亮镍：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）复合镍：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）酸电解活化：350dm2×3.0A/dm2×1.05＝1100 A（选1200A/12V）光亮镍：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）镍封：350dm2×3.5A/dm2×1.05＝1286 A（选1500A/12V）镀铬：350dm2×15A/dm2×1.05＝5510 A（选6000A/12V）3、蒸汽量工艺槽和热水槽起始温度20℃计算，经4个小时加热到工作温度保温以最大蒸汽量的60%计算计算原则＝（操作温度－起始温度）×槽液体积÷加温时间×槽个数（注释：这是个近似公式，槽液都以水计算，Cp（1Kcal/℃•Kg）×Δt×m（V×1Kg／Ｌ）＝Δt ×V（注意单位））比如超声波工作温度70℃，槽子体积4600L需要热量＝（70－20）×4600÷4×1＝57500Kcal/h保温时57500×60％＝34500 Kcal/h蒸汽含热量517Kcal（0.3MPa）因此加热需要蒸汽57500÷517＝111.2kg/h保温需要蒸汽34500÷517＝66.7kg/h以此类推累加即可4、制冷量计算一般在铝合金电镀时比较明显，还有就是需要低温操作的电镀工艺，镀锡，硬质阳极氧化Q＝0.86UI U—平均工作电压，I－工作电流 Q－电镀过程产生的热量（Kcal/h）工作时的计算冷量按下式计算Q，＝（1.1～1.3）QQ，－工作时的制冷量Q－电镀槽产生的热量1.1～1.3－未计入的冷量附加系数，中小型槽取大值，大型槽取小值，工作温度高于室温的槽，此系数取1（注释：对于断续生产的槽子，如果需要核算预冷时的耗冷量，可按照下式进行核算Q，，＝Vr cΔt0×（1.05～1.1）÷t0Q，，－预冷时的耗冷量V－槽液体积r c－取1Δt0－自室温或溶液的实际温度降到能工作温度的温度差（℃）t0－预冷时的降温时间（h）；一般取2h～3h或根据情况做一定调整如果Q，，的数值远大于Q，的数值，而降温时间又不能再延长时，冷却惯应按照Q，，设计。
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使用方法 稀釋濃 度： 用5 倍去離子 水稀釋
塗抹方 法： 常 溫浸塗
浸塗時 間： 2-3 秒
乾燥方 法： 110 ℃以下的 熱風乾燥
注意事項 1）不要 在0℃以 下處保 存；
2）塗抹 後不要水 洗；
3）要完 全乾燥；
4）濃度 變高時， 用去離子 水稀釋。
主要成份 應用表面 活性劑
安全性法 規毒物及 劇毒物取 締法 不 屬
電鍍目 的：電鍍 除了要求 美觀外， 依各種電 鍍需求而 有不同的 目的。
1.鍍銅： 打底用， 增進電鍍 層附著能 力，及抗 蝕能力。
2.鍍鎳： 打底用， 增進抗蝕 能力。
3.鍍金： 改善導電 接阻 抗，增進 信號傳輸 。
4.鍍鈀 鎳：改善 導電接觸 阻抗，增 進信號傳 輸，耐磨 性比金佳 。
5.鍍錫 鉛：增進 焊接能 力，快被 其他替物 取代。
電鍍條 件：
1.單位電 鍍面積下 所承受的 電流，通 常電流密 度越高膜 厚越厚， 但是過高 時鍍層會 燒焦粗燥 。
2.鍍件在 藥水中位 置，與陽 極相對位 置，會影 響膜厚分 佈。
3.攪拌狀 況：攪拌 效果越 好，電鍍 效率越 高，有空 氣，水 流，陰極 擺動等攪 拌方式。
4.通常濾 波度越 好，鍍層 組織越均 一。
凝固點 0℃以下
引火點 無
PH 值 8.9
溶解性 水溶性
形成膜厚 @20℃ 約 0.5μm
4) 有良 好的潤滑 效果；
5) 減小 摩擦係 數，穩定 接觸電 阻，改善 插拔性 能；
6) 降低 鍍層的厚 度，減少 貴金屬的 消耗，延 長產品的 使用壽 命；
7) 能在 常溫下、 短時間內 浸塗，使 用方便。
用 途電 子鍍金產 品表面的 防腐、潤 滑。
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三.影響鍍液分散能力和覆蓋能力的因素： 鍍液的優劣用分散能力和覆蓋能力表示。 分散能力指鍍液所具有的鍍層厚度的均勻分佈能力. 只說明鍍件表面的均勻程度。 覆蓋能力指鍍液能使零件深孔，凹窪的表面沉積出 鍍層的能力，也叫深度能力。只說明鍍件表面凹入處 或深孔處有無鍍層沉積。 1.電流分佈 電流通過電解質溶液時，在陰極上析出物質 的量與通過的電量成正比。電流密度愈大，鍍層也就 愈厚。金屬在陰極表面上的沉積取決於電量在陰極上 的分佈。電解液的阻力與陰極電化學反應的阻力，是 影響電流在陰極分佈的兩個重要因素，其中一個起主 導作用。
二.影響電鍍結晶的因數： 晶核的生成速度快，晶核生長後的成長速度就較慢，則 生成的晶核數目較多，則晶粒就較細，反之就較粗。晶核的 生長速度愈大於晶核的成長速度，鍍層結晶就愈細緻，緊密。 提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的生長速度，便 於形成微小的晶體。 1.提高金屬電結晶時的陰極極化方法： A.提高陰極電流密度：一般情況下，陰極極化作用隨陰極電 流密度的增大而增大，鍍層結晶也隨之變得細緻緊密。在陰 極極化作用隨電流密度的提高而增大的情況下，適當提高電 流密度的方法提高陰極極化作用。 2.適當降低電解液的溫度：降低溫度能減慢陰極反應速度或 離子擴散速度，提高陰極極化作用。當在實際操作中對於提 高溫度帶來的負面影響可通過增大電流密度而獲得彌補。在 生產具體操作中，根據實際情況調節電解液的溫度。
D.陰極電流效率隨電流密度的升高而增大的則會降 低分散能力。由於陰極上的電流密度大的地方電流效 率高，電流小的地方電流密度低，這樣各處的實際電 流密度更加不均勻，造成分散能力低下。 E.幾何因素 電鍍槽的幾何形狀，陰陽極的形狀， 兩個電極在電鍍槽中的排布形式等幾何因素直接影響 鍍層的分佈。 所有這些與電解液分散能力和覆蓋能力有關的因 素，彼此不是孤立的，而又作實際的聯繫。
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上挂除油水洗亲水粗化水洗中和水洗稀盐酸钯水除去产品表面的油污、杂质等减小产品内应力，为粗化打好基础微蚀产品表面，提高表面附着力，便于胶体钯在微孔中依附（除去产品表面的六价铬）清除产品表面经中和后残留的六价铬，使催化时沉钯良好（在产品表面沉积一层胶体钯，便于催化化学沉镍反应）水洗解胶水洗化学镍水洗焦铜水洗水洗光亮焦铜水洗过硫酸铵水洗除去产品表面覆盖在金属钯上的锡在产品表面沉积上一层薄镍，是后处理电镀导电的基础在化学镍表面镀上一层薄铜，增加后续工序电镀的导电性能、结合力及初步填平在薄层铜上覆镀一层厚光亮铜 ·提高与镍层结合力·增加镀层光亮度及耐蚀性能光镍活化水洗钝化水洗烘干拆挂检查外观表面铜层覆镀一层光镍以便于套铬，提高产品的光亮度并增强产品的耐蚀性能清除封口镍后附着在产品表面的有机物及其它杂质蒸发产品表面残留的水份包装２.产品水口设计对电镀的影响钝化工艺流程图使产品表面产生氧化膜保证正常镀铬铬在镍层上套上一层装饰铬，起装饰外观和增强产品的耐蚀性能作用 首先我司电镀前处理主要针对ABS ，当用料为ABS 时，B 成分的球型质点一般都均匀的分布在A 和S 共聚物的刚性结构内，我们的粗化缸中粗化液主要针对其中的B 成分进行粗化，微蚀，在整个表面有B 成分的地方都会形成微孔，这样在活化阶段时才能够使胶体钯的着床，使 胶体钯均匀的沉积在微孔中，这样在化学沉积镍时才能够达到催化效果，才不会造成因催化物少而减少化学镍的沉积或直接出现 化学镍沉积不上，1、含PC料后，电镀造成的影响。
产品水口设计主要会造成产品受力使产品变形以及产品在挂位上定位不好，电镀缸中基本上都会打气，如果水口设计无法使产品定位的话，产品在缸液中就会出现旋转＼掉缸之类３.产品应力对附着力的影响当注塑产品注塑出来，如果注塑参数和注塑模具设计不好，此产品在电镀过程中就会出现附着力不好，注塑应力过大，会引起ＡＢＳ中Ｂ成分变形，而附着力本身是靠化学镍沉积，和塑胶件的铰接来达到附着力的效果，当Ｂ成分变形后，粗化Ｂ存在的地方 微孔就不是一个球形凹孔，而是一个不规则的孔，这样化学镍的微粒和塑胶件铰接是达不到较好的效果，从而导致附着力ＮＧ４.产品结构对电镀后机的影响Ａ＼产品结构对电镀影响也较大，特别是小产品，如存在尖角的地方，在后机电镀是此处电流密度比较集中，通俗一点就是会抢电流，是该处会容易形成毛刺，烧焦现象，故在设计是多半都会设计边框，使边框和产品尖角处均分电流，避免出现烧焦＼毛刺现象Ｂ：电镀产品尽量避免盲孔，盲孔会藏电镀缸液而不容易清洗，导致产品漏镀，缸液被污染，严重的会使缸液报废，所以电镀中最忌讳的就是产品盲孔的出现。
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电镀缺陷描述及根本原因分析
1，缺陷描述：膜厚不够
2，根本原因分析： 2.1, 电镀电流较小 2.2, 电镀时间较短 2.3, 电镀挂具与产品之间导电不良 2.4, 电镀辅助阳极使用时间过长，导致部分已经腐蚀，导致部分测试 点镀层厚度不足 2.5, 电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致 导电不良 2.6，测厚仪操作方法不正确 2.7, 产品形状较复杂，影响厚度的准确性
电镀缺陷描述及根本原因分析
1， 缺陷描述：斑点
2，根本原因分析： 2.1, 基材致密性不良 2.2, 镀层致密性不良 2.3, 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点 2.4, 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化 2.5, 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表 现为基材疏松状况 2.6, 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面
电镀缺陷描述及根本原因分析
1，缺陷描述：气泡
2，根本原因分析： 2.1, 电镀前处理不良 2.2, 基材小砂孔较多 2.3, 浸锌药水管理失控 2.4, 电镀层与电镀层之间结合力不良 2.5, 电镀层与基材结合力不良
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电镀缺陷描述及根本原因分析
1，缺陷描述：异色/氧化
2, 根本原因分析： 2.1, 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生 2.2, 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象 2.3, 电镀存放时间过长 2.4, 储存环境较差，导致加速氧化
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电镀工艺流程介绍
1，电镀镀银产品工艺流程介绍及各工艺流程的作用：
电镀缺陷描述及根本原因分析
1，缺陷描述：镀层脱落
2，根本原因： 2.1, 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导 致无法产生电镀层 2.2, 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导 致有镀层的重皮脱落，露出基材 2.3, 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落 2.4, 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露 出基材或打底镀层的外观 2.5, 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象
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1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。
通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。
1-1-1．电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层e．工艺要求1-1-2．常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。
化学镀（自催化镀autocalytic plating）在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
电镀(electroplating)利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
电铸(electroforming)通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。
如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。
图1-1 按键电镀效果1真空镀(vacuum plating)真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
1-2．电镀的常见工艺过程1-2-1．电镀工艺过程介绍就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
A B S 塑料高档电镀工艺流程除油 ♑ 双水洗 ♑ 亲水 ♑ 粗化一号 ♑ 粗化二号 ♑ 回收清洗 ♑ 双水洗(空搅) ♑ 中和 ♑ 双水洗 ♑ 预敏化 ♑ 敏化 ♑ 回收清洗 ♑ 双水洗 ♑ 加速 ♑ 三水洗 ♑ 化学镀镍 ♑ 回收清洗 ♑ 双水洗 ♑ 镀铜等通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：如图所示，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多，不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。
1-2-2．电镀层标识方法在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法：1．金属镀层标识时采用下列顺序表示：例如：PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3塑料，电镀光亮铜10μm以上，光亮镍15μm以上，普通铬0.3μm以上，下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。
3）镀覆层名称镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。
4）镀覆层厚度镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围。
特征名称光亮半光亮暗缎面普通导电绝缘符号 b s m st r cd i处理名称钝化磷化氧化着色涂装符号P Ph O Cl Pt2．常见电镀效果的介绍2-1．电镀效果介绍2-1-1．高光电镀高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
2-1-2．亚光电镀亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。
2-1-3．珍珠铬珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
2-1-4．蚀纹电镀蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
2-1-5．混合电镀在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。
2-1-6．局部电镀通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。
2-1-7．彩色电镀通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。
3．电镀件设计的常见要求3-1．电镀件设计的原理3-1-1．电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：1．基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。
2．塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3．在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：1）表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
2）如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
3）要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
4）在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如下图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。
5）另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。
4．在塑件的加工时，要关注到几个问题，其一塑胶料在加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响。
3-2．电镀件设计时的特殊要求3-2-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
3-2-2．电镀件变形的控制由于电镀流程中，几道工序的工作温度都在60℃～70℃，在这样的工作条件下，吊挂的工件极易发生变形，如何控制制件的变形是我们在加工中关注的一个问题，在同电镀厂工程师的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计，目的就是增强整个架构的强度，一般的做法都是在注射的流道结构上设计各种结构，即保证了塑流的填充有加强了整体的结构，电镀的时候，一起进行电镀，电镀后剪掉浇道得到最后的成品。
3-2-3．局部电镀要求的实现在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：1．如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势。
2．如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。
在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。
电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层，而如图所示，各个电镀表面被分割成好多部分，无法实现均匀的电镀效果。
上面的部件最终可以采用上图的方式实现，只有这样形成良好的回路可以让电流和液体中的电离子良好的反应，才能实现良好的电镀效果。
3．另外一种办法就是采用类似双色注塑的工艺，一般如果有双色注射机，可以将ABS 和PC分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑料对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求，另外一种办法就是将制件分成两个两个部分，现将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到最终的样品。
3-2-3．混合电镀效果对设计的要求我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。