2.压合原理
液压压合机工作原理
液压压合机工作原理
液压压合机工作原理：
液压压合机主要由液压系统、电气控制系统和机械结构三部分组成。
液压系统：液压系统由液压泵、液压缸、液压阀等组成。
液压泵通过提供高压油液，将液压泵出的油液通过液压管路传递到液压缸，液压缸通过液压缸内的柱塞来实现力的传递。
电气控制系统：电气控制系统通过控制电磁阀和液压泵的启停等操作，来实现液压压合机的工作。
机械结构：机械结构是指液压压合机的框架、工作台、压力板等组成部分。
液压压合机在工作时，通过电气控制系统将压力板移动到工作台上的待加工件上，然后启动液压泵，产生高压油液，油液通过液压管路到达液压缸中的柱塞，使柱塞受到油液的压力而向下移动，进而将压力传递给压力板，实现对待加工件的压合。
综上所述，液压压合机主要依靠液压系统的工作原理，通过电气控制系统控制液压泵的启停和液压阀的开闭，从而实现对待加工件的压合。
压合树脂塞孔工艺研究报告
0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合除胶后孔口无明显残胶；
三:实验验证
5.实验结果（切片确认孔内品质）
小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条 件为：芯板厚度≤0.4mm，孔径≤0.2mm，压合填含胶可以满足要求；
四:结论
1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径 为0.2mm、0.3mm、0.5mm 、0.6mm的埋孔，据试验标准及 切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象； 2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚≥35um，采用2 张半固化片压合； 3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方 式塞孔在满足可靠性的基础上可有效的提高生产效率、降 低生产成本（能够让公司在未来的竞争中具有更大的优 势）。
压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主 要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；
三:实验验证
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
二:可行性分析
1.压合原理及常见层压结构：
压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压 力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。
1+N结构（增层法、单面层压结构）
N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 1+N+1结构（传统4层板结构）
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
压合流程说明
棕化作业
入板
酸洗
溢流水洗
清水洗
碱洗
DI水洗
水洗
棕化
预浸
DI水洗
烘干
出板
半固化片裁切作业
目的：
将卷状的半固化片，裁切成为符合尺寸的片状。
设备：
裁切机，分条机。
预叠作业
目的：
将PP与内层板叠好，为叠合做准备。 依照工艺流程单要求，将裁切OK的半固化 片（PP），与棕化处理后的内层芯板，叠 在一起，上下各一张或多张。 PS：环境要求，温度20+/-2℃，湿度 50+/-5%。 无尘等级：10000级
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的：
将内层铜面粗化处理，增大内层铜 的面积，增加内层铜面与树脂（PP） 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性，促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层，可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料： 棕化药水、清水、超纯水主要物料： 除油药液，棕化药水，还原 药液，超纯水。 主要厂商： 安美特、麦德美
半固化片（PP）：
作用：粘贴、绝缘、调整电阻 颜色：一般为淡黄色。 构成：树脂+玻璃纤维布。 简称：PP（PrePreg）。 状态：B状态。 树脂分为A、B、C三个状态，A状态为液体胶水，B状态为半固化状态，C状 态为经过高温高压后固化状态。由B转化给C以后将不能转化为A或B状态。 种类：依照TG点：Tg140、Tg150、Tg170、Tg180
PCB流程介绍
压合篇
学习目录
1、压合原理说明 2、压合流程说明 3、压合所用物料说明 4、压合品质管控点说明
FpC压合机工作原理
FpC压合机工作原理
FpC压合机是一种常用的工业设备，主要用于对物料进行压合加工。
其工作原理如下：
1. 输入物料：将待压合的物料投入到压合机的进料口。
2. 压力传递：通过机械系统或液压系统，将一定的压力传递到压合机的工作部件上。
3. 压合：工作部件根据预设的参数，对物料施加压力，使得物料受到挤压、压实或形成一定形状。
4. 压力释放：经过一定的压合时间后，释放施加在物料上的压力。
5. 产品取出：对压合后的产品进行取出，继续进行下一批物料的压合加工。
需要注意的是，FpC压合机的工作原理可以根据不同的型号和应用场景有所变化，上述原理仅为一般情况。
压合制程学习
备注：1.底铜厚度≥1OZ的高Tg板，棕化输速度比介定速度慢0.2m/min。 2.双面铜厚不均匀的板以铜厚最小的一面为准。 3.带“▲”的为无法分析药水，其最佳范围为开缸配槽时的药水比例。
2.5棕化生产重点测试项目及方法
测试 项目 测 试 方 法 评定 备 标准 注
1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜 拉力 箔内; 测试 2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合; 3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般 在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可); 4.我们可以用以上样品做结合力测试;
可叠很多层
压合原理目的及流程:
2.流程：
进料 上冷压 单动上料 自动上料
热压检查 出料
自动热压
下冷压
热煤炉
真空泵
台 车
热压 机
冷压 机
外泄浪费,耗用量只及传统压机的10%
热盘 热盘
压力轴 压力轴
真空表 真空表
本厂热煤式真空热压机
3.1压机参数：
热压温度 热压压力 热压时间 热煤油温度 真空门气压 层压 比例阀气压 冷却时间 冷却压力 抽真空度 抽真空时间
4.1.标准:各点厚度差需在0.2mm以内;频率:1次/3月. 4.2.方法:将铅条(4mmφ,长度=热盘长度＋(3～5)cm) 直接水平放于各open的热盘上,于室温下压合三分钟, 压力一般可设定在300～500kg/cm2; 压力换算:（0.4*热盘长度*3*500）/压缸面积;压合 三分钟后小心取出铅条,勿使其下垂,并做标记;以板 厚量测机量测各点厚度并记录;
常用PP型号
型号 含胶量 流胶量 压前厚度 压后厚度
7630
7628 2116 2116HRC 1080
电路板压合制程介绍
•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ，壓合時亮面朝外毛面朝內。
銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage ， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。
金属压缝机工作原理
金属压缝机工作原理
金属压缝机是一种用于压合金属板材的机械设备，其工作原理主要包括以下几个方面：
1. 压合机构：金属压缝机通常由上下两个压合机构组成，其中上部机构由压辊和电机驱动装置组成，下部机构由支撑座和工作台组成。
电机驱动装置会驱动压辊移动，使其施加压力到工作台上的金属板材。
2. 压合过程：在工作时，金属板材被放置在工作台上，并且两端分别与上下压辊对齐。
当启动电机后，上部机构的压辊开始下降，施加压力到金属板材上。
这种压力可以通过液压系统、气动系统或机械传动系统实现。
3. 压合力控制：金属压缝机通常配备有压力传感器和控制系统，用于监测和控制施加在金属板材上的压合力。
一般情况下，操作人员可以通过控制面板上的按钮或旋钮来设置所需的压合力数值。
控制系统会根据传感器的反馈信号，调节电机的输出功率，以便实现设定的压合力数值。
4. 压合间隙调节：金属压缝机可以通过调节上下压辊的位置来控制压合间隙的大小。
调整间隙的大小可以根据不同厚度的金属板材来确定，以确保良好的压合效果。
5. 安全装置：金属压缝机通常会配备一些安全装置，如急停开关、防护罩等，以确保操作人员的安全。
在出现紧急情况时，操作人员可以通过按下急停开关，迅速切断电源，停止机器运
转。
总而言之，金属压缝机通过上下压合机构、压力控制系统和安全装置等部件的协调工作，完成对金属板材的压合操作。
PCB压合制程概述
壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。