贴片电容基础知识
认识贴片电容
认识贴片电容认识贴片电容电容的容量单位为：法（F）、微法（uf），皮法（pf)。
一般我们不用法做单位，因为它太大了。
各单位之间的换算关系为：1F=106uf 1uf=106pf1F=103mf=106uf=109nf=1012pf在使用中，还经常见到单位：nf。
1uf=1000nf 1nf=1000pf电容的容量标识的几种方法：如果标值104，容量就是：10X10000pf=0.1uf。
如果标值473，即为47X1000pf=0.047uf。
（后面的4、3，都表示10的多少次方）。
又如：332=33X100pf=3300pf。
一、电容的贴片式有何好处？节省空间，便于高集成电路设计可靠性、精度变高了，抗干扰能力增强更加安全，无脚刺二、贴片电容的作用是什么？其作用主要是清除由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不受干扰的正常工作。
在高频电子振荡线路中，贴片式电容与晶体振荡器等元件一起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。
贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。
贴片式陶瓷电容无极性，容量也很小（PF级），一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。
陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容上没有代表容量大小的数字。
贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。
它被应用于小容量的低频滤波电路中。
贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。
譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V。
贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。
三、直插电容与贴片电容的区别无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。
贴片电容常识- 贴片电容的分类和尺寸
贴片电容常识- 贴片电容的分类和尺寸电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.301.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
贴片电容基础知识
贴片电容英贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写：MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌与选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02英寸，其他类同型号尺寸（mm）三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科（WALSIN）系列的贴片电容的命名：原厂命名料号：0805N102J500CT0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；N：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ；J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；C：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；T：表示7"盘装编带包装；2、贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异，贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
贴片电容识别
贴片电容识别简介贴片电容，也称为贴片电容器，是一种常见的电子元件，被广泛用于电路板和电子设备中。
贴片电容具有体积小，封装方便，性能稳定等特点。
因此，对于电子维修和制造行业的从业人员来说，学会准确识别贴片电容是至关重要的。
本文将介绍如何识别贴片电容以及常见的贴片电容规格和标记。
希望能够帮助读者更加熟悉和了解贴片电容。
贴片电容的外观贴片电容通常采用矩形外观，尺寸小，颜色常见为黑色或白色。
常见的封装方式有0603、0805、1206等。
贴片电容的标记贴片电容的上表面通常会印有特定的标记，用于表示其电容值和电压等信息。
下面是常见的贴片电容标记示例：•104：表示电容值为100000pF，即0.1uF。
•105：表示电容值为1000000pF，即1uF。
•474：表示电容值为47000000pF，即47uF。
•225：表示电容值为2000000pF，即2.2uF。
需要注意的是，这些标记值是以皮法（pF）为单位的。
除了电容值，贴片电容上还可能会印有电压等级、精度等信息。
贴片电容的识别方法要准确识别贴片电容，可以采用以下步骤：1.观察外观：贴片电容具有典型的矩形外观，颜色一般为黑色或白色。
根据尺寸可以初步判断封装类型。
2.查看标记：注意贴片电容上的标记，将标记的数字进行转换，根据上面提到的标记示例来判断电容值和单位。
同时，注意标记上是否还有其他的信息，如电压等级和精度。
3.测试电容值：如果无法准确识别电容值，可以借助电容表或万用表来测试电容值。
将正负极分别接触到电容的两个引脚上，读取电容的值，并进行单位换算，以确认电容的数值。
常见的贴片电容规格以下是一些常见的贴片电容规格：1.0603：尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸，体积小，适用于小型电子设备。
2.0805：尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸，广泛应用于电子设备中。
3.1206：尺寸为0.12英寸 × 0.06英寸，适用于需要较高电容值的应用。
贴片电容技术指标
贴片电容技术指标摘要：1.贴片电容的概念和结构2.贴片电容的主要技术指标3.贴片电容的测量方法4.贴片电容的技术优势5.结论正文：贴片电容技术指标贴片电容，又称多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器（multilayer,ceramic,capacitor，,mlcc），是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中用于存储和释放电荷。
为了确保电子设备的正常运行，我们需要了解贴片电容的技术指标、测量方法和技术优势。
一、贴片电容的概念和结构贴片电容是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。
二、贴片电容的主要技术指标贴片电容的主要技术指标包括容量与误差、尺寸等。
其中，容量与误差是指标称电容和实际电容之间的最大偏差范围。
贴片电容的精度等级常用英文字母表示，如d 级，0.5%；f 级，1%；g 级，2%；j 级，5%；k 级，10%；m 级，20%。
尺寸贴片电容通常用英寸单位或毫米单位表示。
三、贴片电容的测量方法为了确保贴片电容的质量，我们需要对其进行测量。
常见的贴片电容测量方法包括电容计测量和电桥测量。
电容计可以直接测量贴片电容的电容值，将电容计的两个探针连接到贴片电容的两个引脚上，电容计会显示出电容值。
如果显示的值接近贴片电容的标称值，说明贴片电容工作正常。
电桥测量则是一种常用的测量电阻、电容和电感的仪器，通过调节电桥的平衡，可以测量贴片电容的电容值。
四、贴片电容的技术优势贴片电容的技术优势主要体现在其高精度技术上，这种技术可以增加静电容量。
与片式电阻器不同，电阻器只需要与可以阻断电压流动的材料组合即可形成产品。
而贴片电容需要使用高精度技术来增加静电容量，这使得它在电子设备中具有更高的稳定性和可靠性。
此外，贴片电容的日常质量管理严格，相应检测仪器可以最大限度地减少不良产品的流出。
五、结论贴片电容作为电子产品中常见的元件之一，具有重要的技术指标和测量方法。
作业指导书贴片电容
作业指导书：贴片电容一、引言贴片电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。
贴片电容具有体积小、容量大、精度高、频率特性好等优点，因此在现代电子技术领域得到了广泛的应用。
本作业指导书旨在帮助同学们理解和掌握贴片电容的基本知识，包括贴片电容的定义、分类、特性、安装及常见问题的解决方法等内容。
希望同学们通过学习，能够正确选择、使用和维护贴片电容，提高电子实验和项目的成功率与效果。
二、贴片电容的定义贴片电容是一种表面安装技术（Surface Mount Technology，SMT）的电子元件，因其外形形状酷似贴片而得名。
它由两个导电板之间夹着一层绝缘材料组成。
贴片电容通常采用陶瓷材料，也有部分使用聚合物电介质。
三、贴片电容的分类1. 依据电介质材料：贴片电容可分为陶瓷电容、聚合物电容、铝电解电容等。
陶瓷电容具有体积小、频率响应好等特点，常用于高频电路和射频电路中。
聚合物电容具有体积小、散热好等特点，常用于高性能电路和计算机设备中。
铝电解电容具有容量大、稳定性好等特点，常用于电源、电机驱动等大功率电路中。
2. 依据容量值大小：贴片电容可分为常规容量电容、高容量电容、超高容量电容等。
常规容量电容一般在几皮法至几百皮法之间，适用于一般电路。
高容量电容一般在几百皮法至几微法之间，适用于功放电路和电源电路等。
超高容量电容一般在几微法及以上，适用于大功率电路和电机启动电路等。
四、贴片电容的特性1. 容量（Capacitance）：贴片电容的容量是其最基本的特性之一，单位为法拉（Farad，F）。
容量值越大，电容器储存电荷的能力越强。
2. 电压（Voltage）：贴片电容的额定电压是其能够承受的最大电压值，单位为伏特（Volt，V）。
超过额定电压，电容器极易烧坏。
3. 误差（Tolerance）：贴片电容的容量误差是指其实际测量值与标称值之间的差值百分比。
容量误差越小，稳定性越好。
4. 温度系数（Temperature Coefficient）：贴片电容的温度系数是指其容量随温度变化的性能。
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇（干货值得收藏）
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章，值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明，1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示：
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm，
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示：
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产；0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格，大型的MLCC企业均可批量生产。
国内，深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家；
2220及以上尺寸规格产品，市场占有量很小，大型企业一般不生产，主要是中小MLCC。
什么是贴片电容？
什么是贴片电容？贴片电容是一种电子元器件，是电路中常用的一个元件，通常用于电路板上。
贴片电容由一个电介质材料包裹着的两个平行的金属片组成，具有能够储存电能的特性。
相比传统的其它电容，贴片电容具有更小的体积和更低的成本，被广泛应用于各种电子设备中。
贴片电容的尺寸可以随需求而不同，通常以尺寸代码来命名，如0201、0402、0603等，数值分别代表其长和宽的尺寸。
贴片电容具有很好的频率响应和失真特性，可以在信号滤波、隔离和储存方面发挥重要作用。
贴片电容区别有哪些？贴片电容与其它类型的电容相比具有很多不同之处。
以下是贴片电容与其它电容之间的主要区别。
尺寸和形状贴片电容相比其它类型的电容要小，通常被设计成长条形、方形或正圆柱体形状，方便它们被粘贴在电路板上。
这项特性使得贴片电容被广泛应用于电子产品中要求节省空间的应用中，比如在手机和手表等微型设备中。
低成本贴片电容的制造成本相比其它类型的电容较低，这是由于其尺寸较小且模具的使用寿命更长。
这种特点使贴片电容成为大批量生产的理想选择。
电容值的低贴片电容相比电解电容等其它类型的电容值较低。
这意味着，当需要大电容值时，需要使用多个贴片电合成电容器，这就提高了它们的体积占用和生产成本。
特殊用途贴片电容的特点使得它们可以被用于利用信号的高频成分。
这种高频信号被电子设备中一些特殊的应用所使用，比如射频（RF）和无线电器（Wi-Fi）系统。
总之，贴片电容在现代电子技术中具有不可或缺的地位，它们的尺寸小、成本低和频率响应高等特点能够满足现代市场对细小且高效的电子元件的需求。
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贴片电容(mlcc)采购指南作者：来源：时间：2010-01-03MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。
MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。
以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。
MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。
失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。
由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。
在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。
但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。
使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。
MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。
不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。
举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质。
C0G 的工作温度范围和温度系数最好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。
X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。
Y5V 的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。
当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。
在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG 的。
一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。
仅仅了解上面知识的还不够。
由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以，同样的尺寸和耐压下，能够做出来的最大容量也是依次减少的。
有的没经验的工程师，以为想要什么容量都有，选型时就会犯错误，选了不存在的规格。
比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容，但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF。
其实只要仔细看了厂家的选型手册，就不会犯这样的错误。
另外，对于入门不久的设计工程师，对元件规格的数序（E12、E24等）没概念，会给出0.5uF之类的不存在的规格出来。
即使是有经验的工程师，对于规格的压缩也没概念。
比如说，在滤波电路上，原来有人用到了3.3uF的电容，他的电路也能用3.3uF的电容，但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF 或2.2uF的电容规格。
不看厂家选型手册选型的人，还会犯下面这种错误，比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容，而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。
另外注意片状电容的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。
美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的。
一个公司所用到的电容封装，只能统一用一种制式来表示，不能这个工程师用英制那个工程师用公制。
否则会搞混乱。
极端的情况下，还会弄错。
比如说，英制的有0603的封装，公制的也有0603的封装，但是两者实际上是完全不同的尺寸的。
英制的0603封装对应公制的是1608，而公制的0603 封装对应英制的却是0201！其实英制封装的数字大约乘以2.5（前2位后2位分开乘）就成为了公制封装规格。
现在流行的是用英制的封装表达法。
比如我们常说的0402封装就是英制的表达法，其对应的公制封装为1005（1.0*0.5mm）。
另外，设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外，还应该了解更多的性能。
比如Y5V 介质的电容，虽然容量很大，但是，这种铁电陶瓷有一个缺点，在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的增大而减少，最大甚至会下降70%。
比如一个Y5V/50V/10uF的电容，在50V的直流电压下，其容量可能只有3uF！当然，不同的厂家的特性有差异，有的下降可能没这么严重。
如果你一定要用Y5V的电容，除了要知道其容量随温度的变化曲线图外，还必须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图（甚至是要容量温度直流偏置综合图）。
使用Y5V电容要有足够的电压降额。
X7R的容量随其直流偏置工作电压的增大也减少，不过没有Y5V的那么明显。
同时，MLCC尺寸越小，这种效应就越明显。
不同的材质的频率特性也不同。
设计师必须了解不同材质的不同频率特性。
比如C0G （又称高频热补偿型介质）的高频特性好，X7R的次之，Y5V的差。
在做平滑（电源滤波）用途时，要求容量尽量大，所以可用Y5V电容，也就是说，Y5V电容可以取代电解电容。
在做旁路用途时，比如IC的VCC引脚旁的旁路电容，至少要选用X7R电容。
而振荡电路则必须用C0G电容。
由于Y5V的性能较差，我一般都是不推荐使用的，要求设计工程师尽量考虑用X7R电容（或X5R电容）。
如果对容量体积比要求高的场合，则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容。
当然，如果你们公司要求不高，还是可以考虑Y5V电容，但是要特别小心。
一般说MLCC的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小，是相对于电解电容（包括钽电解电容）而言的。
事实上，高频时，MLCC的ESL、ESR不可以忽略。
一般C0G 电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz。
谐振点意味着，超过了这个频率，电容已经不是电容特性了，而是电感特性了。
如果想使MLCC用于更高频率，比如微波，那么，就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC。
微波电容要求ESL、ESR必须更小。
MLCC一直在小型化的方向进展。
现在0402的封装已经是主流产品。
但是小型化可能带来其它的一些危害。
事实上，不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的。
在意小型化的电子产品，比如手机、数码产品等等，这些产品成为MLCC小型化的主要推动力。
对于MLCC厂家来说，小型化MLCC占有主要的出货量。
但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素，MLCC小型化带来了可靠性的隐患。
比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。
这些电子设备空间够大，对MLCC小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性，所以对于元件的余量要求更高（为了保证可靠性，余量要大，所以尺寸更大的MLCC才满足要求。
另外，更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间）。
这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致。
这是个矛盾。
这些高可靠性要求的电子设备的特点是量不是很大，但是价格昂贵（个别种类电源除外），可靠性要求也高。
如果是知名的电子设备厂，日子会好过一点，因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产。
如果不是知名的电子设备厂，也不用那么悲观，毕竟，还有少数MLCC厂定位不同，依然会继续生产大尺寸的电容。
所以，作为这种电子设备的厂家，要善于寻找定位于高性能高可靠的较大尺寸的MLCC厂家。
但是有一个注意事项是，所选用的规格不可以是独家才有的规格，至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格。
另外，对于小型化不影响性能和可靠性要求时，还是优先考虑小型化的MLCC。
有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区。
有人以为MLCC是很简单的元件，所以工艺要求不高。
其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。
MLCC厂家在生产过程中，如果工艺不好，就有可能会有隐患。
比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患。
这点只能通过筛选优秀的供应商来保证（后面还会谈到供应商选择问题）。
另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性，导致电子设备厂在使用MLCC时，使用不当也容易失效。
MLCC现在做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。
另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。
另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。
裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。
而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。
所以防止MLCC产生裂纹意义重大。
MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。
在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。
这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。
要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。
MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。
然而事情总是没有那么理想。
烙铁手工焊接有时也不可避免。
比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。
无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。
其次，必须由专门的熟练工人焊接。
还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量，等等。
最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。
由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。
于是，排板时要考虑受力方向。
比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。
在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。
比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。
另外半成品PCB板不能直接叠放，等等。