LED点阵灯规格书
瑞丰LED光线灯具规格书说明书
and reliability.如产品需要用在有特殊质量要求及可靠性要求的地方，请提前咨询瑞丰的销售人员以取得相关信息。
disassemble and analyzein written form.在取得瑞丰的同意前，客户不应该对产品进行拆解分析，如发现失效产品，请直接书面通知瑞丰。
Features 特征Extremelywide viewing angle.发光角度大Suitable for all SMT assembly and solder process.适用于所有的SMT 组装和焊接工艺 Moisture sensitivity level:Level 3.防潮等级Level 3 Package:4000pcs/reel.包装每卷4000pcs RoHS compliant.满足RoHS 要求Description 描述The Colour LED which was fabricated by using a green chip 该产品为绿光LED ，是由绿光芯片封装形成Applications 应用Optical indicator.光学指示Switch and Symbol,Display.开关和标识、显示器等 General use.其他应用RF-GNS150TS-CFPackage Dimension外观尺寸NOTES:1.All dimensions units are millimeters.(所有尺寸标注单位为毫米)2.All dimensions tolerances are 0.2mm unless otherwise noted.(除特别标注外，所有尺寸公差为±0.2毫米)Electrical/Optical Characteristics at Ts=25°C电性与光学特性Note:备注Vr=5V For test conditions.Vr=5v为测试分选条件。
16_32LED点阵设计PPT
• 图1 总体思路框图
1.2 硬件电路的介绍
1.电路组成。这里选择具有内部程序存储 器的AT89S52单片机作为控制电路，用8块 8*8点阵构成16*32点阵显示屏。以 74HC595和三个串联的三极管作为驱动电 路。硬件电路原理图如图2所示。
2.电路分析
LED点阵概述。本设计LED显示屏采用的是由8块8*8LED点阵构成 的16*32 的显示屏。图2 8×8单色LED模块内部电路。本设计LED 采用的是动态扫描。在实际应用中一般采用动态显示方式，动态显 示采用扫描的方式工作，由峰值较大的窄脉冲电压驱动，从上到下 逐次不断地对显示屏的各行进行选通，同时又向各列送出表示图形 或文字信息的列数据信号，反复循环以上操作，就可显示各种图形 或文字信息。
单片机软件设计
仿真图
单片机软件设计
程序： /************************************ uchar code table[][32]={ {0x00,0x00,0x01,0x00,0x53,0x9
*************/ #include<reg51.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int /************************************ *************/ sbit hc595_ds=P2^1;//74HC595 数据输入 sbit hc595_shcp=P2^0;//提供 SHCP的上升沿信号 sbit hc595_stcp=P2^2;//74HC595时 钟信号 sbit hc595_oe=P2^3;//74HC595 使能端
LED规格书
Technical Data Sheet Top View LEDs67-21/X2C-BXXXXXXXXX/2TCarrier Tape Dimensions: Loaded Quantity 2000 pcs Per Reel.Note: Tolerance unless mentioned is ±0.1mm; Unit = mmMoisture Resistant PackagingLabelAluminum moisture-proof bagDesiccantLabelEverlight Electronics Co., Ltd. Device No. : DSE-0002584 Prepared date: 12-Oct.-2009Rev. 1Page: 11 of 16Prepared by: Ryan ChenTechnical Data Sheet Top View LEDs67-21/X2C-BXXXXXXXXX/2TReliability Test Items and ConditionsThe reliability of products shall be satisfied with items listed below. Confidence level：90% LTPD：10% Test Hours/Cycles 6 Min. Sample Size 22 PCS.No. 1Items Reflow SolderingTest Condition Temp. : 260℃±5℃ Min. 5sec. H : +100℃ 15min ∫ 5 min L : -40℃ 15min H : +100℃ 5min ∫ 10 sec L : -10℃ 5min Temp. : 100℃ Temp. : -40℃ IF = 20 mA 85℃/ 85%RHAc/Re 0/12Temperature Cycle300 Cycles22 PCS.0/13Thermal Shock High Temperature Storage Low Temperature Storage DC Operating Life High Temperature / High Humidity300 Cycles 1000 Hrs. 1000 Hrs. 1000 Hrs. 1000 Hrs.22 PCS.0/14 5 6 722 PCS. 22 PCS. 22 PCS. 22 PCS.0/1 0/1 0/1 0/1Everlight Electronics Co., Ltd. Device No. : DSE-0002584 Prepared date: 12-Oct.-2009Rev. 1Page: 12 of 16Prepared by: Ryan ChenTechnical Data Sheet Top View LEDs67-21/X2C-BXXXXXXXXX/2TPrecautions for Use1. Over-current-proof Customer must apply resistors for protection; otherwise slight voltage shift will cause big current change (Burn out will happen). 2. Storage 2.1 Do not open moisture proof bag before the products are ready to use. 2.2 Before opening the package: The LEDs should be kept at 30℃ or less and 90%RH or less. 2.3 After opening the package: The LED's floor life are 168 hours under 30℃ or less and 60% RH or less. If unused LEDs remain, it should be stored in moisture proof packages. 2.4 If the moisture absorbent material (silica gel) has faded away or the LEDs have exceeded the storage time, baking treatment should be performed using the following conditions. Baking treatment: 60±5℃ for 24 hours. 3. Soldering Condition 3.1 Pb-free solder temperature profile1~5 °C / Sec. 260°C. Max. 10 Sec. Max. 1~5 °C / Sec. Pre-heating 180~200°C 60 Sec. Max. Above 220°C120 Sec. Max.3.2 Reflow soldering should not be done more than two times. 3.3 When soldering, do not put stress on the LEDs during heating. 3.4 After soldering, do not warp the circuit board.Everlight Electronics Co., Ltd. Device No. : DSE-0002584 Prepared date: 12-Oct.-2009Rev. 1Page: 13 of 16Prepared by: Ryan ChenTechnical Data Sheet Top View LEDs67-21/X2C-BXXXXXXXXX/2T4. Soldering Iron Each terminal is to go to the tip of soldering iron temperature less than 350℃ for 3 seconds within once in less than the soldering iron capacity 25W. Leave two seconds and more intervals, and do soldering of each terminal. Be careful because the damage of the product is often started at the time of the hand solder. 5. Repairing Repair should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-head soldering iron should be used (as below figure). It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the LEDs will or will not be damaged by repairing.EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD. Office: No 25, Lane 76, Sec 3, Chung Yang Rd, Tucheng, Taipei 236, Taiwan, R.O.CTel: 886-2-2267-2000, 2267-9936 Fax: 886-2267-6244, 2267-6189, 2267-6306 Everlight Electronics Co., Ltd. Device No. : DSE-0002584 Prepared date: 12-Oct.-2009Rev. 1Page: 14 of 16Prepared by: Ryan Chen。
led规格书模板
竭诚为您提供优质文档/双击可除led规格书模板篇一：led规格书华阳电子产品型号：5b4Vc-wd02（φ5mm蓝光长脚超高亮）外形图（packagedimensions）单位：（unit）：mm篇二：led灯技术规格书*****工程招标物资技术规格书物资名称：led灯包件号：zm-01招标人（盖章）：********************二零一五年五月目录第一节总则................................................. .......................................11.基本要求................................................. ..........................................12.技术规格一般规定................................................. ..........................23.技术文件及清单................................................. ..............................34.设备的备品备件及专用工具、仪表 (4)5.技术服务与培训................................................. ..............................56.试验、检验、验收................................................. ..........................77.质量保证................................................. ..........................................88.标志、铭牌、包装、运输、储存................................................. ...99.供货保证................................................. ........................................1110.附则................................................. (11)第二节共同条款................................................. . (12)1.工程概况................................................. .........................................122.隧道照明子系统工程概况................................................. .............123.使用环境条件................................................. ................................124.接口................................................. ................................................165.其它................................................. (17)第三节技术条件................................................. ...............................191.总则................................................. ................................................192.概述................................................. ................................................193.采用标准................................................. ........................................204.主要技术参数................................................. ................................215.铭牌及标识................................................. ....................................256.供货范围................................................. ........................................257.试验................................................. ................................................268.包装................................................. ................................................279.联络及技术服务（含培训及现场服务）......................................2710.工厂试验................................................. (28)11.标准及质量管理................................................. ..........................2812.其它要求................................................. .. (28)第四节需求一览表及报价要求................................................. .........291.需求一览表................................................. ....................................292.技术服务................................................. ........................................293.备品备件、专用工具...(led规格书模板)................................................ ..................294.报价要求................................................. . (29)第一节总则1.基本要求1.1投标人应仔细阅读招标人发出的招标书中所规定的各项条款，包括各项技术规格。
LED点阵
LED点阵显示屏前言LED点阵显示器具有亮度高、发光均匀、可靠性好、接线简单、拼装方便等优点，能构成各种尺寸的显示屏，因此，它被广泛应用于大型LED智能显示屏、智能仪器仪表和机电一体化设备的显示屏中，取得了较好的效果。
随着微电子技术、计算机技术及信息处理技术的发展，LED点阵显示屏正作为一种新的传媒工具，在越来越多的领域中发挥作用．如广告、金融、交通、文艺、商业、体育、工业、教学、军事、政府等几乎涉及到生活中的各个方面．大到几十平方的户外广告屏，小到电梯系统中用的显示屏或交通指示屏，许多企业及政府部门应用了电子黑板，证券、银行等部门也有信息数字混合屏，带来了广泛的社会效益及经济效益。
一、L ED点阵八十年代以来出现了组合型IED点阵显示器，以发光二极管为像素，它用高亮度发光二极管芯阵列组合后，环氧树脂和塑模封装而成。
具有高亮度、功耗低、引脚少、视角大、寿命长、耐湿、耐冷热、耐腐蚀等特点。
点阵显示器有单色和双色两类，可显示红，黄，绿，橙等。
LED点阵有4×4、4×8、5×7、5×8、8×8、16×16、24×24、40×40等多种；根据像素的数目分为等，双基色、三基色等，根据像素颜色的不同所显示的文字、图象等内容的颜色也不同，单基色点阵只能显示固定色彩如红、绿、黄等单色，双基色和三基色点阵显示内容的颜色由像素内不同颜色发光二极管点亮组合方式决定，如红绿都亮时可显示黄色，如果按照脉冲方式控制二极管的点亮时间，则可实现256或更高级灰度显示，即可实现真彩色显示。
图1--5示出几种LED点阵显示器的内部电路结构和外型规格，其它型号点阵的结构与引脚可试验获得。
图 2 单色8×8LED点阵内部结构图图3（a）双基色8×8共阴LED点阵内部结构图（b）双基色8×8共阳LED点阵内部结构图图 4三基色8×8LED点阵内部结构图图 5 一种8×8LED点阵块的外部参数图LED点阵显示器单块使用时，既可代替数码管显示数字，也可显示各种中西文字及符号．如5 x 7点阵显示器用于显示西文字母．5×8点阵显示器用于显示中西文，8 x 8点阵用于显示中文文字，也可用于图形显示。
LED点阵显示屏设计说明书
目录摘要 (1)前言 (2)1 概述 (2)1.1 LED电子显示屏的分类 (2)1。
2 LED显示屏的应用示例 (2)1。
3 设计任务 (2)2 显示原理及控制方式分析 (3)2.1 LED点阵模块结构 (3)2。
2 LED 动态显示原理 (3)2.3 LED常见的控制方式 (5)3 总体方案设计与分析 (6)3.1显示单元的考虑 (6)3。
2 滚屏的实现 (6)3。
3 关于可扩展性 (6)3。
4 微控制器的考虑 (6)3.5 总体电路结构及工作原理 (6)3.5。
1 硬件电路框图 (6)3.5。
2 工作原理 (7)4 硬件电路设计 (7)4。
1 显示单元电路设计 (7)4。
1。
1 LED点阵模块的选择 (8)4.1.2 列驱动电路设计 (8)4。
1。
3 行驱动电路设计 (9)4.2 单片机控制系统电路设计 (10)4.2.1单片机的选型 (10)4。
3对于系统电源及通信电缆的选择 (11)4。
4 其它元件的选择 (11)5 单片机软件设计与仿真 (12)5.1 开发工具及语言 (12)5。
2 单片机软件流程 (13)5。
3 单片机软件中算法的实现 (14)5.4 调试及仿真结果 (15)6 PCB设计及硬件调试 (16)6。
1 PCB设计平台 (16)6.2元件布局及PCB整体结构工艺 (16)6。
3 布线工艺与准则 (16)7 总结 (17)谢辞............................................................................................ 错误!未定义书签。
参考文献. (18)附录 (19)LED点阵电子显示屏系统的设计xxx摘要:本设计使用STC系列高速单片机作为主控制模块，利用简单的外围电路来驱动16×64的点阵LED显示屏。
本LED显示屏能够以动态扫描的方式同时显示特定的四个16×16点阵汉字。
16×16点阵LED电子显示屏的设计说明
4.2系统主程序
本设计的系统软件能使系统LED显示屏各点亮度均匀、充足，可显示图形和文字，显示图形和文字应稳定、清晰无串扰。图形或文字显示有静止、移入移出等显示方式。
系统主程序开始以后，首先是对系统环境初始化，包括设置串口、定时器、中断和端口；然后以“卷帘出”效果显示图形，停留约几秒；接着向上滚动显示“--------”这几个汉字及一个图形，然后以“卷帘入”效果隐去图形。由于单片机没有停机指令，所以可以设置系统程序不断的循环执行上述显示效果。
图2.2
本电路使用AT89C51实现行驱动，对显示模块从上至下的扫描，用74HC154和三极管实现列驱动，对显示模块从左至右的扫描，然后显示字符。在中规模集成电路中译码器有几种型号，使用最广的通常是74HC154译码器，74HC154是一款高速CMOS器件，74HC154引脚兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。
软件调试：软件为老师所提供提供，其原理在上一模块以作说明，在这里
再作说明，软件经调试无误，直接将其下再到单片机中，看是否达到所要的效果
软件部分是先参考书上的例子，然后自己根据硬件电路写程序，
由于以前所学是单片机汇编语言，所以这个系统在编写程序过程中都采用汇编语言编写。刚刚开始，编写不会一次性通过，经过仔细分析修改最后编译成功。但是，在实际写如S51中，LED显示屏出现各种各样的乱码，通过再次认真仔细分析多次修改程序后，程序能4芯片简介
74HC154译码器可接受4位高有效二进制地址输入，并提供16个互斥的低有效输出。74HC154的两个输入使能门电路可用于译码器选通，以消除输出端上的通常译码“假信号”，也可用于译码器扩展。该使能门电路包含两个“逻辑与”输入，必须置为低以便使能输出端。任选一个使能输入端作为数据输入，74HC154可充当一个1-16的多路分配器。当其余的使能输入端置低时，地址输出将会跟随应用的状态。
16×32点阵LED电子显示屏的设计
摘要 (II)第一章前言 (1)第二章设计任务 (2)2.1任务 (2)2.2 要求 (3)2.2.1 基本要求：设计并制作LED电子显示屏和控制器。
(3)2.2.2 发挥部分： (3)2.2.3其它 (3)第三章方案论证 (4)3.1 显示部分 (4)3．2 数据传输方案 (4)第四章系统硬件部分设计 (5)4．1 电源设计 (6)4．2 单片机系统及外围电路 (7)4．2．1 单片机的选择 (7)4．2．2 AT89S52芯片介绍 (7)4．2．3 单片机系统外围电路 (11)4．3 列驱动电路 (12)4．4 行驱动电路 (14)4．4．1 行驱动芯片74HC154 介绍 (14)4．4．2 行驱动电路 (16)4．5 LED显示屏电路 (18)第五章系统软件部分设计 (20)5.1系统主程序 (21)结束语 (22)致谢 (23)参考资料 (23)附录 (24)摘要本设计是一16×32点阵LED电子显示屏的设计。
整机以美国ATMEL 公司生产的40脚单片机AT89S52为核心，介绍了以它为控制系统的LED点阵电子显示屏的动态设计和开发过程。
通过该芯片控制一个行驱动器74HC154和四个列驱动器74HC595来驱动显示屏显示。
该电子显示屏可以显示各种文字或单色图像，全屏能显示2个汉字，采用8块8×8点阵LED 显示模块来组成16×32点阵显示模式。
显示采用动态显示，使得图形或文字能够实现静止、移入移出等多种显示方式。
文中详细介绍了LED点阵显示的硬件设计思路、硬件电路各个部分的功能及原理、相应软件的程序设计，以及使用说明等。
单片机控制系统程序采用单片机汇编语言进行编辑，通过编程控制各显示点对应LED阳极和阴极端的电平，就可以有效的控制各显示点的亮灭。
所显示字符的点阵数据可以自行编写（即直接点阵画图），也可从标准字库中提取。
LED显示以其组构方式灵活、显示稳定、功耗低、寿命长、技术成熟、成本低廉等特点在车站、证券所、运动场馆、交通干道及各种室内/外显示场合的信息发布，公益宣传，环境参数实时，重大活动倒计时等等得到广泛的应用。