EMC设计规范和检查流程
EMC设计规范
EMC设计规范1.概述EMC（Electromagnetic Compatibility：电磁兼容）是一种技术，这种技术的目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，同时也不会给环境以这种影响。
换句话说，就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。
.对于电力、电子系统设备，EMC包含下面三个方面的含义：1、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。
2、EMS（Electromagnetic Susceptibility）电磁敏感度：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行。
3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。
即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能是不一样的。
产品EMC设计的目的就是：使产品满足相应EMC标准的要求；使产品满足实际电磁环境的需求；设备或系统内部兼容的要求。
2.使用范围公司开发的所有产品在EMC设计方面，须遵循本规范。
3.EMC设计实现在做产品的EMC设计时，一般从电路设计、PCB设计、结构设计、接地设计等方面来考虑，下面分别从这些方面来进行分析。
3.1.电路设计技术3.1.1.器件选择在产品设计时，选择器件的一些基本要求如下：1、同等条件下，选用沿速率较低的器件有助于产品的EMC性能；2、同等条件下，选择低电平的器件有助于产品的EMC性能，例如，采用低电平的信号总线，产品的辐射发射相对而言就更好控制；3、通常情况下，采用差分信号有利于产品的EMC性能；4、选用信号连接器必须考虑器件的地连接、屏蔽性能等；5、对于某些接口器件，选择时需要考虑它们的防护性能。
emc电磁兼容设计与测试案例分析
emc电磁兼容设计与测试案例分析
电磁兼容性（EMC）设计和测试案例分析是指在设计、制造和入
网系统产品时，使用规范和测试方法，检测出其EMC行为。
本文将介
绍用于EMC设计和测试的常用方法和技术，以及常见的案例分析。
首先，要搞清楚EMC测试的目的。
有两个主要的方面需要考虑：
一是抑制电磁波的发射，以确保其周围环境或附近系统不受EMC污染；二是防止EMC干扰自身系统。
为了做到这一点，需要考虑系统的整体
结构，特别是各组件之间的共性与局部信号分布特性，以及由各组件
信号导致的EMC干扰和故障影响。
其次是EMC设计方法。
EMC设计流程主要包括总体设计、EMC抑制、EMC测试、仿真分析和调试调试等等。
具体的步骤就是可用性分析、选择民用和兼容的电子元器件、排列电子元器件、降低EMC/EMI噪声源、分离电源和电路、抑制电缆电磁感应、引入EMI抑制组件、使用EMC封装等等。
最后是EMC测试案例分析。
常见的EMC案例分析包括测试电源线
的EMC性能、测试产品的电磁干扰抑制治理能力等。
通常，测试主要
通过发射测量等标准EMC测试方法来完成，以确定产品能够在EMC环
境中正常运行，减少EMC/EMI干扰对其他系统的损害。
emc正向设计及流程 -回复
emc正向设计及流程-回复什么是EMC正向设计及流程？EMC 正向设计是一种跨学科的设计方法，旨在确保电子产品的电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
它着重于电子产品设计的早期阶段，以确保在产品完成后，能够满足或超越所有的电磁兼容性要求。
EMC 正向设计流程是逐步地将EMC 相关活动纳入到产品设计阶段的过程。
它包括了以下几个主要步骤：需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试。
首先，需求分析是确定产品EMC 目标的重要步骤。
在这一步骤中，设计团队将与客户进行沟通，理解产品将被使用的环境以及使用者的需求。
这有助于建立一个明确的EMC 目标，并确保设计团队了解产品在不同情况下需要满足的EMC 要求。
接下来，电磁环境分析是为了确定产品将面临的电磁环境条件。
这包括接收和传输可能导致想要设计的产品产生电磁干扰的电磁场。
设计团队需要了解这些环境并确定可能会干扰产品正常运行的电磁源。
在确定了产品可能面临的电磁环境后，设计团队将采取各种措施来控制电磁噪声。
这包括选择合适的电磁屏蔽材料、设计适当的排线和接地系统、减少器件之间的干扰等。
这些措施旨在降低电磁干扰的风险，确保产品正常运行。
随着设计团队采取控制措施，他们还将采用电磁屏蔽设计来进一步减少电磁干扰。
电磁屏蔽的目的是以物理方式阻挡电磁辐射的传输，使其不能干扰其他电子设备。
设计团队将选择合适的材料和设计方法来实现电磁屏蔽，同时确保产品的其他关键功能不受影响。
最后，为了确保产品满足EMC 相关要求，设计团队将进行电磁兼容性测试。
这些测试旨在验证产品在现实环境中的电磁性能。
测试过程通常包括辐射测试、传导测试、灵敏性测试等。
总结起来，EMC 正向设计及其流程是一种早期阶段的电子产品设计方法，旨在确保产品在不同电磁环境下具有良好的电磁兼容性。
通过需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试等步骤，设计团队能够识别和控制电磁干扰的风险，并确保产品满足EMC 相关要求。
电气设备的EMC设计、测试和整改
目录
• 引言 • EMCC设计 • EMC测试 • EMCC整改 • 案例分析
01
引言
目的和背景
01
随着电子技术的飞速发展，电气 设备在各个领域得到广泛应用， EMC问题逐渐凸显。
02
本文旨在探讨电气设备的EMC设 计、测试和整改，以提高设备电 磁兼容性，降低电磁干扰对设备 性能的影响。
小电磁干扰的影响。
接地方式
02
常见的接地方式包括单点接地、多点接地和混合接地等，应根
据设备的工作频率和接地需求选择合适的接地方式。
接地电阻
03
接地电阻的大小直接影响到接地的效果，应确保接地电阻值小
于规定的限值。
05
案例分析
设计案例
案例一
案例二
案例三
案例四
某电动工具的EMC设计
某智能家居系统的EMC 设计
滤波器的作用
滤波器可以滤除信号中的 噪声和干扰，提高信号的 纯净度。
滤波器的种类
常见的滤波器包括电容器、 电感器和RC电路等，应根 据需要选择合适的滤波器。
滤波器的安装
滤波器应安装在设备的电 源线和信号线上，尽量靠 近干扰源或敏感元件，以 减小干扰的影响。
接地整改
接地的作用
01
接地可以将设备与大地连接起来，形成一个等电位体，从而减
详细描述
辐射发射测试包括对设备在各个频段的电磁辐射进行测量， 以评估其对周围电子设备和通信系统的影响。测试方法包括 场地测试和暗室测试，其中暗室测试可以模拟无外界干扰的 环境。
传导发射测试
总结词
传导发射测试用于测量电气设备在电源线上产生的电磁干扰，以评估其对电源 系统的干扰程度。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
emc正向设计及流程 -回复
emc正向设计及流程-回复EMC（Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在电磁环境下，与其他电器设备共存并正常工作的能力。
EMC设计是为了确保电子设备在正常运行时不会干扰其他设备，也不会受到其他设备的干扰。
本文将详细介绍EMC正向设计的流程，并逐步回答相关问题。
EMC设计的流程可以总结为以下几个步骤：分析、规划、设计、验证和验证结果分析。
下面将逐步回答相关问题。
一、分析1. 为什么需要进行EMC分析？EMC分析可以帮助设计人员理解设备的电磁环境和敏感因素，以及这些因素对设备和其他设备之间可能产生的影响。
这有助于确定EMC设计要求和标准，并为后续的规划和设计提供基础。
2. 如何进行EMC分析？EMC分析可以通过以下几个步骤进行：a. 收集相关信息：收集设备规格、电磁环境参数以及可能的电磁干扰源的相关信息。
b. 分析电磁环境：分析电磁环境中的电磁场强度、频率和功率等参数。
c. 分析敏感因素：确定设备的敏感因素，如工作频率、信号传输方式等。
d. 确定EMC设计要求：根据收集到的信息，确定设备需要满足的EMC设计要求和标准。
二、规划1. EMC规划的目的是什么？EMC规划的目的是制定具体的EMC设计策略和方法，以确保设备在正常工作时不会受到干扰或对其他设备产生干扰。
2. EMC规划包括哪些内容？EMC规划包括以下几个方面：a. 设备布局和隔离：确定设备的布局，包括电磁屏蔽和隔离的需要。
b. 引入EMC设计措施：确定采用电容、电感、屏蔽和滤波等措施来减少干扰和提高设备抗干扰能力。
c. 选择合适的材料和构造：选择合适的材料和构造，以达到EMC设计要求。
d. 确定测试标准和方法：确定用于验证设备EMC性能的测试标准和方法。
三、设计1. EMC设计的原则是什么？EMC设计的原则可以总结为以下几点：a. 屏蔽和隔离：通过使用屏蔽材料和隔离措施，减少设备本身产生的电磁干扰和受到的外部干扰。
EMC设计一般规则
EMC设计一般规则产品的电磁兼容特性已经成为产品的最重要的质量指标之一。
一次就设计出满足现代EMC要求的电子产品是很不容易的。
但是如果我们能在设计的全过程中，及早考虑EMC 设计，不仅有助于减少反复试验和返工，还能节省大量的开发费用，并能使产品提前上市。
EMC的成功，要求我们了解市场标准、EMC测试方法、EMI的产生原理及抑制技术。
通过科学的管理方法，先进适用的仪器设备，以及设计人员的协同工作和共同努力，把EMC 设计综合到产品研制过程中的各个阶段，实现EMC一次成功是完全可能的。
下图是实现产品一次过EMC的最佳设计方法：1．企业应该为工程师制订设计工艺文件，让工程师严格按照产品EMC设计规则进行产品设计。
在产品开发和维护的全过程中，项目负责人应该在产品的EMC方面起到全面的协调、评审和控制作用，及时掌握产品的EMC特性，并在需要的时候调整策略。
不仅能保证产品良好的EMC特性，还能尽可能降低成本的综合成本。
2．优秀的总体设计、电路设计及结构设计，是保证产品EMC特性的基础。
需要把企业长期积累的经验和专家的观点应用到设计中。
电路功能模块的合理划分、良好的模块间的互连、模块及电缆的布局、良好的电路与结构的配合、电子元器件的选择，等等，都需要在这个阶段来考虑。
3．随着系统功能的增加，芯片频率的提高，加上成本的限制，PCB设计技术已经成为控制产品EMC特性的最重要的一个环节。
元器件布局、PCB布线、阻抗匹配、接地设计以及电路的滤波等，都应该考虑EMC的要求。
4．设备的内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。
在高速电路系统中，电缆能把PCB上的信号发射出去，是形成EMI的主要原因，因此，包括电缆的走线路径、屏蔽手段、固定方法、电缆长度等，都需要考虑EMC的要求。
5．在PCB及内部电缆考虑了EMC要求后，大部分产品还需要考虑用机箱来屏蔽EMI。
机箱上的缝隙、散热孔、电缆通孔、安装螺钉等的设计，需要考虑EMC的要求。
电磁兼容性(EMC)_设计及实验知识
在电磁兼容性领域，近几年来许多法规开始生效，并公布了标准。在欧盟中自1996年1月1日起欧 共体委员会的EMC准则89/336/EWG生效。任何电子设备自该日起必须符合EMC准则的保护目的。相 应标准的认证将由制造商或进口商用一个认证说明来作书面证明。设备必须标有CE标志。 原则上，所有的电气或电子仪器、设备和系统必须满足EMC准则或国家的EMC法规的保护要求。 对于大多数的仪器，需要制造高或者进口商的一个认证说明以及推行标上CE标志。特殊情况和特殊 EMC 的规则将在EMC法规中进一步的进行说明。 欧共体将制钉出新的一致的欧洲标准。这个标准包括测量方法和极限值以及严酷度，既用于电子仪 器、设备和系统的发射，又用于抗扰度。 欧洲标准不同类别的分类（参见表1和表2）可以很容易的对各自设备规定的规范进行选择，我国也 相应等效采用上述分类标准（参见表3），即基础标准、通用标准、产品系统标准和专用产品标准。
电磁兼容性的规定和规范（标准） 电磁兼容性的规定和规范（标准）
下列的标准和规范组成了用于认证——测试的框架： 表3
EMC—标准 德国 欧洲 世界 总规范 如果EMC—环境规定，设备应按照规定运行时 DIN EN 50081-1 辐射 住宅区 DIN EN 50081-2 工业区 DIN EN 50082-1 干扰 住宅区 DIN EN 50082-2 工业区 基础标准 包括物理的现象和测量方法 DIN VDE 0843 基本规则 DIN VDE 0876 测量设备 测量方法 发射 DIN VDE 0877 干扰 DIN VDE 0838 谐波 DIN VDE 0843-2 干扰因素 DIN VDE 0843-3 例如 静电放电(ESD) DIN VDE 0843-4 电磁场 DIN VDE 0843-5 快速瞬变(群脉冲) 浪涌
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电容值
1.0 μF 0.1 μF 0.01 μF
1000 pF 100 pF 10 pF
电容的谐振频率
通孔插装（0.25引线） 表面贴装（0805）
2.5 MHz
5 MHz
8 MHz
16 MHz
25 MHz
50 MHz
80 MHz
160 MHz
250 MHz
500 MHz
800 MHz
1.6 GHz
2.2.1.2 布线 布线的原则如下： （1）核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供 专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 （2）关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信 号优先布线。 （3）环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小， 环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割 时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双 层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增 加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对 一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。 （4）串扰控制：串扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的 相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是： A、加大平行布线的间距，遵循3W规则。B、在平行线间插入接地的隔离线。C、减少 布线层与地平面的距离。 （5）高频信号线尽可能短，并远离其它信号线，中间用地线隔离，以免将信号藕合到 其它线路上加重辐射。 （6）对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配，避免 加重辐射。 （7）成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一 同打孔，以做到阻抗匹配。
内容
确认
1.2 EMC设计方案
在产品EMC设计方案阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案,如:电源接口的EMC 处理措施,信号接口端子板的类型,LVDS电缆选型,主板或功能模块的屏蔽方案等提出详细的 EMC设计与选型要求.确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。EMC工程师依据检 查列表进行把关检查。
整机对外的信号接口必须具有防静电的保护措施，可以使用的器件有：瞬态电压抑制 器（TVS）、压敏电阻（MLV）、二极管（稳压二极管、肖特基二极管）、电容等。由于 不同信号的频谱范围不同，对ESD器件的电容量有不同的限制，此外还需要考虑成本、 寿命等其它特性，综合均衡来选取最合适的器件。其中TVS有更低的箝制电压、更低的 漏电以及更快的响应速度，价格也最高。
产品总体方案MC设计检查列表
项目 电源板主要规格
机芯方案简介 机芯屏蔽方案 主板PCB类型 LVDS电缆类型 系统接地方式 所含功能模块 其它EMC相关
内容
确认
2 产品详细方案设计
2.1 产品原理图设计规范及检查列表
在产品原理图设计阶段主要对产品内部的硬件设计细节，主要是电源/主芯片/强辐射信 号/敏感信号/接口电路/ESD电路/接地等预先考虑应对措施，是保证产品良好EMC性能的基
1 产品总体EMC方案设计
一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、 样机试装、摸底预测试、认证几个阶段。如果在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题， 往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果不能测试通过的,需要进行整改并对 产品进行设计更改,常常会要进行较大改动。
2.1.1.5 三端稳压器或开关式DC/DC电压变换电路输入/输出端的滤波措施 对于三端稳压器，尤其是LDO，输入/输出端必须有一定容量的去耦电容，否则电路
可能工作不稳定，甚至产生自激振荡，建议用10uF以上电解电容加小容量的陶瓷电容并 联使用，电流越大，容量越大。
对于DC/DC电压变换电路，由于其工作频率较高，脉冲电流大，要使用高频特性好 的滤波电容，最好是大容量的陶瓷电容与电解电容并联使用，由于不同厂家型号器件特 性不同，可以参考其规格书来选用滤波器件参数。为了防止开关脉冲电流串入系统其它 部分引起干扰，此部分电路的输入端要用磁珠或电感与其它电路隔离。 2.1.1.6 信号输入端的ESD防护措施
频电流环路，会产生EMI辐射，因此滤波电容应尽可能靠近芯片的引脚，以减少环路面积， 降低辐射。一般做法是每个电源引脚加一个100nF的电容。这些做法对于时钟等芯片尤其 重要。
由于电容非理想器件，不同容量的电容对一定频段信号的滤波效果不同，在电容的 谐振频率附近可得到最好的滤波效果，如下表所示。对于工作频率很高的器件，应采取 多个不同容量电容并联使用。这样可以在很宽的频率范围内得到比较好的滤波效果，降 低电源网络的高频开关噪声。
础步骤，要给予足够的重视。EMC工程师依据检查列表进行把关检查。 2.1.1 原理图设计规范： 2.1.1.1 数字信号回路（包括时钟电路）的阻抗匹配和谐波控制
在满足电路对信号要求的情况下，使信号边沿尽可能缓，以降低谐波分量电平。一 般做法是在信号输出端串联一个电阻R，此电阻与分布电容来对信号边沿进行控制；同时， 此电阻也可以用来进行阻抗匹配，一般器件的输出阻抗为十几个欧姆，而PCB板上的走线 阻抗Z0范围为50～90欧姆，导致非常严重的失配，一般采用串联一个电阻的方式进行匹 配，电阻的选择可以在10～51欧姆之间，并靠源端尽可能地近。对于辐射严重的场合， 可以尝试用磁珠代替电阻来进行谐波抑制。
ZVS/压敏电阻
备注
音频不能用二极 管对地
2.1.1.7 FLASH和EEROM的写保护，防ESD冲击丢失数据 对于整机中储存程序和数据的FLASH和EEROM，由于工作时经常需要对其进行读
写操作，当受到静电的冲击时，容易造成数据丢失。 将其写保护引脚用MCU控制，可 以有效地保护芯片。 2.1.1.8 MCU及主芯片GPIO口的防干扰措施
（8）双面板建议将焊接面作为地层并尽量保持其完整性，需要过渡布线的话可以将局 部地小范围圈出布线，保持为岛型，保留周边地线的连续性。不建议大面积切割分区。 （9）避免高速信号线跨越隔缝，如果地层上有隔缝，则信号回流被迫绕过隔缝，从而 增加了高频环路面积，这将产生严重后果。对于上升时间为 3ns 的数字信号，1cm 长的 隔缝就可能产生显著的影响。 （10）四层板的叠层方式推荐为：走线层（元件面）→ 地层→电源层→走线层（焊接 面）。 （11）对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成 对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层 的回路面积增 大。 （12）使用 20H 和 3W 规则。照一般典型印制板尺寸,20H 一般为 3mm 左右。 （13）过孔会产生 1 到 4nH 的电感和 0.3 到 0.8pF 的电容，当布设高速信号线时，过孔 应该被保持到最小。对于高速的并行线，如果的确需要过孔，应该确保每根信号线的过 孔数一样。 （14）避免布线成直角转折，否则会产生耦合到相邻走线的电场辐射。因此，走线改变 方向时应该采用 45 度的过渡走线，如下图所示。
线向外辐射，每一根引出线都是一个小型天线，因此在每一根引出线上对地加适当的滤 波电容，对于抑制辐射有很大的作用，如果在电容前串联适当的磁珠会有更好的效果。 但要注意电容的容量要以不影响电路正常工作的信号为限。 2.1.1.4 芯片的去藕滤波措施
数字芯片在工作时产生的高频开关噪声将沿电源线传播、辐射。滤波电容的主要功 能就是提供一个低阻抗高频通路，将开关噪声以最短的路径短路到地。由于这是一个高
这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构 模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设 计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。
这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行测试修补法比较常见，但往往会 导致企业产品不能及时取得认证而上市，并导致产品在EMC问题的解决上投入更多的费 用。EMC问题的解决在产品研发/生产环节中越靠前解决，费用越低，越往后费用越高。 如下图所示。
在引脚上串联适当大小的电阻可以保护IO口免受冲击，在输入脚对地并接适当容量 滤波电容，可以过滤干扰信号，防止误动作。 2.1.1.9 复位信号的滤波处理
因为复位信号在pcb上一般走线比较长，当出现静电冲击时，很容易受到干扰。因 此应尽量保持复位信号线路的低阻抗，并在器件复位脚附近增加对地滤波电容。
2.1.2 原理图设计EMC检查列表
时钟电路的滤波设计方案 是【】否【】免【】
MCU IO及控制信号防干扰 是【】否【】免【】
输入信号端子防ESD措施 是【】否【】免【】
复位滤波处理方案
是【】否【】免【】
其他部分
是【】否【】免【】
结论说明
2.2 产品主PCB的EMC设计规范及检查列表
2.2.1 主板PCB设计的一般原则 为了获得良好的EMC性能，主板元器件的布局及导线的布设是非常重要的。应遵循以
平板产品EMC设计规范和检查流程
目录
1. 产品总体EMC方案设计 1.1 产品EMC规格 1.2 EMC设计方案 2. 产品详细方案设计 2.1 产品原理图设计规范及检查列表 2.1.1 原理图设计规范 2.1.2 原理图设计EMC检查列表 2.2 产品PCB的EMC设计规范及检查列表 2.2.1 PCB设计的一般原则 2.2.2 PCB的EMC设计检查列表 3. 样机、EMC测试及认证 3.1 产品EMC样机试装 3.1.1 连接线的防辐射措施 3.1.2 屏蔽罩的安装 3.1.3 机壳及金属件的接地 3.1.4 电路及结构的配合 3.1.5 与EMC相关的产品工艺问题 3.1.6 产品试装EMC检查列表 3.2 产品EMC摸底验证 3.3 产品EMC整改 3.4 产品认证