PCBLayout工程师笔试题目
线路板考试题
线路板考试题PADS设计线路板工程师中级考试试题一、单项选择(30分)1、PADS Logic在线路设计过程中的作用是否 ( B )A绘制电路板B绘制线路图C前两者都是2、PADS Layout在线路设计过程中的作用是 ( A )A绘制电路板B绘制线路图C前两者都是3、PADS Logic中我们用的工具栏有几个 ( A )A1个B2个C3个4、PADS Logic进入元件封装的是以下哪个 ( A )A Part EditorB Part attribute managerC Part New5、绘制线路图Bue总线输入方式有几种 ( B )A1B2C36、绘制线路图光标模式有几种(C)A2B3C47、Pad2005元件库管理中有几种封装形式 ( C )A2B3C48、Pad Logic进入系统参数设定是 ( B )A Sheer…B Preference…C Deign Rule…9、Pad Logic中有几种栅格设定 ( A )A2种B3种C4种10、 Pad Logic中不是的系统提供的电源电压是 ( C )A+5VB+12VCVCC11、Pad Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏下有几个按钮( B )A5B6C712、在Pad Layout中不是系统提供了的单位是 ( B )AMILBCMCMM13、 Pad Logic中PART封装中可以包含多少个PCB封装 ( A )A不限B1个C2个14、 Pad Logic中PART封装中可以包含多少个CAE封装 ( A )A不限B1个C2个15、 Pad Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是 ( A )A Logic和Layout库不对应B Logic里文件没画完C文件里元件太多16、Pad logict和Pad Layout关系说法不正确的是（ C ）A都可以直接输入中文B都可以互导网络C都可以生成CAM文件17、线路板设计时对部局说法正确的是(A)A先大的元件—中的元件—小的元件B先小的元件—中的元件—大的元件C以上说法都对18、线路板设计层定义分为几种(B)A2B3C419、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是对的（B）A都能添加新的走线B都能移动元件位置C前两者都是错的20、PADS Layout文件与Protel99文件说法正确的（ C ）A 两者可以互导 B两者不可以互导 C只能PADS文件导入Protel9921、线路板设计中键盘放大的快捷键是以下哪个（B）A Paue breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（C）AC1SSBRRC1CSSC123、生产Layout走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A0。
layout知识竞赛题库2
EDA知识竞赛题库（EDA岗位适用）初级篇 (2)一、填空题 (2)二、判断题 (2)三、单项选择题 (4)四、不定项选择题 (6)五、分析解答题 (10)高级篇 (3)一、填空题 (11)二、判断题 (3)三、单项选择题 (3)四、不定项选择题 (3)五、分析解答题 (3)初级篇一、填空题（）1、BGA本体四周边缘与连接器通常是（250mil）最小间距（210mil）。
2、So系列器件本体贴片器件本体边缘gap为（40mil），引脚到贴片器件边缘gap为（50mil），引脚到贴片器件引脚gap为（50Mil）。
3、PLCC系类器件引脚到贴片器件本体边缘间距为（60mil），到引脚之间的gap为（50mil）4、申请物料导入comex库的流程分为两种，其中PLM已经有料号的直接走（零件封装申请）流程，没有料号的则走（电子新物料编码申请）流程。
5、PCB料号申请需要走（PCB物料编码申请）流程，料号描述厂牌变更需走（物料基础性变更）流程6、项目立项后，硬件工程师要EDA工程师画板，需要走（Layout工作申请）流程。
7、研发样机阶段，因为工艺原因需要做PCB修改，可以申请在PLM系统走（PCB改版申请）流程去做Gerber变更。
8、2层板，1.6mm板厚，要保证阻抗50欧姆，走线W/S为 20/5 mil9、贴片电容器件距离V-CUT必须满足 5mm 以上间距，如果不能满足，则需要加捞槽处理，对于垂直于V-CUT边的0805及以上贴片电容器件，距离少于10mm 必须加捞槽处理。
10、在布局完成后和出图前，需要导出 2D零件位置图（DXF文档）和3D文档给结构工程师确认。
11、邮票孔中心距离Trace边缘至少0.5mm。
12、光学点中心距离轨道边为（5.5）mm以上13、FR-4板厚（0.8mm)以下，板与板之间的连接使用邮票孔设计,14、T=板厚，t=V_CUT残厚，T=1.6mm时，t=（0.63mm），T=1.2mm时，t=（0.5mm），T=0.8mm时，t=（0.4），公差为+/-0.1mm15、USB 2.0走线的阻抗控制是（差分90）欧姆16、目前通用的PCB上最小VIA是（V16D8）17、排插与smt器件本体边缘为（40mil）18、在QFN、QFP等IC的散热PAD上打VIA，但为保证不漏锡到背面，这些VIA需要采用（半塞孔）设计。
28道《PCB布线及设计》考试题及答案(面试题一)
28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。
处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。
我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。
再通过沟道让孤岛和“大”地连接。
不知这种做法是否正确?2。
理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
集成电路版图设计笔试面试大全
集成电路版图设计笔试面试大全1. calibre语句2. 对电路是否了解。
似乎这个非常关心。
3. 使用的工具。
, 熟练应用UNIX操作系统和L_edit，Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula 拽可乐(DIVA),等软件进行IC版图绘制和DRC，LVS，ERC等后端验证4. 做过哪些模块其中主要负责的有Amplifier，Comparator，CPM，Bandgap，Accurate reference，Oscillator，Integrated Power MOS，LDO blocks 和Pad，ESD cells以及top的整体布局连接5. 是否用过双阱工艺。
工艺流程见版图资料在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱，NMOS、PMOS分别做在这两个阱中，这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数，使CMOS电路达到最优特性，且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小，以适合于高密度集成，但是工艺较复杂。
制作MOS管时，若采用离子注入，需要淀积Si3N4，SiO2不能阻挡离子注入，进行调沟或调节开启电压时，都可以用SiO2层进行注入。
双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底(低电阻率)上外延一层轻掺杂的外延层P-(高电阻率)防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。
N阱、P阱之间无space。
6. 你认为如何能做好一个版图,或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答～答:一，对于任何成功的模拟版图设计来说，都必须仔细地注意版图设计的floorplan，一般floorplan 由设计和应用工程师给出，但也应该考虑到版图工程师的布线问题，加以讨论调整。
总体原则是模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。
例如，低电平信号节点或高阻抗节点，它们与输入信号典型相关，因此认为它们对噪声的敏感度很高。
这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来，尤其是与数字输出缓冲器隔离。
可靠性知识竞赛题库 Layout工程师岗位适用
可靠性知识竞赛试题（Layout工程师岗位适用）初级篇 (2)一、填空题 (2)二、单项选择题 (2)三、不定项选择题 (3)四、判断题 (5)五、分析解答题 (5)高级篇 (8)一、填空题 (8)二、单项选择题 (8)三、不定项选择题 (8)四、判断题 (10)五、分析解答题 (11)初级篇一、填空题1.在正常条件下，SELV电路要求任意导体间或者导体与地之间的电压值不能超过42.4Vpeak或60Vdc。
2.安规的七大危险是：能量危险、点击危险、火灾危险、热危险、机械危险、辐射危险、化学危险3.安规距离一般是量测空间距离和爬电距离4.全球范围内，一般民用产品的输入电压是100-240Vac。
5.按照IEC 60950的标准，加强绝缘的耐压测试电压值是3000Vac或者4242Vdc6.如产品需申请UL认证，接地阻抗测试，测试电流为40A，测试时间为2min。
7.(EU) No 801/2013中要求设备需在合理的最短时间内自动切换至网络待机模式，该最短时间是 20min。
（初级，/）8.产品按防电击保护类别可分为I类设备、II类设备、III类设备。
9.一次电路是直接与交流电网电源连接，二次电路是不与一次电路直接连接，而是由位于设备内的变压器、变换器或等效的隔离装置供电或由电池供电的一种电路。
10.附加绝缘是基本绝缘除以外施加的独立的绝缘，基本绝缘用以在一旦失效时减小电击的危险。
11.爬电距离是沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。
12.最小爬电距离取决于有效值工作电压，最小电气间隙和抗电强度试验电压取决于峰值工作电压。
13.海拔要求低于2000m时，A 型可插式设备的外壳上接地的可触及的导电零部件与带危险电压的零部件之间起基本绝缘作用的空气间隙为2mm，爬电距离为2.5 mm。
14.在评估安全距离时，除了作为外壳用的零部件以外的组件和零部件应当承受10±1N的恒定作用力。
PCB工程师试题
PCB工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。
只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。
才能为公司服务直至使公司常青。
下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是______国的______;2, 工业工程-‘IE’是__________________两英文单词的缩写;3, 标准时间由__________和__________组成;4, 生产的四要素指的是__________,__________,___________,和__________;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与__________的比值;6, 作业周期指的是_______________________________________________;7, 写出以下工程记号分别代表的内容:○-----------___________; ◇----------____________;□-----------___________; ▽----------____________;8, 通常作业的基本动作有:__________,____________,_____________,____________,____________ ,____________等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据____________文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_________,___________,__________,__________,___________等;11,品质改善循环‘PDCA’指的是__________,__________,__________,__________;12,ISO是_____________组织,英文是:________________________;13, ‘5S’管理中,5S指的是_________,________,________,_______ ,_________;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之___________,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:__________,__________,___________,__________四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间____:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_____;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法D,PST分析法;3, ‘不必要的动作要减少’是动作经济原则的____之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, ‘PTS’指的是_____;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D,预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_____A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,________决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?____;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_____A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的______;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_____;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6﹐一天内时针和分针相交的次数是23次﹔ ( )7﹐一天内超出8小时外的工作叫加班﹔ ( )8﹐使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质﹔ ( )9﹐焊接使用的6／4锡﹐指的是锡线含60％锡﹐含40％铅﹔ ( )10﹐应用CADR14软件时﹐一次只能开启一个窗口﹔ ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到‘5W2H’管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的‘TRIM’是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间)7, ○--- (加工) ◇---- (品质检查)□--- (数量检查) ▽----- (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONALORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题; 1,(A,B,C,D) 2,(A,B,C) 3,(B)4,(D)5,(B,C) 6,(A)7,(A,B) 8,(B)9, (A) 10,(A) 三,判断题: 1, (对) 2, (错) 3, (对)4, (错)5, (对)6﹐（错）7﹐（错）8﹐（对）9﹐（对）10﹐（对）四,综合问答题:1, 1)工程分析法;2)搬运工程分析法;3)稼动分析法(工作抽查法);4)生产线平衡法;5)动作分析法;6)动作经济原则;7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO ----------何人WHAT ---------何事WHEN --------何时WHERE -------何处HOW ----------如何WHY ----------为何HOW MUCH—多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时;2), 因技术的进步变化时;3), 设计变更时;4), 现状的工场布置效率低时;5), 生产量常有增减时;6), 现场必须移动时;7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取‘自动换列’项;4,答: 可以的,打开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的‘开始栏’的‘寻找档案或资料夹’功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一．填空題：(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思：___________ __________ __________。
PCB板工程师中级考试试题1
PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。
PCBlayout面试试题
LAYOUT 面试试题1 ) 请简单说明LAYOUT 的流程？简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——(倒入网表)设计要求分析——布局，规则导入——布局确认——(OK)PCB 布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束2 ) 哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。
不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求3 ) 请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA 、LAN 、1394layout 时需注意事项做简要描述。
VGA: 基本走线要求:1. RED 、GREEN 、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC 、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.LAN: 基本走线要求1. 同一组线，必须绕在一起。
2 Net: RX ，TX ：必须differential pair 绕线.1394: 基本走线要求:1. Differential pair 绕线,同层,平行, 不要跨切割.2. 同一组线，必须绕在一起。
3 与高速信号线间距不小于50milUSB: 基本走线要求:1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.2 同一组线，必须绕在一起4 ) ALLEGRO 中零件PAD 共分这此层，请分别解释图中regular pad 、thermal relief 、anti pad 的意思及三者之间的关系。
Top 、bottom 、soldermask-top 、soldermask-bottom 、pastemask_top 、pastemask_bottom 之间的关系。
5 ) 在高速PCB 设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC 、EMI 规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC 、EMI 的规则？怎样设置规则？6 ) 电源以及电源转换部分是系统的心脏，请描述TRACE 宽度与流过电流大小的关系。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB Layout 工程师笔试题目
填空
1 串扰的两个因素是（ ）和（ ）
2 EMI 的三要素（ ），（ ），（ ）
3 PCB 表面处理方式有（ ），（ ），（ ）等
4 差分信号线的布线的基本原则（ ），（ ） 二， 选择
1 影响阻抗的因素有（ ）
2 减少串扰的方法（ ）
A 增加PP 厚度
B 3W 原则
C 保持回路完整性
层走线正交 E 减小平行走线长度 三， 回答题
1 PCB Layout 的过程
2 MOS 管、IC 、电容的封装有哪些（每个不少于 3例）
3 常用的画图软件有哪几种？
A 线宽
B 线长
C 介电常数
D PP 厚度
E
绿油 D 相邻
4 用MOS 管搭出一个二输入与非门？
5 画出NOT,NAND,NOR 的符号真值表？
6 RS232、RS458 的区别？
7 简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向？简述单片机应用系统的设计原则？。