电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻电阻是电路中最基本的元器件之一，它用于限制电流的流动，从而控制电路的功率和温度。
在电子设备中，常用的电阻有厚膜电阻和金属膜电阻。
本文将详细介绍这两种电阻。
一、厚膜电阻厚膜电阻是指将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的功率承受能力、较低的价格和较好的可靠性。
厚膜电阻主要应用于大功率、高频等场合。
厚膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 导体材料选择：通常采用银浆或铜浆作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 印刷工艺：将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对印刷后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
厚膜电阻的优点是功率承受能力强，价格低廉，可靠性高。
但是它也存在一些缺点，如精度不高、温度系数大、频率响应差等。
二、金属膜电阻金属膜电阻是指将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的精度、稳定性和频率响应能力。
金属膜电阻主要应用于精密仪器、计算机等领域。
金属膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 金属材料选择：通常采用铬、镍铬等材料作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 真空镀膜工艺：将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对镀膜后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
金属膜电阻的优点是精度高、稳定性好、频率响应能力强。
但是它也存在一些缺点，如价格昂贵、功率承受能力较弱等。
综上所述，厚膜电阻和金属膜电阻都是常见的电阻类型。
它们各自具有不同的特点和应用场合。
在选择电阻时，需要根据实际需求进行选择，以达到最佳的性能和成本效益。
常用电阻的优缺点比拼
常用电阻的优缺点比拼近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。
新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。
在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。
它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。
随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。
主要参数包括ESD保护、热电动势（EMF）、电阻热系数（TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。
以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。
不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片电阻的应用不使用这种电阻。
尽管升级每个组件或子系统可以提高整体性能，但整体性能仍是由组件链中的短板决定的。
系统中的每个组件都具有关系到整体性能的内在优缺点，特别是短期和长期稳定性、频响和噪声等问题。
分立式电阻行业在线绕电阻、厚膜电阻、薄膜电阻和金属箔电阻技术方面取得了进步，而从单位性能成本考虑，每种电阻都有许多需要加以权衡的因素。
各种电阻技术的优缺点如表1所示，表中给出了热应力和机械应力对电阻电气特性的影响。
表1：不同类型电阻的特性。
应力（无论机械应力还是热应力）会造成电阻电气参数改变。
当形状、长度、几何结构、配置或模块化结构受机械或其他方面因素影响发生变化时，电气参数也会发生变化，这种变化可用基本方程式来表示：R = ρ L/A，式中R = 电阻值，以欧姆为单位，ρ = 材料电阻率，以欧姆米为单位，L = 电阻元件长度，以米为单位，A = 电阻元件截面积，以平方米为单位。
电流通过电阻元件时产生热量，热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。
环境温度条件也会产生同样的结果。
因此，理想的电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡，在电阻加工过程中保持物理一致性，使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿，从而提高系统稳定性。
精密线绕电阻线绕电阻一般分为“功率线绕电阻”和“精密线绕电阻”。
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比比
我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻，大概了解一下其区别。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
特性，对比KOA 的RK73系列和RN73系列指标：
单独以TCR 来说，这张图更加明显一些：
这是和排列相关的，如下图所示：
电流噪声对比：
高频特性来说薄膜电阻优势也很大：
薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的，如果我们要使用它，必须保证元器件
85°C/85%RH for 1000 小时。
按照TT的测试，现在的失效的概率也逐渐变小：
这是是我们要注意的，一般厂商会给出曲线和测试证明。
第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD 更加敏感，需要我们更加注意对ESD 的保护。
NiCr 薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区。
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厚膜陶瓷电阻
厚膜陶瓷电阻作为电子元器件之一，电阻在电路中扮演着十分重要的角色。
厚膜陶瓷电阻作为电阻中的一种，具有特殊的物理性质和应用优势。
下文将从其定义、特征、分类、制造工艺、应用等方面详细介绍厚膜陶瓷电阻。
一、定义厚膜陶瓷电阻是指电阻元件的基材为陶瓷材料，金属电阻铜、镍等通过种种技术方法印制在基材上，于一定温度和工艺条件下经过高温烧结而获得的电阻。
具有高稳定性、低噪音、好的温度系数、良好的耐温性、多种形式等特点。
二、特征1. 高稳定性：厚膜陶瓷电阻具有极低的欧姆值漂移，使其在不同温度、状态、时间等条件下具有超乎寻常的稳定性，可以保持电阻值的一致性。
2. 低噪音：厚膜陶瓷电阻由于过程稳定，不具备噪音的特点，可以保证信号的可靠性。
3. 良好的温度系数：厚膜陶瓷电阻具有良好的温度系数特性，使其适用于不同温度的环境中。
4. 良好的耐温性：厚膜陶瓷电阻在高温的环境下具有优异的稳定性和耐受性，可以适用于不同温度下的场合。
5. 多样化：厚膜陶瓷电阻的形式多种多样，有片式、焊接式、贴片式等多种。
三、分类根据其制作工艺不同，厚膜陶瓷电阻可以分为耐烧膜电阻、刻膜电阻和贴膜电阻。
1. 耐烧膜电阻：这种电阻是先印制出电阻器，再用高温烧结制成电阻器。
2. 刻膜电阻：这种电阻是先制造出基材，再用激光或化学蚀刻出电阻部分。
3. 贴膜电阻：这种电阻是粘贴在基材上的电阻层。
四、制造工艺1. 印刷工艺：实现这种电阻制作的基本方法是将薄膜金属牌铜、铝、铝合金、钯、镍等的电极和电阻器底部，通过制印工艺按照固定公差印制在电阻器表面或基板上，制作出电阻。
2. 烧结工艺：完成元件的制印后，通过烧结制作电阻器。
五、应用厚膜陶瓷电阻广泛应用于电子电路中，如电源、交流电源、电流限制、电压保护、电压调节、变压器、继电器、显示器等领域。
厚膜陶瓷电阻在工业自动化、计算机技术、机器控制领域都有广泛应用，成为一种重要的电子元器件。
综上所述，厚膜陶瓷电阻产业在技术上不断发展，逐渐成为一种取代金属膜电阻的优秀电阻器件。
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较电阻是电子元件中的一种基础元件，用于控制电流的大小。
根据不同的要求，电阻可以分为不同类型，其中包括厚膜电阻和薄膜电阻。
本文将对这两种电阻的特性进行详细比较，以帮助读者选择合适的电阻类型。
一、厚膜电阻的特性1.制作工艺简单：厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本低廉。
2.耐高温：厚膜电阻可以耐受高温，通常可以耐受200°C以上的温度。
3.耐湿度：厚膜电阻具有较高的抗湿性能，适合在潮湿环境中使用。
4.耐压性能强：厚膜电阻可以耐受较高的电压，通常可以耐受1000V 以上的电压。
5.频率响应差：厚膜电阻的频率响应相对较差，不适合高频电路中使用。
6.温漂大：厚膜电阻的温漂较大，即在温度变化时，电阻值会产生较大的变化。
7.稳定性差：厚膜电阻的电阻值稳定性较差，受到环境因素的影响较大。
二、薄膜电阻的特性1.高精度性能：薄膜电阻具有很高的精度，可以达到0.1%的误差。
2.频率响应好：薄膜电阻的频率响应较好，适合在高频电路中使用。
3.尺寸小：薄膜电阻的尺寸相对较小，可以在集成电路中方便地应用。
4.温漂小：薄膜电阻的温漂较小，即在温度变化时，电阻值变化较小。
5.稳定性好：薄膜电阻的电阻值稳定性较好，受环境影响较小。
6.耐压性能弱：薄膜电阻的耐压能力较弱，一般只能耐受100V以下的电压。
7.制作工艺复杂：薄膜电阻的制作工艺相对复杂，成本较高。
综上所述，厚膜电阻和薄膜电阻在特性上存在一些明显的差异。
厚膜电阻制作工艺简单，耐高温、耐湿度和耐压能力强，但频率响应差、温漂大和稳定性较差。
薄膜电阻精度高，频率响应好，尺寸小，温漂小和稳定性好，但耐压能力弱，制作工艺复杂。
因此，在实际应用中，需要根据具体的要求和环境条件，选择合适的电阻类型。
如果对电阻的稳定性要求较高，适合选择薄膜电阻；如果要求电阻能够耐受高温和高压，适合选择厚膜电阻。
同时，也可以根据成本和尺寸要求来进行选择。
总之，厚膜电阻和薄膜电阻都具有各自的特点和适用范围，选择合适的电阻类型可以提高电路性能和可靠性。
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估概要
对于具有不同结构的电阻，其可靠性评估是至关重要的。
本文将分析
和探讨常见的三种电阻，贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
方法，以便更好地理解和评估电阻的可靠性。
贴片电阻是指将电阻元件直接封装到贴片印刷电路板（PCB）上的一
种电阻，其质量得以长期稳定，但还需进行可靠性评估，以确保其可靠性。
贴片电阻的可靠性评估可以通过以下步骤完成：
（1）电性能测量：主要检测温度系数、绝缘阻抗、电阻波动等性能；
（2）环境耐受性：测试应力介质的热老化、潮湿热老化、日晒老化等；
（3）抗振性能：测试电阻在振动、冲击、冷热循环及腐蚀等不同条
件下是否能维持其电路的正常运行；
（4）抗真空应力：真空状态下，测试电阻内部封装膜的抗分解性，
以及外部封装胶带的抗破碎性等；
（5）安防性能：测试应力介质下电阻的实际抗电强度、氧化防护深
度以及耐电强度等；
（6）可焊性：测试电阻的热重焊性和低温重焊性能，以及接着时间
和温度的兼容性。
厚膜柱状式电阻-概述说明以及解释
厚膜柱状式电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述厚膜柱状式电阻是一种常见的电子元器件，用于限制电流的流动或提供特定的电阻值。
它是由金属或合金材料制造而成，通常采用柱状的形状。
厚膜柱状式电阻的工作原理基于电阻材料的导电性和电阻性。
当电流通过电阻器时，电阻材料会阻碍电流的流动并产生一定的电阻。
电阻值的大小取决于电阻器的几何形状、长度和电阻材料的导电特性。
厚膜柱状式电阻具有一些重要的特点。
首先，它的电阻值可以很容易地调节，通过改变电阻器的长度或选择不同材料，可以获得不同的电阻值。
其次，它的稳定性和可靠性较高，能够在广泛的温度范围内工作并保持较为准确的电阻值。
此外，厚膜柱状式电阻的制造成本相对较低，易于批量生产。
厚膜柱状式电阻有广泛的应用领域。
它常常用于电子电路中的电流限制、电压分压、温度传感和信号调节等方面。
在许多电子设备和系统中，厚膜柱状式电阻都扮演着重要的角色。
总而言之，厚膜柱状式电阻是一种常见且重要的电子元器件，具有可调节的电阻值、稳定可靠和成本低廉等优点。
它在电子电路中有着广泛的应用，并在许多领域发挥着重要作用。
在接下来的章节中，我们将详细介绍厚膜柱状式电阻的定义和原理，以及它的特点和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对厚膜柱状式电阻的探讨：1. 引言1.1 概述1.2 文章结构（当前部分）1.3 目的2. 正文2.1 厚膜柱状式电阻的定义和原理2.2 厚膜柱状式电阻的特点和应用3. 结论3.1 总结3.2 展望在引言部分，我们将对厚膜柱状式电阻进行简要的概述，包括其应用领域和重要性，为读者提供一个背景了解。
接下来，我们将深入探讨厚膜柱状式电阻的定义和原理。
我们将介绍其内部结构和工作原理，并解释导致其特性和性能的因素。
在此过程中，我们将涉及相关的物理原理和工程技术。
然后，我们将详细讨论厚膜柱状式电阻的特点和应用。
我们将探索其在电子设备、通信系统和工业领域中的应用案例，介绍其在不同场景下的优势和限制。
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？电阻是一种用来限制电路中电流流动的器件，它的基本单位是欧姆（Ω）。
电子元器件中常见的电阻包括薄膜电阻和厚膜电阻。
这两种电阻的制造工艺、性能和应用场景有所不同。
一、薄膜电阻薄膜电阻采用类蒸发的方法将电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
它的制造工艺相对比较复杂，需要在真空环境下进行精细的材料蒸发和成膜过程。
常用的绝缘材料是陶瓷基板，这种电阻常用于需要高精度、低漂移的电路中，如模拟电路、计算机、通讯电路等。
下面是薄膜电阻的一些特点：1、膜层薄：一般小于1μm，具有良好的热扩散性。
2、精度高：薄膜电阻的精度可以做到0.01%和0.1%。
3、温度系数低：温度系数是指在一定温度范围内，电阻值随温度变化的大小。
薄膜电阻的温度系数可以做到小于10PPM/℃，即使在温度变化较大的情况下，电阻值也能保持稳定。
4、尺寸小：由于膜层非常薄，因此薄膜电阻体积小、重量轻。
5、价格高：由于制造工艺的复杂性以及高精度、低漂移的特性，薄膜电阻的价格相对比较高。
二、厚膜电阻厚膜电阻器，又称：片式固定电阻器。
它采用厚膜工艺印刷而成，通常采用的绝缘材料是玻璃和塑料基板。
厚膜电阻器分为大功率电阻和精密电阻两种类型，主要应用于电源、逆变、滤波、配电等各种类型的电路中。
下面是厚膜电阻的一些特点：1、膜层厚：厚膜电阻的膜层一般大于10μm。
2、精度低：常见的精度有1%、5%、10%等，一般精度无法满足高精度电路的需求。
3、温度系数高：温度系数一般较大，难以做到低温漂移。
4、尺寸大：膜层较厚，电阻器体积和重量较大。
5、价格低：由于制造工艺较为简单，因此价格相对便宜。
三、如何区分薄膜电阻和厚膜电阻1、根据膜层厚度。
厚膜电阻的膜层一般大于10μm，而薄膜电阻的膜层一般小于1μm。
2、根据制造工艺。
厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻则采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
3、根据精度。
厚膜电阻的精度较低，一般为1%、5%、10%等，而薄膜电阻的精度可以达到0.01%和0.1%。
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电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50 ? 至 250 ? 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。
薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或 Bulk Metal? 金属箔电阻，而且更为便宜。
在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。
因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。
薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。
薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。
这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。
此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。
浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。
改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。
尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。
与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。
虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。
厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。
这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。
由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。
因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。
由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。
给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。
厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
金属箔电阻
将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。
然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。
这种工艺将低、长期稳定性、无感抗、无感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。
这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。
为获得精确电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。
当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域（图2），逐步少量提高电阻。
图2
合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准温度系数，在0 °C 至 +
60 °C 范围内为± 1 ppm/°C （Z 箔为0.05 ppm/°C）（图3）。
图3
采用平箔时，并联电路设计可降低阻抗，电阻最大总阻抗为 0.08 uH。
最大电容为 0.05 pF。
1-k 电阻设置时间在 100 MHZ以下小于 1 ns。
上升时间取决于电阻值，但较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。
没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的，例如信号转换。