DL-5345-XT中文资料
HLMP-345X中文资料

1-101HT-13/4 (5 mm) Low Profile LED Lamps Technical DataFeatures• High Intensity• Low Profile: 5.8 mm (0.23in.) Nominal• T-13/4 Diameter Package • Diffused and Non-diffused Types• General Purpose Leads• IC Compatible/Low Current Requirements• Reliable and RuggedDescriptionThe HLMP-335X/-336X Series are Gallium Arsenide Phosphide on Gallium Phosphide HighEfficiency Red Light Emitting Diodes.The HLMP-345X/-346X Series are Gallium Arsenide Phosphide on Gallium Phosphide Yellow Light Emitting Diodes.The HLMP-355X/-356X Series are Gallium Phosphide Green Light Emitting Diodes.The Low Profile T-13/4 package provides space savings and is excellent for backlighting applications.Package DimensionsHLMP-335X Series HLMP-336X Series HLMP-345X Series HLMP-346X Series HLMP-355X Series HLMP-356X Series5964-9295E1-1021-103Electrical Specifications at T A = 25°CDevice Test Symbol Description HLMP-Min.Typ.Max.Units Conditions I VAxial Luminous Intensity3350 2.1 3.5mcdI F = 10 mA 3351 5.47.0(Figure 8)33658.610.0336613.818.02θ1/2Including Angle Between Half 335050Deg.Note 1 (Figure 11)Luminous Intensity Points335150336545336645λPEAK Peak Wavelength 635nm Measurement at Peak (Figure 1)λd Dominant Wavelength 626nm Note 2∆λ1/2Spectral Line Halfwidth 40nm τs Speed of Response 90ns C Capacitance 11pF V F = 0; f = 1 MHz R θJ-PIN Thermal Resistance 260°C/W Junction to Cathode Lead V F Forward Voltage1.92.4V I F = 10 mA (Figure 7)V R Reverse Breakdown Voltage 5.0V I R = 100 µA ηVLuminous Efficacy145lm/WNote 3High Efficiency Red HLMP-335X/-336X Series Notes:1. θ1/2 is the off-axis angle at which the luminous intensity is half the axial luminous intensity.2. Dominant wavelength, λd , is derived from the CIE chromaticity diagram and represents the single wavelength which defines the color of the device.3. Radiant Intensity, I e , in watts/steradian may be found from the equation I e = I v /ηv , where I v is the luminous intensity in candelas and ηv is the luminous efficacy in lumens/watt.Figure 8. Relative Luminous Intensity vs. Forward Current.Figure 7. Forward Current vs.Forward Voltage.Figure 9. Relative Efficiency(Luminous Intensity per Unit Current)vs. Peak Current.1-104Figure 10. Maximum Tolerable Peak Current vs. Pulse Duration. (I DC MAX as per MAX Ratings).Figure 11. Relative Luminous Intensity vs. Angular Displacement.Electrical Specifications at T A = 25°CDevice Test Symbol Description HLMP-Min.Typ.Max.Units Conditions I VAxial Luminous Intensity3450 2.2 4.0mcdI F = 10 mA 34515.710.0(Figure 13)3465 5.712.034669.218.02θ1/2Including Angle Between Half 345050Deg.Note 1 (Figure 16)Luminous Intensity Points345150346545346645λPEAK Peak Wavelength 583nm Measurement at Peak (Figure 1)λd Dominant Wavelength 585nm Note 2∆λ1/2Spectral Line Halfwidth 36nm τs Speed of Response 90ns C Capacitance 15pF V F = 0; f = 1 MHz R θJ-PIN Thermal Resistance 260°C/W Junction to Cathode Lead V F Forward Voltage2.02.4V I F = 10 mA (Figure 12)V R Reverse Breakdown Voltage 5.0V I R = 100 µA ηVLuminous Efficacy500lm/WNote 3Yellow HLMP-345X/-346X SeriesNotes:1. θ1/2 is the off-axis angle at which the luminous intensity is half the axial luminous intensity.2. Dominant wavelength, λd , is derived from the CIE chromaticity diagram and represents the single wavelength which defines the color of the device.3. Radiant Intensity, I e , in watts/steradian may be found from the equation I e = I v /ηv , where I v is the luminous intensity in candelas and ηv is the luminous efficacy in lumens/watt.1-105Figure 15. Maximum Tolerable Peak Current vs. Pulse Duration. (I DC MAX as per MAX Ratings).Figure 16. Relative Luminous Intensity vs. Angular Displacement.Figure 13. Relative Luminous Intensity vs. Forward Current.Figure 14. Relative Efficiency(Luminous Intensity per Unit Current)vs. Peak Current.Figure 12. Forward Current vs.Forward Voltage.605040302010V – FORWARD VOLTAGE – V FI – F O R W A R D C U RRE N T – m AF1-106Electrical Specifications at T A = 25°CDevice Test Symbol Description HLMP-Min.Typ.Max.Units Conditions I VAxial Luminous Intensity3553 1.6 3.2mcdI F = 10 mA 3554 6.710.0(Figure 18)35674.27.0356810.615.02θ1/2Including Angle Between Half 355350Deg.Note 1 (Figure 21)Luminous Intensity Points355450356740356840λPEAK Peak Wavelength 565nm Measurement at Peak (Figure 1)λd Dominant Wavelength 569nm Note 2∆λ1/2Spectral Line Halfwidth 28nm τs Speed of Response 500ns C Capacitance 18pF V F = 0; f = 1 MHz R θJ-PIN Thermal Resistance 260°C/W Junction to Cathode Lead V F Forward Voltage2.12.7V I F = 10 mA (Figure 17)V R Reverse Breakdown Voltage 5.0V I R = 100 µA ηVLuminous Efficacy595lm/WNote 3Green HLMP-355X/-356X SeriesNotes:1. θ1/2 is the off-axis angle at which the luminous intensity is half the axial luminous intensity.2. Dominant wavelength, λd , is derived from the CIE chromaticity diagram and represents the single wavelength which defines the color of the device.3. Radiant Intensity, I e , in watts/steradian may be found from the equation I e = I v /ηv , where I v is the luminous intensity in candelas and ηv is the luminous efficacy in lumens/watt.Figure 17. Forward Current vs.Forward Voltage.Figure 19. Relative Efficiency (Luminous Intensity per Unit Current) vs. Peak Current.Figure 18. Relative Luminous Intensity vs. Forward Current.1-107Figure 20. Maximum Tolerable Peak Current vs. Pulse Duration. (I DC MAX as per MAX Ratings).Figure 21. Relative Luminous Intensity vs. Angular Displacement.。
戴尔Latitude 5540 用户手册

Latitude 5540用户手册4 2023注意、小心和警告:“注意”表示可帮助您更好地使用产品的重要信息。
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章 1: Latitude 5540的视图 (8)右 (8)左侧 (9)顶部 (10)正面 (11)背面 (12)底部 (12)服务编号 (12)电池电量和状态指示灯 (13)章 2: 设置 Latitude 5540 (14)章 3: Latitude 5540 的规格 (16)尺寸和重量 (16)处理器 (16)芯片组 (17)操作系统 (18)内存 (18)外部端口 (19)内部插槽 (19)以太网 (19)无线模块 (20)WWAN 模块 (20)音频 (21)存储 (22)介质卡读卡器 (22)键盘 (22)键盘功能键 (23)摄像头 (24)触控板 (24)电源适配器 (25)电池 (26)显示屏 (27)指纹读取器(可选) (28)传感器 (28)GPU —集成 (29)GPU —独立 (29)外部显示屏支持 (29)硬件安全性 (29)智能卡读卡器 (30)非接触式智能卡读卡器 (30)接触式智能卡读卡器 (31)操作和存储环境 (32)戴尔支持政策 (32)目录3Dell Optimizer 戴尔智能调优软件 (33)章 4: 拆装计算机内部组件 (34)安全说明 (34)拆装计算机内部组件之前 (34)安全防范措施 (35)静电放电— ESD 保护 (35)ESD 现场服务工具包 (36)运输敏感组件 (36)拆装计算机内部组件之后 (36)BitLocker (37)建议工具 (37)螺钉列表 (37)Latitude 5540的主要组件 (38)章 5: 卸下和安装客户可更换部件 (CRU) (41)SIM 卡托盘(可选) (41)卸下 SIM 卡托盘(可选) (41)安装 SIM 卡托盘(可选) (42)基座护盖 (43)卸下底座护盖 (43)安装底座护盖 (45)无线网卡 (48)卸下 WLAN 卡 (48)安装 WLAN 卡 (49)WWAN 卡(可选) (50)卸下 4G WWAN 卡(可选) (50)安装 4G WWAN 卡(可选) (51)卸下 5G WWAN 卡(可选) (53)安装 5G WWAN 卡(可选) (54)内存模块 (55)卸下内存模块 (55)安装内存模块 (56)固态驱动器 (57)卸下插槽 1 中的 M.2 2230 固态硬盘 (57)在插槽 1 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (58)卸下插槽 1 中的 M.2 2280 固态硬盘 (59)在插槽 1 中安装 M.2 2280 固态硬盘 (60)卸下插槽 2 中的 M.2 2230 固态硬盘 (61)在插槽 2 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (62)风扇 (63)卸下风扇 (63)安装风扇 (63)章 6: 卸下和安装现场可更换部件 (FRU) (65)电池 (65)锂离子电池预防措施 (65)4目录组件内框架 (69)卸下组件内框架 (69)安装组件内框架 (70)扬声器 (72)卸下扬声器 (72)安装扬声器 (73)币形电池 (74)卸下钮扣电池 (74)安装钮扣电池 (75)散热器 (76)卸下散热器(独立 GPU) (76)安装散热器(独立 GPU) (77)卸下散热器(集成 GPU) (78)安装散热器(集成 GPU) (79)系统板 (80)卸下系统主板 (80)安装系统主板 (83)电源按钮 (86)卸下电源按钮 (86)安装电源按钮 (87)电源按钮,带可选的指纹读取器 (88)卸下带可选指纹读取器的电源按钮 (88)安装带可选指纹读取器的电源按钮 (89)键盘 (90)卸下键盘 (90)安装键盘 (92)显示屏部件 (94)卸下显示屏组件 (94)安装显示屏组件 (97)显示屏挡板 (99)卸下显示屏挡板 (99)安装显示屏挡板 (99)显示屏面板 (100)卸下显示屏面板 (100)安装显示屏面板 (103)摄像头模块 (106)卸下摄像头模块 (106)安装摄像头模块 (107)显示屏转轴 (108)卸下显示屏转轴 (108)安装显示屏转轴 (109)显示屏后盖 (110)卸下显示屏后盖 (110)安装显示屏后盖 (111)显示屏线缆 (112)卸下显示屏线缆 (112)安装显示屏线缆 (113)传感器板 (114)目录5指纹读取器(可选) (116)卸下指纹读取器(可选) (116)安装指纹读取器(可选) (117)智能卡读卡器 (119)卸下智能卡读卡器 (119)安装智能卡读卡器 (119)虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)卸下虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)安装虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (121)掌托部件 (122)卸下掌托组件 (122)安装掌托组件 (124)章 7: 软件 (126)操作系统 (126)驱动程序与下载 (126)章 8: BIOS 设置 (127)进入 BIOS 设置程序 (127)导航键 (127)一次性启动菜单 (127)系统设置选项 (128)更新 BIOS (138)在 Windows 中更新 BIOS (138)在 Linux 和 Ubuntu 环境中更新 BIOS (138)在 Windows 环境中使用 USB 驱动器更新 BIOS (138)从 F12 一次性启动菜单更新 BIOS (139)系统密码和设置密码 (139)分配系统设置密码 (140)删除或更改现有的系统设置密码 (140)清除 CMOS 设置 (141)清除 BIOS(系统设置)和系统密码 (141)章 9: 故障排除 (142)处理膨胀锂离子电池 (142)找到戴尔计算机的服务编号或快速服务代码 (142)Dell SupportAssist 启动前系统性能检查诊断程序 (142)运行 SupportAssist 启动前系统性能检查 (143)内置自检 (BIST) (143)M-BIST (143)液晶屏电源导轨测试 (L-BIST) (143)液晶屏内置自检 (BIST) (144)系统诊断指示灯 (144)恢复操作系统 (145)实时时钟 (RTC) 重置 (145)备份介质和恢复选项 (146)Wi-Fi 重启 (146)6目录耗尽剩余弱电(执行硬重置) (146)章 10: 获取帮助和联系戴尔 (147)目录7Latitude 5540的视图右1.microSD 卡插槽针对 microSD 卡进行读取和写入。
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应用
用户检测个人计算机/笔记本电脑/平板电脑和物联网 (节能)。 机器人 (障碍物检测)。 白色物品 (自动水龙头中的手部检测、肥皂分配器等 一维手势识别。 激光辅助自动对焦。增强和加速相机自动对焦系统性能, 特别是在困难场景 (低光 照水平、低对比度) 或快速移动的视频模式下。
描述
vl53l0x 是新一代飞行时间 (tof) 激光测距模块, 安装在当今市场上最小的封装中, 提 供与传统技术不同的目标反射率的精确距离测量。它可以测量高达 2 米的绝对距离, 在测距 性能水平方面树立了新的标杆, 为各种新的应用打开了大门。
Z515中文资料(Intel)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

3.3 去耦指南................................................ ............................ 28
3.3.1 3.3.2
V CC 去耦................................................. ........................ 28 FSB AGTL +解耦............................................... ............... 28
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Hyper-Threading Technology requires a com puter system with a processor supporting Hyper-Threading Technology and HT Technology enabled chipset, BIO S and operating system . Perform ance will vary depending on the specific hardware and software
爱普生 DS-535II A4 高速文档扫描仪 使用说明书

旗舰产品 专业优选DS -535II A4 高速文档扫描仪DS -535II A4高速文档扫描仪EIS201122AD图片仅供参考,外观以实物为准。
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DS-650Pro 操作手册、

第 5 章 票据通设置和使用 ............................... 5-1
第 6 章 自定义页面 ..................................... 6-1
第 7 章 故障和保养 ..................................... 7-1 故障处理 ........................................ 7-1 保养与维护 ...................................... 7-6 打印机规格 ...................................... 8-1 接口接头引脚 .................................... 8-4 字符集 .......................................... 8-8 控制码摘要表 ................................... 8-14 ESC/P 和 LQ 仿真控制码摘要表..................... 8-14 OKI 仿真控制码摘要表 ........................... 8-18
HP-DL380-Gen10-服务器用户手册 -

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(106)安装辅助转接卡笼 (107)安装第三转接卡笼 (108)安装 2NVMe slimSAS 转接卡选件 (111)安装 8NVMe slimSAS 转接卡选件 (112)扩展槽 (113)支持的 PCIe 外形尺寸 (113)安装扩展卡 (114)安装 12G SAS 扩展卡 (116)安装加速器或 GPU (118)安装入侵检测开关 (122)安装 Smart Storage 电池 (123)安装后串行端口接口 (125)安装 Systems Insight 显示屏 (127)安装 FlexibleLOM 适配器 (129)安装 1U 或高性能散热片 (131)安装处理器 (133)HPE Trusted Platform Module 2.0 Gen10 选件 (136)概述 (136)HPE Trusted Platform Module 2.0 准则 (136)安装并启用 HPE TPM 2.0 Gen10 套件 (136)安装 Trusted Platform Module 卡 (137)启用 Trusted Platform Module (139)保留恢复密钥/密码 (140)布线 (141)HPE ProLiant Gen10 DL 服务器存储布线准则 (141)布线图 (141)电缆布线:适用于 SFF 的前 2SFF 驱动器选件 (143)电缆布线:适用于 LFF 的前 2SFF 驱动器选件 (144)电缆布线:前 2SFF 驱动器选件(3 位置电缆) (145)电缆布线:前 8SFF 驱动器选件 (146)电缆布线:前 8SFF NVMe/SAS premium 驱动器选件 (148)电缆布线:前 8SFF NVMe 驱动器选件 (148)电缆布线:适用于 SFF 的前 2SFF NVMe 驱动器选件 (150)电缆布线:适用于 LFF 的前 2SFF NVMe 驱动器选件 (151)电缆布线:中间板 4LFF 驱动器选件 (151)电缆布线:后 3LFF 驱动器选件 (152)电缆布线:后 2SFF 驱动器选件 (152)电缆布线:HPE 12G SAS 扩展卡到控制器 (153)5电缆布线:Smart Array P824i-P 控制器 (154)电缆布线:Systems Insight 显示屏 (156)软件和配置实用程序 (158)服务器模式 (158)产品规格说明简介 (158)Active Health System Viewer (158)Active Health System (159)Active Health System 数据收集 (159)Active Health System 日志 (159)HPE iLO 5 (159)iLO 联合 (160)iLO服务端口 (160)iLO RESTful API (161)RESTful Interface Tool (161)iLO Amplifier Pack (161)Integrated Management Log (161)Intelligent Provisioning (161)Intelligent Provisioning 操作 (162)管理安全性 (162)适用于 Windows 和 Linux 的 Scripting Toolkit (163)UEFI System Utilities (163)选择引导模式 (163)安全引导 (164)启动嵌入式 UEFI Shell (164)HPE Smart Storage Administrator (165)HPE MR Storage Administrator (165)StorCLI (166)USB 支持 (166)外置 USB 功能 (166)支持冗余 ROM (166)安全性和安全优势 (166)使系统保持最新状态 (166)更新固件或系统 ROM (166)Service Pack for ProLiant (167)更新 System Utilities 中的固件 (168)从 UEFI 嵌入式 Shell 中更新固件 (168)联机刷新组件 (169)驱动程序 (169)软件和固件 (169)支持的操作系统版本 (169)HPE Pointnext 产品 (169)主动通知 (170)故障排除 (171)NMI 功能 (171)故障排除资源 (171)更换电池 (172)安全、保修和法规信息 (173)安全和管制标准 (173)6保修信息 (173)法规信息 (173)白俄罗斯、哈萨克斯坦、俄罗斯标记 (173)土耳其 RoHS 材料内容声明 (174)乌克兰 RoHS 材料内容声明 (174)规格 (175)环境规格 (175)机械规格 (175)电源规格 (176)HPE 500 瓦 Flex 插槽铂金级热插拔低卤电源 (177)HPE 800 瓦 Flex 插槽白金级热插拔低卤电源 (177)HPE 800 瓦 Flex 插槽超钛金级热插拔低卤电源 (178)HPE 800 瓦 Flex 插槽通用热插拔低卤电源 (179)HPE 800 瓦 Flex 插槽 -48 伏直流热插拔低卤电源 (180)HPE 800 瓦 Flex 插槽可扩展持久型内存电源 (181)HPE 1600 瓦 Flex 插槽白金级热插拔低卤电源 (181)支持信息和其他资源 (183)获取 Hewlett Packard Enterprise 支持 (183)获取更新 (183)客户自行维修 (184)远程支持 (184)保修信息 (184)法规信息 (184)文档反馈 (185)7组件标识前面板组件SFF 前面板组件编号说明1盒 1(可选驱动器或通用介质托架)2盒 2(可选驱动器)3盒 3 驱动器 1-84序列号标签拉片或可选Systems Insight 显示屏5iLO 服务端口6USB 3.0 端口通用介质托架组件编号说明1USB 2.0 端口2视频显示端口3光驱(可选)4驱动器(可选)8组件标识12 驱动器 LFF 前面板组件编号说明1驱动器托架8 驱动器 LFF 机型前面板组件编号说明1驱动器(可选)2LFF 电源开关模块3驱动器托架LFF 电源开关模块组件组件标识9编号说明1光驱2序列号标签拉片3USB 3.0 端口4iLO 服务端口5视频显示端口前面板 LED 指示灯和按钮SFF 前面板 LED 指示灯和按钮编号说明状态1开机/待机按钮和系统电源 LED 指示灯*绿色常亮 = 系统已启动绿色闪烁(1 Hz/周每秒)= 正在执行开机过程琥珀色常亮 = 系统处于待机状态熄灭 = 未通电†2运行状况 LED 指示灯*绿色常亮 = 正常绿色闪烁(1 赫兹/周每秒)= 正在重新引导 iLO 琥珀色闪烁 = 系统性能下降红色闪烁(1 Hz/周每秒)= 系统出现严重问题**续10组件标识3网卡状态 LED 指示灯*绿色常亮 = 链接到网络上绿色闪烁(1 Hz/周每秒)= 具有网络活动熄灭 = 没有网络活动4UID 按钮/LED 指示灯*蓝色常亮 = 已激活闪烁蓝色:• 1 Hz/周每秒 = 正在进行远程管理或固件升级• 4 Hz/周每秒 = 已启动 iLO 手动重新引导序列•8 Hz/周每秒 = 正在进行 iLO 手动重新引导序列熄灭 = 已停用*当此表中所述的 4 个 LED 指示灯同时闪烁时,表示发生电源故障。
61580中文手册

特 征• 全集成MIL-STD-1553接口终端• 灵活的处理器/存储器接口 • 标准的4K ×16以及可选的 12K ×16或8K ×17RAM • 可选的RAM 奇偶产生/校验 • 自动BC 重试• 可编程的BC 间隔定时 • BC 帧自动重复• 灵活的RT 数据缓存 • 可编程的非法化 • 可任选的消息监控器 • 同时制RT/监控器模式通道A 通道B 参见命名信息以获得可用的存储器图1 ACE 模块图表1注:注1到注6适用于接收器差分电阻及差分电容的说明⑴该说明包括接收器及发送器(在内部是连在一起的)⑵阻抗的测试是直接在BU-65170/61580××混合器的管脚TX/RX A(B)及TX/RX A(B)之间进行的。
⑶假定混合器所有的电源及地输入端都被连接。
⑷该说明适用于上电及非上电两种情况⑸该说明假定是2V rms的平衡、差分、正旋输入的情况,适用频率范围是75KHz到1MHz。
⑹所给的最小电阻及最大电容参数在整个工作范围内都是满足要求的,但未经在整个工作范围内测试。
⑺假定共模电压的频率范围是直流到2MHz,在短截线一侧的隔离变压器的管脚上(直接耦合或变压器耦合)测得,以混合器的地为参考点。
使用的变压器必须是DDC推荐的或能提供相同的最小CMRR(共模抑制比)的其它变压器。
⑻对最小消息间间隔定时来说,其典型值在软件的控制下可以增加到(65535us 减去消息本身的时间),其单位增量是1us。
⑼是软件可编程的(4个选项),包括RT-to-RT暂停(发送指令的中间奇偶位到发送RT状态的中间同步位之间的时间)。
⑽是对+5V逻辑及收发器而言的,对通道A及通道B来说,是+5V。
⑾是从指令字的中间奇偶位过零点开始到RT状态字的中间同步位过零点为止进行测量的。
⑿对BU-65171、BU-61581、及BU-61586的说明与对BU-65170、BU-61580、及BU-61585的说明是分别完全相同的。
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1550 nm DFB LASER DIODE MODULES
UNCOOLED MQW DFB LD WITH PIGTAIL
******************************************************************************************************************************************************* FEATURES
²1550 nm Uncooled Laser Diode with MQW Structure
²P f >= 3mW @Ith+20 mA
²High Reliability, Long Operation Life
²Single Frequency Operation with High SMSR
²0 to 70o C operation without active cooling
²Build-in InGaAs monitor
APPLICATION
Trunk Line, FitL
DESCRIPTION
DL-5300 series are designed for coupling a single mode optical fiber with 1550 nm MQW DFB uncooled laser diode. DL-5300 series are the best kits as light sources for telecom and datacom applications.
ELECTRICAL AND OPTICAL CHARACTERISTICS (T C=25 °C)
Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
I th Threshold Current CW 10 15 mA
V OP Operating V oltage CW, I F= I th+20mA 1.2 1.5 V
P f Optical Output Power CW, I F= I th+20mA 3.0 mW
λc Center Wavelength CW, Po= P f1530 1550 1570 nm SMSR Side Mode Suppression Ratio CW, I th+20mA 30 35 dB
t r, t f Rise And Fall Times I F=I th, I th+20mA, 20~ 80% 0.226 ns
ΔP f / P f Tracking Error APC, 0~+70 ºC - - ±1.5 dB
I m PD Monitor Current CW, I th+20mA,V RD=1V 100 μA
I D PD Dark Current V RD=5V 0.1 μA
C t P
D Capacitance V RD=5V, f=1MHz 10 15 pF
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T C=25 ºC)
Symbol Parameter Ratings Unit
P o Optical Output Power 4 mW
V RL LD Reverse V oltage 2 V
V RD PD Reverse V oltage 10 V
I FD PD Forward Current 1.0 mA
T opr Operating Temperature 0 to 70 ºC
T stg Storage Temperature -40~+85 ºC
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OPTOWA Y TECHNOLOGY INC. No .38, Kuang Fu S. Road, Hu Kou, Hsin Chu Industrial Park, Hsin Chu, Taiwan 303
ORDER INFORMATION
Part No.: D L − 5 3 4 □ □。