高频,集成电路部分课件第1章_集成运放的基础知识_Ⅲ

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第1单元集成电路基础ppt课件

第1单元集成电路基础ppt课件

产品
钢筋 小轿车 彩电 计算机 集成电路
单位质量对国民生产值(GNP: Gross National Product)的贡献
1 5 30 1000 2000
1. 集成电路概述
1965年,Intel联 合创始人戈登·摩尔提 出了他著名的理论: 半导体芯片上可集成 的元器件的数目每12 个月便会增加一倍。
品测试,由封装测试公司(Assemble & Test)完成。
IC芯片
引线框架冲制 局部镀金 粘接芯片 导线丝焊接
模塑料
制柸
高频预热
模具塑封
成品
打弯成型 去溢料
引线切筋
镀锡
2. 集成电路产业链
常见封装形式
2. 集成电路产业链
➢ 集成电路测试业
集成电路产业链中测试与产品的设计、芯片制造和封装 的关系如下所示
2. 集成电路产业链
➢ 集成电路芯片制造业 现代集成电路芯片制造业(Foundry)以订单加工为主业
,只负责利用企业现有成熟工艺进行芯片制造。
晶圆尺寸(mm)
Φ38→Φ50→Φ75→Φ100→Φ125→Φ150→Φ200→Φ300→Φ450→…
加工特征尺寸
μm:8.0→6.0→5.0→4.0→3.0→2.0→1.5→1.0→0.8→0.6→0.35→0.25 →0.18→0.13→
1956年,威廉·肖克莱(William Shockley)、约翰·巴丁 (John Bardean)、沃特·布拉顿(Walter Brattain)共同获得 诺贝尔物理学奖。
1. 集成电路概述
1952年5月,英国皇家研究所的达默(G. W. A. Dummer )第一次提出“集成电路”的设想。
1958年9月,美国德州仪器(TI)公司的杰克·基尔比( Jack Kilby)发明集成电路,1959年2月申请专利并于1964年 获得授权,2000年12月获得诺贝尔物理学奖。

集成电路基础知识培训课件(PPT 33页)

集成电路基础知识培训课件(PPT 33页)

集成电路制造流程
1、掩膜版加工 2、晶圆加工
前工序
3、中测(切割、减薄、挑粒)
4、封装或绑定
后工序
5、成测
集成电路制造流程
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中 间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关 键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
引脚数≥00mil时,俗称宽体。
3、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流 片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后, 其切割、封装等工序被称为后工序。
中测(硅片的测试)
中测(Wafer test)是半导体后道封装测试的第一站。 中测有很多个名称,比如针测、晶圆测试、CP(Circuit Probing)、 Wafer Sort、Wafer Probing等等。 中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选出来,然后打上红点或者是黑点。
随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳 化以及要求价格的进一步降低,对于模塑料提出了更高且综合性 的要求。
2、集成电路封装形式的简介
集成电路的封装形式有很多,按封装形式可分 三大类,即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其胶体尺寸和 脚间距这两点。胶体尺寸是指器件封装材料部分的 宽度(H),一般用英制mil来标注;脚间距是指器 件引脚间的距离(L),一般用公制mm来标注。
集成电路的英文是:Integrated Circuit 简称为IC
2、集成电路的分类
• 通用集成电路General IC 例如单片机、存储器等,通用都可以理解为一般常用的。
• 专用集成电路Application Specific Integrated Circuit 简称为ASIC ASIC是专门为了某一种或几种特定功能而设计的,它也 是相对于通用集成电路而言的,除通用的一些集成电路外, 都可称为专用集成电路。

第一章 集成运放放大器基础PPT精品文档75页

第一章 集成运放放大器基础PPT精品文档75页

KCMR
20lg
Aod Aoc
多数集成运放在 80 dB 以上,高质量的可达 160 dB。
九、最大共模输入电压 UIcm
输入端所能承受的最大共模电压。
十、最大差模输入电压 UIdm
反相输入端与同相输入端之间能够承受的最大电压。
十一、 3 dB带宽 fH
表示 Aod 下降 3 dB 时的频率。一般集成运放 fH 只 有几赫至几千赫。
区内输入电压范围
O
u+u
u

u

U OPP A od

14 V 2 10 5
非线性区
非线性区 线性区
70 μV
集成运放的传输特性
集成运放使用中的 几个具体问题
集成运放参数的测试 使用中可能出现的异常现象
1. 不能调零 原因
调零电位器故障; 电路接线有误或有虚焊;
反馈极性接错或负反馈开环;
十二、 单位增益带宽 BWG
Aod 降至 0 dB 时的频率,此时开环差模电压放大倍 数等于 1 。
十三、 转换速率 SR
额定负载条件下,输入一个大幅度的阶跃信号时, 输出电压的最大变化率。单位为 V / s 。
在实际工作中,输入信号的变化率一般不要大于集 成运放的 SR 值。
其他技术指标还有:最大输出电压、静态功耗及输 出电阻等。
一 是一个有源器件;二 具有两种工作状态
输出电压与其两个输入端的电压之间存在线性放大关
系,即
u i
uO
uOAod(uu)
u
+ Aod
i
理想运放工作在线性区特点: 1. 理想运放的差模输入电压等于零
集成运放的电压 和电流

集成运算放大电路PPT培训课件

集成运算放大电路PPT培训课件
低功耗技术
随着便携式电子设备的普及,低功耗技术成为集成运算放大电路的 重要发展方向,有助于延长设备使用时间。
应用领域拓展
01
02
03
物联网应用
随着物联网技术的发展, 集成运算放大电路在传感 器信号处理、无线通信等 领域的应用越来越广泛。
医疗电子
集成运算放大电路在医疗 电子领域的应用逐渐增多, 如生理信号监测、医学影 像设备等。
详细描述
在高精度测量系统中,集成运算放大电路主要用于信号 调理和信号转换,如电压跟随、跨阻放大等。为了获得 更高的测量精度和更低的误差,需要选用具有低噪声、 低失真、低漂移等性能指标的高品质集成运算放大器, 并通过合理的电路设计和参数调整,实现高精度的测量 结果。同时,还需要注意集成运算放大器的供电电源和 接地方式,以减小电源噪声和接地干扰对测量精度的影 响。
详细描述
音频信号处理应用中,集成运算放大电路常被用于前置放大、功率放大等环节, 实现对声音信号的采集、传输、处理和播放。通过合理选用集成运算放大器,可 以有效地提高音频信号的质量,增强声音的清晰度和动态范围。
案例二:传感器信号放大电路设计
总结词
传感器信号放大电路是集成运算放大电 路的又一典型应用,通过对传感器输出 信号的放大,实现信号的远距离传输和 精确测量。
解决方案
为提高集成运算放大电路的稳定性,可以采取一系列措施,如加入负 反馈、调整元件参数、改善电源供电等。
线性范围问题
总结词
集成运算放大电路的线性范围是 指输入信号在一定范围内时,输 出信号与输入信号呈线性关系。
详细描述
集成运算放大电路的线性范围受 到电子元件性能的限制,当输入 信号过大或过小,超过一定范围 时,输出信号与输入信号不再呈

集成运算放大器的基础知识图解课件

集成运算放大器的基础知识图解课件

选择合适的集成运算放大器
01
02
03
04
根据应用需求选择合适的类型 和规格。
考虑集成运算放大器的性能参 数,如带宽增益积、精度、噪
声等。
考虑集成运算放大器的功耗和 散热性能。
考虑集成运算放大器的封装形 式和引脚排列,以便于电路设
计和连接。
05 集成运算放大器的常见应 用电路
反相比例运算电路
总结词
02 集成运算放大器的基本结 构与工作原理
差分输入级
差分输入级是集成运算放大器 的核心部分,负责将差分输入 信号转换为单端输出信号。
它通常由两个对称的晶体管组 成,能够有效地抑制温漂和减 小噪声干扰。
差分输入级的作用是提高放大 器的输入电阻和共模抑制比, 从而提高信号的信噪比。
电压放大级
电压放大级是集成运算放大器中 用于放大输入信号的级,通常由
微分电路
总结词
微分电路是一种将输入信号进行微分运算的 电路,通常用于测量变化快速的物理量。
详细描述
在微分电路中,输入信号通过电阻R1和电 容C加到集成运算放大器的反相输入端,输 出信号通过反馈电阻RF反馈到反相输入端 。由于电容C的充电和放电过程,输出信号 与输入信号的时间导数成正比,从而实现微 分运算。微分电路常用于测量流量、振动等 变化快速的物理量。
06 集成运算放大器的使用注 意事项与故障排除
使用注意事项
避免电源电压过高或过低
集成运算放大器的正常工作电压范围 有限,过高或过低的电压可能导致器 件损坏。
输入信号幅度控制
输入信号幅度过大可能导致集成运算 放大器过载,影响性能甚至损坏器件 。
避免直流偏置
直流偏置可能导致集成运算放大器性 能下降,甚至无法正常工作。

电工学课件集成运算放大器演示文稿

电工学课件集成运算放大器演示文稿

线性区: uo=Auo(u+-u-)
分 析
两rid输→入∞端,的故输
入电流为零。
虚断
依 据
Auo→∞ ,uo为有限值,
故 u+-u-=uo/Auo≈0
即 u+ ≈ u-
饱和区
o -Uo(sat)
线性区
虚短
u+ - u-
当有信号输入时,如同相端 接地,即u+=0 则 u- ≈ 0
虚地
饱和区:
uo≠Auo(u+-u-) 当u+ >u- 时,uo=+uo(sat) 当u+ <u- 时,uo=-uo(sat)
模拟集成电路:集成运算放大器、集成功率 放大器、集成稳压电源、集成数模转 换电路
16.1.1 集成运算放大器的特点
1. 尽量避免使用电容。 2. 输入级采用差动放大电路。 3. 电阻值大致为100Ω~ 30kΩ。 4. 二极管都采用三极管构成。
16.1.2 电路的简单说明
一、运放构成
输入端 输入级
下面的问题是从输出端将反
馈引到同相端还是反相端 ?
Z
答案是:引回到反相端
16.2.1 比例运算
i1
Ru1 -
if
-
∞Rf - ∞+
uo
1、反相输入
Rf —反馈电阻;
ui
u+ +
+
+
R2
uo
R2 —平衡电阻,用于消除
静态基极电流对输出电压的影
响。 R2= R1∥Rf 由KCL、KVL和运放工作在线性区的分析依据:
右图所示为运放输入和输 出电压的关系曲线,称为传输 特性。从图中看到,实际运放 的传输特性与理想运放比较接 近。

《第讲集成运放》PPT课件

《第讲集成运放》PPT课件

2) 动态参数
(1)开环差模电压增益Aod 指集成运放工作在线性区,接入规定的负载,无负 反馈情况下的直流差模电压增益。Aod与输出电压V o的 大小有关。 (2)差模输入电阻rid 是指输入差模信号时运放的输入电阻。 (3)最大输出电压Uom 指运放工作在放大状态时,运放能够输出的最大电 压幅度。
3.差模输入时主要技术指标的计算
(1)双端输入双端输出
交流通路和差模等效电路 c
注意:
(a)差模输入时,vi1=-vi2=vid/2, 当一管电流ic1增加时, 另一管的电流ic2必然减 小。由于电路对称,ic1 的增加量必然等于ic2的减少量。所以流过恒流源(或Re) 的电流不变,ve=0. 故如图所示的交流通路中Re为0(短路)。 (b)差模输入时,vi1=-vi2=vid/2, 每一管上的电压仅为总的输入电压vid 的1/2。 故虽然电路由两管组成,但总的电压放大倍数仅与单管的相同。即Av=-BRc/rbe (c)如果在输出端接有负载电阻RL, 由于负载两端的电位变化量相等,变化方向 相反,故负载的中点处于交流地电位。因此,如图所示的交流通路中每一管的负 载为RL/2。此时,总的电压放大倍数与单管的相同。即Av=-BRL’/rbe. (d)由于双端输入,故输入电阻为两管输入电阻的串联,即Rid=2rbe (e) 由于双端输出,故输出电阻为两管输出电阻的串联,即Ro=2Rc
2. 抑制零点漂移的原理 (1)零点漂移
如果将直接耦合放大电路的输入端短路,其输出端应有一固定的 直流电压,即静态输出电压。但实际上输出电压将随着时间的推移, 偏离初始值而缓慢地随机波动,这种现象称为零点漂移,简称零漂。 零漂实际上就是静态工作点的漂移。
(2)零漂产生的主要原因
a)温度的变化。温度的变化最终都将导致BJT的集电极电流IC的 变化,从而使静态工作点发生变化,使输出产生漂移。因此,零漂 有时也称为温漂。

《集成电路设计导论》课件

《集成电路设计导论》课件

IC设计的测试和验证
探讨IC设计的测试和验证技术, 以确保设计的正确性和可靠性。
总结与展望
集成电路设计的现状与未来趋势
总结集成电路设计的现状并展望未来的发展趋 势,如人工智能芯片和物联网应用。
集成电路设计中的挑战与机遇
探讨集成电路设计中面临的挑战和机遇,如功 耗优化和设计验证等。
《集成电路设计导论》 PPT课件
这是一套《集成电路设计导论》的PPT课件,针对集成电路的概念、分类和历 史发展等主题进行介绍,通过丰富的内容和精美的图片,让学习更加生动有 趣。
第一章:集成电路概述
集成电路的定义
介绍集成电路的基本概念和定义,以及其在电子领域中的重要作用。
集成电路的分类
分析不同类型的集成电路,包括数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。
探讨集成电路设计中常用的仿真 技术,如时序仿真、噪声仿真和 功耗仿真等。
CMOS工艺的基本原理和特点,以及其在集成电路设计中的应用。
2
CMOS电路设计基础
讨论CMOS电路设计的基本原则和技巧,包括逻辑门设计和布局。
3
CMOS电路的布局与布线
解释CMOS电路布局与布线的重要性,以及如何进行最佳布局和布线。
第五章:模拟电路设计
模拟电路设计基础
介绍模拟电路设计的基本原理和 技术,包括信号放大、滤波和稳 压等。
模拟电路的建模与仿真
讨论模拟电路的建模方法和仿真 技术,以验证电路设计的准确性 和性能。
模拟电路的测试和调试
探讨模拟电路的测试和调试方法, 以保证电路的可靠性和稳定性。
第六章:数字电路设计
1
数字电路的逻辑设计
第四章:数模转换电路设计
数模转换电路的种类
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3.1 集成运放的等效电路模型
理想运放工作在饱和区的特点
+Uo(sat)
O
uo
电压传输特性
饱和区
u +– u –
–Uo(sat)
(1) 输出只有两种可能, +Uo(sat) 或–Uo(sat) 当 u+> u– 时, uo = + Uo(sat) u+< u– 时, uo = – Uo(sat) 不存在 “虚短”现象 (2) i+= i– 0,仍存在“虚断”现象
[例2] 判别图示电路从 A2 输出端引入 A1 输入端的反馈类型。

+ ui –
ud
+


+
A1+ u o1

R
+
A2 +

uo
RL
– u+ f
[解] 反馈电路从 A2 的输出端引出,故为电压反馈; 反馈电压 uf 和 ui 输入电压分别加在的同相和反相两个输 入端,故为串联反馈; 设为 ui 正,则 uo1为负, uo 为正。 反馈电压 uf 使净输入电压 ud = ui – uf 减小,故为负反馈; 串联电压负反馈。
EOCM :由共模引起的输出电压
图 3-2 运放的实际等效模型

I IB :输入偏流
集成运放的实际模型比较全面地反映了集成运算放大器各个参数的影响。 应用中可根据需要分别进行直流特性、交流特性、瞬态特性、噪声特性等 的分析。在计算误差时,可分别计算每个或数个特性参数作用的结果,而 不必把数个参数放在一起分析。
实际工程计算中,可以进行合理的简化,突出主要问题。简化时应
(1) 对输入为交流信号的运放电路,可以将模型中电压源 Uos短
路,电流源IIB开路。
(2) 在反相输入的运放中, 运放反相输入端电压U-接近同相输入 端电压U+=0V,所以共模输入电压Uic≈0,CMRR引起的误差可以忽
略不计。
3.2 实际运放电路的误差分析
Rf Ui R1 + Uid - -Auid Rid - +
+ Ui -
图3-3 反相放大器
Uo
图 3-4 图3-3 所示电路的等效电路
3.2 实际运放电路的误差分析
由图可知 Uo=-AUid
Ui R1 + Uid -
Rf
-Auid Rid - + Uo
Uid是由Ui和Uo共同作用而产生
的,利用叠加原理不难求得
-u + id
(a ) i-= 0 i+= 0
- u id = 0 +
- + (c)
∞ +
uo
- u id < 0 + (e)
(a) 符号; (b) 传输特性; (c) (d) 正向饱和区等效电路; (e) 负向饱和区等效电路
图 3-1 理想运放的等效模型
3.1 集成运放的等效电路模型
理想运放工作在线性区的特点:
u– u+
i–
∞ – + i+ +
因为 uo = Auo(u+– u– )
电压传输特性
+Uo(sat) 线性区

uo 所以(1) 差模输入电压约等于 0
即 u+= u– ,称“虚短” (2) 输入电流约等于 0 即 i+= i– 0 ,称“虚断”
uo u +– u – –Uo(sat)
Auo越大,运放的 线性范围越小,必 须加负反馈才能使 其工作于线性区。
集成电路原理及应用
Principle and Application of Integrated Circuits
李成军
武汉理工大学· 信息工程学院
第3讲:集成运放的基础知识_Ⅲ

集成运放的等效电路模型


实际运放与理想运放的误差分析
运算放大器电路中的负反馈 负反馈放大电路的基本方程 负反馈对放大电路性能的影响 负反馈放大电路的稳定问题
饱和工作区(非线性)
饱和工作恒压源 uu+
负饱和
uu+
UOM
uo
-UOM
uo
正饱和
3.1 集成运放的等效电路模型
3.1.2 集成运放的理想等效模型
uo u- u+ i-= 0 Usat - + ∞ + uo 正向饱和区 线性放大区 0 u id = u +- u - 负向饱和区 -Usat (b ) i-= 0 - u id > 0 + i+= 0 (d ) uo Usat uo Usat
+Uo(sat) 理想特性
uo 线性区 u +– u – 饱和区 –Uo(sat)
线性区: uo = Auo(u+– u–)
实际特性
非线性区: u+> u– 时, uo = +Uo(sat) u+< u– 时, uo = – Uo(sat)
3.1 集成运放的等效电路模型
理想集成运算具有的特点:
(1) 开环电压放大倍数Aud=∞ (2) 差模输入电阻Rid=∞ (3) 输出电阻ro=0
3.3 运算放大器电路中的负反馈
首先用电位的瞬时极性判别 判别图示电路的反馈类型 1) 串联电压负反馈 RF –– u R1 d ++ + ui R2 – uf +
反馈的正、负。 设某一瞬时 ui 为正,则此时 uo
净输入信号 ud ui uf + 小于输入信号,即 u 的存在使净 f uo – 输入信号减小,所以为负反馈。 也为正,同时反馈电压 uf 也为正。
uo
+
– u f
A
F
uo

3.3 运算放大器电路中的负反馈
2) 并联电压负反馈 if RF 首先用电位的瞬时极性判别 反馈的正、负。
ii +
ui
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
id
R1 R2
设某一瞬时 ui 为正,则此时

+
uo 为负,各电流实际方向如图示。 + RL
+

净输入电流
id ii if

uo
小于输入电流,即 if 的存在使 净输入电流减小,所以为负反馈。
如果反馈信号使净输入信号增加,称为正反馈。如果 反馈信号使净输入信号减小,称为负反馈。
i X
A
o X
无负反馈放大电路方框图
3.3 运算放大器电路中的负反馈
带有负反馈放大 电路的方框图
比较环节 基本放大电路
i + X
A i — 输入信号 X – f o — 输出信号 X X f — 反馈信号 X F d — 净输入信号 X d X i X f 若三者同相,反馈电路 净输入信号 X Xd Xi Xf 则 X d X i ,电路为负反馈。 可见
3.1 集成运放的等效电路模型
理想与实际运算放大器比较
Auo , rid , ro 0 , KCMR
电压传输特性 uo= f (ui)
Auo 高: 80dB~140dB rid 高: 105 ~ 1011 ro 低: 几十 ~ 几百 KCMR高: 70dB~130dB
(4)
(5) 输入失调电压Uos=0; (6) 输入失调电流Ios=0;
(7) 共模抑制比CMRR=∞;
(8)转换速率为无限大,即SR= ∞ (9) 干扰和噪声都不存在。
3.1 集成运放的等效电路模型
3.1.1 集成运放的等效电路模型
线性工作受控源
uu+
Auo
线性工作区 uuo
u+
Auo(u+- u-) uo
3.2 实际运放电路的误差分析
Rf R1
Af (理想)
于是增益的相对误差:
10
Af (理想) A (实际)) 10 (9.988) f 0.12% Af (理想) 10
3.3 运算放大器电路中的负反馈
3.3.1 负反馈是集成运放线性应用的必要条件
由于集成运放的开环差模电压放大倍数很大( Aud→∞),
+
RL

R1 u0 取自输出电压,并与之成正比, 反馈电压 uf RF R1 故为电压反馈。
uf 与 ui 在输入端以电压形式作比较,两者串联,故为串联
反馈。
3.3 运算放大器电路中的负反馈
RF – uf R1 +
串联电压负反馈方框图
ui + ud
+
ui

+ + R2
ud
– –
+
RL
3.1 集成运放的等效电路模型
3.1.3 集成运放的实际等效模型
eN
I IB
I IB
iN
ZCM
Zd 2
U os :输入失调电压 eN :等效输入噪声电压
iN :等效输入噪声电流 ZCM:共模输入阻抗 Z d :差模输入阻抗
EOCM
Eod
iN
Zd 2
Z o :输出阻抗 Eod :经差模放大的输出电压
u uo uo 反馈电流 if RF RF
反馈。
取自输出电压,并与之 成正比,故为电压反馈。
if 与 ii 在输入端以电流形式作比较,两者并联,故为并联
3.3 运算放大器电路中的负反馈
if ii R1 R2 id
RF ui
并联电压负反馈方框图
ii
+ – if
id
+
ui
– +
A
F
ud ui uf 为负反馈; uf 与 ui 在输入端以电压形式作
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