SMT烘烤作业指导书
烘烤作业指导书
烘烤作业指导书制订日期2015年07月03日文件编号：SZ-WI-PD-08 实施日期2021年7月29日
1、目的
本作业指导书提供了烘箱的操作方式、内容和程序。
2、范围
适用于烘箱的使用.
3、权责
操作员负责本规程的执行，生产部负责监督和管理本指导书的运行.
4、定义
无
5、作业内容
5.1.按“烤箱点检记录表”中的项目将烘箱进行点检，确认OK后再进行烘烤
5.2 将待烘烤产品推入烘箱内，将烘箱门锁紧
5.3.取待烘烤产品制令单，按制令单要求将"SV"处温度设定与制令单要求温度一致
注意：如烘烤温度低于100℃，鼓风量设定为20±2，如烘烤温度≥100℃，鼓风量设定为40±2 ()左右两个鼓风量一样)
烘烤作业指导书制订日期2015年07月03日文件编号：SZ-WI-PD-08 实施日期2021年7月29日
5.4按制令单要求将此处时间设定成与制令单要求时间一致，单位：分钟
5.5 按下报警开关, 待报警声响起后将烘架取出
5.6填写“产品烘烤记录表”，产品烘烤结束后，将“产品烘烤记录表”悬挂于烘架上
5.7烘烤过程中，严禁无烘架烘制；严禁烘架最上层及最下层烘制产品，防止温度过高或过低影响
产品质量；严禁不打开鼓风机烘制；产品烘制完毕后，取出产品需配带高温手套；
5.8工作完毕后，先关加热电源，等其冷却后，关闭鼓风和电源开关。
同时将总电源开关关闭。
6.相关文件
无
7.相关记录
7.1产品烘烤记录表SZ-QER-PD-24。
烘烤作业指导书
1.0目的本操作指导书主要规定了烘烤人员的操作规范及注意事项2.0范围所有需要烘烤的产品3.0职责3.1作业员负责烘烤作业3.2线检负责监督指导4.0程序4.1作业前的准备4.1.1准备烘烤所需的表单和工具4.1.2按照烘烤产品的种类将炉温设置到规定温度，待实际温度达到设定值时开始作业。
4.1.3按照烘烤产品的特性设置烘烤频率，以便控制线速。
4.2操作说明4.2.1将丝印合格的产品放在升温和频率合格的平板炉。
5.0注意事项5.1拿取产品时，需戴手套，轻拿轻放。
5.2炉温及链速必须由丝印组长按规定设定，其余人员不得擅自调整。
6.0 平板炉烘烤：6.1喷涂件烘烤（适用于经过喷涂处理的丝印工件）：将丝印后的工件放入平板炉内网格输送带上进行烘烤固化：固化温度为150±5℃,固化时间为10-12分钟，输送机频率调制7.3-8.5HZ.烤漆部2014-1-21 QW-23 A/0 26.2金属件烘烤（适用于不需要进行喷涂处理的电镀锌板材或铝化学转化工件的表面丝印固化处理）：将丝印后的工件放入平板炉输送带上烘烤固化；固化温度为170±5℃，固化时间为10-12分钟，输送机频率调制7.3-8.5HZ.6.3清洗后的产品烘烤，（适用于经过前处理后的钣金件烘烤水分）：将清洗后的产品整齐的摆放到平板炉输送带上，不可以重叠，烘烤温度设定在130-150℃，输送机频率调制7.3-8.5HZ.7.0烘烤温度记录管理7.1烘箱温度使用红外线温度计进行测量管理，如下图所示：7.2红外线温度测试达到丝印烘烤要求后方可进行生产。
（图一~图九）。
烘烤作业指导书
气味专用更改单号标记处数更改人/日5，将准备好的泡沫材料在设备后端放置在胶带上，设定压辊速度为2米±0.1米/分钟（图2）。
（胶带运行速度测定方法:在紧贴胶带边工作台面上量取2米长度,并在0m 、1m 、 2m 处作好标识,先在胶带边缘上用记号笔作一标识,当该标识运行至0m 时,用秒表开始记时一分钟,观测胶带边缘上的标识是否运行至(1.9-2.1)m 区间内,如不在该区间,（图3）微调电磁调速器旋钮开关直至达到要求为止）；发泡体、胶带通过压辊机复合后，用刀将复合后的前后两张发泡体割开将其摆放在指定位置，上胶后的半成品材料按类型区分摆放。
后工序按相应作业指导书要求执行。
第 页 共 页工序名称 3、将原材料运送到生产工位摆放整齐,并作好标识,标牌内容必须清晰,一目了然。
检查涂胶机是否正常,然后将胶带装在设备前端支承座上,4.开启涂胶烘箱电源,（图1）调节数显温控仪控制烘箱温度，。
开启涂胶机风机，让设备正常通风10分钟。
烘箱温度如下编制/日期审核/日期烘烤第1组/七、维护要求：定期检查涂胶机使用状况，如有异常应及时处理三、 操作步骤：更改记录XXXX 有限公司作业指导书实施日期文件编号②、原材料烘烤：卷材原材料放入涂胶机烘烤，烘烤温度参照（表1），速度5±0.5米/分钟；每次烘烤时待温度升到指定温度后，烘箱风机全部开启通风15分钟再进行材料烘烤。
片材原材料放入烘箱烘烤，烘烤温度参照（表2），烘烤时间3小时。
先烘烤1.5小时后，打开门，通风冷却10分钟后再烘烤1.5小时。
第4组第5组第6组第7组零部件图号③、胶带烘烤：双面胶2、检查所领胶带、发泡体有无脏污、缺损, 如有, 则向质量部反映；要求重新领取。
此批领料按《不合格品控制程序》执行。
一、 范围：针对有气味要求产品作生产工艺流程规定二、工艺流程如下：110908060第2组第3组/80①、原材料放置15天：设立专用库房，只针对有VOC 和气味要求的产品原材料堆放。
烘烤作业指引书
作业指导书
广州XX集团有限公司
防潮等级 LEVER1 LEVER2 LEVER3 LEVER4 LEVER5 LEVER6
产品型号： 工 版 日 页 序： 本： 期： 码：
通用
文件编号： 拟 制： 核： 准： 审 批
A0 2005.4.10 2/2
烘烤工艺规范
停留时间 大于1年，无要求 一年 一周 72小时 24小时 6小时
生效日期：
2.3 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料） 2.3.1 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％； 2.3.2 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件； 2.3.3 当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的； 2.3.4 自从密封日期开始超过一年的元件。 2.4 烘烤时间： 2.4.1 在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。 2.5 客户有特别要求时，请参照客户工艺要求。
作业指导书
广州XX集团有限公司
一、目的
产品型号： 工 版 日 页件编号： 拟 制： 核： 准： 审 批
A0 2005.4.10 1/2
烘烤工艺规范
生效日期：
规范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤温度，保证PCB板、芯片的烘烤效果及其质量
二、范围
本指引适用于SMT电热干燥机的使用
作业程序
一 PCB板 1 PCB板的烘烤说明： 1.1 PCB板烘烤是否需要根据客户需要来决定； 1.2 PCB板烘烤的温度和时间，按客户提供要求去做； 1.3 如果客户没有说明，是否要烘烤由工程部决定。 2 金鹏伟特烘烤PCB的要求：
2.1 烘烤温度：1250C±5度 2.2 烘烤时间：A、距生产日期三个月以内的PCB，烘烤时间4小时; B、距生产日期六个月以内的PCB，烘烤时间8小时。 3.将烘烤PCB板的情况记录到烘烤记录表中。 二 贴片芯片 2.1 在密封状态下，元件货价寿命12月 2.2 打开密封包装后，在小于30℃和70%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：
烘烤作业指导书
烘烤作业指导书烘烤作业指导书（上）一、前言烘烤是一种古老而受欢迎的烹饪方法，它能够将食材的味道和营养逐渐释放出来，使其更加美味可口。
本指导书旨在向大家介绍如何进行烘烤以及注意事项，希望能帮助大家顺利完成烘烤作业。
二、烘烤的基本步骤1. 准备食材：选择新鲜的食材，根据需求进行适量的准备和加工。
2. 预热烤箱：根据所烘烤食材的需要，预热烤箱至合适的温度。
3. 调配烘烤配方：根据所制作的食物类型，准备合适的烘烤配方。
4. 组织食材：将准备好的食材按照烘烤配方的要求进行组织，使其更好地进行烘烤。
5. 进入烤箱：将组织好的食材放入预热好的烤箱中，按照要求设置好烤箱的温度和时间。
6. 监控烘烤进程：在食材进入烤箱后，根据烘烤的要求，定期检查食材的烘烤情况，并进行必要的翻面和调整。
7. 烘烤完成：根据烘烤时间的要求，将食材取出，检查是否达到烘烤要求。
8. 出炉及放凉：将烘烤完成的食物取出烤箱，放置在通风良好的地方进行自然放凉。
三、常见烘烤食材分类根据不同的食材特点和烘烤方法，常见的烘烤食材可以分为以下几类：1. 面制品类：如面包、蛋糕、饼干等。
2. 肉类：如烤鸡、烤羊排、烤五花肉等。
3. 海鲜类：如烤虾、烤鱼、烤扇贝等。
4. 蔬菜类：如烤蔬菜串、烤南瓜、烤胡萝卜等。
5. 水果类：如烤苹果、烤香蕉、烤橙子片等。
四、注意事项1. 烘烤温度：根据不同食材的特点，预热烤箱至合适的温度，过高或过低的温度都会影响烘烤效果。
2. 食材组织：根据不同食材的性质，合理组织食材，使其能够均匀受热，避免烘烤不匀。
3. 烤箱调节：在烘烤过程中，根据烤箱的情况进行适时的烤箱温度和时间的调整。
4. 注意观察：在烘烤过程中，及时观察烤箱内食材的烘烤情况，避免烤焦或过熟。
5. 安全防护：在进行烘烤作业时，要注意烤箱的使用安全，避免发生意外。
六、总结通过本指导书的介绍，相信大家对烘烤作业有了更清晰的了解。
烘烤作业虽然看似简单，实则需要掌握一定的技巧和方法，通过不断实践和尝试，才能烘烤出口感出众的美食。
烘烤箱作业指导书
生效日期：1.目的为了保障使用者正确使用烘烤箱，统一操作方法。
2.范围适用于本公司烘烤箱烤箱作业。
3.内容3.1作业流程3.1.1物料平放于烤箱中的架子上，不可叠层太多（高度不可超过层高一半），避免底层物料变形而无法使用。
特别是胶盘物料烘烤时。
(图1)3.1.2物料摆放好后，做好烘烤物料的时间记录，关好箱门。
（图2）3.1.3合上主电源开关，电压表指针会指到360V-380V之间的数值，表示正常供电已输入。
扭开烤箱启动开关，风机启动。
3.1.4把加热扭到加热档，加热指示灯会亮起，电流表指针会指到7A的位置，加热系统已启动，温控表的实际数值在变化。
计时器的数字也将亮起。
3.1.5根据所烤物料的要求设定所需温度与烘烤时间。
温度达到设定温度时，计时开始开始计时，达到设定时间，蜂鸣器会响起。
3.2烘烤箱的设定3.2.1温度设定：按下温控表数字下的“SET”键，温度显示的数值位置变动，按上、下箭头，生效日期：数值变化，将数值设定到所需温度数值。
3.2.1.1所有湿敏元件，当使用TRAY 包装时其温度设定为：120±5℃，若元件TRAY 不耐高温则需要更换TRAY ，使用耐高温TRAY 盘进行烘烤。
如果外包装上有烘烤要求的，请严格按照要求执行。
3.2.1.2 PCB 烘烤温度设定为125±5℃，PCB 的材质、工艺不同，设定的烘烤温度也不同。
针对于过期的PCB 板，我们还可以采取客户或PCB 供应商的意见。
三方共同商议后的决定。
PCB 板烘烤时最好是拆包装后竖立着摆放，避免金手指沾污。
3.2.1.3塑胶盘装物料的烘烤温度根据实际情况来决定，一般采用60-75℃。
3.2.1.4半成品烘烤条件设定是105℃，具体根据产品的实际情况来定。
3.3烘烤时间设定3.3.1按计时器上的3个按钮可调整所需要的时间，计时器的单位为M （分钟）。
3.3.2时间设定请根据实际情况决定，一般低温（﹤100℃）烘烤时间要求达到12小时以上，高温（≧100℃）烘烤时间要求达到8小时以上。
SMT车间烘烤箱操作指导书
SMT车间烘烤箱操作指导书一、目的为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质二、范围适用于SMT车间的烘烤作业三、责任生产部门四、操作步骤a、设备：烘烤箱b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃PCB烘烤：1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内3、PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用4、每30min观察一次，检查温度是否正常5、烘烤箱的摆放要平稳，跌在烘烤炉发热管上，导致PCB烧坏报废6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上，防止烫伤地板漆7、烘烤PCB时要填写《烘烤记录表》敏湿元件烘烤：1、从仓库取出湿敏元件后，不论散料或带式包装一律烘烤，用料盘将湿敏元件装入烘烤箱2、高温烘烤120℃，中温烘烤90℃，低温烘烤40℃3、烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》4、要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离，湿敏元件盘叠的高度不能超出10层，每层托盘内相隔3cm。
层与层之间要有对流孔，以便烤箱内的热空气能在各层之间流通5、烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
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SMT烘烤作业指导书
一、目的
为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质
二、范围
适用于SMT车间的烘烤作业
三、责任
生产部门
四、操作步骤
a、设备：烘烤箱
b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在
120 ±5℃
(1)PCB烘烤：
1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发
2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内
3、PCB 烘烤
（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时
（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时
（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
4、每30min观察一次，检查温度是否正常
5、烘烤箱的摆放要平稳，跌在烘烤炉发热管上，导致PCB烧坏报废
6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上，防止烫伤地板漆
7、烘烤PCB时要填写《烘烤记录表》
敏湿元件烘烤：
1、从仓库取出湿敏元件后，不论散料或带式包装一律烘烤，用料盘将湿敏元
件装入烘烤箱
2、高温烘烤120℃，中温烘烤90℃，低温烘烤40℃
3、烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》
4、要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离，湿敏元件盘叠的高度不能超出10层，
每层托盘内相隔3cm。
层与层之间要有对流孔，以便烤箱内的热空气能在各层之间流通
5、烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》。