PIE工程师培训教程
PIE培训课程

PIE培训课程1 為何需要Start Oxide? 32 為何需要Zero layer? Laser Mark? 33 目前常用的晶片阻值為何? 換算成濃度值多少? 44 矽原子的Lattice constant為何? 換算成表面濃度, 體積濃度各是多少? 45 Well製程影響那些元件特性? 56 從0.5um至0.18um製程, Well部分的製程改變為何? 其原因何在? 57 何謂LOCOS? Typical process flow? 68 何謂STI? Typical process flow? 69 STI對IC製程有何影響? 可控制因子有哪些? 710 何謂ODR? 對產品有何影響? 811 ODR pattern density對STI CMP有何影響? 812 B-Clean的目的為何? 目前共有幾種B-Clean recipe存在FAB內? 個別的目的有何不同?813 何謂Epi-Wafer? 對產品有何影響? 1014 SiN CVD dep時爐管各部分的溫度別控制在什麼範圍? 為什麼如此? 1015 STI蝕刻後需檢查什麼地方以確保蝕刻正常? 這些項目在密集區何疏散區有何不同? 1116 Active PHO (OD PHO)需檢查什麼以確保製程正確無誤? 這些項目和黃光製程的什麼參數有關? 1117 黃光區曝光機共有幾種機型? 他們各別有什麼任務? 試列表比較其特性? 1218 line和DUV分別用什麼樣式的光阻? 試列表比較各光阻特性? 1419 ODR光罩和OD光罩有何關係? 試畫圖解釋之. 1520 總共有多少種光阻去除方式? 個別適用於何種情況? 1621 去除Si3N4時, 為何要在熱磷酸之前加50:1 HF蝕刻? 此蝕刻時間太短有何影響? 1722 熱磷酸對Si3N4, Oxide的蝕刻率分別是多少? 蝕刻率可控制因子為何? 1723 Sacrificial oxide (SAC oxide) 的目的為何? 1724 Vt IMP的目的為何? 對產品電性有何影響? 1825 N-well implant打入P31, 120KeV. 請估計光阻厚度最少應有多厚? 1826 請畫出Gate oxide程式"OGA0070A", 溫度, 氣體流量和時間的關係圖 (請自行查爐管OI) 1827 Gate oxide對產品影響的參數有哪些? 試描述定量一點 1928 寫出FN tunneling方程式, 請問0.18um Gate oxide thickness從理論計算應能承受多少MV/cm @1pA 漏電 1929 Gate oxide 成長有哪些重要考量? 2030 Gate oxide 前製程B-Clean的目的為何? 其中的APM dip time會影響什麼產品參數? 2031 Gate oxide厚度如何Monitor? 其量測誤差為何? 線上如何控制厚度保持定值? 2232 試畫圖說明爐管區測量控片厚度的位置. 距離晶片中心的距離分別是多少? 2233 說明Gate oxide quality (integrity)如何量度? 解釋不同方法的優缺點 (Vbd, Qbd, Tbd, Do, Yield..) 2334 解釋名詞, PHO proximity effect, Swing effect, Exposure latitude, Best Focus, Depth of Focus. 2435 解釋名詞. Lot to lot, within lot wafer to wafer, within wafer, within field, within die uniformity. 請討論其重要次序 2636 PHO Overlay shift的原因及現象有哪些? 其中有多少種可以經由給機台補償改善? 2737 PHO recipe的Focus設定值往正"+"調整後PR profile會有何影響? 往負"-"調整後PR profile會有何影響? 2738 請列舉出任何一個產品的Poly光罩EBO logical operation, 並解釋其原因 2839 Poly CD對產品WAT參數的影響為何? 如何決定最佳的製程CD target? 2840 何謂ADI, AEI CD bias? 何謂DOS(design on silicon), DOM (design on mask)? 2841 試列表說明光罩A,B,C,D,E,F,G,H grade之CD target spec, registration spec以及Defect spec 2942 Poly蝕刻程式分成幾個步驟? 各步驟的目的為何? 2943 Poly蝕刻步驟如何Monitor? 試說明其Monitor項目及方法 3044 為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響什麼產品特性? 3045 何謂Hot carrier?應如何控制或改善? 3046 0.25um LOGIC的N+Gate和P+Gate的片電阻值會相差多少? 濃度相差多少? 3247 何謂Depletion? 何謂Accumulation? 測Po/NW Gate oxide Vbd時Poly和NW何者接到正電位? 為什麼? 3348 試算出50A gate oxide厚度的電容值大小. 3349 何謂LDD, DDD, MDD implant? 試比較他們的優缺點 3450 大斜角度的Implant有何功能? 並解釋Tilt, twist和rotation動作 3551 試算出"A050K300E3T00" implant條件植入 Si substrate的Junction depth以及表面濃度 3652 降低Device Ioff leakage的方法有哪些? 3753 S/D implant製程有什麼該注意的特性? 3854 Sapcer的目的為何? 影響什麼產品特性? 3855 RPO的目的為何? 影響什麼產品特性? 3956 Ti silicide C54和C49相的電阻率為何? 兩者之間有何關係? 3957 試寫出Ti silicide製程流程. 並說明需注意之處 3958 RTA製程如何監控? Process window如何決定? 4059 試寫出NMOS在Linear region和Saturation Region時Id和Vd,Vg的關係式 4260 何謂BPSG, BPTEOS?在製程上有何考量? 4261 BPSG flow的目的為何? 4362 為何Flow後在Contact PHO前需作一STD clean? 4363 何謂Maragonic dry? IPA dry? Spin dry? 4364 何謂PHO WEE?試寫出0.22um TM8070所有Critical Layer的WEE值 4465 ILD CMP的目的為何? 需注意什麼問題? 4466 ILD CMP如何做Post Clean? 4467 Pre-metal dip的目的為何? 4468 Contact IMP的目的為何? 4469 試列表比較CVD和PVD製程的差異 4470 何謂IMP Ti? Collimated Ti? 其優缺點為何? 4471 如何定義Step Coverage? 4572 如何定義Flow angle? 4573 圖解說明Alignment Mark如何應用R29圖形解決Alignment Mark Missing問題 4574 何謂CVD-TiN? PVD-TiN? 以及MOCVD-TiN, TiCl4 TiN? 4575 為何W deposition又分成425C和450C兩種程式? 45New Integration Engineer Common Questionnaire and Answer collection1 為何需要Start Oxide?AnsFor zero layer PHO process, before PHO PR deposition, there need buffer oxide to isolate PR material on touch with Si. ?Zero layer is designed by ASML stepper system. Prevent the laser mark Si recast being re-deposited onto Si surface directly, because Si is hydrophobic like and these re-depo. Particle is very hard to be rinse off. As the first HIGH temperature cycle for H-L-H denuded zone (oxygen free treatment). Pre-set the surface cleanness condition right after Fab received the new wafer materials.ZERO-START WAFER START (P TYPE、8-12 OHM/SQ)START-OX BCLN1 (22220A) SPM60 / HF180 / APM420 / HPM180 / HF0START-OX START OX (1100C;350A)ZERO-PHO ZERO PHOTO (ALIGNMENT MASK AT 55 DEG)ZERO-ETCH ZERO FULLY DRY ETCH (OX 350A + SI 1200A)ZERO-ETCH RESIST STRIPPING (PSC) PARTIAL STRIPZERO-ETCH PR CARO'S STRIP (ETCH) SPM+APM由上表可以很明顯地看出Start OX 的第一個功用,就是不希望為有機成分(C-H bond)的光阻直接碰觸到矽晶圓表面。
PIE生产工程师技能提升培训教材

五五法實例(1,2,3,4)
背景介紹:2007年公司擴廠,營業目標200個億,產能需
大幅度提昇,4月份曝光工站是產能最大的瓶頸.提升曝
光工站產能成為
能不能取消此工站?
一個作業員,單人單機操作
Who When 作息時間安排
能不能換成操作熟練的 作業員?
能不能安排加班?
三. 自働原理: 以各種光電力學等原理限制某些動作執行不執行
導通測試﹐正常時自動上升 例: 烘手機 / 保險絲
導通測試﹐遇NG不自動上升
防錯法的應用(1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11)
四. 相符原理: 藉檢核是否相符合的動作,來防止錯誤
文件相符:如各種單據的多頁/復寫紙 例: 個人帳戶密碼 / 門禁管制
絕對精度和相對精度
使用抽查法時,會存在誤差,
所允許的誤差用精確度來衡量。
精確度分[為P(絕1 對P精)確] 度E和相對精確(度公S式一)
n
E Z Z P(1 P)
n
P-觀(公 測事式件二发)生率
n-觀測次數
S E / P Z (1 P) / nP
Z-正態分(布公下式的三Z)值
抽查法的步驟(1,2,3,4,5,6,7,8,9)
防錯法運用的不同水平
水平
效果
類型
Level 1 避免系統出錯,從源頭防止錯誤
自働預防型
Level 2
有錯誤發生時,停止動作,未造成 缺陷
止動檢測型
Level 3
將已經產生的缺陷產品檢查出來, 並排出
追溯檢測型
防錯法的應用(1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11)
一. 斷根原理: 將原因從根本上排除,使其絕對不會發生錯誤
2024年度《pie培训课程》ppt课件

相关技术
介绍与PIE相关的关键技术,如计算机辅助设计(CAD)、计 算机辅助工程(CAE)、并行工程等。
常用工具
介绍在PIE实施过程中常用的工具软件,如SolidWorks、 ANSYS、Teamcenter等,以及这些工具在产品设计、仿真 、数据管理等方面的应用。
10
03
PIE实践操作
Chapter
2024/2/2
11
数据收集与整理方法
明确数据收集目的和范围
根据研究或项目需求,明确需要收集 哪些数据,以及数据的来源和范围。
制定数据收集计划
数据整理与清洗
对收集到的数据进行整理、分类和清 洗,去除重复、错误或无效数据,确 保数据质量和准确性。
设计合理的数据收集方案,包括采集 时间、采集方式、采集工具等。
01
介绍成本控制的基本方法和手段,如预算控制、成本核算等。
成本降低途径
02
探讨降低成本的途径和措施,如采购成本控制、生产成本控制
等。
成本效果评估
03
对成本控制的效果进行评估和分析,总结经验教训,持续改进
成本控制策略。
18
05
PIE发展趋势与挑战
Chapter
2024/2/2
19
当前行业发展趋势分析
2024/2/2
20
面临的主要挑战及应对策略
技术更新换代快
企业需要加大研发投入,紧跟技术发展趋势,保持产品竞争力。
2024/2/2
成本压力
原材料、人工等成本上涨导致企业面临压力,需通过精细化管理 、提高生产效率等方式降低成本。
市场竞争激烈
行业竞争日益激烈,企业需要不断创新,拓展市场渠道,提升品 牌影响力。
2024版PIE工程师培训教程

PIE工程师培训教程•引言•PIE工程师基础知识•PIE工程师技能提升•PIE工程师实践操作目录•PIE工程师职业素养培养•PIE工程师培训总结和展望引言01培训目的和意义目的培养具备PIE专业技能和知识的工程师,提高生产效率,优化生产流程,降低生产成本。
意义通过培训,使学员掌握PIE工程的核心技术和方法,能够独立解决生产过程中的问题,提升企业竞争力。
培训对象和要求对象面向制造业相关从业人员,包括生产工程师、工艺工程师、设备工程师等。
要求学员需具备一定的机械、电子、自动化等基础知识,对生产流程和工艺有一定了解。
培训内容和方式内容涵盖PIE工程的基本概念、原理、技术和方法,包括生产流程优化、工艺改进、设备维护与管理等方面的知识。
方式采用理论授课、案例分析、实践操作相结合的方式,注重学员的实际操作能力和问题解决能力的培养。
PIE工程师基础知识02010204 PIE工程师职责和角色负责生产工艺流程的制定和优化,提高生产效率,降低生产成本。
负责生产设备的选型和调试,确保设备满足生产需求。
负责新产品的导入和试产,协助解决生产过程中的技术难题。
负责生产现场的技术支持和问题解决,提高生产线的稳定性和产品质量。
03工艺流程和设备介绍工艺流程包括原材料准备、加工、装配、测试和包装等环节,确保产品按照规定的工艺流程进行生产。
设备介绍包括生产设备、测试设备和辅助设备等,如数控机床、注塑机、贴片机、光谱仪等,确保设备能够满足生产需求并提高生产效率。
产品知识和质量要求产品知识了解产品的结构、功能、性能和使用方法等,以便更好地进行生产工艺的制定和优化。
质量要求熟悉产品质量标准和检验方法,确保产品符合质量要求,提高客户满意度。
同时,需要了解相关质量管理体系,如ISO9001等,以便更好地进行质量管理。
PIE工程师技能提升03工艺流程分析工艺参数调整新工艺研发跨工艺领域协作工艺优化和改进方法01020304对现有工艺流程进行全面分析,找出瓶颈和浪费环节,提出优化建议。
PIE工程师培训教程

紧急问题第一时间处理
紧急性问题与突发性事故有许多相似之处,但它们是本质不同的两回事。前者虽然紧急,但从根本上讲是属于存在问题的,但还没有造成事故,而后者已经形成需要紧急处理的事故、如果不及时处理的话后果会比较严重。
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生产改进不断持续改善
PE(或PIE)实施的改进是没有具体的目标的,但是,在一个阶段后如果回头再看的话,有无改进的确不一样。
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生产换型如何缩短时间
●结束阶段清理不彻底,导致材料、工具、JIG等在混乱状态下使用;●作业指导书不到位,致使作业缺乏依据;●人员排布方式更新滞后;●作业员对作业要求不太明确;●仪器、设施的设置状态更新滞后;●首件确认未及时进行。
随着生产计划的改变,生产中的产品MODEL(机型)也会改变,而在这个环节上正是生产问题点多发的时候,所以PE应多插手过问才是。更换ODEL时一般可能产生的问题点有以下几方面:
课程内容
第一章节 PE和生产系统
PE的三种定义分析
生产活动与生产工程的关系
生产工程管理的概述、内容与原则
第二章节 PIE日常工作要求
通过试产建立生产工艺
就地解决生产突发事故
临时性问题临时去解决
紧急问题第一时间处理
生产改进不断持续改善
工程变更跟进不能马虎
事故材料进行鉴定分析
善用修理进行失效分析
3)鉴定过程的变异对材料的影响。有时候制造过程会产生变异,如冲压的压力变大,烘烤的温度偏高、时间偏长等,这些因素都有可能导致材料的性能下降。
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善用修理进行失效分析
修理员就是指那些纠正产品缺陷使其符合要求的人员,他们属于生产部管理。修理员在工作中所面对的全部是不良品,他在实施修理的过程中通过发现、寻找不良处所,采取纠正、修复措施等,对不良形成的全部过程比较熟悉。
PIE工程师培训教程

PIE工程师培训教程PIE工程师培训教程(上)PIE工程师是指专门从事产品创新与执行工作的技术人员,他们在产品生命周期的不同阶段扮演着重要的角色。
为了提高PIE工程师的专业知识和技能,许多公司和机构都开设了相关的培训课程。
本篇教程将为大家介绍PIE工程师培训的一些基础知识和技巧。
首先,作为一名PIE工程师,你需要具备一定的编程能力。
编程是PIE工程师不可或缺的技能之一。
不同于传统的软件开发,PIE工程师需要具备快速迭代和开发的能力,因此,掌握一门高级编程语言是必不可少的。
目前常用的编程语言有Python、Java、C++等,你可以根据自己的兴趣和实际需求选择适合自己的编程语言。
其次,了解产品设计和用户体验是非常重要的。
PIE工程师不仅仅要关注技术实现,还要考虑产品的用户体验。
通过了解用户的需求和行为,可以进行有效的产品设计和优化。
在培训中,你可以学习到如何进行用户调研、需求分析和产品原型设计等技巧,这些知识将帮助你更好地理解产品开发和用户体验的关系。
另外,了解软件开发流程和项目管理也是PIE工程师培训的重要内容。
软件开发过程复杂多样,需要合理安排和控制各个环节。
你可以学习到常用的软件开发方法论,如敏捷开发、瀑布模型等,了解软件项目的规划、需求管理、进度控制和质量保证等方面的知识和实践经验。
此外,熟悉软件测试和质量保证也是PIE工程师需要具备的技能之一。
软件测试是确保产品质量和稳定性的重要环节,通过对软件进行全面的测试,可以及时发现和修复潜在的问题。
在培训中,你可以学习到测试方法和工具的使用,以及Bug跟踪和修复的流程。
最后,良好的沟通和团队合作能力也是PIE工程师不可或缺的技能。
PIE工程师常常需要与产品经理、设计师、测试工程师等不同角色的人员紧密合作,共同完成产品开发和迭代。
培训中,你可以学习到团队合作和沟通技巧,如如何有效地进行需求交流、工作协调和团队协作。
PIE工程师培训教程(下)在本篇教程的上一部分中,我们介绍了PIE工程师培训的基础知识和技巧。
2024年PIE工程师培训讲义技能

2024/2/29
9
工艺流程及操作规范
工艺流程
指从原材料投入到成品产出的整个生 产过程,包括各工序的顺序、名称、 加工内容、所用设备和工艺装备等。
操作规范
工艺纪律
指在生产过程中,有关人员应遵守的 工艺秩序。包括工艺文件的执行、工 艺装备的维护和使用、工艺参数的监 控等。
为保证工艺流程的正确实施而制定的 操作方法和规则。包括设备操作规程 、安全操作规程、工艺操作规程等。
为公司的长期发展提供有力的 人才保障
2024/2/29
5
课程大纲与安排
基础知识
工艺流程、设备原 理、产品特性等
实践应用
案例分析、模拟演 练、现场实习等
2024/2/29
课程介绍
PIE工程师的角色与 职责、培训目标及 重要性等
专业技能
新产品导入、生产 流程优化、异常处 理等
课程总结
回顾课程内容,分 享学习心得和体会
2024/2/29
03
环境保护要求
指在生产过程中,采取各种措施减少对环境的污染和破坏,使生产与环
境协调发展。包括减少废气、废水、废渣的排放,采用环保材料和工艺
等。
11
03
实际操作技能培训
2024/2/29
12
设备操作与维护保养方法演示
2024/2/29
设备启动与关闭流程
01
详细讲解设备的正确启动和关闭步骤,确保工程师能够规范操
持续改进意识
树立持续改进的观念,不断寻求优化和提升的空间。
案例分享
通过分享成功和失败的案例,总结经验教训,促进团队成员之间的 交流和学习。
反思与总结
鼓励团队成员进行反思和总结,提炼出可复制的成功经验和避免失败 的方法。
PIE工程师培训技能课件

THANKS
感谢观看
数据处理
运用统计学、机器学习等方法对 采集到的数据进行清洗、筛选、 转换等处理,以提取有用信息。
可视化展示
利用数据可视化工具,如 Tableau、Power BI等,将处理 后的数据以图表、仪表盘等形式 展示出来,便于分析和决策。
基于数据驱动的持续改进策略
1 2 3
数据驱动决策
通过对历史数据和实时数据的分析,发现生产过 程中的瓶颈和问题,为决策提供支持。
PIE工程师培训技能 课件
目录
• PIE工程师概述 • 工艺流程设计与优化 • 设备选型、维护与故障排除 • 生产过程监控与数据分析 • 质量控制与改进方法 • 团队协作与沟通能力提升
01
PIE工程师概述
PIE工程师职责与素质要求
职责
负责生产工艺的制定、改进与维护,确保生产过程的顺利进行;负责生产设备 的管理与优化,提高生产效率和产品质量;协调相关部门解决生产过程中的技 术难题,提供技术支持。
持续改进
运用PDCA循环、六西格玛等管理方法和工具, 对生产过程进行持续改进,提高产品质量和生产 效率。
智能化升级
引入先进的人工智能、机器学习等技术,实现生 产过程的智能化升级,提高生产线的自动化程度 和智能化水平。
05
质量控制与改进方法
质量管理体系建立及运行维护
质量管理体系的构成
包括质量方针、目标、组织结构、职责、程序、资源和持续改进 等要素。
持续改进方法在质量提升 中的应用步骤
明确改进目标、识别问题、分析原因、制定 改进措施、实施改进并验证效果。在此过程 中,需要注重数据的收集和分析,以客观评 估改进效果并推动持续改进。同时,还需要 关注员工参与和培训,激发员工的改进意识
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生产、品管等部门的通报 心中有数好对策 实现彻底改善
就地解决生产突发事故
突发事故 指的是突然发生 的影响生产秩序 正常进行的一类 事故。比如在流 水线生产中,调 试位的输出电压 突然调节不到, 将造成没有合格 产品产生,正常 的流水秩序就此 中断。
当产生突发 事故的情况下, 当务之急是恢复 生产秩序。
PE鉴定事故材料主要指的是鉴定上述材料类别中的后三种材料, 其具体操作方法如下:
1)定性IQC判定的材料。 确定事故材料是否属于IQC判定失误的责任的决定者是PE。 2)鉴定材料的加工方法。 假设原材料在生产时需要加工使用,而因生产部的加工方法不 对导致加工后的材料不好用或不能用时,PE就要做出裁决,以 确定到底是材料的来料品质有问题还是生产部加工坏了。
生产工程管理的概述、内容与原则
组成工业技术系统的三要素: 主体---作业员的经验、技能和知识;
客体---企业中的劳动手段(设备和工具等);
联结---将主体和客体联结起来(生产工程)。
●提供适宜的生产设施和设备; ●提供权威的制造业技术; ●制定产品的技术和质量指标; ●创建军优质价廉的制造工程; ●提高企业的制造业水准; ●为企业可持续发展作出保证。
生产工程主流程
产品设计 准备
生产工程 准备
批准 审核会签
复核
发放及存档
工艺服务 工艺验证
编制工艺规程 材料定额 制图 复印
产品制造车间 修订工艺规程
生产组织 资源准备
工艺总结 生产定型(批试)鉴定
归档
完善工艺规程
产品设计 定型
工装制造 工装验证
生产工程管理原则
实现同一加工目的, 通常存在着多种不 同的方法和程序。
PE是指一个部门。负责并担 当生产技术方面的事务。
Production Engineer 生产 工程师
PE是指一类人员。负责并担 当生产技术方面事务的工程 师和技术员。
PE是指一种状态。即产品设计完成后,如何转化为可 大量生产而需要进行的生产技术方面的相关事务过程。
与PE相关的其它工程技术名称
ME:MACHINE ENGINEERING--------设备工程 TE:TEST ENGINEERING-----------------测试工程 EE:ENVIRONMENTAL ENGINEERING------环境工程 IE:INDUSTRY ENGINEERING----------工业工程 PIE:PRODUCTION INDUSTRY ENGINEERING --------生产工业工程。
通过生产计划了解生产状况
是否有新机种的生产排期
发现新机种生产并作好准备
生产日期、机型、生产数
调查、确认和掌握新产品的制造信息
监控计划、技术标准、工艺
新机种投产的当天亲临现场 观摩新机种生产、记录问题点
获取第一手的资料 备忘、先知先觉
接收生产问题点的通报 分析生产问题点、研究对策 通报对策措施并跟踪效果
生产活动与生产工程的关系
工程技术指令和要求
PE TE IE
投 入
生产过程
产 出
ME PE TE EE
工程技术支援和帮助
●流程。 ●作业基准。 ●作业方法。 ●产品规范。 ●测试指标流程。 ●标准样板。 ●装配偏差。 ●包装状态。 ●防护要求。
●提供制程装备。 ●分析不良原因。 ●解决疑难问题。 ●建立防错措施。 ●承认样板。 ●控制过程能力。
选择
可供生产技术系统 方法和程序已经越 来越多。
加工工艺 工艺方案
符合设计要求
理想 结果
生产成本较低
工
生产
程
技
品管
术
物料
管
理
市场
创造近乎完美的制程 制定和控制产品规范 制定和控制材料规范 把顾客要求变成标准
通过试产建立生产工艺
试产新产品时往往会有一大摞的问题,面对着诸多的问题,精明的PE (或PIE)人员会根据问题的性质如轻、重、缓、急等情况而区别对待, 以确保试产能尽可能顺利进行下去。
生产改进不断持续改善
PE(或PIE)实施的改进是没有具体的目标的,但是,在一个 阶段后如果回头再看的话,有无改进的确不一样。
工程变更跟进不能马虎
工程变更指的是对与制造过程相关的机器、材料、方法和环 境等有目的地实施改变,以使其更好地适合于生产需要或改善制 造工艺。
工程变更一般包括如下的一些内容: ●生产材料变更,如改换材料的供方、规格、品种等; ●辅助材料变更; ●技术参数变更,如调整产品的技术指标等; ●作业方法变更,如改手动焊接为机器焊接等; ●制造机器变更,如改换或修理生产机器等; ●生产仪器变更,如改换或修理生产仪器等; ●工具、JIG变更,如改换或修理生产用的工具、JIG等; ●生产场所变更,如调换或新开生产场所等; ●现场环境变更,如改变生产现场的温湿度、太阳光照、污染等:
实施工程变更时应发布ECN(工程更改指示书),并在条件许可的情况下修 改与变更关联的所有技术性文件。
事故材料进行鉴定分析
事故材料指的是在产品制造过程中直接导致发生ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ产事故的材料,这些材料主 要包括以下的类别:
●因末满足纳期而导致生产中断的材料; ●IQC因检验和判定失误而放行的材料; ●因加工和处理材料不当造成产品技术性能下降,进而形成品质事故的材料; ●因过程变异导致材料变性,形成典型性缺陷的材料。
临时性问题临时去解决
临时性问 题指的是在一 段时间内临时 存在,而换一 段时间后有可 能会自动消失 的问题。
紧急问题第一时间处理
紧急性问 题与突发性事 故有许多相似 之处,但它们 是本质不同的 两回事。前者 虽然紧急,但 从根本上讲是 属于存在问题 的,但还没有 造成事故,而 后者已经形成 需要紧急处理 的事故、如果 不及时处理的 话后果会比较 严重。
第三章节 PIE相关技术与管理
价值工程技术方法 正交试验优选方法 成组工艺技术管理 柔性制造工艺管理 移交生产相关报告
第四章节 作业管理与作业测定
作业管理概要 作业内容与时间分配展开图 标准时间的相关讨论 NPS(新生产技术)介绍
PE的三种定义分析
Production Engineering
生产
工程
课程内容
第一章节 PE和生产系统 PE的三种定义分析 生产活动与生产工程的关系 生产工程管理的概述、内容与原则
第二章节 PIE日常工作要求
通过试产建立生产工艺 就地解决生产突发事故 临时性问题临时去解决 紧急问题第一时间处理 生产改进不断持续改善 工程变更跟进不能马虎 事故材料进行鉴定分析 善用修理进行失效分析 生产换型如何缩短时间 做如防错杜绝生产风险