SMT首件确认记录
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024 A1 IPQC—SMT PCBA首件确认记录表
IPQC—SMT PCBA首件确认报表
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
SMT首件确认表
生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT手插件首件检查记录表
SMT手插件首件检查记录表机种客户名制令编号
项目检查内容
判定
记录栏
OK NG
外观检查1.确认元器件制造商、制造商料号、规格
是否符合要求.
2.元器件外观应完好无损、表面无凹陷、
划伤、裂纹等现象;表面有涂层的元器
件表面应无脱落或擦伤.
3.元器件上的型号，规格标示应清晰、完
整、色标位置、颜色应符合标准. 4.电极引线应无折压和弯曲，镀层完好光
洁、无氧化锈蚀.
5.机械结构元器件尺寸合格、螺纹灵活、
转动手感合适.
6. 开关类组件操作灵活、手感良好;接插
件松紧适宜、接触良好。
7.检查PCB有无变形,丝印是否模糊不清，
线路有无短路、断路，表面是否清洁、
刮伤、起铜皮等现象.
8.组件有无误插、漏插、逆插、组件浮高、
组件损伤、组件翘起.
9.锡点检查:检查有无锡多、锡少、裂锡、
锡珠、锡尖、残渣、冷焊、假焊、锡桥、
锡洞等不良现象.
功能测试1.电压测试：实际值 (V)测量值 (V)
2.电流测试：实际值 (A)测量值 (A)
3.功率测试：实际值 (W)测量值 (W)
4.ICT测试：各参数值都在规定范围内
5.波形测试：与标准波形相一致
6.失真度测试：失真度越低越好
7.S/N测试：在规定范围内
承认确认担当判定备
注。
SMT首件记录表
SMT首件记录表
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件过程记录表
人机物 法 环
人机物 法 环
年 月日
巡检
13:00-15:00
15:00-17:00 18:00-20:00
06全部＞28N以上、 首件外观性能 □:O K □:N G
作业详情
SMT首件过程记录表ຫໍສະໝຸດ 机种 名:料号名 称：
批量：
检查项目记录
钢网张力：① ② ③ ④ ⑤
（N/cm2）
印刷
脱模速度：
印刷速度：
数据
擦拭方式：
（湿擦） （干擦） （真空擦)
8:00-10:00
前刮刀压力： KG 后刮刀压力： KG
自动擦拭频率： 大片/次
手动擦拭频率： H/次
10:0012:00
巡检
SPI:CPK数据：
首
贴片机实装压力设定为:
（
程序名：
件 BOM,物料核对表、程序、是否正确。 贴片 每2H物料核对是否有异常、
过
抛料率：‰ 首件状态：
程
炉前抽查状态：
炉温设置
巡
程序名： 速度
查 回流 1区上： 焊 2区上：
3区上：
【cm/min】 4区上：
下：
5区上：
下：
6区上：
下：
7区上：
下： 下： 下： 下：
风机频率【Hz】：①：
操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。
有无电脑测试机程序、电脑测试程序名：
是否有测试配套治具、测试配套治具编号：
测试机输出参数记录：
报表是否按时填写？
极限验证板名称：
验证结果：□: O K □: N G
产品要求的包材是否按照要求使用防静电材质：塑胶托盘、静电袋、
包装方式符合要求？
SMT首件检查确认清单
1
231
2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.
注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用
不
良
项
目不合格项描述
改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符
● IC无错料、反向、短路、虚焊
●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反
向等不良；PC B板面无脏污
● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内
● 回流炉程序名_________________
PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________
45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号
工序名称PC B装载 印刷机程序名_________________
2印刷锡膏检查内容确认结果第一次 第二次 第三次 确认： 核准：拉别：
型号：
日期： 年 月 日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名
检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________
●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）
●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合
● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面
、反向等不良；P C B板面无脏污
● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良
深圳市世利特电子有限公司。
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件确认报告
SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
IPQC
备 注
注：此表格一式二联，第一联品質部门，第二联生产部.
表单 编号﹕
SMT首件确认记录
生产机型
客戶
线別
锡膏型号
订单号
基 软件版本 本
信 贴片程序名
息
□每日首件
首件 类型
□软件更改(升级）
□机器程式变更、程序优代
首件数量
BOM版本
SN号/喷码 □换线后首件 □材料更改 □调机重大工艺更改
主题
检查项目
1）核对BOM
元件规格 正确性
表 2）,元 是件 否是有
少件、多件
1）核对元件位置图,元件坐标是否正确
元件贴片 2）元件极
正确性 性或方向是
3）是否缺件
炉前贴片 质量
1）是否元 件 2）移是位否、元立 件 1）反核白对、机侧
印锡外观 型 2）钢测网试编印号
检查 刷 3）锡漏膏印的錫厚
、 1）少元印件錫引、
脚 2）是元否件连是锡
焊錫外观 否 3）空元焊件、是虚
检查 否浮高、站
4）锡点是否灰暗、冷焊
工
5）锡点是