PCB表面处理比较表表格格式
表面处理符合对照表
最后镀银12~18μm
镀金
Ep.Au1
D.Au1
电镀金1~3μm
镀硬铬
Ep.Cr5hd
D.yCr5
电镀硬铬5~8μm
镀镍
Ep.Ni8
D.Ni8
电镀镍8~12μm
镀锡
Ep.Sn5
D.Sn5
电镀锡5~8μm
镀锡铅合金
Ep.Sn(60)-Pb8
D.60SnPb8
电镀含锡60%的铅铝合金8~12μm
钢质零件，使用条件为极严酷，由铜、光亮镍、乳白铬组成的多层镀覆电镀层
EP.Cu20Ni25bCrOWJ456－1995
/EP.Cr(45)OWJ456－1995
注：“mc”符号表示微裂纹，“hd”符号表示硬质
镉电镀层
钢质零件，使用条件为中等，彩色钝化处理的无光缎面镉镀层
EP.Cd12St3.c2CWJ457－1995
铜质零件，使用条件为轻度，采用细光缎面镀镍
EP.Ni5St1WJ455－1995
铬电镀层
钢质零件，使用条件为轻度，采用低锡青铜为底层的粗光缎面镀镍
EP.Cu(85)－Sn(15)Ni10St2WJ455－1995
铜质零件，使用条件为轻度，采用细光缎面镀铬
Ep.Cr5St1WJ456－1995
铜质零件，使用条件为轻度，采用无光缎面镀铬
无光缎面化学氧化
Ct.OSt3WJ461－1995
半光亮化学氧化
Ct.OSWJ461－1995
光亮化学氧化
Ct.ObWJ461－1995
黑镍电镀层
钢质零件采用镀锌底层后无光缎面镀黑镍
EP.NibkSt3WJ454－1995
表面处理一览表
ANTIQUE BRASS AB ANTIQUE COPPER AC BLACK NICKEL BN
10 红古铜 11 黑镍 12 镀铬 13 镀铜 14 叻/拉丝叻 15 金/拉丝叻 16 叻/珍珠叻 17 金/珍珠金 18 金/珍珠银 19 黑色 20 白色 21 大红 22 紫色
CHROME PLATED CP BPASS PLATED NICKEL/BRUSH_ GOLD/BRUSH_ NICKEL/DULL_ BP LW PW WB
GOLD/DULL GOLD RB
GOLD/DULLSILVEL DKW 40 BLACK NICKEL WHITE RED PURPLE BL W RED P 41 42 43 44
表面处理代码ห้องสมุดไป่ตู้览表
代号 PINK GR DR DG DB DBL DKB ALN
CRYS
GC AN
表面处理代码一览表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 真金 白银 拉丝铜 拉丝银 珍珠铬 珍珠镍 珍珠金 泳金 青古铜 表面处理方式 GOLD(24K) SILVER BRUSHBRASS BRUSHNICKEL DULLCHROME DULL NICKEL DULL GOLD GOLD PLATED 代号 序号 GOLD 23 粉红 S BRB BRN SC SN SB GP 24 灰色 25 亚红 26 亚绿 27 亚兰 28 亚黑 29 深兰 30 铝镍 31 水晶 32 镀金 33 氧化 34 35 36 37 38 39 表面处理方式 PINK GREY DULL RED DULL GREEN DULL BLUE BULL BLACK DARK BLUE ALUMIN NICKEL CRYSTAL GOLD COLOURED ANODIZED
PCB各类表面处理方式性能比较--线路板销售人员必备
PCB各类表面处理方式性能比较
表面处理样本表观图主要应用位置可焊性焊接强度表面耐腐
蚀性
稳定程度成本消耗
焊垫平整
性
喷锡（HAL）/ 无铅+有铅工业焊接产品、对
性能要求特别严格
的产品、没有太多
IC或BGA的PCB
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉镍金（IMG）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉银（IMS）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉锡（IMT）贴片产品、对焊接
面均匀性和焊接效
果都要求特别严格
的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀镍金（Au&Ni Plating）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
抗氧化膜（OSP）/OSP+
金手指贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀银（SP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀锡（TP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆镀金手指(GF)插拔连接器不参与焊接不参与焊接☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆/
电镀厚金(ATP)通讯设备，信号传
输器
☆☆☆☆
Bonding/
信号传输
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
备注:星级越多表示比重越大或性能越高。
PCB表面处理
喷锡板我们厂是按PAD的面积算的，不过我做了5年PCB了，客户指定喷锡厚度的板子很少。
沉锡板大概0.8-1.2um沉金ENIG 金厚0.05um min 镍厚3um min （IPC 4552）沉银0.12um min 典型值0.2~0.3um （IPC4553)电金金厚0.8um 镍厚2.54 um min (IPC 6012)OSP 我们厂能0.2~0.5um至于极限能力，厂子和厂子的能力不一样。
具体问题要具体分析OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种。
裸铜板：优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在还没有氧化的情况下）。
缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面制程，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。
如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。
喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling，热风焊锡整平）：优点：可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙脚以及过小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。
在PCB 制程中容易产生锡珠（solder bead），对细间脚（fine pitch）零件较易造成短路。
使用于双面SMT制程时，因为第二面已经过了第一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊锡问题。
化金板（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）：优点：不易氧化，可长时间储放，表面平整，适合用于焊接细间隙脚以及焊点较小的零件。
有按键线路电路板的首选（如手机板）。
可以重复多次回流焊也不太会降低其锡焊性。
很全面的PCB_checklist_表格
5.
确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.
确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置
8.
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果） Symbols
0805及其以下封装求的丝印添加是否正确置有防静电和射频板标识射频板使用的插板方向标识是否对应确标识了槽位名槽位号端口名称护套方向否遗漏位置是否能正确标识器件否符合公司标准要求管脚排列顺序第1脚标志器件的极性标志连接器的方向标识的正确性盘安装的chip元件0805及其以下封装如电阻电容与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度对于线宽小于03mm12mil的引出线可以不考虑此条规定从soicplccqfpsot等器件的焊盘的两端引出板边推荐为大于2mm最小为05mm皮到板边12mm最小为05mm孔径最好不小于板厚的110是否100布通率是否100没有达到100的需要在备注中说明测试点的网络都是经确认可以进行精简的时应该尽量避免出现没有网络连接的死铜孤岛还需注意是否有非法连线未报告的drcottom上的大面积铜箔如无特殊的需要应用网格铜单板用斜网背板用正交网线宽03mm12距05mm20mil区的元件焊盘应设计成花焊盘以免虚焊
29.
信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容
30.
保护电路的布局是否合理，是否利于分割
31.
单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件
32.
确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设
PCB板的无铅表面处理比较
PCB板的無鉛表面處理比較锡银铜镍之无铅喷锡优势无铅喷锡种类与分析无铅喷锡板上锡厚度均匀水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡。
喷锡的主要作用：①防治裸铜面氧化；②保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷。
②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning。
③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life。
水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：①融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；②沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0。
75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1。
2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4。
PCb各种表面处理耐老化性能对比修
PCb各种表面处理耐老化性能对比前言常见的无铅表面处理包括无铅喷锡、OSP、沉银、沉锡、沉金、水金等。
选择一个表面处理需要考虑很多因素，包括焊接能力、与焊料合金的兼容性、焊接的可靠性、引线可键合能力、连接磨损阻抗、电子连接阻抗、存储期，以及与自动光学检测系统的对比等。
对于存储期而言，在一般的室温环境条件下密封包装，水金、沉金、喷锡板的有效存储时间为半年，而沉银、沉锡、OSP板的有效存储时间为3个月。
存储的过程是一个缓慢老化的过程，期间表面处理由于受到环境中的温度或湿度的影响而产生一定的氧化或者劣化的情况，最终会影响到其可焊性能。
而实际SMT生产中，对超期存储的PCB而言，面对贴装中的分层风险，因而多数会采用烘板的办法来加以改善，但在吸湿分层风险得到解决的同时，高温的环境又进一步加速了表面处理的老化、劣化，此时又将带来可焊性的风险。
这种案例十分常见，如我司生产的一款水金板，前一年年初生产而第二年年初才进行贴装，贴装首板出现了分层随即对整批板进行了常规的烘板处理（150℃，2小时）。
在后续的贴件后检查出现了100%比率的可焊性不良情况：不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性差异并不十分明显，但在面临上述的老化过程时，由于镀层金属及结构的差异，各表面处理耐老化的性能不尽相同，因而最终的可焊性也可能大不相同。
因此在进行表面处理的选择以及各种表面处理的生产处理时，就需要对各种表面处理的耐老化性能进行一定的了解，方可做到有的放矢。
实验测试1.实验测试背景表面处理在生产以及贴装过程中，可能面对的老化按照处理方式大致可分为三类：长时间储存、高温烘烤以及多次回流。
为了获取到不同表面处理在面临上述各种现实存在的老化处理后的可焊性变化情况，设计了针对不同表面处理的不同老化处理方式的试验，之后进行可焊性的验证。
对试样分别进行了上述的回流处理后，采用润湿天平测试记录了5s润湿力值，并通过实际板印刷锡膏过炉进行了验证。
PCB表面处理工艺
PCB表面工艺
外观
厚度
优点
缺点
价格
喷锡（HASL）
呈现银白色，表面平整度一般。
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是4um左右
1.使用广泛，工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测
2.作业效率高
3.焊锡性好
1.不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。
2.PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。
3.表面更不平整进而影响焊接问题。
中等
镀金（Ni /Au Plating）
金色发白，表面平整。
IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）
全板镀金厚度一般是0.1-0.3um
较高
有机防氧化（OSP）
偏红色黄铜（类似于裸铜板）表面平整。
OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1.具有裸铜板（成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)）焊接的所有优点。
2.过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限
1.容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。
呈金黄色，表面平整。
沉金厚度在0.025-0.1um间。
1.不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。
2.可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。。
1.成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问问题。
2.存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。
3.打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
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PCB 各种不同可焊表面及无铅制程在装
配上之研讨
(1)目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为
保焊剂(OSP) --Organic Solderability Preservatives
喷锡(HASL)--- Hot Air Solder Levelling
浸银(Immersion Silver Ag)
浸锡(Immersion Tin Sn)
化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)
2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上)
(2)各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小
的BGA图一)
经拉力试验所得知强度比较表
化镍浸金ENIG 267 375 403 136
上表摘自PC FAB上的资料
< 图一 >
(3)各种表面处理之优点及缺点比较
处理优点缺点
保焊剂
O.S.P.
(a)焊锡性特佳是各种表
面处理焊锡强度的指标
(benchmark)
(b)对过期板子可重新
Recoating一次
(c)平整度佳, 适合SMT
装配作业
(d)可作无铅制程
(a)打开包装袋后须在24小时内
焊接完毕, 以免焊锡性不良
(b)在作业时必须戴防静电手套
以防止板子被污染
(c)IR Reflow的peak temp为
220℃对于无铅锡膏peak temp要
达到240℃时第二面作业时之焊
锡性能否维持目前被打问号
(4)一般含铅制程及无铅制程IR Reflow比较图
:Lead free reflow(SnCuNi)
两者比较得知
无铅IR Reflow的 Peak temp比含铅多了约240℃-225℃=15℃Peak TEMP的时间多了 20-5=5 Sec 多了四倍
Preheat也多了约(150~180℃)-(140~170℃)=10℃
为避免装配时减少IR Reflow对Z axis expansion的冲击, 造成孔壁破拉裂,
建议凡板厚超越70mil(1.8m/m)或12层板以上用无铅制程者一律采用High Tg 170℃)的材料而不是一般FR4 Tg(135℃)的材料.
Z axis expansion Before Tg 5.0*10-5 m/m℃
Z axis expansion After Tg 25.0*10-5 m/m℃。